2024年5月10日发(作者：谷歌浏览器 官网下载)

smd封装是什么意思_smd封装有哪几种类型

smd简介SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，

它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，

过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，

但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted

components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

smd封装在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推

出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

smd封装有哪几种类型_常见的封装类型1、BGA（ball grid array）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以

代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称

为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引

脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而

且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有

可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，

由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC（见OMPAC 和GPAC）。

2、BQFP（quad flat package with bumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）