计算机维护与维修06神舟电脑板卡生产线:SMT、DIP、测试和包装_

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2024年5月5日发(作者:荣耀50配置参数)

神舟电脑板卡生产线:SMT、DIP、测试和包装

板卡的制造主要是将各种元件安装到PCB上,通过焊接、测试最后包装入库的过程。其

中贴片元件的安装由SMT生产线首先完成,其次才是需要手工插件的DIP生产线,然后是

老化和测试过程,最后包装入库。除了生产“小影霸”、“奔驰”和“磐英”等自有品牌板卡

产品外,这里还为“神舟”电脑以及“神舟”笔记本电脑制造板卡产品,在产品品质得到认

可之后,最近已经开始承接一些对外的OEM业务。

板卡诞生第一步:SMT车间

在SMT贴片车间,我们看到了6条全进口的自动贴片生产线,装备了西门子(Siemens)

SZPLACE系列HS50、S25和飞利浦FCM、ACM高速多功能贴片机,据介绍该车间SMT日

贴装能力达2000万点以上。

西门子SZPLACE系列高速多功能贴片机

进行贴片之前,PCB裸板都要经过作业员的仔细目测,检查是否有异常,通过目检的PCB

才能由流水线进入SMT自动贴片机内进行贴片元件的安装。

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和所有主板的SMT车间一样,这里整齐地码放着芯片、电容、电阻、插座等各种贴片元

件,通过原料传送带进入SMT自动贴片机进行安装。

贴片完成的PCB进入焊炉进行回流焊,新天下生产线采用了美国BTU公司的PY150型

上下10温区回流焊炉。

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