2023年12月4日发(作者：无线网卡价格大概多少)

2022年04月16日

证券研究报告

创新技术与企业服务研究中心

电子行业研究 买入 (维持评级)

行业周报

市场数据(人民币）

市场优化平均市盈率

国金电子指数

沪深300指数

上证指数

深证成指

中小板综指

24092246

18.90

投资建议

1619

4189



半导体行业观点：在国内部分汽车及电脑组装厂停工，俄乌战事无解，全球及国内科技暨半导体板块股价持续修正，但全球服务器远端控制芯片龙头信3211

骅公布一季度12%环比及53%同比营收增长，预期云端数据中心客户需求依11649

然强劲，更预期Intel Sapphire Rapids CPU四季度大量出货。而代工龙头11558

台积电在其法说重申资本开支不变，供不应求不变，营收同比增长甚至高于

HPC和汽车业务增长仍强劲，看好受益产业链

2595国金行业 沪深300



之前预期的25-30%，台积电归因于高速运算及车用芯片需求远优于弱应用的智能手机，消费型笔电，及TV需求，归因于其技术领先地位，及归因于其3nm 将于年底量产。从台积电的高速运算及车用芯片客户营收环比增长26%，同比增长60%的动能来分析，我们认为要关注三个对标行业及公司其2022年一季度营收及获利是否被市场低估，一是国内外车用芯片厂商如闻泰

(33%y/y)，斯达（61%y/y），比亚迪，士兰微（40%y/y），Infineon（19%y/y）, STMicroeletronics (18%y/y), NXP (15%y/y)，Renesas

(30%y/y), TXN (9%y/y)；二是国内外高速运算芯片及系统厂商如澜起（54%y/y），浪潮（16%y/y），Rambus (56%y/y), AMD (50%y/y)，Nvidia（30%），苹果（8% y/y）；三是国内晶圆代工厂中芯国际及华虹是否也会看到优于预期的营收及获利率表现。

电子行业观点：台积电预测HPC和汽车业务增长仍将强劲，看好受益产21

相关报告

1.《三电+域控是价值核心，大陆PCB迎变革机会-汽车PCB行业深...》，2022.3.31

2.《新能源车Q1淡季不淡，京东方精电业绩亮眼-汽车电子双周报》，2022.3.27

3.《看好新能源、智能汽车及服务器产业链机会-国金证券创新技术中心...》，2022.3.20

4.《供应链缺货缓解，折叠屏、元宇宙精彩纷呈-国金证券创新技术团队...》，2022.3.6

5.《国金证券创新技术团队双周报-供应链缺货缓解，关注数字经济主线》，2022.2.20



业链。台积电一季度取得了较好的增长，收入达到4,910亿元（新台币），同比增长 35.5%，利润达到2027亿新台币（70 亿美元），同比增长 45.1%。在应用方面，一季度HPC已经超越手机，成为公司营收的最大贡献者，营收占比高达41%，环比增长也高达26%。汽车电子营收同比增长26%。手机业务营收环比增长仅为有1%。台积电总裁魏哲家表示，手机、PC、平板等需求减弱，其他细分市场，尤其在MCU，功率、军工IC等方面仍然具有非常强劲的需求，2022年第二季度HPC和汽车业务增长仍将强劲，但部分增长可能被智能手机需求疲软抵消。Omdia预测，到2025年，汽车半导体年复合增长率（CAGR）12.3%；中国汽车工业协会预计汽车单车所需芯片数量将由传统燃油车的600-700颗/辆增长至最高3000颗/辆。虽然上海疫情对汽车电子产业链暂时有所影响，但是我们认为汽车电动化及智能化的趋势不变，随着应对措施逐渐完善，产业链将积极恢复，我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。

通信行业观点：ICT产业链“端-管-云”价值轮动，以算力和传输为基础的新型ICT商业基础设施机会已经出现。从3G到5G，以2000年互联网应用爆发日本运营商Docomo市值站上4000亿美元为标志，ICT产业链战略制高点经历了从网络到终端再到内容的转移。从4G到5G时代，存储性能提升了1万倍，计算量每3-4个月翻倍，而网络性能只提升了10倍，网络时延从占比小于5%上升到65%，网络重新成为瓶颈。无论是元宇宙下的VR/AR通用计算平台，还是自动驾驶下的网云协同，都对以算力和传输为基础的新型ICT商业基础设施提出了更高的要求。在此背景下，通信行业的投资机遇向新一代ICT产业转移，建议从两大主线把握相关投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。

推荐组合：兆易创新，韦尔股份，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。

风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高

刘妍雪

邓小路

赵晋

分析师 SAC执业编号：S113

liuyanxue＠

分析师 SAC执业编号：S113

dengxiaolu＠

分析师 SAC执业编号：S113

zhaojin1＠

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行业周报

内容目录

一、 细分行业观点.........................................................................................4

1、半导体存储及晶圆代工 ...........................................................................4

2、半导体设计 ............................................................................................5

3、半导体设备及材料 ..................................................................................5

4、新能源、消费电子、功率半导体 .............................................................5

5、车载光学及连接器 ..................................................................................6

6、PCB行业.................................................................................................7

7、云计算产业链 .........................................................................................7

8、物联网产业链观点 ..................................................................................8

二、行业重要资讯 ..........................................................................................9

三、行业数据 .................................................................................................9

1、报告期内行情 .........................................................................................9

2、全球半导体销售额 ................................................................................10

3、中关村指数 .......................................................................................... 11

4、台湾电子行业指数变化 ......................................................................... 11

5、台湾电子半导体龙头公司月度营收 .......................................................13

四、风险提示 ...............................................................................................15

图表目录

图表1：推荐组合 ...........................................................................................4

图表2：报告期内A股各版块涨跌幅比较 (04/06-04/15)..............................10

图表3：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名(04/06-04/15) ........................10

图表4：全球半导体月销售额........................................................................ 11

图表5：中关村周价格指数 ........................................................................... 11

图表6：台湾电子行业指数走势 ....................................................................12

图表7：台湾半导体行业指数走势.................................................................12

图表8：台湾电子零组件指数走势.................................................................13

图表9：台湾电子通路指数走势 ....................................................................13

图表10：鸿海月度营收 ................................................................................14

图表11：广达月度营收 ................................................................................14

图表12：华硕月度营收 ................................................................................14

图表13：鸿准月度营收 ................................................................................14

图表14：臻鼎月度营收 ................................................................................14

图表15：健鼎月度营收 ................................................................................14

图表16：欣兴月度营收 ................................................................................15

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图表17：台光月度营收 ................................................................................15

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一、细分行业观点

图表1：推荐组合

组别

团第

股票代码

688008

688099

公司

澜起科技

晶晨股份

推荐理由

DDR5上市，内存接口通道数增加，津逮爆量

1) 智能机顶盒升级，需求旺盛，海外运营商客户持续拓展，整体市占率有望提升10个pct；2)WiFi芯片和车载芯片业务增长迅速，成为未来5年新动力。

1.电池管理芯片2022年在国内手机品牌客户份额快速提升 驱动芯片下半年有望取得突破

抢安森美份额，看好车用CIS和触控与显示驱动业绩高增长

订单饱满，产销两旺，下游需求持续扩容，盈利能力快速提升，未来业绩增长具备较高确定性。

MCU跌价预期已打满（明年有望出货8-10亿颗），自研DRAM明年大规模上量，NOR价格持续稳300327

中颖电子

韦尔股份

北方华创

半导体

603501

‘002371

603986

兆易创新

健，预计明年30亿利润，给予50倍PE，对应市值1500亿+，目前PE30倍，底部推荐。目标价：224元。

消费电子电池业务稳健增长，驱动力主要来自于iPhone 销量增长及平板、笔电份额提升；消300207

欣旺达

费电子电芯业务快速发展，并有望导入A客户；动力电池业务2022年有望翻倍以上增长，盈利能力大幅改善。

电子

公司在薄膜电容领域国内第一，全球前三，在电动汽车领域，全球市占率30%，国内市占率600563

法拉电子

40%。公司薄膜电容产能逐步在提升，扩产主要在车和光伏风电领域，今年车用扩产100-150%，光伏扩产50%。薄膜电容行业竞争壁垒较高

688300

688800

603236

联瑞新材

瑞可达

移远通信

高精尖材料国产替代新军，自身阿尔法属性强，至2025年复合增长50%确定性高。

业绩拐点确立，受益新能源车销量高增、换电模式渗透率提升明年业绩翻倍增长

未来五年利润CAGR 50%+

1）云计算产业链持续高增长, 数字经济建设拉动服务器等算力基础设施;

通信

000977

浪潮信息

2）2022年Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa 导入市场有望推动换机潮；3）低估值相对低。

‘300627

华测导航

农机、位移监测有望保持50%以上增速，车载业务已被指定为哪吒和路特斯的自动驾驶位置单元的定点供应商, 年底量产。新业务带动营收增速30%+

来源：Wind，国金证券研究所

1、半导体存储及晶圆代工

 归因于智能手机，消费型笔电，及TV需求趋缓，但服务器，车，工业用芯片需求仍强，我们认为之前模拟及MCU芯片的短料问题可陆续疏解，短料交期将从一季度的40-50周，逐季降低，但我们认为台积电，联电，世界先进，中芯国际，华虹二季度产能利用率指引会维持在98-100%，营收环比增长估计落在5%+/-3个点左右，主要是配合产能微幅提升及产品组合变化对价格的改变。在存储器方面，虽然Trendforce预期二季度DRAM内存合约价将小跌0-5个点，但镁光却预期二季度环比营收增9-14个点，同比增17个点，明显优于市场预期近6个点。彭博分析师现在预期镁光2022年营收同比增 20%，明显优于Trendforce预期的5-8%行业增长，我们归因于高单价DDR5出货及NAND价格高于预期为主因。重点关注对标公司三- 4 -

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星，海力士，兆易创新，北京君正，华邦，南亚科二季度及全年营收可能均高于市场预期。

2、半导体设计

 汽车用及工业用MCU交期延长，32位尤为严重。近期DIGITIMES消息，国际IDM的汽车和工业MCU交付周期仍然很长，至少需要30周甚至一年以上，而中国台湾地区制造商正在加紧填补消费 MCU，尤其32位MCU的供应缺口来源。目前，各大厂商车用MCU交货周期分别为，瑞萨电子交期为30-34周，NXP为30-50周，Microchip（16位交期为40-70周，32位交期为57-70周），且Microchip已经指出，它可能仍然无法在今年年底之前恢复正常的交货时间；意法半导体和英飞凌均表明其8位、16位和32位MCU供应紧张，由于其晶圆厂或代工合作伙伴的产能扩张速度较慢，交货时间已延长至至少52-58 周。同时，IC Insights 预计，2022年全球MCU市场规模将突破216亿美元，32位MCU将在未来5年创下最高复合年增长率。

 建议关注国产MCU龙头兆易创新的反弹机会。我们持续看好国内存储和MCU双龙头兆易创新的反弹机遇，归因于：1）业绩方面，虽然部分消费级应用产品渠道端有降价，但作为原厂的兆易未现价格松动迹象，MCU产品交货周期维持在半年以上，因此我们预计公司上半年业绩稳健，全年有望持续高增长；2）新产品方面，预计17nmDDR3有望在上半年推出、车规MCU产品预计在6、7月份导入车厂量产，有望改善市场悲观预期，将成为两大催化因素

3、半导体设备及材料

 半导体设备行业：2022年4月12日，SEMI在其《全球半导体设备市场统计报告》中提出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，这是连续第四年增长。据IC insights预计，2022年全球半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高。SEMI预计，2022年全球前端晶圆厂设备支出1070亿美元增长18%，连续第三年增长。SEMI对中国大陆晶圆厂资本开支预测下滑30%：我们认为这其中包含外资在大陆晶圆厂，这里面三星西安、海力士无锡等建厂高峰已过，资本开支可能走低，同时全球范围内关键部件供应紧张制约半导体设备交付，从而有可能延缓包括中国大陆晶圆厂在内的产能扩张的节奏。但我们认为现在大陆内资晶圆厂仍处在资本开支建设的高峰期，国产替代快速推进，2022年1-2月的经营数据来看，龙头北方华创订单量同比增长60%，其他半导体设备厂商经营及订单数据均或多或少超预期。重点推荐北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控等。

 半导体材料行业： 随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快速发展期。2020年底中国大陆内资晶圆厂12寸产能约40万片/月，2021年新增产能约25万片/月，我们认为2021-2023年中国大陆内资晶圆厂产能增速分别为67%/49%/34%。产能的快速扩张有望带来国产半导体材料的加速增长。硅片行业：由于日韩等海外材料龙头企业产能扩张保守，硅片供需紧张持续，预计涨价持续到2023年，国内沪硅产业、立昂微等受益下游快速扩产以及渗透率随着自身的技术进步也在快速提升。在半导体材料领域除了硅片外的各类材料市场容量分别仅10-30亿美元左右，选股重点应在两个方向：1）产品品类拓展顺利，具备建设半导体平台型材料的技术基础，打开长期成长空间的公司；2）细分行业竞争格局好，国内市场份额持续快速增长的确定性强。重点关注鼎龙股份、江丰电子、立昂微、安集科技、沪硅产业等。

4、新能源、消费电子、功率半导体

 台积电预测HPC和汽车业务增长仍将强劲，看好受益产业链。台积电总裁魏哲家表示，手机、PC、平板等需求减弱，其他细分市场，尤其在MCU，功率、军工IC等方面仍然具有非常强劲的需求，并预测2022年第二季度HPC和汽车业务增长仍将强劲。IHS预测，2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，2025年之后，L3级别以上自动驾驶汽车将大规模进入- 5 -

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市场，配套高算力、高性能SoC芯片更有利于提高汽车的附加值，车载SoC芯片迎来发展良机。“CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片是目前智能座舱芯片厂商的主流技术路线。预计多核SoC芯片在座舱内的渗透率将从2020年的20%（全球）和24%（中国）提升至2025年的55%（全球）和59%（中国），预计至2030年多核SoC智能座舱方案在全球和国内新车中的渗透率将分别达到87%和90%。汽车智能化的加速，也将加快SOC芯片的迭代，智能座舱芯片的迭代周期由之前的3-5年，缩短至1-2年。

 根据Strategy Analytics数据，纯电动汽车功率半导体价值量高达387美元，相比燃油车单车价值量提升了近5.5倍，随着更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，功率半导体器件市场将从2020年175亿美元增长至2026年的260亿美元，年均复合增长率达6.9%。其中汽车将会是功率半导体下游应用中占比最大的领域。

 Wolfspeed全球首个8英寸碳化硅制造工厂月底开业。Wolfspeed位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的全球首个、最大且唯一的 200 mm 碳化硅（SiC） 制造工厂将于美国东部时间 4 月 25 日下午 2 点迎来开业。

 丰田最新推出的SUV电动车车载充电器（OBC）和DC-DC 转换器搭载SiC技术。4月12日，丰田官网宣布，他们将推出全新bZ4X SUV电池电动车，于今年5月上市。丰田工业表示，搭载了SiC二极管的车载充电装置比传统的更小、更轻，还能将成本有效降低30%。该碳化硅技术来源于日本电装。

 英飞凌宣布扩建印尼后道工厂。4月14日，英飞凌科技股份公司宣布扩建其在印尼现有的后道工厂，该项目预计将在2024年投产。

 储能变流器加快应用碳化硅。根据CNESA数据，2021年全球电化学储能的新增装机规模将达8367.2MW，同比增长77%，累计装机规模将达到22614.5MW，年增长率58.7%。在2022年疫情好转后，将有超过60%增长，2021-2025年复合增长率将达到57.3%。上能电气表示在直流储能变流器中采用了碳化硅器件，采用了125kW/182kW模块化设计，可扩展至MW级系统。根据产业链调研信息，目前除上能电气外，华为、阳光电源、南瑞、禾望电气等均有开发碳化硅直流储能变流器产品。

 新能源汽车的发展将积极带动光伏、风电、储能等新能源产业的发展，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。消费电子建议关注AR/VR、折叠手机、被动元件等方向。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导体、立讯精密、歌尔股份、纳芯微、鹏鼎控股、扬杰科技、三安光电、欣旺达、杉杉股份、顺络电子、三环集团、天通股份、洁美科技。

5、车载光学及连接器

 3月新能源车销量高增，新能源重卡表现亮眼。1）2022年3月我国新能源车产量达46.5万辆，同增114.8%，环增25.4%，渗透率达20.7%，销量达48.4万辆，同增114.1%，环增43.9%，渗透率达21.7%。1~3月我国新能源车产量达129.3万辆、同增142.0%，销量达125.7万辆、同增138.6%。2）最新的交强险终端销量数据显示，2022年3月，国内新能源重卡行业销量为1506辆，同比增幅达337%；1~3月，国内新能源重卡行业销量达4729辆、同增664%。2021年新能源重卡销量达1万台，同增3倍，渗透率不足1%，行业处于快速爆发期。3）得益于汽车电动化、智能化提速，我们看好车载连接器、车载光学、车载显示行业。

 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收入占比10%）。

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 车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020年全球单车搭载摄像头数量仅2颗，新势力车型搭载摄像头数量普遍达到8~13颗，未来5年行业CAGR达40%。长期看好光学龙头舜宇光学科技（车载光学收入占比8%，车载镜头全球市占率超30%）。

 车载显示：短期来看，我们看好汽车智能化（大屏化+多屏化）对显示屏需求的拉动，长期来看，我们看好屏厂借助屏幕资源向下游车载显示系统领域延伸、抢占千亿级市场中传统tier1的份额。建议关注京东方精电、深天马。

6、PCB行业

 随着宏观环境的复杂变化，PCB作为与宏观指标拟合度较高的板块，所面临的供需环境也在发生较大的变化，现在整个行业面临着较复杂的供需关系，其中包括：

 1）宏观层面，全球经济或走向滞胀，中游受到挤压。去年全球经济通胀导致上游大宗商品价格快速上涨，然而随着全球主要国家纷纷提出加息等货币紧缩政策，市场预期今年通胀或得到缓解但需求会相应有所承压，在这种情况下，下游分散、稳定的中游厂商会出现盈利修复的相对投资机会；但随着战争事件爆发，俄乌作为全球上游核心原材料的主要出口地，其紧张的局势对全球原材料供应造成了一定程度的冲击和影响，从而也导致上游原材料居高不下，在需求仍然受到货币政策收缩所带来的负面影响下，全球经济有可能出现滞胀，那么中游盈利修复的逻辑将不复存在，反而盈利会更加受挫，这一风险是压制在PCB行业上最重要的变量；

 2）微观层面，盈利修复在Q1难以见到。在这样的宏观背景下，PCB作为中游制造业，也相应承压，我们从微观层面的景气度和原材料跟踪情况发现，虽然行业1月份延续了Q4的订单量，但我们从多家公司看到2月份也出现了春节停休所带来的的季节性影响，展望3月份订单可以得到一定修复，但需求能见度还不是特别清晰；同时原材料虽然已经看到上游原材料已经有所松动，但一方面原材料价格降幅还不大，另一方面对应到报表层面还没有看到明显的盈利修复迹象，因此我们认为在PCB板块整体来说在22Q1还难以体现盈利修复逻辑。

 在这样的背景下，我们认为今年整个PCB板块应该采取谨慎投资的策略，从方法论的角度来看，我们认为今年市场对PCB投资策略更偏向关注盈利的兑现情况，同时要保证充足的安全边际，并且从方法论的角度来看，一定是自下而上的跟踪判断。基于这样的大逻辑，考虑到不同类型的公司存在营收端订单饱满度上和盈利端盈利修复能力上的差异，我们建议首先考虑当前订单饱满度较高且盈利有较大修复空间、估值存在安全边际的公司，我们推荐关注世运电路、胜宏科技、深南电路、景旺电子、沪电股份。

 覆铜板方面，鉴于今明两年是PCB产业链典型的周期性景气的再次演绎，作为PCB上游关键原材料的覆铜板产品，也将继续处于周期属性阶段。根据周期性判断，今年覆铜板行业将会开启降价周期，行业价格将会逐渐恢复到正常状态；虽然当前覆铜板由于上游原材料价格居高不下而放缓了降价速度，但我们认为覆铜板降价趋势已定，我们建议优先关注能够应对周期、率先实现单张毛利反转的覆铜板公司，其次关注有汽车MiniLED服务器载板等高端产品布局且有放量的厂商。我们推荐关注生益科技、南亚新材、华正新材。

 最后值得注意的是，根据我们历史复盘的情况来看，在治理通胀的年份内（如果有滞胀将会是更差的情形），无论是大盘还是电子行业都难以带来显著的绝对收益，但从相对收益的角度， PCB板块在电子行业内的相对收益较为明显，只不过由于电子板块难以跑赢大盘，所以PCB相对大盘的相对收益也会较弱。所以对于以相对收益为投资目标的投资者而言，可策略性选择PCB板块投资机会。

7、云计算产业链

 云计算产业链观点：4月15日发改委表示今年以来全国10个国家数据中心集群中新开工项目25个，带动各方面投资超过1900亿元。其中，西部- 7 -

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地区投资比去年同期增长6倍，预计“十四五”期间大数据中心投资将以每年超过20%的速度增长，累计带动各方面投资超过3万亿元。

 我们认为“东数西算”政策是过去十年数字经济、新基建等政策的延续，作为系统性工程，涉及的产业链之长，并不局限于IDC业务，还包括算网基础设施层、编排管理层、运营服务层综合软硬件投资，最终要实现“网络无所不达、算力无所不在、智能无所不及”的全国性算力网络。根据NASSCOM统计数据，美国IT支出占GDP比重高达4.7%，印度约1.6%，而中国仅1.4%。即使剔除美国数字化企业面向全球市场、中国数字化企业主要客户在国内的差别，与其他国家相比，我国IT支出占GDP比重仍然偏低，提升空间广阔。我们参考宝信软件发布的宝之云四期项目建设计划，以及IDC等第三方咨询机构预测数据，测算国家级数据中心枢纽总投资额占比较高的部分主要有IDC建造环节的供配电系统（9%）、服务器（17%）、网络安全（8%）、综合软件与应用服务（21%）；此外复合增速较快的还有数通光模块（20%）、数据湖（31%）、人工智能（30%）。中短期建议关注IDC板块建造环节投资机会，供配电系统、冷源空调暖风系统等相关配件率先受益，投资占比较高；算网基础设施推荐龙头厂商；软件服务增长前景可观，且Opex支出更具持续性，值得长期布局。

 标的推荐：中国移动，中际旭创，浪潮信息，科华数据，用友网络

8、物联网产业链观点

 物联网整体规模增速仍将20%+，无人机、PC、CPE已成为增速最快的三大细分市场。建议持续关注感知控制连接层以及下游大颗粒场景落地推进给上游带来的机会，重点推荐享受行业确定性的国内龙头及营收盈利成长稳健的公司。

 【产业动向】根据IoT Analytics数据，2021年企业物联网的总体支出增长了22.4%，达到1579亿美元，预测到2022年底，全球联网物联网设备的数量预计将达到145亿台，从2022年到2027年，物联网市场规模将以22.0%的复合年增长率增长至5250亿美元。根据Counterpoint 数据，2021 年 Q4 全球蜂窝物联网模组收入同比增长 58%，中国领先了整个蜂窝物联网模组市场，收入占比达 40% 以上。从全年来看全球蜂窝物联网模组出货量和收入分别同比增长 59% 和 57%。其中，汽车、路由器 / CPE、工业、PC 和 POS是收入排名前五的蜂窝物联网应用领域，无人机，PC 和路由器/ CPE 是增长最快的前三大细分市场。

 【模组赛道】我们认为未来模组通信制式持续往两个方向演进，一是高带宽、高速领域，4G向5G升级，5G渗透率将逐渐提高；二是窄带宽、低速领域，2G/3G 加速退网，向 Cat.1/eMTC/NB-IoT 等LPWAN制式转变。建议重点关注移远通信（平台型模组厂商，21年营收/净利润增速80%+）、广和通（关键转型期模组厂商，PC/POSmozu 赛道龙头，收购SW 海外车载业务，车载模组22年可量产，21年全年营收/净利润符合增速40%+）。

 【智能控制器赛道】智能控制器受益于下游产品智能化程度提升及东升西落趋势利好，将是长期受益赛道，短期看上游芯片原材料短缺问题缓解。另外智能控制器厂商基于技术复用性具有生产储能相关配套产品技术能力，未来有望受益于新能源储能赛道增长，可持续重点关注。重点推荐拓邦股份（电动工具智控器龙头，布局锂电储能业务，21年营收y/y 40%）、智能控制器厂商和而泰（家电智控器龙头，进军汽车电子，累积订单80亿+）。

 【下游大颗粒场景】1）卫星互联网：国内卫星互联网2022年有望迎来真正的发展元年，国内卫星制造产能扩张+发射进程加速，投资策略上建议制造先行，再转向产业链下游，建议关注华测导航及卫星射频芯片供应商和而泰；2）智能汽车：电动汽车智能化下半场已开启，建议从全球化扩张、国产化替代、新赛道洗牌等三个维度把握供应链智能化的投资机遇，建议关注光庭信息（专业第三方汽车软件）、经纬恒润、华测导航（高精度车载定位产品）；3）家庭互联网：下游家电智能化持续加深趋势不改，短期仍看智能单品及多品互联机会，中长期平台型公司空间广阔，建议关注涂鸦智能（物联网连接第三方平台）。

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二、行业重要资讯

 1、台积电披露一季度业绩：据台积电披露的第一财季业绩显示，期内合并营收4911亿新台币（约175.7亿美元），较上年同期增长了35.5%，净利润2027亿元新台币（约70亿美元），较上年同期增加了45.1%，毛利率达到55%。从技术节点来看，台积电本季度5nm和7nm分别贡献了20%和30%的收入，先进工艺节点已经占据总收入的一半，代表成熟工艺节点的28nm、40/45nm、65nm、90nm分别占据11%、8%、5%、2%。 公司3nm制程“N3E”目前研发进度超出预期，可能提前投产。2纳米制程目前按照计划开发，预计2024年进入风险试产阶段，将于2025年量产。

 从终端业务来看，HPC业务此次为台积电贡献了最大营收，本季收入占比达到41%（前季37%），环比大涨26%。汽车芯片业务也增长强劲，本季营收占比达到5%（前季4%），营收环比上涨26%。而台积电传统强项智能手机业务占比有所下滑，本季收入占比达40%（前季44%），环比微增1%。

 Q2的指引：管理层预计Q2收入在176亿美元到182亿美元之间，毛利率在56%到58%之间，营业利润率在45%到47%之间。

 资本支出计划不变，投资400-440亿美元扩产。台积电维持今年全年产能吃紧的看法，也不会有所谓降低价格议题。台积电在财报会上表示，2022年公司产能仍然会吃紧，仍无法满足客户需求，但是部分行业例如智能手机的需求放缓，可能会为其它行业释放出更多产能。设备供应商面临新冠疫情的挑战，不过预期2022年台积电产能扩充计划并不会因而受到影响。

 2、上海、昆山供应链物流受阻，加剧ODM厂内长短料问题：由于疫情蔓延，自3月起上海市政府采取分区管控，邻近上海的电子业生产重镇-昆山市也受影响。据TrendForce集邦咨询，在人力与物流受管制，交通运输几近停摆的情形下，周边OEM、ODM厂仅能依赖厂内库存来低度满足产线需求，长短料问题进一步扩大。同时，预期各区域陆续解封后，恐涌现短时成品出货、物料回补需求导致物流量骤增，届时将造成海关闸口塞车，交期延长现象，可能持续至四月底才有机会改善。由于从2021年第四季开始，占韩国、中国MLCC供应商大宗的消费级产品在客户持续调节库存下需求疲软，尽管目前ODM厂预测第二季消费级MLCC需求量将逐月回温，但在疫情冲击下，物流时间势必出现延迟，由OEM厂直购（direct buy）的关键零部件也因疫情供货中断，部分CPU、电池模组、面板等出现因物料无法运抵相关厂区仓库以致产线缺料的问题，此将造成ODM厂内长短料问题扩大。

三、行业数据

1、报告期内行情



报告期内(04/06-04/15)上证A指下跌2.18%，深证A指下跌4.74%，其中电子行业下跌8.9%。如图3所示。电子板块涨幅前五为唯捷创芯、瀛通通讯、国芯科技、创益通、科力远。跌幅前五为宏微科技、明微电子、精研科技、帝尔激光和法拉电子。

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图表2：报告期内A股各版块涨跌幅比较 (04/06-04/15)

1050(5)(10)(15)

来源：wind，国金证券研究所

图表3：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名(04/06-04/15)

20151050(5)(10)(15)(20)(25)(30)

来源：wind，国金证券研究所

2、全球半导体销售额

 半导体产业协会(SIA)公布，2022年2月份全球半导体销售额由前月的507.4亿美元提至524.8亿美元。与去年同期比较，2月份全球半导体销售上升33%。

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敬请参阅最后一页特别声明 178.002013-01-0179.0081.0082.0083.0085.0086.0088.0080.002013-05-012013-09-012014-01-01

84.0087.00来源：wind，国金证券研究所

来源：wind，国金证券研究所

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2014-05-012014-09-012015-01-01图表5：中关村周价格指数

2015-05-012015-09-012016-01-01图表4：全球半导体月销售额

2016-05-012016-09-012017-01-012017-05-013、中关村指数

4、台湾电子行业指数变化

销售金额（十亿美元）

 截至2022年4月15日，中关村周价格指数为83.15，连续一月维持不变。

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YoY

2017-09-012018-01-012018-05-012018-09-012019-01-012019-05-012019-09-012020-01-012020-05-012020-09-012021-01-012021-05-012021-09-012022-01-010%10%30%40%20%行业周报

-20%-10% 行业周报

图表6：台湾电子行业指数走势

1,000900中国台湾电子指数:电子

8

来源：wind，国金证券研究所

图表7：台湾半导体行业指数走势

500450中国台湾电子指数:半导体

4

来源：wind，国金证券研究所

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图表8：台湾电子零组件指数走势

250中国台湾电子指数:电子零组件

2

来源：wind，国金证券研究所

图表9：台湾电子通路指数走势

250中国台湾电子指数:电子通路

2

来源：wind，国金证券研究所

5、台湾电子半导体龙头公司月度营收

 消费电子领域，鸿海、广达、华硕、鸿准3月份月度营收同比增速分别为15%、16.77%、19.9%、42.77%。

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图表10：鸿海月度营收

8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000100%80%60%40%20%0%-20%-40% 图表11：广达月度营收

2020-052020-072021-012021-092020-012020-032020-092020-112021-032021-052021-072021-112022-012022-032020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-01营业收入（亿新台币）

来源：wind，国金证券研究所

yoy

营业收入（亿新台币）

来源：wind，国金证券研究所

yoy2022-031,4001,2001,200080%60%40%20%0%-20%-40%

图表12：华硕月度营收

6%60%40% 图表13：鸿准月度营收

3%0%-20%2020-052020-112021-052021-112020-012020-032020-072020-092021-012021-032021-072021-092022-01营业收入（亿新台币）

来源：wind，国金证券研究所

yoy

营业收入（亿新台币）

来源：wind，国金证券研究所

yoy

 PCB领域，臻鼎、健鼎、欣兴、台光3月份月度营收同比增速分别为45.5%、9.39%、37.6%、22.16%。

图表14：臻鼎月度营收

250200150 图表15：健鼎月度营收

250%200%150%100%50%0%-50%-100%

1005002020-072021-012021-032021-092021-112020-012020-032020-052020-092020-112021-052021-072022-01营业收入（亿新台币）

来源：wind，国金证券研究所

yoy

营业收入（亿新台币）

来源：wind，国金证券研究所

yoy

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24-030-40%0%250%200%150%100%50%0%-50%-100%50%40%30%20%10%0%-10%-20% 行业周报

图表16：欣兴月度营收

120100 图表17：台光月度营收

50%40%

80604030%20%10%2000%-10%2020-072021-012021-032021-092021-112020-012020-032020-052020-092020-112021-052021-072022-01营业收入（亿新台币）

来源：wind，国金证券研究所

yoy

营业收入（亿新台币）

来源：wind，国金证券研究所

yoy2252015105070%60%50%40%30%20%10%0%-10%

四、风险提示

 新能源车、智能手机销量不及预期：新能源车和智能手机是电子元器件主要需求应用领域，如果销量不及预期，将拖累终端需求，使相关公司营收增长乏力。

 智能化配置不及预期：乘用车辅助驾驶及自动驾驶将带动半导体、传感器、被动元器件等新的增量应用，如果智能化配置不及预期

 估值偏高：全球及国内半导体公司普遍估值偏高，在通膨持续加温之下，下跌 风险加大。

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公司投资评级的说明：

买入：预期未来6－12个月内上涨幅度在15%以上；

增持：预期未来6－12个月内上涨幅度在5%－15%；

中性：预期未来6－12个月内变动幅度在 -5%－5%；

减持：预期未来6－12个月内下跌幅度在5%以上。

行业投资评级的说明：

买入：预期未来3－6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上；

增持：预期未来3－6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%－15%；

中性：预期未来3－6个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%；

减持：预期未来3－6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

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特别声明：

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在法律允许的情况下，国金证券的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。

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