2024年5月2日发(作者：)

SMT加工及检验作业指导书

目录：

一、贴片工艺要求………………………………………………………………………………2

1.1工艺目的………………………………………………………………………………2

1.2工艺要求………………………………………………………………………………2

二、贴片工艺流程………………………………………………………………………………4

2.1全自动工艺流程………………………………………………………………………………4

2.2手动贴片工艺流程………………………………………………………………………………4

三、首板试贴检验………………………………………………………………………………4

3.1首件试贴合检验………………………………………………………………………………4

3.2生产中质检故障处理………………………………………………………………………………5

四、手动贴装工艺………………………………………………………………………………9

4.1手装工艺的要求………………………………………………………………………………9

4.2手装贴装的应用范围………………………………………………………………………………10

4.3手装贴装工艺………………………………………………………………………………10

五、SMT外观检验标准………………………………………………………………………………12

A、锡浆印制规范………………………………………………………………………………12

B、红胶印制规范………………………………………………………………………………23

C、Chip料放置焊接规范………………………………………………………………………………31

D、翅膀型IC料放置焊接规范…………………………………………………………………………40

E、J型脚放置焊接规范………………………………………………………………………………53

F、城堡型IC放置焊接规范…………………………………………………………………………60

G、BGA放置焊接规范…………………………………………………………………………62

H、扁平元件脚放置焊接规范…………………………………………………………………………64

I、其他补充 …………………………………………………………………………65

J、SOT类元件外形图例…………………………………………………………………………73

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一贴片工艺要求

1．1工艺目的

本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。

1．2工艺要求

1.2.1贴装元器件的工艺要求

1.2.1.1 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表

要求。

1.2.1.2贴装好的元器件要完好无损。

1．2.1.3 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出

量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

1.2.1.4元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴

装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元

件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端

宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。

(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘

上。

(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含

趾部和跟部)处于焊盘上。

(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转

角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟

部也必须在焊盘上。

1.2.2保证贴装质量的三要素

1.2.2.1元件正确

要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，

不能贴错位置。

1.2.2.2位置准确

(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。

(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。

两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘

上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见

图1-1

)

，

再流焊时就能够自定位,但如

果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；

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