2023年7月16日发(作者：)

散热片在水平和垂直放置的两种情况散热会有差别吗，假设在恒定环境温度25，IC的功为20W，其它条件相同

看流体轨迹图

壳体的实体温度

结论：水平放置温度59.77---60.08,竖直放置温度55.15----60.49,就是说水平温差小，壳体温度平均，竖直温差大，壳体温差有5度 热通量水平2262W/M^2,竖直5408w/m^2,便于空气流动

那么这两种放置方式哪一种更优呢？

在本人的工作范围，主要是以风冷自然冷却，设计原则是提高电子元件向机壳及机壳向外界的传热能力，尽量降低传热路径各环节的热阻，本人推荐水平放置

之前的回复没有看过你的3D实体，

看过你的实体后，发现实体的尺寸较小，而且气流通道也比较大，

此时放置状态对产品的温度影响不大，不知你的表面的辐射率是多少，

辐射是把双刃剑，竖直放置状态下，热空气会被散热表面吸收部分，所以竖直放置时温差大。。

加上了辐射水平情况

水平辐射散热 比垂直好，小2度

1，名词解释

1．温度单位

1．华氏温度：冰的熔点为32度，水的沸点是212度，中间划分为180等分，每一等分为1度。

2．摄氏温度：在标准大气压下，冰的熔点为零度，沸点为100度，中间划分为100等分，每一等分为1度。

3．开尔文温度：水的三相点的热力学温度为273.16=0度

4．温度之间的换算：

1.C=5/9（F-32）

2.K=C+273.16

2. 热耗：元器件正常运行是产生的热量。对于大功热耗为功耗的0。75

3．温升：元器件温度与环境温度的差

4．热阻：热流路径上所遇到的阻力，反映介质与介质间的传热能力的大小。

热量相当于电流，温差相当于电压，热阻相当于电阻。

5．层流与紊流：层流指流体有规则的有序流动，换热系数小，热阻大，流动阻力小。

紊流指流体呈无规则，相互混杂的流动，换热系数大，流动阻力大，尽可能让热耗大的关健元件周围空气流动为紊流状态。

6。流阻：流体经过某一通道时所产生的静压差。 热传导：conduction

1。热传导：完全接触的两物体之间或一个物体的不同部分之间由于温度梯度而引起的内能交换。Q=-KAdT/dX

K—导热系数，表示材料导热能力的参数指标，表示单位时间单位面积负的温度梯度下的导热量。

材料名称 导热系数W/M。K

铜 383

铝 204

不锈钢 29

水 0.58

空气 0.023

散热油 0.5~6

金钢石 1000~2000

2.增强热传导的方式：

1。增大散热面积

2。良好的接触面积，包括：在接触面涂散热油，加一薄紫铜片或延展好的高导热材料

提高界面间的接触压力，加低熔点合金。

。热对流：Convection

1。执对流：固体表面与它周围接触的流体之间，由于温差的存在引起的热量交换，分自然对流和强制对流。Q=hA （Ts-Ta）

2.对流换热系数：反映两种集介质间对流换热过程的强弱，表明当流体与壁面的温差为1度时，在单位时间单位面积的热量，一般为3-10

3。.增强热对流的方式：

1。增加有效散热面积

2。增加流过表面的风速，可以增加对流系数

3。开通风孔的基本原则：通风孔尽量对准发热元件，有利于形成有效的自然对流通道，进风口与出风口要远离，防止气流短路，开在温差较大的位置，进风口尽量高，出风口尽量低，过风口要注意防尘及电磁泄漏

4.热设计是元件之间的相对距离

1。两热面的距离D/L=0。25，L指热面高度（5MM，应为8MM）

2。发热元件距离壁最小25MM（20MM，8MM）

3。冷表面在上d/D=0.85 D为热表面直径

4。冷表面在侧d/D=0.7， D为热表面直径

5。冷表面在下d/D=0.65 D为热表面直径

6. 竖直放置的电路板上的元件与相邻板之间的间隙至少为19。0MM