252Cf源和重离子加速器对FPGA的单粒子效应

252Cf源和重离子加速器对FPGA的单粒子效应


2024年5月14日发(作者:买u盘好还是移动硬盘好)

第23卷第8期 

2011年8月 

强 激 光 与 粒 子 束 

HIGH POWER LASER AND PARTICI E BEAMS 

Vo1.23,NO.8 

Aug.,2011 

文章编号:1001—4322(2011)08—2229—05 

252 Cf源和重离子加速器对FPGA的单粒子效应 

范 雪 , 李 平 , 李 威 。, 杨志明。, 张 斌 , 郭红霞 , 姚志斌。 

(1.电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054; 

2.成都华微电子科技有限公司,成都610041; 3.西北核技术研究所,西安710024) 

摘 要: 对1O万门基于静态随机存储器的现场可编程门阵列(FPGA)分别在锎一252( Cf)源和HI 13 

串列加速器下进行了单粒子效应试验研究,测试了静态单粒子翻转截面及发生单粒子闩锁的线性能量转移阈 

值,并对试验结果进行了等效性分析比较。试验结果表明: cf源引起的FPGA单粒子翻转截面比重离子加 

速器引起的约低1个数量级;使用 Cf源未能观测到该器件的单粒子闩锁现象,而使用重离子加速器可以测 

出该FPGA发生单粒子闩锁的线性能量转移阈值;在现代集成电路的宇航辐射效应地面模拟单粒子效应试验 

中, Cf源不是理想的测试单粒子闩锁的辐射源。 

关键词:现场可编程门阵列;单粒子效应;。 。Cf源; 重离子加速器;线性能量转移阈值 

中图分类号:0472;TN386.1 文献标志码: A doi:10.3788/HPI PB20112308.2229 

现场可编程门阵列(FPGA)广泛应用于军事、航天、通信等各种电子设备上,其单粒子效应包括单粒子翻 

转(SEU)和单粒子闩锁(SEL)的研究成为了近年的研究热点n ]。通过地面模拟试验对器件在太空中的辐射 

效应进行预估是半导体器件航天应用的重要一步,而地面模拟试验中辐射源的选取直接关系到对空间辐射效 

应预估的准确性¨4]。同时,随着半导体工艺的飞速发展,同一辐射源引起的基于不同工艺的集成电路的辐射效 

应也存在很大差别 一】。因此,有必要对新工艺制作的半导体器件的不同辐射源引起的辐射效应进行研究。 

锎一252( Cf)源和重离子加速器是进行单粒子效应地面试验的两种重要的离子源l4]。重离子加速器因为其离 

子能量大,在Si和SiO 中射程较大,所以试验数据更接近太空中的情况,但重离子加速器由于设备庞大昂贵, 

因此能分配给各研究机构的机时数少而且通常需要提前较长时间预约[7]。从1983年 Cf源被用作宇宙射线 

的地面模拟源以来,国内外经常用 cf源进行半导体器件的单粒子效应试验研究 。 。对比研究 cf源与重 

离子加速器源对同一器件产生的单粒子效应的差异有重要的现实意义。本文基于上述背景,以同一款基于静 

态随机存储器(SRAM)的FPGA为研究对象,在 跎cf源和HI一13串列加速器下分别进行了单粒子效应试验研 

究,并对试验结果进行了对比研究。 

1 基于SRAM的FPGA芯片及其单粒子效应 

根据存储配置信息的存储器件不同,FPGA主要包括基于反熔丝型、基于Flash型和基于静态随机存储器 

型三大类口 。由于基于SRAM的FPGA具有可重复编程的特性及集成度高的优势,在航天电子领域有很大 

的吸引力,甚至因其可重复编程的优点,使得“可重编程卫星”有望实现[1]。本文研究的FPGA芯片为基于 

SRAM型的FPGA,采用0.25 m 5层金属、浅槽隔离(STI)CMOS工艺制成,规模为10万系统门。内部电路 

主要包括可编程逻辑模块(CI B)、外围输入输出模块(IOB)、互连布线资源(IR)、延迟锁相环(DI I )及块随机 

访问存储器(BRAM)。其中,CLB、BRAM及存储配置信息的存储单元都用到了大量的SRAM单元来实现。 

SRAM是对单粒子敏感的器件,容易发生SEU。在FPGA中SRAM的翻转可能会导致用户存储数据的出错 

甚至功能出错。另外FPGA内部大量的触发器也会发生单粒子翻转,引起FPGA的功能出错。 

除了出现上述的SEU现象之外,基于SRAM的FPGA也较易发生SEI 。这是因为基于SRAM的FPGA 

是采用标准CMOS工艺加工,而CMOS器件由于其本身寄生的pnp和npn双极型晶体管形成一个带正反馈 

的可控硅结构。当单粒子入射到体硅中时产生大量电子空穴对,就会触发这个可控硅结构,从而产生电源到地 

的大电流,甚至有可能会烧毁器件。 

*收稿日期:2010-08 10; 修订日期:201卜02—18 

作者简介:范雪(198o一),女,博士研究生,从事集成电路的辐射效应及抗辐加固设计研究;x_fan@foxmail.corn。 

强 激 光 与 粒 子 束 第23卷 

2 单粒子效应地面模拟试验采用的辐射源 

单粒子效应的地面模拟试验常常用到重离子加速器、质子加速器、252Cf源和脉冲激光这几种辐射源。 

重离子加速器常用来模拟太空环境中的重离子,从而研究重离子引起的单粒子效应。重离子加速器有较 

为丰富的离子源可供选择,因此可以根据需要选择一个或者多个LET值,可以测出包括发生单粒子效心的 

I ET阈值及单粒子效应的饱和截面在内的完整的单粒子效应与LET值的关系曲线。而且,重离子加速器产 

生的离子能量较大,在si和SiO 中的射程较长。但是,重离子加速器设备巨大且昂贵,设备的研制、使.H_j和维 

护都需要较大的人力财力。因此试验费用昂贵而且不易申请到机时。 

质子加速器常用来模拟宇宙射线中的、太阳耀斑产生的及地磁层中捕获的质子,由此来研究质子引起的总 

剂量和单粒子效应。通过调节质子能量,测出不同质子能量下的单粒子效应,可以得到完整的单粒子效应 质 

子能量的关系曲线。不过与重离子加速器类似,目前国内能产生近百MeV质子的质子加速器很少,因此试验 

机时和费用也存在同样的问题。 

cf是一种白发裂变源,可以发射出a粒子、裂变碎片和快中子。裂变碎片可以用来模拟高能重离 进 

行单粒子效应测试。其平均I ET值为43 MeV・cm。・mg (Si),在Si中的射程为6.0~l5.5 tzm… 。 Cf源 

体积小,实验成本相对较低,且更加方便。但是。 cf本身的LET值范围较窄,不能给出完整的单粒子效J、 截 

面随I ET值变化的关系曲线;射程较短,对金属布线层较多的集成电路穿透力不够;注量率较低,实验时n_{】较 

长。 

脉冲激光具有很高的空间分辨力可以精确扫描器件的敏感区域,且没有放射性,因此对测试人员和仪器没 

有辐射损伤。但是,激光在材料中产生电荷的径迹结构不同于带电离子的径迹结构,所测得的单粒子效应阀值 

与带电离子导致单粒子效应的LET阈值之间的换算较为复杂。且由于激光不能穿过金属,对于金属布线密集 

的超大规模集成电路,测试结果准确性较差。 

总之,不同的辐射源因其各自不同的特点,被用在不同需求的单粒子效应试验研究中。尤其重离f加速器 

和 cf源被广泛用于半导体器件的单粒子效应试验研究 

源及中子反应堆等其它模拟源【 。 

。 。除了上面提到的4种辐射源,还有电f束、a 。

3 FPGA的重离子加速器和 Cf源单粒子效应试验 

3.1 试验方法 

试验选用的重离子加速器为中国原子能科学研究院的HI一13串列加速器,选用的 Cf源为西北核技术研 

究所的 Cf源。其中,我们选用的重离子加速器的离子种类及其主要参数如表1所示。注量率根据离子种类 

不同从约1.2×10 m s 至约6.8×10 m s 不等,由于时问机时数有限,所以离子的注量也 离子种类的 

不同而有所区别。 

试验器件是规模为10万系统门的基于SRAM型的FPGA,内核供给电压 姒 为2.5 V,输入输出模块 

供给电压V ,为3.3 V。测试系统为西北核技术研究所研制的“静态随机访问存储器型现场可编程门阵列辐 

照效应测试系统”[ ]。我们在两种不同的辐射源辐射下采用同样的测试方法主要对比测试了FPGA的SEI 

和内部存储器的静态SEU截面。 

表1辐照重离子参数 

Table 1 Parameters for heavy ions in the radiation test 

辐照期间,实时监测了FPGA的内核供给电流,… ,并通过电流的变化来提示是否发生r单粒子H锁, 

但我们判断闩锁的依据不仅仅是电流的增加。首先为电流设置一个阈值,一旦电流超过这个阈值,就会住线重 

配置FPGA,重配置之后如果电流回到了辐射前的值,就认为这不是单粒子闩锁;如果重配置之后电流仍保持 

第8期 范 雪等:。 Cf源和重离子加速器对FPGA的单粒子效应 

明显高于辐射前的电流值,就认为发生了单粒子闩锁。采取该辨别方法是因为FPGA内部存储器的SEU会 

导致FPGA内部本来未连通的线路连通,从而也会使电流增加。这种电流增加较为缓慢,而且可以通过重新 

配置得以恢复,不同于闩锁引起的电流增加。 

基于SRAM型的FPGA内部有大量SRAM单元,在测试的时候主要观察了两部分SRAM的静态翻转, 

部分是用来存储用户数据的BRAM,另外一部分是用来配置FPGA功能的配置存储器。同时测试了两种 

SRAM单元的翻转数。 

3.2 单粒子闩锁试验结果及讨论 

在。 cf源辐照期间,其内核供给电流 与粒子注量 

又 

的关系如图1所示,电流随着注量增加而增加,通过不断电重 

新配置,发现重新配置后的FPGA其内核供给电流I 

回到了初始值。在整个测试过程中,没有发现闩锁现象。 

在重离子加速器作为辐射源时,采用了C,F,C1,Ti和 

Cu五种离子对样片进行辐照,在C1离子和Cu离子辐射期 

间,观察到了闩锁现象。Cl离子辐射时的 c -r增加如图2 

所示,电流随着注量增加而急剧增加,不断电重新配置后发现 

ICCINT仍然维持辐射期间的高电流,只有通过重新上电才能让 

FPGA的内核供给电流 回到辐射前的水平,由此我们判 

Fig.1 ICCIN I VS influence during irradiaton with Cf 

断在Cl离子辐射期间发生了SEI 。而在Cu离子刚刚开始 

入射到被测样片时,立刻就出现电流剧增且重新配置不能明 

图1。 Cf源辐照下内核供给电流 ccINT与 

粒子注量的关系曲线 

显降低电流的情况,即Cu离子辐射期间只需要极短的时间,被测FPGA便出现了闩锁。另外三种离子(C,F, 

Ti)辐射期问,用同样的方法没有观察到SEL。 

至此可以看出,两种辐射源在测试被测样片发生SEI 的I ET阈值时,得出了不同的结果。使用 。Cf源作 

为辐射源,没有发生闩锁,因此可以认为发生SEI 的I ET阈值高于43 MeV・cm ・mg 。而使用重离子加 

速器作为辐射源的实验结果则表明发生SEI 的I ET阈值在4.17~14.6 MeV・cm ・mg 之间。两种辐射 

源在进行SEI 的测试中得到了不同的实验结果。这种差异主要由于离子入射到样片的射程差异引起的。 

不同的离子由于入射能量及自身大小的差别导致在样片 

中的射程不同。重离子加速器产生的前面提到的5种离子在 

硅中的射程都大于30 ITI,。 cf源的裂变碎片在硅中的射程 

在6~15.5 m,平均射程为14.2 ttm,样片的金属布线层和 

钝化层的总厚度为约8.4/am。裂变碎片在这样厚的金属和 

氧化层会沉积自身的能量口 2,由此可以看出,部分 Cf源的 

裂变碎片没有办法穿透覆盖在样片表面的金属布线层及金属 

层之间的绝缘层到达发生闩锁的敏感位置,而到达敏感区域 

的裂变碎片也不能在敏感区域沉积足够大的能量来触发闩 

锁 。 

Fig.2 /CCIN I "US influence during irradiaton with 

C,F,CI and Ti ions at the heavy ion facility 

两种辐射源所在实验环境的真空度也有所差区别。 cf 

源的实验环境的真空度为15~30 Pa,而重离子加速器实验 

环境的真空度则约为0.01 Pa。在测试系统中, 。Cf源与器 

图2重离子加速器产生的C,F,CI,Ti离子辐照下内核 

供给电流IcciN1与粒子注量的关系曲线 

件表面之间的距离为5~6 cm,根据该真空度下的气体密度与硅材料密度的关系(相差约7个数量级),可以大 

致估算这个距离换算成硅材料大约为1 nm的厚度。可见,真空度对射程的影响相比辐射源本身对射程的影 

响是可以忽略的。因而,试验结果的差别主要是由于辐射源的不同导致在样片中射程的不同引起的。 

3.3单粒子翻转试验效果及讨论 

单粒子翻转我们主要测试了FPGA内部存储配置信息的配置存储器和BRAM两部分的静态翻转。这两 

种存储单元的翻转截面与入射离子I ET的关系如图3所示,图中的曲线是根据重离子加速器作为辐射源测得 

的翻转截面拟合的Weibul1分布曲线 】。可以看到由。 Cf作为辐射源测得的翻转截面普遍低于由重离子 

2232 强 激 光 与 粒 子 束 第23卷 

加速器作为辐射源的测试数据拟合的Weibul1分布曲线上的值。从平均值来看,低一个数量级。 

鲁0rgu 10 1。 们∞∞20 ∞Q 

Fig.3 Bit ugset cross section VS LE 1 tor the PGA 

图3 FPGA的位翻转截面与LET的关系 

可以看出,将 。cf源作为辐射源对试验样片进行单粒子翻转截面的测试,得到的翻转截面低于重离子加 

速器作为辐射源得到的饱和翻转截面,参考Weibul1分布,低一个数量级。这与之前的基于IDT71256等型号 

的SRAM试验结果有区别口 。IDT 71256 SRAM相对本次试验的1O万系统f1 FPGA工艺节点更早,更易于 

被 跎Cf源的重离子裂变碎片穿透,这样重离子裂片到达真正的硅表面以后在硅中的能量沉积更大,因此试验 

—lI q. 鲁。】/u0;8∞∞呐0J。∞苗们dn 

结果与采用HI一13加速器的结果更为接近。因为发生单粒子翻转的敏感位置相比发生闩锁的敏感位置更浅, 

范围更小[2 ,使用 cf源作为辐射源,可以观察到单粒子翻转。但由于 。cf源本身射程比较短,得到的单粒 

子翻转截面低于由重离子加速器作为辐射源引起的单粒子翻转截面。 

4 结 论 

针对基于SRAM型的10万系统门FPGA,对比研究了。弛Cf源和HI一13串列加速器作为辐射源的单粒子 

翻转和单粒子闩锁试验。试验结果表明,基于该商用0.25 ffm 5层金属CMOS工艺的10万系统f1 FPGA的 

单粒子闩锁的LET阈值为4.17~14.6 MeV・crn ・mg~,SRAM的静态翻转饱和截面为10 ~10 C1TI。 

bit。利用HI一13串列加速器研究基于先进CMOS工艺的集成电路的SEL特性,比起 。cf源作为辐射源,试验 

结果更具有参考性。以 cf源作为辐射源,测得的翻转截面比HI一13串列加速器作为辐射源低约一个数量 

级。因此在现代集成电路的地面模拟单粒子效应试验中, 。cf源用作测试SEI 不是一个理想的辐射源,但仍 

可用作单粒子翻转的摸底试验。 

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Single event effects on FPGA of californium。_252 and heavy‘_ion accelerator 

Fan Xue ,Li Ping ,Li Wei ~, Yang Zhiming , Zhang Bin , Guo Hongxia。, Yao Zhibin。 

(1.State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices,University of Electronic Science 

and Technology of China,Chengdu 610054,China; 

2.Chengdu Sino Microelectronics Technology Co Ltd,Chengdu 610041,China; 

3.Northwest Institute of Nuclear Technology,Xi an 710024,China) 

Abstract: Single event effects(SEEs)test results on a static random access memory(SRAM)一based FPGA with 100 k sys 

tern gates using californium一252(。 Cf)and the HI一13 tandem-accelerator are presented.The results including the static single e— 

vent upset(SEU)cross—sections and the linear energy transfer(LET)threshold of single event latchup(SEL)were quantitatively 

compared and analyzed.The results showed that the SEU cross—sections using Cf were an order of magnitude less than the ones 

using the aceelerator.SEL was not observed when the FPGA was exposed to the。 Cf,while SEL LET threshold could be meas— 

ured when using the heavy—ion accelerator.Therefore, Cf is not an ideal radioactive source to test SEL of CMOS circuits fabri 

cated with advanced technologies for experimental simulation of the space environment. 

Key words:field programmable gate array;single event effect;californium一252;heavy-ion accelerator;linear energy 

transfer threshold 


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