2023年7月27日发(作者：)

线路板流程术语中英文对照

流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)

－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)

c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)

c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

Developing , Etching & Stripping ( DES )

D. 压合Lamination

d-1 黑化(Black Oxide Treatment)

d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet )

d-4 叠板(Lay up)

d-5 压合(Lamination)

d-6 后处理(Post Treatment)

d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )

d-8 铣靶(spot face)

d-9 去溢胶(resin flush removal)

E. 减铜(Copper Reduction)

e-1 薄化铜(Copper Reduction)

F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)

f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)

f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)

f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )

f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)

f-5 砂带研磨(Belt Sanding)

f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)

f-7 微切片( Microsection)

G. 塞孔(Plug Hole)

g-1 印刷( Ink Print )

g-2 预烤(Precure)

g-3 表面刷磨(Scrub)

g-4 后烘烤(Postcure)

H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)

h-1 C面印刷(Printing Top Side)

h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)

h-3 静电喷涂(Spray Coating)

h-4 前处理(Pretreatment)

h-5 预烤(Precure)

h-6 曝光(Exposure)

h-7 显影(Develop)

h-8 后烘烤(Postcure)

h-9 UV烘烤(UV Cure)

h-10 文字印刷( Printing of Legend )

h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)

h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)

I . 镀金Gold plating

i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )

i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)

i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)

J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)

j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)

j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)

j-3 超级焊锡(Super Solder )

j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)

K. 成型(Profile)(Form)

k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)

k-2 模具冲(Punch)

k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)

k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)

k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)

L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)

l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)

l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)

l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)

l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)

l-5 飞针测试(Flying Probe)

M. 终检( Final Visual Inspection)

m-1 压板翘( Warpage Remove)

m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)

m-3 包装及出货(Packing & shipping)

m-4 目检( Visual Inspection)

m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)

m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)

m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)

m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)

m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )

N. 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)

N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)

N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)

N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)

N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)

N-7 除胶渣(Desmear)

N-8 微蚀(Microetching )

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程

1、Blue Plaque 蓝纹

熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。

2、Copper Mirror Test 铜镜试验

是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 ( 见

IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。

3、Flux 助焊剂

是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。

4、Fused Coating 熔锡层

指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。

5、Fusing Fluid助熔液

当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。

6、Fusing 熔合

是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。

7、Hot Air Levelling 喷锡

是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应

(Tombstoning)，增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。

8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物

当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration) 的活动，进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu３Sn(Episolon Phase)等，即为两个不同的 IMC。即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成 IMC。

9、Roller Tinning辊锡法，滚锡法

是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单便宜及产量大的好处，且与裸铜面容易产生"接口合金共化物层"(IMC)，对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性，其锡铅层厚度约为1～2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于 SMT 甚为不利。

10、Rosin松香

是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质，其成份中主要含有松脂酸(Abietic Acid)，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。

11、Solder Cost焊锡着层

指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体表面的锡层而言。

12、Solder Levelling喷锡、热风整平

裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以 Solder Coating 方式预做可焊处理。做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为"喷锡"，大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒，如热油、热腊等做过整平的工作。

13、Solder Sag焊锡垂流物

是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为"锡垂"。又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为Solder Sag。HASL Hot Air Solder

Levelling ; 喷锡(大陆术语为"热风整平")IR Infrared ; 红外线电路板业利用红外线的高温，可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作，也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。

14、Immersion Plating 浸镀

是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生置换作用 (Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之"浸镀"。例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见的例子。通常这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属表面布满时，就会停止反应。PCB 工业中较常用到"浸镀锡"，至于其它浸镀法之用途不大。(又称为 Galvanic Displacement)。

15、Tin Immersion浸镀锡

清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化，为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见，较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。

丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程

1、Angle of Attack 攻角

指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。

2、Bias 斜张网布，斜织法

指网版印刷法的一种特殊张网法，即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法，故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22°之组合。至于图形版膜的贴网，则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时，会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时，可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。不过这种"斜张网"法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式，或往返各印一次，亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。

3、Bleach 漂洗

指网版印刷准备工程中，为使再生网版上的网布，与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见，须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂，予以刷磨洗净及粗化，以便再生使用，谓之 Bleach 。

4、Bleeding 溢流

在电路板制程中常指完成通孔铜壁后，可能尚有破洞存在，以致常有残液流出。有时也指印刷的液态阻剂图形，在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆，就常出现这种问题。

5、Blockout 封网

间接性网版完成版膜(stencil)贴合后，其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时造成边缘的漏墨。

6、Blotting 干印

"网版"经数次刮印后，朝下的印面上常有多余的残墨存在，须以白报纸代替电路板，在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次，以吸掉图形边缘的残墨，称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必须要不断的干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。

7、Blotting Paper 吸水纸

用以吸收掉多余液体的纸张。

8、Calendered Fabric轧平式网布

是针对传统 PET网布(商名特多龙)，耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面特别予以单面轧平，使容易刮墨并令"印墨"减薄，而让 UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀，但有部份实用者之报导也不尽然。且这种"轧平工程"并不容易进行，常有轧出厚度不均，甚至产生绉折的情形，目前 UV 的油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。

9、Carlson Pin 卡氏定位梢

是一种底座扁薄宽大(1.5"×0.75")，而立桩矮短的不锈钢定位梢，当待印板面在印刷施工时，可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上，再将待印的板的工具孔套进短梢中，方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角，通常短梢的直径0.125"，高度为0.060"。

10、Chase 网框

以网版印刷法做为影像转移的工具时，支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成，亦称 Frame 。

11、Copper paste 铜膏

是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。

12、Cure 硬化、熟化 聚合物在单体状态下经催化剂的协助，会吸收热能或光能而发生化学反应，逐渐改变其原有性质，这种交联成聚合物的现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。

13、Direct Emulsion 直接乳胶

是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂，可将网布直接封牢，比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘的"*真齐直度"Definition却不好，故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。

14、Direct/Indirect Stencil 直间版膜

是采间接版膜贴在网布上的做法，因其膜层甚厚，且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中，故又有直接乳胶的好处,如 Ulano 的 CD-5 即是。

15、Durometer 橡胶硬度计

是利用有弹簧力的金属测头(Indentor)，压在较软质的橡胶或塑料上，以测量其硬度。如常见的

Durometer"A"，即采 1 Kg 的重力压下 1 秒钟后，在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀，其硬度约在 60～80 度之间，亦需采用这种硬度计去测量。

16、Fabric 网布

指印刷网版所绷张在网框上的载体"网布"而言，通常其材质有聚酯类(Polyester，PET)，不锈钢类与耐龙类(Nylon)等，此词亦称为Cloth。

17、Flood stroke Print 覆墨冲程印刷

是指在实际印刷图案前，先用覆墨刀（Flood Bar）将油墨均匀的涂布在网布上，然后再用刮刀去刮印。此法对具有摇变性（Thixotropic）的油墨很有用处。

18、Ghost Image 阴影

在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁，造成所印图边缘的不渊或模糊，称为 Ghost

Image。Hardner 硬化剂(或 Curing Agent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等)，具有双液分别包装之两成份，其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并经施工之后，将在高温中经由此种硬化剂之交联功能，而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening)，也就是发生了聚合(Polynorization)或交联 (Crossinkage)反应，成为无法回头的高分子聚合物。此硬化剂尚有其它名称，如架桥剂，交联剂等。

19、Legend 文字标记、符号

指电路板成品表面所加印的文字符号或数字，是用以指示各种零件组装或换修的位置。通常各种零件(如电阻器之 R、电容器之 C、集成电路器之 U 等代字)的排列，是在板子正面的左上角起，先向右再往下，按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。此种文字印刷，多以永久性环氧树脂白色漆为之，少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫，以免影响其焊锡性。

20、Mask 阻剂

指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理，而其局部板面若不欲接受处理时，则必须采某种保护加以遮盖掩蔽，使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为"Mask 阻剂"，如"Solder

Mask 阻焊剂"即是。

21、Marking 标记

即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、版次代字(Revision Letter)，制造者商标(Logo)等文字与符号而言，与 Legend 有时可互用，但不尽相同。

22、Mechanical Stretcher 机械式张网机

是一种将网布拉伸到所需张力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。早期将网布向四面拉伸，是采用机械杆式的出力工具，现都已改成气动式张力器(Pneumatic Tensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和，以减少网布的破裂。

23、Mesh Count 网目数

此乃指网布之经纬丝数与其编织密度，亦即每单位长度中之丝数，或其开口数(Opening)的多少，是网版印刷的重要参数。Mesh 数愈高者开口度愈小，所印出图形的边缘解像度也愈好。由于这种不锈钢或聚酯类的网布，大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家，故其编号是按每 cm 中的丝数而定。如印绿漆的55T 网布，即可换算成英制每吋中的 140T；印线路的 120T 可换成

305T，两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母，是用以表达网丝的精细情况，原有 S(Small)，T(Thick)及 HD(Heavy Duty)等三种,目前因 S 用途很少，故商品中只剩后面两种了。

24、Metallized Fabric 金属化的网布

是在聚脂类(Polyester 亦称特多龙)的网布表面，另镀以化学镍层，使网布的强度更好、更稳定，并使网布开口的漏墨也更顺畅，使性能接近不锈钢网布，但价格却便宜很多。不过此种"金属化网布"的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小，在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿度的海洋性气候来说，更很容易生锈，故在国内尚未曾使用过。

25、Monofilament 单丝

指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。目前各种网布几乎都已完全采用单丝，早期曾用过并捻的复丝(Multifilament)，由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等，皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料，其在各方面的性质也都比早期要改善很多。

26、Negative Stencil 负性感光膜

是指感光后能产生聚合硬化反应的光阻膜而言。 此字 Stencil 是一种感光的薄膜，可用以贴附在已绷紧的网布上，以便进行网印方式的图像转移，完成间接式的印刷网版。几乎各界所用的图像印刷 ( Graphic Printing ) ，都是采用这种较便宜的感光化学品，做为图像的工具。

27、Newton(N) 牛顿

当 1 公斤质量的物体，受到外力而产生每秒每秒 1 公尺 (1 m/s2) 的加速度时，其外力的大小即为 1 "牛顿"，简写成1 N。在网版印刷的准备工作中，其张网(大陆用语为绷网，似觉更贴切 )需要到达的单位张力，即可以用若干 N / cm2(1 N/cm2=129 g/cm2)做为表达。

28、Nomencleature 标示文字符号

是指为下游组装或维修之方便，而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号，目的是在指示所需安装的零件，以避免错误。此种"标示字符"尚有其它说法，如 Legend 、 letter，及 Marking 等。且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等，现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。

29、Nylon 耐龙

早期曾译为"尼龙"，是Polyamides聚醯胺类中的一种，为热塑形(Thermoplastic)树脂，在广泛温度范围中(0~150℃)其抗拉强度(Tensile Strength)与抗挠强度(Flexural Strengths)都有相当不错的成绩，且耐电性、耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。在电子界中多用于漆包线的外围绝缘层及填充料，在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。

30、Off-Contact 架空

网版印刷的组合中，其网布之印墨面在未施工操作时，距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance，OCD，通常是0.125吋)，只有当刮刀之直角刃线压下处，网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时，其无尘室平行光曝光站，在玻璃底片与电路板面之间，也呈现这种非接触式的"架空"，以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。

31、On-Contact Printing密贴式印刷

指印刷版面全部平贴在待印件表面，再以刮刀推动印墨之印刷法，如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面，而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing)，是利用绷网的张力，在刮刀前行与压下印出之际，刮刀后的网布也同时向上弹起，使所印出的图案得以保持清晰，常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区别。

32、Plain Weave平织

是指网印术中所用网布的一种编织法，即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方式编织者，称为"平织法"。就网版印刷法而言，平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单丝所编成，故当其网目数不断增增密至某一限度时，则因其丝径太细，以致强度不足，无法织造出印刷术要求的网布。通常合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)到达300目／吋(120目／公分)以上时，就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目／吋(或165目／公分)尚能保持足够的张力。目前"网印术"所用的平织网布皆仅使用单丝，以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织，为的是可增进其尺度安定性及便于树脂之含浸与渗入，并可增加接触面积及附着力。

33、Plug插脚，塞柱

在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分，可插入孔中做为互连之用，也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指"塞孔"，为一种保护孔壁的特殊阻剂，以便外层板进行正片蚀刻，其目的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步，以增加布线的密度。

34、Pneumatic Stretcher气动拉伸器

是网版制作的一种拉伸工具，可将网布从四边以其夹口将之夹紧，并以"气动"方式小心缓缓均匀的拉伸，并可设定及改换所需用的张力(Tension)，待其到达所需数据后，再以胶水固定在网框上，而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制，故比"机械式"拉伸的张力更准，有助于精密印刷的实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多具拉伸器之升降式张网平台。

35、Poise泊

是"黏滞度"的单位，等于1 dyne．sec/cm2，常用单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常用的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。

36、Pot Life适用期，锅中寿命(可加工时间)

指双液型的胶类或涂料(如绿漆)，当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂)，在容器中混合均匀后，即成为可施工的物料。但一经混合后，其化学反应亦即开始进行，直到快要接近硬化不堪使用为止，其在容器内可资利用的时段，称为Pot Life或Working Life 。

37、Reclaiming再生，再制

指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加贴新版膜时，则应先将原版膜用化学药品予以软化，再以温水冲洗清洁，或将网布进一步粗化以便能让新膜贴牢，此等工序称为 Reclaiming。

38、又，此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛，缓和

是张网过程中出现的一种不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然张紧时，网布会暂时出现松弛无力的感觉，过了一段时间的反应后，网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(Cold flow)的物性现象，及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的"张网"步骤，在下一次拉紧之前需先放松一点，然后再去拉到更大的张力，以减少上述"松弛"的发生。

39、Resistor Paste电阻印膏

将粒度均匀的碳粉调配成印膏，可做为20～50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式"电阻器"，须达到厚度均匀与边缘整齐之要求，不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外，一般在温湿环境中使用一段时间之后，其或能均将逐渐劣化。

40、Roadmap线路与零件之布局图

指采用非导体性的涂料，印刷成为板面的线路与零件之布局图，以方便进行服务与修理的工作。

41、Screen Printing网版印刷

是在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂)，透过局部网布形成正性图案，印着在基板的平坦铜面上，构成一种遮盖性的阻剂，为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。这种转移的方式通称为"网版印刷"，大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用的网布材料 (Screen)

有：聚酯类 (Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。

42、Screenability网印能力

指网版印刷施工时，其油墨在刮压之动作下，透过网布之露空部份，而顺利漏到板面或铜面上，并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时，则可称其板面、油墨、或所用机械已具备良好的"网印能力"。

43、Silk Screen网版印刷，丝网印刷

用聚酯网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式，转移到网框的网布上形成网版，做为对平板表面印刷的工具，称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。

44、Silver Migration银迁移 指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等）时，则彼此均会出现几个 mils银离子结晶的延伸，造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为"银迁移" 。

45、Silver Paste银膏

指由重量比达70％之细小银片与30％的树脂所调制的聚合物印膏，并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂，以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通，均可采用银膏以代替正统 PTH，后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、导通品质不错等优点，其电阻值仅 40mΩ／sq。一般 STH成本不到PTH的三分之二，是低功率简单功能电路板的宠儿，常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地，所用银膏则以日货为主，如Fujikura、北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶，而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不简单，常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多，现场只有自求多福，以经验为主去克服困难。

46、Skip Printing, Skip Plating漏印，漏镀

在板面印刷过程中某些死角地区，因油墨分布不良而形成漏印，称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中，因立体线路背面的转角处，常因施力不均，或墨量不足而得不到充份的绿漆补给，因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区，如孔口附近与小孔之孔壁中央部份，或因有气泡的阻碍，致使镀层分布不良，而逐渐造成镀层难以增长，另见 Step Plating。

47、Snap-off弹回高度

是指进行网版印刷时，其网布距离板面的高度；亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。

48、Squeege刮刀

是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类)，可利用其直角刀口下压的力量，将油墨挤过网布开口，而到达被印的板面上，以完成其图形的转移。

49、Stencil版膜

网版印刷重要工具之一的间接网版，在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜，可自底片上先做影像转移、曝光，及显像后贴于网布上，再经烘烤撕去护膜后即成为网版。

50、Tensiomenter张力计

当网框上的网布已张妥固定后，可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 的大小，其单位以

Newtown/c m较为通用。这种测量的原理，是在底座两侧备有两根固定的支持杆，而中央另有一根较短，又可自由沉降的活动支杆，此"活动短杆"在配重的重力作用下，会出现一段"落下"的动作压在待测的网布上，因而可测出该局部网布所支撑的"张力"大小。其校正的方法是先将"张力计"直立放置在一平坦的玻璃板上，由下方一个内六角的螺丝，去调整表面读值的归零，之后即可用以测量网布的张力。(本则承范生公司杨志雄先生指导，特此感谢。)

51、Thinner调薄剂

即稀释用的"溶剂"，一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。

52、Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性

某些胶体物质，如加以搅动、摇动，或震动时会呈现液化而发生流动现象，但当其完全静止后，则又呈现胶着凝固的情形，此种特性称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。电路板工业中印刷术用的油墨，尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种"抗垂流性"，使所印着的立体"墨迹"或"膏块"，不致发生坍塌或流散等不良现象。

53、Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化

所谓紫外线是指电磁波之波长在200～ 400nm的光线 (nm是指 nano meter即10-9m；也可写成 mμ，mili-micron)，已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量，一般制版用的感光涂料物质，其最敏感的波长约在 260 ~ 410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料予以快速硬化，而免用烘烤且无需稀释剂，对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进行线路印刷，在单面板或内层板之直接蚀刻方面用途甚广。

54、Twill Weave斜织法，菱织法

是网布的一种斜纹织法，常见的平织法(Plain Weave)，其布材中的经纬纱是一上一下起伏交织而成。斜织法则是一上两下，或两上两下等跳织方式，从大面积上看来如同斜纹布一般。此种网布对板面印刷所产生的效果如何，各种文献中均尚未见。

55、Viscosity黏滞度，黏度

此词在电路板制程中，简单的说是指油墨在受到外来推力产生的流动(Flow)中，所出现的一种反抗阻力(Resistance)，称为Viscosity。一般较稀薄的油墨其黏滞度较小，而较浓稠的油墨其黏滞度也较大。至于黏滞度真正定义则与各种流体之性质有关，其计算相当复杂 (详见电路板信息杂志第47期之专文)。CCL Copper Clad Laminates ; 铜箔基板(大陆业者称为"覆铜板")

黑棕化与粉红圈制程

1、Black oxide 黑氧化层

为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见，其内层板的铜导体表面，必须要先做上黑氧化处理层才行。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理 (Brown Oxide)或红化处理，或黄铜化处理。

2、Brown Oxide 棕氧化

指内层板铜导体表面，在压合之前所事先进行的氧化处理层。此层有增大表面积的效果，能加强树脂硬化后的固着力，减少环氧树脂中硬化剂(Dicy) 对裸铜面的攻击，降低其附产物水份爆板的机率。一般黑氧化层中含一价亚铜的成份较多，棕氧化层则含二价铜较多，故性质也较稳定。不过这两种制程都要在高温(80 ~ 90℃) 槽液中处理(3 ~ 5分钟)，对内层薄板既不方便又有尺寸走样的麻烦，而且还有引发"粉红圈"后患的可能性。近来业界又有一种新做法出现，即对内层铜面只进行"特殊微粗化"的处理，就可得到固着力良好的多层板。果真有如此改善的成效时，则不但可简化制程降低成本，而且尚可使多层板之品质得到改进。

3、Pink Ring粉红圈 多层板内层板上的孔环，与镀通孔之孔壁互连处，其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，因受到钻孔及镀孔之各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面，称为"Pink Ring"，是一种品质上的缺点，其成因十分复杂(详见电路板信息杂志第37及38期)。

4、Wedge Void楔形缺口(破口)

多层板内层孔环之黑化层侧缘，在PTH制程中常受到各种强酸槽液的横向攻击。其微切片截面上会出现三角形的楔形缺口，称为Wedge Void。若黑化层被侵蚀得较深入时，即出现板外亦可见到的"Pink Ring"。此种 Wedge Void 发生的比例，一般新式"直接电镀"要比传统"化学铜"更多，原因是化学铜槽液与碱性，较不易攻击黑化膜，而直接电镀流程(含钯系，高分子系或碳粉系等)多由酸槽组成，在既无化学铜层之迅速沉积层，又无电镀铜之及时保护下，一旦黑化层被攻击成破口时，将会出现Wedge Void。

钻孔与外型加工制程

1、Algorithm 算法

在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为"算法"。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。

2、Back Taper 反锥斜角

指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约1～2°之间。

3、Back﹣up 垫板

是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。

4、Bevelling 切斜边

指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 "切斜边"。

5、Bits 头

指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。

6、Blanking 冲空断开

利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。

7、Burrr 毛头

在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。

8、Carbide 碳化物

在 PCB 工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为Carbide

9、Chamfer 倒角

在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外，还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉，称为"倒角"。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。

10、Chisel 凿刃

是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，即图中之2第称为"Chisel"，是钻针最先刺入板材的定位点。

11、Controlled Depth Drilling定深钻孔

指完成压合后之多层板半成品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称为"定深钻孔"。本法非常困难，不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等厚度公差。之后的 PTH与电镀铜更为困难，一旦孔身纵横比超过1：1时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传统多层板不同深度的盲孔，均将会被"多次压合法"(Sequential Laminations)或"增层法" (Build Up Process)所取代。

12、Debris碎屑，残材

指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又Debris Pack是指板子无导线基材表面之铜屑。

13、Deburring 去毛头

指经各种钻、剪、锯等加工后，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病，谓之"Deburring"。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。

14、Die 冲模，铸模

多用于单面板之外缘成形，及板内"非导通孔"(NPTH)之冲切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦称 Die

Plate)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。此种"冲切"(Punch)的快速量产方式，可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用，因开模的费用相当昂贵之故。

15、Digitizing 数字化

在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之，以方便计算机作业，称为"数字化"。

16、Drill Facet 钻尖切削面

钻头尖端的切削表面,共有两个"第一切削面"(Primary Facet)，及两个"第二切削面"(Secondary Facet),其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle)，以方便旋转切入板材之中。

17、Drill Pointer 钻针重磨机

当钻头用钝不锐利后，需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只能在尖部施工，故称为"磨尖机 Pointer"。

18、Drilled Blank 已钻孔的裸板

指双面或多层板，完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。

19、Entry Material 盖板

电路板钻孔时，为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见，在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑，降低钻针的发热，及减少毛头的产生等功用。

20、Flair 第一面外缘变形，刃角变形

在PCB业中是指钻针之钻尖部份，其第一面之外缘变宽至刃角（Corner）变形，是因钻针不当的"重磨"（Re-Sharping）所造成，属于钻针的次要缺点。

21、Flare 扇形崩口

在机械冲孔过程中，常因模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，称为Flare。

22、Flute 退屑槽，退屑沟

指钻头(Drill Bit或译钻针)或铣刀(Routing Bit)，其圆柱体上已挖空的部份，可做为废屑退出的用途，称为退屑槽或退屑沟。

23、Foil Burr 铜箔毛边

当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象，谓之Foil Burr。

24、GAP 第一面分离，长刃断开

指钻尖上两个第一面分开，是重磨不良所造成，属钻头的次要缺点。

25、Glass Fiber protrusion ／Gouging，Groove 玻纤突出 ／挖破

由于钻头不够锐利或钻孔操作不良，以致未将玻纤完全切断却形成撕起，或部份孔壁表面也被挖破(Gouging

or Groove)出现凹陷，二者皆会造成孔铜壁的破洞(Voids)。因"玻纤突出"处是高电流区，将镀出很厚的铜瘤，插装时会被弄断而出现破洞。至于挖破处也由于是低电流密度区，故铜层很薄，甚至可能镀不上去，也可能形成孔壁破洞。

26、Haloing 白圈、白边

是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作，一但过猛时，将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象，称之为 Haloing。此字 Halo 原义是指西洋"神祇"头顶的光环而言，恰与板材上所出现的"白圈"相似，故特别引申成为电路板的术语。 另有"粉红圈"之原文，亦有人采用 Pink Halo 之字眼。

27、Hit 击

是指钻孔时钻针每一次"刺下"的动作而言。如待钻孔的板子是三片一叠者，则每一次 Hit 将会产生三个

Hole。

28、Hole Location 孔位

指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。

29、Hook 切削刃缘外凸 钻针的钻尖部份，系由四个金字塔形的立体表面所组成，其中两个第一面是负责切削任务，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，重磨不当时会使刀口变成外宽内窄的弯曲状，称为 Hook，是一种钻针的次要缺点。恰与 Layback 相反。

30、Lay Back 刃角磨损

一般钻头(或称钻针)的钻尖上，共有金字塔形的四个斜面，其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。实地操作时是"钻尖点"(Point)先刺到板材上，然后一方面旋转切削，一方面排出废料及向前推进，直到孔径将要完成时，就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。当钻头使用过度时(如1500 击 Hit 以上),则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding)，再加上第一面刀口外侧的崩破耗损(Flank Wear),此两种" Wear＋Rounding"的总磨损就称为 Lay﹣Back。是钻头品质上的重大缺点。

31、Margin 刃带、脉筋

此术语在电路板工业中有两种说法，其一是指钻头(针)的钻尖部，其外缘对称所突出的两股带状凸条而言，是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。即所附之(a)侧视图及(b)俯视图内各箭头所指之部位即称为脉筋。脉筋的功用是支持第一面最外侧的刃角(Corner)，使在孔径快完成时对孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief"脉筋旁挖空",即指(a)图及(c)图中部份第二面实体自刃带面向内撤回后，所留下的"虚空"地带，其目的在突显"脉筋"使其浮出，而令刃角得以对孔壁进行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退缩,又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。Margin 在电路板的第二种用法是在"扁平排线"(Flat Cable，即单面排线之软板，或其它扁平胶封排线等)方面，系指其边缘无导体的狭长板边地带。

32、N.C.数值控制

为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写，在电路板工业中多指钻孔机，接受程序机中打孔纸带的指挥，在台面及钻轴同步移动中，分别对X及Y轴进行" 数值定位 "之控制，使钻尖能准确的刺在预计的定点上。此种管理方式称为"数值控制"法。

33、Nail Head 钉头

是指多层板在钻孔后，其内层孔环在孔壁表面所呈现的厚度，比起原始铜箔来的更厚。其原因是钻头尖部(Tip)的刃角(Corner)，在钻过多孔失去原有的直角，而呈现被磨圆的形状，致使对铜箔切削不够锐利，强行推挤之下，造成孔环内缘侧面出现如"钉头"的现象，称为"Nail Head "。通常内层铜环发生严重钉头时，其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。一般规范对钉头的允收标准是"不可超过所用铜箔厚度的50％"，例如1 OZ铜箔(1.4 mil厚) 在钻孔后若出现钉头时，则其允收的上限不可超过 2.1 mil。

34、Numerical Control 数值控制，数控

对电子式监控装置，施以数值或数字输入方式，而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理，称为 NC法，如PTH或电镀生产线之自动操控即是。

35、Offset 第一面大小不均

指钻针之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的重磨所造成，为钻针的主要缺点。

36、Oilcanning盖板弹动

钻孔时盖板(Entry Material)表面受到压力脚动作的影响，出现配和一致性的上下弹动，如同挤动有嘴的滑油罐一般，称为Oilcanning。

37、Overlap钻尖点分离

正常的钻尖是由两个第一及两个第二面，再加上长刃及凿刃之棱线，所组成四面共点金字塔形的立体，该项点则称为钻尖点(Drill Point)。当重磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻针的重大缺点。

38、Plowing犁沟

钻孔之动作中，由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起，致使孔壁上产生如犁田般的深沟，称为Plowing。

39、Point Angle钻尖角

是指钻针之钻尖上，由两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为"钻尖角"。

40、Point钻尖

是指钻头的尖部，广义是指由两个"第一面"(Primary facet)及两个第二面(Second facet)所共同组成的四面锥体。狭义上则仅指由此四面所集合而成的一个尖点，也正是钻头快速旋转的轴心点及首先刺入板材的先锋。

41、Pressure Foot压力脚

是钻孔机各转轴(Spindles)下端一种筒状的组件，当主轴降下钻头(针)欲在叠层板面上开始钻孔前的瞬间，钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上，使待钻板叠变得更为稳定，并限制钻出屑尘飞散，而让真空吸尘效果更好。

42、Punch冲切

将欲加工的板材，放置在阴阳模具之间，然后利用机械转动的瞬间冲击切剪力量，完成其"产品个体"的成形，谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断，一般单面板之外形及各种穿孔，即可用冲切方式施工。

43、Rake Angle抠角，耙角

是指当切削工具欲待除去的废屑，自工作物表面抠起或耙起时，其工具之刃面与铅直的法线间所形成的交角谓之Rake Angle。电路板切外形(Rounting)所用铣刀上，各刃口在快速旋转的连续切削动作中，即不断快速出现如图内所示之"耙角"。

44、Relief Angle浮角

指切外形"铣刀"(Router Bit)上之各铣牙在耙起板材之废屑时，其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之"Relief Angle"，见前Rake Angle中之附图。

45、Resin Smear胶糊渣，胶渣

以环氧树脂为底材的FR-4基板，在进行钻孔时由于钻头高速摩擦而产生强热，当其高温远超过环氧树脂的玻璃态转化温度(Tg)时，则树脂会被软化甚至熔化，将随着钻头的旋转而涂布在孔壁上，称为 Resin Smear。若所钻孔处恰有内层板之铜环时，则此胶糊也势必会涂布在其铜环的侧缘上，以致阻碍了后续 PTH 铜孔壁与内层铜环之间的电性导通互连。因而多层板在进行 PTH制程之前，必须先妥善做好"除胶渣"(Smear

Removal)的工作，才会有良好的品质及可靠度。 46、Ring套环

欲控制钻头(针)刺入板材组合 (含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，以固定及统一其夹头所夹定的高度，此种套定工具称为Ring。

47、Roller Cutter辊切机(业界俗称锯板机)

是对基板修边或裁断所用的一种机器，其切开板材的断口，远比剪床更为完美整齐，可减少后续流程的刮伤及粉尘的污染。 [注：辊读做滚]

48、Routing切外型

指已完工的电路板，将其制程板面(Panel)的外框或周围切掉，或进行板内局部挖空等机械作业，称为"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋转"侧铣"法，不断将边界上板材"削掉"或"掏空"的机械动作。经常出现的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有时也称为"旋切法"(Rotation Cutting)，其机器则统称为切外型机或"切型机"(Router)。

49、Runout偏转，累积距差

此词在PCB工业中有两种意义，其一是指高速旋转中的钻尖点；从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的铙行轨迹。也就是在钻针自转中，出现了不该有的"绕转"或"偏转"，称为Runout。另在制前工程中，对小面积出货板，需在制程中以多排版方式先做出"逐段重复" (Step and Repeat)的底片，再继续进行大面积生产板面的流程。这种"重复排版"对各小板面的板面线路图案的间距上所累积的误差，亦称为Runout。

50、Selvage布边

指裁切之断口是出现在经向(Warp)上，亦即其布边之断纱皆为经纱之谓也。

51、Scoring，V型刻槽;折断边

数片小型板以藕断丝连式的薄材互接在一起，成为面积较大的集合板，可方便下游焊接作业及提高其效率。于完成组装后，再自原来薄材之 V型刻槽界分处予以折断分开。种从两面故意削薄以便于折断之刻痕称为Score或 V-Cut。此项机械工作要恰到好处并不容易，必须保持上下刀口之适当间距与精确对准，使中心余厚既可支持组装作业还要方便折断。其加工成效经常成为下游客户挑剔之处，主要关键在加工机器的精密与性能.

52、Shank钻针柄部

钻针(钻头)之柄部系供钻轴之夹头的夹定，作为整体钻针进行固定夹牢之用，由于钻头材料之碳化钨(Tangsten Carbide)硬度很高，紧夹时可能会损及金属夹头的牙口，故若改用一种不锈钢材做为钻柄，则不但硬度降低且成本亦可得以节省。市场上此种钻柄之商品已使用有年，其不锈钢与碳化钨两部份之套合是一项很专业的技术。

53、Shoulder Angle肩斜角

指钻头的柄部与有沟纹的钻部之间，有一段呈斜肩式外形的过渡区域，其所呈现的斜角称为 Shoulder

Angle。

54、Smear胶糊渣，胶渣

当电路板在进行钻孔制程时，其钻头与板材在快速切削摩擦中，会产生高温高热，而将板材中的树脂(如环氧树脂)予以软化甚至液化，以致随着钻头旋转而涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。若所钻者为多层板时，其内层板之铜孔环的侧面，在后续 PTH 制程中必须与孔铜壁完全密接，以达到良好互连之目的。因而在进行PTH之前务必应将裸孔壁上的胶渣予以清除，称为"除胶渣"Smear Removal或Desmear。

55、Spindle钻轴，主轴

在电路板工业是指钻床上的主轴，可夹紧钻针进行高速旋转(60～120K RPM)，而在数层板材中进行钻孔的工作。

56、Splay斜钻孔

指所钻出的孔体与板面未能保持垂直的关系，这种斜孔的形成可能是由于钻针之钻尖面不均匀，或过度的偏转(Run Out)，以致当与板面接触的剎那，因阻力不均而发生偏斜刺进板材的情形。

57、Surface Speed钻针表面 (切线)速度

指钻针一面旋转一面刺入时其外缘之切线速度。一般是以"每分钟所行走的呎数"为单位 (Surface Feet Per

Minute；SFM)是一种线性速度。业界常说的"Feed and Speed"其后者即为本词(注：Feed是指进刀率inch／min)。

58、Template模板

早期完工的电路板欲切外形(Routing)时，其切形侧面铣刀之路径，需顺沿一片专用模板的"外围"行走，故应先制作一片电木(Bakelite)的模板，才能进行手动切外形之工作。如今业界皆已采CNC方式之自动化切型机加工，多半不会再用的模板了。

59、Tungsten Carbide碳化钨

碳化钨之分子式为WC，是所有结构性物质中，在强度上之最高者，为电路板切削玻纤布之钻头和铣刀的主要原料。此物之熔点高达 2,780℃，固体硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。钻头杆料是以 94％的碳化钨细粉做为主体，另外加入 6％ 的钴粉做为黏结剂与抗折物料，再加入少许的"碳化钽"做为黏结剂，并以石腊为混料的载体，送入高温炉在 1600℃ 的强热中，于 3000 大气压(Atm)或 44100 PSI强大压力下，将所有气泡及有机物挤出，而成为杆状的坚硬实体，系各种超硬切削工具的原材。此种特殊处理称为 Hot

Isostate Pressing，或简称 Hipping。目前全世界能制造杆材的厂商甚少，只有美、日等数家而已。

60、Vapor Blasting蒸气喷砂

早期多层板钻孔后，曾采用高压水蒸气另加细砂进行喷打，以除去孔壁上的胶糊渣，称为"蒸气喷砂"法。但此法问题很多，故已改采化学溶蚀法，成功后即取而代之。蒸气喷砂法已成为历史名词了。

61、V-Cut，V型切槽

某些完工的小型电路板，常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面，以方便下游的自动化组装与焊接。此种联合式的大板上，其各小板间接壤处之正反两面，需以上下对准的 V 型刮刀，预先刮削出 V

型沟槽，以方便事后的折断分开，称为"V-Cut"。此种上下精密对准及深度控制都不容易，须小心选机及维护。

62、Web蹼部

是指钻头在"钻部"中心较薄，且稍呈盘旋之"躯轴部份"，用以支撑钻尖外侧的两把"厚斧"，于高速旋转中得以发挥刺入及切削的功能。正如鸭掌脚趾之间相连的蹼膜一般，故称为Web。当钻头进行钻孔时，钻尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往杆体尾端的蹼部，其厚度愈厚，目的在支持及增强旋转的动量，以避免被扭断，这种蹼部尖薄尾厚所形成的锥形角度，称为" Web Taper"。 63、Whirl Brush旋涡式磨刷法

这是一种钻孔后对孔口铜屑毛刺等，以平贴旋转式刷除的方法，与现行上下两轮直立旋转之局部压迫刷方式相比时，这种平贴旋刷法会将毛刺刷掉，不会对孔口铜环之缘口处产生强力压迫，避免使其陷向孔中而残存应力。如此也许可使孔壁在受到热应力时，减少发生孔口转角被拉断的危险。不过这全面平贴旋刷法却不易自动化，故从未在国内流行过。TIR Total Indicated Runout ; 所显示之总偏转是当钻针在钻孔时，因钻孔机的转轴或夹头的偏心，或钻头同心圆度的不良，而导致的"总偏转"谓之TIR。一般以 0.4mil为上限。

镀通孔、化学铜和直接电镀制程

1、Acceleration 速化反应

广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。

2、Accelerator 加速剂，速化剂

指能促使化学反应加速进行之添加物而言，电路板用语有时可与 Promotor互相通用。又待含浸的树脂，其 A-stage 中也有某种加速剂的参与。另在 PTH 制程中，当锡钯胶体着落在底材孔壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直接与化学铜反应，这种剥壳的酸液也称为"速化剂"。

3、Activation 活化

通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态。狭义则指 PTH 制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程，而这种槽液则称为活化剂(Activator)。另有Activity之近似词，是指"活性度"而言。

4、Activator 活化剂

在 PCB 工业中常指助焊剂中的活化成份，如无机的氯化锌或氯化铵，及有机性氢卤化胺类或有机酸类等，皆能在高温中协助"松脂酸"对待焊金属表面进行清洁的工作。此等添加剂皆称为

Activator 。

5、Back Light(Back Lighting) 背光法

是一种检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。其做法是将孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄*近孔壁，再利用树脂半透明的原理，自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好并无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。一旦铜壁有破洞时，则必定有光点出现而被观察到，并可加以放大摄影存证，称为"背光检查法"，亦称之为Through Light

Method ，但只能看到半个孔壁。

6、Barrel 孔壁，滚镀

在电路板上常用以表示 PTH 的孔壁，如 Barrel Crack 即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却用以表示"滚镀"，是将许多待镀的小零件，集体堆放在可转动的滚镀桶中，以互相碰触搭接的方式，与藏在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件在垂直上下滚动中进行电镀，这种滚镀所用的电压比正常电镀约高出三倍。

7、Catalyzing 催化 "催化"是一般化学反应前，在各反应物中所额外加入的"介绍人"，令所需的反应能顺利展开。在电路板业中则是专指 PTH 制程中，其"氯化钯"槽液对非导体板材进行的"活化催化"，对化学铜镀层先埋下成长的种子。不过此学术性的用语现已更通俗的说成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating)，或下种"(Seeding)了。另有Catalyst，其正确译名是"催化剂"。

8、Chelate 螯合

某些有机化合物中，其部份相邻原子上，互有多余的"电子对"，可与外来的二价金属离子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+ 等)共同组成环状(Ring)，类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一样，称之为螫合作用。具有这种功能的化合物者，称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸)，ETA等都是常见的螯合剂。

9、Circumferential Separation 环状断孔

电路板的镀通孔铜壁，有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能，其孔壁完整的重要性自不待言。环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失，镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足，以致又被蚀断等，此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔，是一项品质上的严重缺点。

10、Colloid 胶体

是物质分类中的一种流体，如牛奶、泥水等即是胶体溶液。是由许多巨分子或小分子聚集在一起，在液中呈现悬浮状态，与糖水盐水等真溶液不同。PTH制程其活化槽液中的"钯"，在供货商配制的初期是呈现真溶液，但经老化后到达现场操作时，却另显现出胶体溶液状态，也唯有在胶体槽液中，板子才能完成活化化反应。

11、Direct Plating 直接电镀，直接镀板

这是近年来所兴起的一种新制程,欲将传统有害人体含甲醛的化学铜从 PTH 中排除,而对孔壁先做金属化的准备工作(如黑孔法、导电高分子法、电镀化学铜法等)，再直接进行电镀铜以完成孔壁，现已有多种商用制程正在推广中。

12、EDTA乙胺四醋酸

是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic Acid的缩写，为一种重要的有机螫合剂，无色结晶稍溶于水。其分子式中的四个能解离的氢原子，可被钠原子取代而成二钠、三钠或四钠盐，使水中溶度大为提高。其水解后空出两个负端，可补捉水中的二价金属离子，如螃蟹的两把螯夹一般称为"螯合"。EDTA用途极广，如各种清洁剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂，及其它药品类，是一种极重要的添加助剂。

13、Electroless-deposition无电镀

在能够进行自我催化(Autocatalytic)而还原的金属离子（如铜或镍）槽液中，其中所设置负电性较强的金属或非金属表面，在无需外加电流下，即能连续不断沉积出金属的制程称为"无电镀"。电路板工业中以"无电铜"为主，另有同义字"化学铜"，大陆业界则称为"沉铜"。

14、Feed Through Hole 导通孔

即Plated Through Hole的另一说法。通孔原本目的有二，即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电，目前SMT比例增大，插装零件很少。故通常为了节省板面的面积，这种不插件的通孔，其直径很小(20mil以下)，而且不一定是全板贯孔。各种Vias中凡全板贯通者称为"贯通孔"，局部贯通两端无出口者，称为埋通孔或埋孔(Buried Hole)，局部贯通而有一端口者，称为盲孔(Blind Hole)。

15、Hole preparation 通孔准备

指完成钻孔的裸材孔壁，在进行化学铜镀着之前，先要对其非导体孔壁进行清洁，及使带"正静电"之处理，并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层"带负电"的钯胶囊团，称为"活化处理"。再续做"速化"处理，将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。上述一系列槽液对底材孔壁的前处理，总称之为"通孔准备"。

16、Metallization 金属化

此字的用途极广，施工法也种类众多不一而足。在电路板上多指镀通孔化学铜制程，使在非导体的孔壁上，先得到可导电的铜层，谓之"金属化"。当然能够派用在孔壁上做为金属化目的者，并非仅只有铜层一项而已。例如德国著名电镀品供货商 Schlotter 之 SLOTOPOSIT 制程,即另以"化学镍"来进行金属化制程。目前所流行的"Direct Plating"，更是以各种可导电的非金属化学品，如碳粉、Pyrrole，或其它"导电性高分子"等。由是可知在科技的进步下，连原有的"金属化"名词也应改做"导电化"才更符合生产线上的实际情况。

17、Nucleation，Nucleating 核化

这是较老的术语，是指非导体的板材表面接受到钯胶体的吸附，而能进一步使化学铜层得以牢固的附着，这种先期的预备动作，现在最常见的说法便是活化(Activation)，早期亦另有

Nucleating 、Seeding ，或 Catalyzing 等。

18、Outgassing 出气，吹气

电路板在进行镀通孔制程时，若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多，而无法让化学铜层均匀的铺满，以致存在着曝露底材的"破洞"(Voids)时，则可能自各湿制程吸藏水份，而在后来高温焊接制程中形成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处在高温液态的焊锡中，将在后来冷却固化的锡柱中便形成空洞。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为"Out-gassing"。而发生"吹气"的不良镀通孔，则称"吹孔" (Blow Hole) 。注意，若出气量很多时，会常往板子"焊锡面"尚未固化的锡柱冲出并喷向板外，呈现如火山口般的喷口。故当板子完成焊接后，若欲检查品质上是否有"吹孔"时，则可在板子的焊锡面去找，至于组件面因处于锡池的背面会提前冷却，致使出现"喷口"的机会并不多。

19、Palladium钯

是白金的贵金属之一，在电路板工业中是以氯化钯的胶体离子团，做为PTH制程中的活化剂(Activator)，当做化学铜层生长的前锋部队。数十年来一直居于无可取代的地位，连最新发展中"直接电镀"(Direct Plating)法的佼佼者Crimson，也是以"硫化钯"做为导电的基层。

20、Plated Through Hole，PTH镀通孔

是指双面板以上，用以当成各层导体互连的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1 mil以上。近年来零件之表面黏装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下)，只做为"互连"(Interconnection)的用途，特称为"导通孔"(Via Hole)。

21、Pull Away拉离

指镀通孔制程之前处理清洁不足，致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳，以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行PTH前，并未做过除胶渣(Smear Removal)处理，其铜壁虽也能顺利的生长，但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接之强热考验时，其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象，称为"Pull Away"。

22、Seeding下种

即PTH之活化处理 (Activation)制程；"下种"是早期不甚妥当的术语。

23、Sensitizing敏化

早期 PTH的制程中，在进行化学铜处理之前，必须对非导体底材进行双槽式的活化处理，并非如现行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中，令非导体表面先带有"二价锡"的沉积物，再进入氯化钯槽使"二价钯"进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子，在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原，使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气，以完成其初步之金属化，并具有很强的还原性，吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理，称为"敏化"。不过目前业界已将 Sensitizing 与 Activation 两者视为同义字，且已统称为"活化"，敏化之定义已逐渐消失。

24、Sequestering Agent螫合剂

若在水溶液中加入某些化学品(如磷酸盐类)，促使其能"捉住"该水溶液中的金属离子，而将之转变成为错离子(Complex Ion)，阻止其发生沉淀或其它反应。但其与金属之间却未发生化学变化，此种只呈现"捕捉"的作用称为"Seauestering 螫合"。具有此等性质且又能压抑某些金属离子在水中活性之化学品者，称为"螫合剂 Sequestering Agent"。Sequestering 与 Chelate 二者虽皆为"螫合"，但亦稍有不同。后者是一种配位(Coordination)化合物 (以EDTA为例，见下图之结构式)，一旦与水溶液中某些金属离子形成"杂环状"化合物后，即不易再让该金属离子离开。此类螫合剂分子如有两个位置可供结合者，称为双钩物(Bidentate)，如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。

25、Thermal Zone感热区

指多层板的镀通孔壁，及套接的各层孔环，其在板材 Z 轴所占据的区域，很容易感受到通孔传来的高热，故称为"感热区"。如镀通孔在高温中受强热后(如焊接)，其"感热区"的受热，远比无通孔区更快也更多。其详细内容请见附图之说明。

26、Void破洞，空洞

此词常用于电路板的通孔铜壁上，是指已见底的穿孔或局部铜厚低于允收下限的区域，皆谓之"破洞"。另在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug)，局部发生"出气" (Outgassing)而形成空洞；或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中，因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞，此二种缺点皆称为"空洞"。

27、Wicking灯芯效应

质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为Wicking。电路板之板材经钻孔后，其玻璃纱束切断处常呈现疏松状，也会吸入 PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留其中，此种渗铜也称为"灯芯效应"。这类Wicking在技术高明的垂直剖孔"微切片"上，几乎是随处可见。 IPC-RB-276在3.9.1.1中规定，Class 1的板级其渗铜深度不可超过5 mil； Class 2不可超过 4 mil； Class 3更不可超过 3 mil。另外在铜丝编线或铜丝线束中，在沾锡时也会Wicking发生。PTH Plated Through Hole;镀通孔 镀铜、镍、金、锡和锡铅制程

1、Anti-Pit Agent 抗凹剂

指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。

2、Brightener 光泽剂

是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所找出的有机添加剂。

3、Brush Plating 刷镀

是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽的大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言。又称 Stylus Plating 画镀或擦镀。

4、Build-Up 增厚，堆积

通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处的意思是"堆积"。

5、Burning 烧焦

指镀层电流密度太高的区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形。

6、Carbon Treatment，Active 活性炭处理

各种电镀槽液经过一段时间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤。

7、Cartridge 滤芯

此字原是指子弹壳或弹药筒。在 PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的"可更换式滤芯"。是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。

8、Complexion 错离子

电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单的 Na+ 与 Cl- 。但有些盐类水解后却会形成复杂的离子，如金氰化钾(金盐)KAuCN2 即水解为 K+ 的简单离子，及Au (CN)-2 的复杂离子。此一 Complex 即表示其"错综复杂"的含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字的"错离子"。此名词多少年来一直困扰着学生们，实在难以望文生义。早年的前辈学者若能在上述四字中只要不选"错"字，其它三字都比较好懂，也不致一"错"到现在已无法再改了，而且还要一直"错"下去。可见译笔之初，确实应该要抱执着戒恐谨慎的心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人。又Component 则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之。

9、Conductive Salt 导电盐

贵金属镀液中，因所加入贵金属的含量不是很多(镀金液中含金量仅5 g/1 左右)，为维持槽液良好的导电度，还须在槽液中另加一些钾钠的磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐。 10、Deionized Water 去离子水

利用阴阳两种交换树脂，将水中已存在的各种离子予以吸附清除，而得到纯度极高的水称为"去离子水"简称 DI 水,亦称为 Demineralized Water,俗称纯水，可充做各种电镀药水的配制用途。

11、Deposition 皮膜处理

指在各种底材之表面上，以不同的加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为 Deposition。

12、Drag in/Drag out 带进/带出

是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液的化学品"带出"，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被"带进"下一站槽液中，如此将会造成下一槽的污染。故其间必须彻底水洗，以延长各槽液的使用寿命。

13、Dummy，Dummying 假镀片，假镀

各种电镀槽液在一段时间的操作后，都要进行活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂假镀片，以很低的电流密度对金属杂质加以析镀。这种假镀片通常是用大面的不锈钢片，按每吋宽的划分多格后，再以 60 度方向多次往复弯折成波浪型，刻意造成明显的高低电流区，来"吸镀"槽液中的金属杂质。这种假镀片平时也可用做镀液的维护工具。一般装饰性的光泽镀镍，必须时时进行这种维护性的假镀工作。

14、Electrolytic Cleaning 电解清洗

将待清洗的金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)的阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气。在利用槽液的清洁本性、气泡的鼓动，及掀起作用下，可使对象表面达到除污清洗的目的，称为电解清洗。在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可采用阴阳极交替的方式(Polarity Revesserse；P. R.)，非常方便及有效。

15、Electrolytic Tough Pitch 电解铜

为铜材的一种品级，是将"转炉"中所治炼得的粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方式从阴极上得较纯的铜，即成为这种ETP电解铜(含氧0.025~0.05％)。若另将这种 ETP 铜放在还原性环境中再行冶炼，即可成为更好的"无氧铜"或"磷铜"，可做为电镀铜槽液中的阳极。

16、Electro-tinning镀锡

也是一种电镀方式，但目的却不在乎镀层的完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方式，欲将溶液中金属离子镀在广大面积的多片阴极板上，以达到回收金属及减轻排放水中金属污染的目的。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中，加设这种电解回收装置。

17、Fault Plane 断层面

早期的焦磷铜的镀层中，常因有机物的累积，而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄的裂面，其原因是由于共同沉积的碳原子集中所致。从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线，称之为"断层"。

18、Filter 过滤器、滤光镜片

在湿制程槽液作业中，为清除其中所产生的固态粒子而加装的过滤设备，称之为过滤器。此字有时也指光学放大镜，特殊效果的滤光镜片而言。

19、Gilding 镀金

是镀金老式的说法，现在已通用 Gold Plating。

20、Hardness 硬度

是指物质所具有抵御外物入侵的一种"耐刺穿性"(Resistance to Penetration)。例如以一坚硬的刺头(Penetrator)用力压在金属表面时，会因被试面的软硬不一，而出现大小不同的压痕(Indentation)，由此种压痕的深浅或面积可决定其硬度的代表值。常见的硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种，前者如高强钢，经镀硬铬后的表面上，在压头(Indentator)荷重 150公斤所测到的硬度，可用"RC-60"表示之(即 Rockwell"C"scale 的 60 度)。微硬度检测时荷重较轻，例如在 25 克荷重下，可在镀金层的截面上，以努普(Knoop)压头所测到的微硬度，可表达为"KHN２５150"(即表示采用 25 克荷重的测头于显微镜下小心压在金层断面上，以其长菱形的大小而得到 150度的数字)。 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见，对其微硬度常有所讲究，但以 KHN２５150～200 之间的韧性为宜，太硬了反易磨损。一般经回火后的纯金，其微硬度即回降为 KHN２５ 80 左右。

21、Hydrogen Embrittlement 氢脆

因电镀溶液是由水所配制，故在电镀的同时，水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气。那是由于带正电的H会往阴极游动，带负电的O＝会往阳极游动之故。由于氢气的体积很小，故当其在阴极外表登陆，而又未及时被赶走浮离时，则很可能有一部份，会被后来登陆的金属所覆盖而残留在镀层中，甚至还会往金属底材的细缝中钻进，造成镀件的脆化称为"氢脆"。此现象对高强钢物体之为害极大，二次大战时，美军即发现很多飞机的起落架常会折断，后来才研究出那是因电镀时的"氢脆"所造成的。一般碱性镀液的"氢脆性"要比酸性镀液少，而且若能在镀完后立即送进烤箱在 200 ℃下烘烤2 小时以上，可将大部份氢气赶出来，此二种做法皆可减少氢脆的发生。

22、Laminar Structure 片状结构

在电路板中是指早期所用的"焦磷酸镀铜"之铜层，其微观结构即为标准的层状片状组织,与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同。后来所发展的硫酸铜镀层，则呈现无特定结晶组织状态，但是其所表现的平均延伸性(Elongation)以及抗拉强度(Tensile Strength)却反而较前两者更好。

23、Leveling 整平

电镀槽液中所添加的有机助剂，大体可分为光泽剂及载运剂(Carrier)两类,整平剂(Leveler 或 Levelling Agent)即属后者之一。电路板之镀铜尤不可缺少整平剂，否则深孔中央将很难有铜层镀上。其所以帮助镀层整平的原理，是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂)，导致该处电阻增大而令铜离子不易接近，或将电流消耗在产生氢气上，令低电流密度高电阻区也可进行镀积(Deposit),因此可使镀层渐趋均匀。裸铜板各种露出待焊的铜面上，需再做喷锡层，其原文亦称为Hot Air Leveling，大陆术语的为"热风整平"。

24、Migration Rate 迁移率

当在绝缘基材体中或表面上发生" 金属迁移 "时，在一定时间内所呈现的迁移距离，谓之Migration Rate。

25、Migration 迁移

此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述"质量传输"中所言，指电镀溶液中的金属离子，受到电性的吸引而往阴极移动的现象，称为"迁移"。除此之外，若在金手指的铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移的现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。各种金属中最容易发生"迁移"者，则非银莫属，当镀银的零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中"迁移"，特称为 Silver Migration或 Silver Depletion，原因可能是受到水气及电位的刺激而影响所致。当零件脚表面的银份都溜进了焊锡中后，其焊点的强度将不免大受影响，常有裂开的危机。因而只好在不计成本之下，在焊锡中刻意另加入2％的银量，以防止镀银零件脚这种焊后的恶性迁移.另在厚膜电路(Thick Film ，指瓷质的混成电路 Hybrid 表面所印的"银／钯"导线而言)，其中的银份也会往外溜走，甚至可达好几 ㎜ 之远 (见 Wassink 名著 Soldering in Electronics，1984 第一版之 P.142；及 1989 第二版之p.217)。其它如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移，但却都比银轻微得很多。

26、Nodule 瘤

在电路板工业中多指镀铜槽液不洁，有固体粒子存在，造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子的分布，这种不良现象称为镀瘤。又"电镀铜箔"的毛面，亦曾经过后处理镀过黄铜；而使其原已粗糙的毛面上，再形成许多小瘤，如同马铃薯的根瘤一般，可增加铜箔与基材之间的附着力。此种后处理即称为 "Nodulization Treatment" 。

27、Occlusion 吸藏

此字在PCB领域中是指板材或镀层，在其正常组成之内，由制程所引入外来的异物，且此等杂质一旦混入组织中即不易排除，谓之"吸藏"。最典型的例子如早期添加蛋白槽液的氟硼酸锡铅镀层中，即发生因共镀而吸藏多量的有机物。当此种镀层进行高温重熔时(Reflow)，其所吸藏的有机挥发物即形成气泡，而被*出锡铅合金实体之外，形成一些火山口(Craters)的情形，并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌。

28、OFHC 无氧高导电铜

是Oxygen free High Conductivity的缩写，为铜材品级的一种，简称"无氧铜"。其含纯铜量应在99.95 ％以上，导电度平均应为101％IACS(IACS 是指International Annealed Copper Standard)，而"比电阻"值约为1.673microhm/cm/cm2。早期电路板之焦磷酸镀铜制程，即采用此种品级的铜材做为阳极。注意OFHC之缩写，早期是一家"Ammerican Metal Climax，INC"公司的商标，现已通用为一般性的名词了。

29、Outgrowth 悬出，横出，侧出

当镀层在不断增厚下，将超过阻剂(如干膜)的高度而向两侧发展，犹如" 红杏出墙"一般，此等横生部份自其截面上观之，即被称为"Outgrowth"。干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高，故较不易出现二次铜或锡铅层的"悬出"。但网印油墨之阻剂，则因其边缘呈现缓缓向上的斜坡，故一开始镀二次铜时就会出现横生的"悬出"。注意Outgrowth、Undercut 及 Overhang 等三术语，业者经常顺口随便说说，对其定义实际并未彻底弄清楚。甚至许多中外的文章书藉中也经常弄错。不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下，亦信手任意乱翻，每每导致新手们无所适从。为了回归正统起见，特将 1992 年4月发行的电路板品质标准规范 IPC-RB-276 中的图5引证于此，对此三词加以仔细厘清，以正本清源减少误导。

30、Overhang 总浮空

由前述" Outgrowth "所附IPC-RB-276 之图5 可知，所谓 Overhang 是指：线路两侧之不踏实部分；亦即线路两侧越过阻剂向外横伸的"悬出"，加上因"侧蚀"内缩的剩部份，二者之总和称为 Overhang。

31、Panel Plating全板镀铜

当板子完成镀通孔(PTH)制程后，即可实施约20分钟的全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到0.2～0.3 mil，以保证板子能安全通过后续的"影像转移"制程，而不致出现差错。此种Panel Plating，在台湾业界多俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路的"二次铜"。此等电路板前后两次电镀铜的做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠的主流，长期看来仍比"厚化学铜"法有利。

32、Pattern Plating线路电镀

是指外层板在完成负片阻剂之后，所进行的线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言。

33、Rack挂架

是板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等)，在溶液中用以临时固定板子的夹具。而电镀时的挂架除需能达成导电外还要夹紧板面，以方便进行各种摆动，与耐得住槽液的激荡。通常电镀用的挂架，还需加涂抗镀的特殊涂料，以减少镀层的浪费与剥镀的麻烦。

34、Robber辅助阴极

为避免板边地区之线路或通孔等导体，在电镀时因电流分布，而形成过度之增厚起见，可故意在板边之外侧另行加设条状之"辅助阴极"，或在板子周围刻意多留一些原来基板之铜箔面积，做为吸引电流的牺牲品，以分摊掉高电流区过多的金属分布，形成局外者抢夺当事者的电流分布或金属分布，此种局外者俗称"Robber"或"Thief"，以后者较流行。

35、Selective Plating选择性电镀

是指金属物体表面，在其局部区域加盖阻剂(Stop off)后，其余露出部份则仍可进行电镀层的生长。此种浸于镀液中实施局部正统电镀，或另以刷镀方式对付局部体积较大的物体，均为选择性电镀。

36、Sludge沉淀物，淤泥

槽液发生沉淀时，其松软的泥体称为Sludge。有时电镀用的阳极不纯，在阳极袋底亦常累积一些不溶解的阳极泥Anode Sludge。

37、Step Plating梯阶式镀层

这是一种早期焦磷酸镀铜时期常出现的毛病。当板面直立时其高电流区孔环下缘处，常发生镀铜层厚度较薄的情形，从正面看来外形有如嵌入的泪滴一般，故又称为 Tear Drop，亦称为Skip Plating。造成的原因可能是孔口附近的两股水流冲激过于猛烈，形成涡流 (Turbulance)或扰流之半真空状态(Cavitation)，且还因该处之光泽剂吸附太多，以致出现局部阴极膜(Cathodic film)太厚，使得铜层的增长比附近要相对减缓，因而最后形成该处的铜层比附近区域，甚至比孔壁还薄，特称为Step Plating。

38、Stray Current迷走电流，散杂电流

电镀槽系统中，其直流电是由整流器所供应的，应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽液中流通。但有时少部份电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走、漏失，特称为 Stray Current。

39、Strike预镀，打底

某些镀层与底金属之间的密着力很难做到满意，故须在底金属面上，以快速方式先镀上一层薄镀层，再迎接较厚的同一金属主镀层，而使附着力增强之谓。如业界所常用到的铜、镍或银等预镀或打底等即是。此字若译为"冲击电镀"则不免有些过份僵硬不合实情。除电镀层外，某些有机皮膜的涂装，也常有打底或底漆的做法。

40、Thief辅助阴极，窃流阴极

处于阴极之待镀电路板面四周围，或其板中的独立点处，由于电流密度甚高，不但造成镀层太厚，且亦导致镀层结晶粗糙品质劣化。此时可在板面高电流区的附近，故意加设一些无功用又不规则的镀面或框条，以分摊消化掉太过集中的电流。此等刻意加设非功能性的阴极面，称为Thief或Robber。

41、Tin Whishers锡须

镀纯锡层在经过一段时间后，会向外产生须状的突出物而且还会愈来愈长，往往造成的电路导体之间的短路，其原因大概是在镀锡过程中，镀层内已累积了不少应力，锡须的生长可能是"应力消除"的一种现象。镀层中只要加入 2～4％少许的铅量即可防止此一困扰，因而电子产品不宜选择纯锡镀层。

42、Treeing枝状镀物，镀须

在进行板面线路镀铜时，各导体线路的边缘常因电流密度过大而有树枝(Dendritic)状的金属针状物出现，称为Treeing。但在其它一般性电镀中，镀件边缘高电流密度区域也会偶有枝状出现，尤其以硫酸锡槽液之镀纯锡，即很容易发生多量的须状镀枝，也称为Whiskering。

43、Underplate底镀层

某些功能性的复合镀层，在表面镀层以下的各种镀层皆可称为Underplate。如金手指中的底镀镍层，或线路两层镀铜中的"一次全板镀铜"等。Underplate与Strike Plate 不同，后者是指厚度极薄，其目的只是在增强后续镀层的附着力，其译名应为"打底镀层"，如"银打底"即为常见者。

44、Watts Bath瓦兹镀镍液

以硫酸镍(330 g/1)、氯化镍 (45 g/1)，及硼酸(37 G/1)所配制的电镀镍溶液，很适合光泽镍与半光泽镍的制程，已成为业界的标准配方。这是 在1916年所首先宣布的，由于性能良好故一直延用至今，特称为Wetts Bath。

45、Wetting Agant润湿剂

又称为Wetter或Surfactant，是降低水溶液表面张力的化学品。取其少量加入溶液中，可令溶液容易进入待处理物品的小孔或死角中，以达到处理之目的。也可让被镀件表面的氢气泡便于脱离逸走，而减少凹点的形成。

46、Whisker晶须

板面导体之间，由于镀层内应力或环境的因素(如温度及电压)，使得纯银或纯锡镀层中，在老化过程中会有单晶针状异常的"晶须"出现，常造成搭桥短路的麻烦。但若在纯锡中加入部份铅量后，则可防止其生须的问题。铜金属在硫化物环境中也偶会有晶须出现

线路板化学实验室

1、Acid Number(Acid Value)酸值

是指 1 公克的油脂、腊或助焊剂中，所含的游离酸量而言。其测法是将试样溶于热酒精中以酚钛为指示剂，进行滴定所需氢氧化钾的毫克数，即为其酸值。

2、Baume 波美度

是一种英制系统的液体比重表示法，是为纪念法国化学家 Antoine Baume' 而取其姓氏为液体物质的比重单位，其与公制比重的换算如下:● 将 4℃ 纯水之密度当成 1g/cm ; 将其它各种同体积物质对此"纯水"的比值做为比重，此即为公制之"比重"值(. ; Specific Gravity)。●凡液体比水重者，其 Be 值为 : Be=145-(145÷.)●凡液体比水轻者，其 Be 值为 : BE=140÷(.-130)

3、Desiccator 干燥器

为一种厚重的玻璃器皿，封口密实可隔绝空气,底部内尚可放置干燥剂(如氯化钙或硅胶粒等)，使放置在内的物品得以保持干燥。

4、Mole摩尔，克分子，克原子

指物质一个质量"单位"而言。如硫酸的克分子量是98克，于是 196克硫酸可称为2个"摩尔"的硫酸。又如碳的克原子量为12克，则36克碳可称为3"摩尔"的碳。至于"摩尔浓度"则是指 1公升水溶液中所含质的摩尔数，例如1摩尔浓度的硫酸，即为每公升酸液中含有98克的纯硫酸。

5、Normal Concentration(Strength)标准浓度，当量浓度

是水溶液浓度的一表示法，以N为符号，为化学领域所常用。物质的克分子量或克原子量，除以其价数可得到克当量。例如硫酸之克分子量是 98克，根价为2价，故其克当量为49克。铜的克原子量为 63.54克，价数为2价，故其克当量为 31.77克。凡 1公升水溶液中含有49克纯硫酸者，称为1N浓度的硫酸 (就2价的硫酸而言，其摩尔浓度即为当量浓度的2倍，即

1M=2N，故1N硫酸也就等于 0.5M的硫酸)。又1公升的水溶液中若含有 31.77克的铜离子时，则其当量浓度也是 1N。pH Value酸碱值系水溶液酸碱度的人为表示法，其正确写法是小p与大H连写。本词的正确定义是：水中氢离子浓度(以[H]表示)的倒数( 1／[H])，再求其对数值( log 1／[H])，即成为pH值。例如某水溶液之氢离子浓度是1/10,000(简写成10-5)，其倒数应为105，再求对数值log105，即得pH＝5。是一种表达抽象观念的简化数字法。pH值在0～7者为酸性，数字愈低酸性愈强。pH在 7～14者为碱性，数字愈高者碱性愈强。此pH值若以数学式表示时则为： pH＝log1／[H]，完全是一种人为公式，并非数学真理。

6、Qualitative Analysis定性分析

指对物料中所含何种性质"成份"所进行认定的化学分析，可采传统徒手操作法，或采仪器分析法，找出其组成的元素为何。

7、Quantitive Analysis定量分析

系针对物料中各种成份之"含量",所进行的化学分析,是要找出每种成份所具有的重量为何。

8、Volumetric Analysis容量分析法

系指以溶液滴定之简易手动化学分析法，是化学实验室中最常用到的方法。Be' Baume' ; 波美度 (英制比重表示法)MW Molecule Weight ; 分子量Ph Acidity or Alkalinity of Aqueous Solntion;

水溶液之酸碱度值(注意此符号一定要写成小p大H，可则就错了)Sp Gr. Specific Gravity ; 比重

A/W (artwork) 底片

Ablation 烧溶(laser),切除

abrade 粗化

abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收

ACC ( accept ) 允收

accelerated corrosion test 加速腐蚀

accelerated test 加速试验

acceleration 速化反应

accelerator 加速剂

acceptable 允收

activator 活化液

active work in process 实际在制品

adhesion 附着力

adhesive method 黏着法

air inclusion 气泡

air knife 风刀

amorphous change 不定形的改变

amount 总量

amylnitrite 硝基戊烷

analyzer 分析仪

anneal 回火

annular ring 环状垫圈;孔环

anode slime (sludge) 阳极泥

anodizing 阳极处理

AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测 applicable documents 引用之文件

AQL sampling 允收水准抽样

aqueous photoresist 液态光阻

aspect ratio 纵横比(厚宽比)

As received 到货时

back lighting 背光

back-up 垫板

banked work in process 预留在制品

base material 基材

baseline performance 基准绩效

batch 批

beta backscattering 贝他射线照射法

beveling 切斜边;斜边

biaxial deformation 二方向之变形

black-oxide 黑化

blank controller 空白对照组

blank panel 空板

blanking 挖空

blip 弹开

blister 气泡;起泡

blistering 气泡

返回顶部

blow hole 吹孔

board-thickness error 板厚错误

bonding plies 黏结层

bow ; bowing 板弯

break out 从平环内破出

bridging 搭桥;桥接

BTO (Build To Order) 接单生产

burning 烧焦

burr 毛边(毛头) 返回顶部

camcorder 一体型摄录放机

carbide 碳化物

carlson pin 定位梢

carrier 载运剂

catalyzing 催化

catholic sputtering 阴极溅射法

caul plate 隔板;钢板

calibration system requirements 校验系统之各种要求

center beam method 中心光束法

central projection 集中式投射线

certification 认证

chamfer 倒角(金手指)

chamfering 切斜边;倒角 characteristic impedance 特性阻抗

charge transfer overpotential 电量传递过电压

chase 网框

checkboard 棋盘

chelator 蟹和剂

chemical bond 化学键

chemical vapor deposition 化学蒸着镀

circumferential void 圆周性之孔破

clad metal 包夹金属

clean room 无尘室

clearance 间隙

coat 镀外表

coating error 防焊覆盖错误

coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数

cold solder joint 冷焊点

cold-weld 金属粉末冷焊

color 颜色

color error 颜色错误

compensation 补偿

competitive performance 竞争力绩效

complex salt 错化物

complexor 错化物 component hole 零件孔

component side 零件面

concentric 同心

conformance 密贴性

consumer products 消费性产品

contact resistance 接触电阻

continuous performance 连续发挥效能

contract service 协力厂

controlled split 均裂式

conventional flow 乱流方式

conventional tensile test 传统张力测试法

conversion coating 转化层

convex 突出

coordinate list 数据清单

copper claded laminates (CCL) 铜箔基板

copper exposure 线路露铜

copper mirror 镜铜

copper pad 铜箔圆配

copper residue (copper splash) 铜渣

corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统

corrosion resistance 抗蚀性

coulombs law 库伦定律 countersink 喇叭孔

coupon 试样

coupon location 试样点

covering power 遮盖力

CPU 中央处理器

crack 破裂;裂痕

crazing 裂痕;白斑

cross linking 交联聚合

cross talk 呼应作用

crosslinking 交联

crystal collection 结晶收集

curing 聚合体

current efficiency 电流效率

cut-outs 挖空

cutting 裁板

cyanide 氰化物

cycles of learning 学习循环

cycle-time reduction 交期缩短

date code 周期

deburring 去毛头

dedicated 专用型

返回顶部 degradation 退变

delamination 分层

dent / pin hole 凹陷/ 针孔

department of defense 国防部

designation 字码简示法

de-smear 除胶渣

developing 显影

dewetting 缩锡

dewetting time 缩锡时间

dimension error 外形尺寸错误

dielectric constant 介质常数

difficulty 困难度

difunctional 双功能

dimension 尺寸

dimension stability 尺寸安定性

dimensional stability 尺度安定性

dimension and tolerance 尺寸与公差

dirty hole 孔内异物

discolor hole 孔黑;孔灰;氧化

discoloration 变色

disposable eyelet method 消耗性铆钉法

distortion factor 尺寸变形函数

double side 双面板

downtime 停机时间

drill 钻孔

drill bit 钻头

drill facet 钻尖切萷面

drill pointer 钻尖重(研)磨机

drilled blank board 已钻孔之裸板

drilling 钻孔

dry film 干膜

ductility 延展性

economy of scale 经济规模

edge spacing 板边空地

edge-board contact ( gold finger ) 金手指

tab 金手指

tack free 不黏

taped hole gauge 锥形孔规

target hole 靶孔

task force 任务编组

tensile strength 抗拉强度

tensile stress 张性应力

tent 浮盖

terms and definitions 术语与定义

termination load 抗匹配负载

test circuit 测试线路

test method 试验方法

test point 测试点

thermal shock 热震荡试验

thermal stress 热应力试验

thermistor 热电感应式

thermo cycling 热循环试验

theoretical cycle time 理论性周期时间

thickness 厚度

time to market 上市时机

thickness distribution 厚度分布

thief 补助阴极

thin core 薄基板;内层板

throwing power 分布力

tolerance 公差;容差

tooling hole 工具孔

torque load 扭力拒之负载

total quality program 全面的品质计划

toughness 坚度

trace error 线路错误

trace nick & pin hole 线路缺口及针孔

trace peeling 线路剥离

trace pin-hole 线路针孔

trace surface roughness 线路表面粗糙

tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂

transmittance 透光度

trim line 裁切线

true levelling 真平整

true position 真正位置的孔;真位

twist 板翘

type 种类 返回顶部

umbra 本影

undercut 侧蚀

uneven coating 喷锡厚镀不平整

universal 万用型

universal tensile tester 万用拉力试验机

universal tester 泛用型测试机

upper carrier 顶部承载钢

uptime 稼动:时间 返回顶部

vacuum deposition 真空蒸镀法

vacuum hydraulic lamination真空液压法

vaporizer 气化室

V-cut V形槽

vertical microsection 垂直微切片

via hole 导通孔

visible inventory 有形的库存

vision inspection 目视检查

Void 孔破

void in hole 孔壁上的破洞

void in PTH hole 孔破

walkman 随身听

warehouse 仓库

warp 板弯

warp , warpage 板弯

water absorption 吸水性

wear resistance 耐磨度

weave exposure 纤纹显露

weave texture 织纹隐现

wedge angle 契尖角

week 周

wet chemistry 湿式化学制程

wet film 湿膜

wet lamination 湿膜压膜法

wet process 湿制程

返回顶部 wetting 沾锡

wetting balance 沾锡平衡法

wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应

width 宽度

width reduce 线细

width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值

window 操作范围

work-in-process 在制品

work order 工单

working film 工作片

working master 工作母片 返回顶部

year 年

yellow 金黄色

yield 良率

fabric 网布

failure 故障

fast response 快速响应

fault 瑕庛;缺陷

fiber exposure 纤维显露

fiber protrusion 纤维突出

fiducial mark 光学点,基准记号

filler 填充料

film 底片

filtration 过滤

finished board 成品

fixing 固着

fixture 电测夹具(治具)

flaking off 粹离

flammability rating 燃性等级

flare 喇叭形孔

flat cable 并排电缆

feedback loop 回馈循环

first-in-first-out (FIFO) 先进先出

flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统

flux 助焊剂

foil distortion 铜层变形

fold 空泡

foreign include 异物

foreign material 基材内异物

free radical chain polymerization 自由基连锁聚合

fully additive 加成法

fully annealed type 彻底回火轫化之类形

function 函数

fundamental and basic 基本

fungus resistance 抗霉性

funnel flange 喇叭形折翼 返回顶部

galvanized 加法尼化制程

gap 钻尖分开

gauge length 有效长度

gel time 胶化时间

general resist ink 一般阻剂油墨

general 通论

general industrial 一般性(电子)工业级

geometrical levelling 几何平整

glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度

Gold 金

gold finger 金手指

gold plating 镀金

golden board 标准板

gouges 刷磨凹沟

gouging 挖破

grain boundary 金属晶体之四边

green 绿色

grip 夹头

ground plane 接地层 ground plane clearance 接地空环 返回顶部

hackers 骇客

HAL ( hot air leveling ) 喷锡

haloing 白边;白圈

hardener 硬化剂

hardness 硬度

hepa filter 空气滤清器

high performance industrial 高性能(电子)工业级

high reliability 高可靠度

high resolution 高分辨率

high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔

high temperature epoxy (HTE) 高温树酯

hit 击

hole counter 数孔机

hole diameter 孔径

hole diameter error 孔径错误

hole location 孔位

hole number 孔数

hole wall quality 孔壁品质

hook 外弧

hot dip 热浸法

hull cell 哈氏槽

hybrid 混成集成电路

hydrogen bonding 氢键

hydrolysis 水解

hydrometallurgy 湿法冶金法 返回顶部

image analysis system 影像分析系统

image transfer 影像转移

immersion gold 浸金(化镍金)

immersion plating 浸镀法

impedance 阻抗

infrared reflow 红外线重熔

inhibitor 热聚合抑制剂

injection mold 射模

ink 油墨

innerlayer & outlayer 内外层

insulation resistance 绝缘电阻

intended position 应该在的位置

intensifier 增强器

intensity 强度

inter molecular exchange 交互改变

interconnection 互相连通

ionic contaminants 离子性污染物 ionic contamination testing 离子污染试验

IPA 异丙醇

5I : inspiration (启蒙)

identification 确认计划目标

implementation 改善方案

information 数据

internalization 制度化

invisible inventory 无形的库存

knife edges 刀缘

Knoop 努普(硬度单位)

kraft paper 牛皮纸

laminar flow 层流

laminate 基层板

laminating 压合

lamination 压合

laminator 压膜机

land 焊垫

lay back 刃角磨损

lay up 组合叠板

layout 布线;布局

lead screw 牵引螺丝

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