2024年5月17日发(作者：三星es75相机说明书)

盘点国内半导体前驱材料企业及半导体龙企业

1、半导体前驱材料

雅克科技

1）国家集成电路产业基金加持。在半导体材料领域、上市公司层

面，雅克科技是“国家队”增持的第一家材料企业，后续将有可能成

为材料领域的龙头平台；

同时，公司作为大基金在集成电路材料方面的平台，是国家实现

2020年国内芯片自给率40%、2025年70%战略目标不可或缺的部分，

将获得持续投入。

2）国内龙头垄断地位难以撼动：雅克科技在2016年收购两家公

司UP Chemical和科美特，前者业务为半导体前驱体材料制造，后者

是电子特气生产；通过此次收购，公司成功转型电子材料第一平台，

而且因为行业门槛高，公司在国内目前没有对手；

3）半导体巨头均为公司客户：UP Chemical主要客户包括SK海

力士、三星电子、镁光、东芝、AMAT、台积电等全球主流半导体制

造商；科美特已进入台积电的供应链体系，正积极开发格芯、韩国三

星电子、联华电子等半导体客户。

2、大硅片领域

上海新阳

2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技、张汝京博士签订《大

硅片项目合作投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”

承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元，其中公

司出资1.9亿元，占比38%。公司表示，通过本投资，公司进入高品

质半导体硅片生产领域，进一步丰富公司产品结构，扩大了公司在半

导体材料领域的业务范围，完善了公司发展战略布局，从而提高公司

竞争力，提升公司经营业绩。

晶盛机电

公司是一家国内技术领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工

装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动

单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅

棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅

块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED器件检测分选装备、

LED灯具自动化生产线等。

中环股份

2017年8月11日公告,公司与保利协鑫能源控股有限公司达成初

步合作意向,拟在单晶用多晶硅料生产、单晶 硅棒生产、单晶硅片加工、

光伏电站开发等环节开展全面合作,并签署了《合作框架协议》。

晶方科技

晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对

晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯

片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆

级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

3、高纯试剂

近年来，我国半导体用超净高纯试剂市场增长迅速，2014的市场

需求达到11.97亿元。随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需

的液体化学品纯度的要求也不断提高，从技术趋势上看，满足纳米级

集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。

江化微

专用湿电子化学品的研发、生产和销售 公司主营业务为超净高纯

试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。

上海新阳

半导体化学材料的研发、生产和销售 公司所从事的主要业务为半

导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。

4、光掩膜版领域

行业的发展主要受下游平板显示行业、触控行业、半导体行业和

电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子 （手机、平

板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、

LED 照明、物联网、医疗电子等产品的发展趋势密切相关，预计未来