2024年5月2日发(作者：)
SMT是什么意思？
smt就是Surface Mount Technology 表面贴装技术：一种现代的电路板组装技术，它实
现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子
产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。本网站主要介绍
有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程，行业质量标准，探讨常见工艺质量问
题，发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。
下面是详细解析：
SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一
代电子组
装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成
为体积只
有几十分之一的器件。
历史
表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的
封装采
用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平
装的表面安
装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，无源元件被广泛
使用，近十年有源元件被广泛使用。
特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10
左右，
一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50% 。节省材料、能源、设备、
人力、时
间等。
优势
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 已无穿孔元件，特别是大规 、高集成IC，
不得不
采用表面贴片元件；
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强
市场竞
争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元
应用等，
都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
流程
以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer （MPM：UP2000）=>Chip Mount （FUJI：
CP-743E；
Panasonic：MV ⅡF ）=>IC Mount （Panasonic：MPAV ⅡB）=>Work Station=>Reflow
（BTU：Paragon98）
=>AOI （SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer （MPM：UP2000）=>Chip
Mount （FUJI：CP-
743E；Panasonic：MV ⅡF ）=>IC Mount （Panasonic：MPAV ⅡB；PHLIPS：ACM Micro）
=>Work
Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=> AOI （SONY：BFZ-Ⅲ）=> 目检=>ICT=>FCT
smt概述
SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到
印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧
凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的
5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、摄像机
及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应
用。SMT是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域
发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基
础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电
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