2023年12月1日发(作者：索尼电视怎么样)

把堆料⽤在⼑刃上，微星MPGX570SEDGEMAXWIFI⼑锋主板开箱试玩

正如⼤多数DIY玩家⼀样，在⼗多年前的AM3/775平台下就早已习惯芯⽚组被动散热，⽽在在两年前AMD推出⾃家设计

的X570时候却使⽤了主动散热设计，原因⽆他-芯⽚组太热了；⽽随着AMD在⼯艺上的进步和探索，在上⼀年年底，各

⼤主板⼚家纷纷推出了⽆风扇版本X570S，⽽管家最近⼊⼿了来⾃MSI微星的MPG X570S EDGE MAX WIFI，让我们⼀

起来看看他们升级了什么吧。

开箱部分

微星MPG X570S EDGE MAX WIFI（下⽂简称“X570S⼑锋”）包装风格⼀如既往的简洁明了，全⿊配⾊以及标志性的⼑

锋LOGO搭配醒⽬的型号⽂字都让⼈印象深刻；⽽从包装信息可以看到，主板⽀持2000、3000乃⾄5000系列处理器，

相⽐对⼿更厚道⼀点。

包装正⾯

⽀持2000、3000和5000三代处理器

X570芯⽚组

主要特点

在附件⼀些细节上，X570S⼑锋和11代英特尔⼀样进⾏了升级，新版的贴纸和LOGO更加酷炫，⽽驱动光盘则换成了U

盘，同时加⼊了钥匙扣螺丝⼑，很有玩家风味。

新版机箱贴纸很有律动感

储存器/风扇/RGB贴纸

除尘扫⼦和⾦属贴

驱动安装U盘

钥匙扣螺丝⼑

在附件⽅⾯，X570S⼑锋可以说相当丰富，除了主板本体和基本箱说外，还包含4条SATA3线、wifi天线、RGB转接

线、彩⾊线材标识贴纸、除尘扫⼦、钥匙扣螺丝⼑、驱动安装U盘以及M2固态硬盘螺丝；在信仰贴纸⽅⾯，除了标志性

的龙盾贴外还增加了额外的新版胶贴，可以说诚意满满了。

产品细节

和包装风格⼀样，X570S⼑锋主板整体使⽤全⿊风格，在涂装图案以及散热⽚造型上都以锋利作为特征，⾮常符合“⼑

锋”这⼀主题；相⽐⽼款X570主板，X570S⼑锋的升级可以说是全⽅位的，全⾦属遮罩+更强拓展性+wifi6E+⽆风扇设

计。

主板正⾯

X570S⼑锋的全⾦属遮罩散热模块设计可以追溯到B550时期，这种设计简单点说，就是把IO护盾和VRM供电散热模块

⽤⼀块⾦属型材来做成⼀个整体，⼤幅度提升散热模块热容并提升颜值，在之前测试中，这种设计在实际散热性能上也

是可圈可点。

全⾦属散热遮罩

顶部散热⽚也做了加厚处理

⼑锋造型涂装

⾦属遮罩厚度特写

8+4pin实⼼插针

MSI主板在内存⽅⾯的兼容性和超频表现⼤多是相当亮眼的，X570S⼑锋也不例外，主板标配4条DDR4内存插槽，⾯对

⼤多数B0步进的5000系列处理器能做到不分频3800~4266MHz，当然分频后就可以更⾼了。

DDR4内存插槽

在PCIE⽅⾯，X570S⼑锋配备了1条PCIE4.0 X16、2条PCIE4.0 X4，三条插槽均为X16长度，其中第⼀第⼆条插槽进

⾏了⾦属盔甲加固；⽽在M.2⽅⾯，X570S⼑锋则配备了3条PCIE4.0 X4的M.2插槽，其中第⼀条为直连CPU，⽽另外

两条则为PCH，每条插槽上均带有原配散热马甲。

⽀持3个PCIE4.0 M2固态硬盘

卸除原配散热马甲

M2接⼝特写

值得⼀提的是，X570S⼑锋的原配散热马甲使⽤了灰⾊硅脂导热垫，根据以往经验，这种导热垫在使⽤中油析出问题会

相对减少，⽽导热效率也会相对较⾼⼀些。

M2散热马甲使⽤新版导热垫

⼀如既往的6个SATA3

来到后置I/O⽅⾯：X570S⼑锋包含4个USB3.2 GEN2（红⾊10G）和4个USB 3.2 gen1（蓝⾊5G），同时还有2个

USB2.0⼝；多媒体部分主板带有⼀个HDMI⼝+基本⾳频⼝+光纤输出；⽹⼝则配备1个2.5G⽹⼝+WIFI6E⽹卡；可以说

是惯例了，保留了⼀个PS2键⿏接⼝；虽然是中端MPG系列，但主板配备了⾼端主板常见的⼀键升级BIOS按钮和⼀键

重置BIOS按钮。

其他接⼝⽅⾯，6个SATA3硬盘接⼝司空见惯了；前置USB则有3个，2个是传统USB3.0前置⼝，布置在主板底部和

SATA⼝下⽅，剩下⼀个是前置USB3.2 TYPE-C⼝，在主板24PIN下⽅。

背部IO特写

在PWM风扇4PIN⼝部分，X570S⼑锋配有8个4针PWM，显卡槽上⽅1个、主板上⽅2个、内存槽右侧2个以及主板底部

3个；在RGB⼝⽅⾯则配备了5V/12V各2个，以组合⽅式分布在主板顶部和底部，值得⼀提，芯⽚组散热下⽅带有⼀键

开关灯光按钮，⽆灯玩家√

8个4PIN风扇位

RGB接⼝（5V/12V各两个）

两个前置USB3.0+⼀个前置USB3.2 TYPE-C

拆解部分

相⽐⽼款570⼑锋，X570S⼑锋在散热模块上做了明显改进，除了上⽂说到的供电散热模块使⽤了热容更⾼的全⾦属遮

罩设计外，在散热模块底部也做了改良，配合导热性能更好的硅脂垫，能同时照顾到电感和MOS的发热。

卸除供电部分散热模块

供电散热模块使⽤新版导热垫

供电⽅案部分，X570S⼑锋使⽤8+4PIN外接输⼊供电，供电接⼝改⽤实⼼插针，PWM主控来⾃renesas瑞萨电⼦的

RAA229004，该PWM主控原⽣⽀持双路8相供电，配合内置驱动器的DrMos，在X570S⼑锋实现14（12+2）相供电，

其中12相为核⼼供电，2相为NB/SOC供电。

供电⽅案⼀览

供电PWM芯⽚RAA229004

供电PWM芯⽚RAA229004

供电元件⽅⾯，X570S⼑锋使⽤固态电容+贴⽚式R33电感组合，mos管采⽤renesas瑞萨电⼦的RAA220075R0，单相

供电可承载75A电流；⽽在NB/SOC供电部分⽤料和核⼼部分⼀致；就整体⽽⾔，X570S⼑锋在同价位产品中是相当堆

料的，即便是应付5950X超频都绰绰有余。

供电⽤料特写

⽹卡部分，有线⽹卡为⼩螃蟹的RTL8125BG 2.5G⽹卡，经过多次产品迭代，2.5G⽹卡现在已经⽐较常见了；在⽆线⽹

卡⽅⾯，X570S⼑锋配备英特尔的AX210，⽀持最新WIFI6E和蓝⽛5.2，速度更快。

2.5G⽹卡

在集成声卡⽅⾯，X570S⼑锋从之前的ALC892/1220升级为ALC4080，同时配备audioboost增强⽅案（尼吉康滤波电

容），应对⽇常游戏来说还是可以，如果是早期⼊⼿使⽤ALC4080⽅案的主板，建议去官⽹升级⼀下固件，realtek修复

了部分BUG并改善麦克风的表现。

ALC4080声卡

英特尔AX210 WIFI6E⽆线⽹卡

简单全核超频调试

之前有朋友跟管家说BIOS超频教程逻辑有点乱，所以在这篇X570S⼑锋中，管家再次梳理⼀下超频的步骤和顺序供⼤

家参考，在本次超频调试中，使⽤了管家测试平台多次登场5800X，测试环境为⼴东春季室内16度。

⼀、处理器超频

第⼀步是“⾼级CPU配置”部分，在OC界⾯中设置OC模式为专业，并进⼊“⾼级CPU配置”，“SVM mode”设置为启

⽤，“Spread Spectrum”设置为禁⽤。

⾼级CPU配置

Spread Spectrum关闭，SVM mode启⽤

在“⾼级CPU配置”中进⼊AMD Overclocking选项，把“precision boost overdrive”和“LN2 Mode2”设置为禁⽤。

在“⾼级CPU配置”中进⼊AMD Overclocking

在“⾼级CPU配置”中进⼊“AMD CBS”选项中，把“core performance boost”、‘’global C-state Control”、“LN2 Mode 1”、

“CPPC”以及“CPPC Preferred Cores”设为禁⽌，并在“Package Power Limit”中输⼊1000，⾃此“⾼级CPU配置”设置完

毕。

在“⾼级CPU配置”中进⼊AMD CBS

第⼆步是设置频率，返回OC菜单，设置你认为合适的倍频，这⾥管家输⼊46倍频+⼿动设定100MHz FCH基频为例，

第⼆步是设置频率，返回OC菜单，设置你认为合适的倍频，这⾥管家输⼊46倍频+⼿动设定100MHz FCH基频为例，

这样处理器就会⼀直稳定在4.6G。

设置倍频和外频

第三步，电压设置，⾸先进⼊电压设置区域的“数位电压设置”，把“CPU重载线校准控制”选项和“CPU NB/SOC重载线校

准控制”设置为“Mode 3”即可，mode3为负载后略微升压的曲线。

数位电压设置

Mode 3

返回上⼀级，把“CPU Core Voltage”和“CPU NB/SOC Voltage”的“⾃动”修改为“Override Mode”，同时给处理器电压输

⼊⼀个⼤概的数值，这⾥管家给CPU设置为1.25V，⽽NB/SOC设置为1.2V，然后F10回车重启。

设置电压模式override mode

通过以上设定后，成功开机进⼊系统算是超频成功的第⼀步，玩家需要验证⼿动全核超频后的稳定性，⽽最简单的⽅法

就是AIDA64稳定性测试中的单钩FPU，跑了10分钟后，处理器稳定在74度，⽽MOS管传感器仅为28度，还有⼀定提升

空间。

4.6G进系统

AMD默认内存是不太⾏的，必须超频

跑个10分钟没问题，继续回BIOS调整

毫⽆疑问，4.6G+1.25V是⽐较保守的设置，所以管家重新回到BIOS中，把倍频设置为47，同时把处理器电压升⾄

1.3V，从⽽试探处理器上限。

倍频加到47

电压上到1.3

由于管家这颗U的体质较好，加上X570S⼑锋的堆料和设计也有升级优化，在保守设置的1.3V 4.7G下的跑10分钟FPU

负载仅为82~83度，中途没有报错、蓝屏和死机，可以说处理器部分超频成功了~

成功进系统

10分钟负载82度

内存超频

内存超频有三种⽅式，他们分别为“A-XMP⼀键超频”、“主板memory try it⼀键超频”以及“⼿动超频”，针对⼤多数⼈需求

就只说前两者，毕竟较为简单；由于微星深耕多年内存QVL认证，所以在内存兼容性和超频上的表现都值得认可的。

在A-XMP设置预设⽂件即可完成超频

在A-XMP设置预设⽂件即可完成超频

先说最简单的内存超频吧，在玩家内存⽀持XMP功能的前提下，在BIOS的OC界⾯中找到内存设置下的A-XMP选项，设

置预设⽂件1，F10回车即可；⼀般情况，超频内存⾃带的XMP设定档较为保守，稳定性是基本上没问题的。

FCLK 1800+内存3600

内存延迟63.8ns

第⼆种是通过主板⾃带超频设定档案的“Memory try it”，这是微星主板特有的功能，是微星通过⾃⼰对颗粒和内存调试得

出来的设定档案，相⽐XMP更加多选择，可以对玩家⼿上的内存产品摸底。

Memory try it主板⾃带超频设定

在内存设置区域⾥⾯找到Memory try it，点开可以看到很多频率设定，点选其中⼀个F10回车保存即可；根据AMD 5000

系列处理器B0步进版本的体质，内存在不分频情况下⼀般能够超到3800~4266之间，⽽常规体质下基本上能IOD FCLK

2000MHz+内存4000MHz，于是管家就选了这个了。

4000MHz CL18+FCLK 2000MHz

成功开机

内存延迟60ns

通过Memory try it设定4000MHZ CL18+FCLK 2000MHZ，内存部分成功超⾄⽬标频率，在跑稳定性测试中，AIDA64稳

通过Memory try it设定4000MHZ CL18+FCLK 2000MHZ，内存部分成功超⾄⽬标频率，在跑稳定性测试中，AIDA64稳

定性测试单钩内存跑了5⼩时⽆报错，MT 320%两个半⼩时⽆报错，基本上确定内存能运作在4000MHz的；⾄此内存超

频成功。

AIDA64单钩内存稳定性测试5⼩时⽆报错

MT320%⽆报错

微调部分

你以为这就超频完成了？不，在确定频率上限后，你还可以进⾏微调，⽐如尝试在保持⾼频的情况下调低电压，实现在

稳定运⾏的前提下让处理器更低温，这⼀点取决于主板的优化和供电⽅案，优秀的主板可以在⾼频下实现更低电压，这

⾥X570S⼑锋就是⼀个正⾯例⼦。

降低电压

管家把处理器电压调低⾄于1.2V，NB/SOC电压调低⾄1V，F10重启成功进⼊系统，再AIDA64 FPU负载11分钟50秒

后，处理器温度稳定在59度，相⽐1.3V低了24度，⽽主板供电MOS温度读数也低了2度，CPU package负载功耗读数

降低⾄116W；⽽在降低了NB/SOC电压后，内存稳定性并⽆⼤碍，反⽽内存延迟略微降低了⼀点。

单钩FPU负载11分钟只有59度

内存延迟59.6ns

我知道很多玩家会因为内存/FCLK超频过度导致WIN10系统⽇志出现WHEA-logger 19错误，管家也⼀样，尽管

4000MHz+FCLK 2000MHz在测试软件中并⽆报错，但win10就这样，所以迫于⽆奈只能降低频率⾄

3800MHz+FCLK1900MHz，以保证系统的稳定运⾏。

值得⼀提的是，降低到3800MHz+FCLK1900MHz后，内存延迟居然达到59.5ns，和4000MHz+FCLK 2000MHz⼀致，

管家觉得，不分频3800~3866就是5000系列的最佳区间了吧。

WHEA-logger 19错误

延迟居然⼜低了点

结语：把堆料⽤在⼑刃上的超频主板

在本次开箱中，微星MPG X570S EDGE MAX WIFI⼑锋主板的整体表现是值得认可的，12+2相75A供电设计搭配全⾦

属遮罩散热模块，在室温16度+5800X全核4.7G 1.2V超频下，供电温度仅为26度，表现相当出彩；3条⾃带散热马甲的

PCIE4.0 X4 M.2槽+10个后置USB⼝+3个PCIE显卡槽，拓展性强悍；2.5G集成⽹卡+英特尔AX210 WIFI6E⽆线⽹卡，

应对⼤多数⾼速⽹络场景没问题；硬要鸡蛋⾥⾯挑⾻头的话，8+4pin让强迫症⽤户难受。

管家认为，微星MPG X570S EDGE MAX WIFI⼑锋是⼀且拓展性不错且相当堆料的超频主板，适合⼀般超频玩家和游

戏发烧玩家选择。