2024年5月2日发(作者：)

印刷电路板镭射作业

目前线路板加工制作向高、精、密方向发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，

微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电

路图形导线细，微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求

而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

激光打孔指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化

或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。在线路板加工中，激光钻孔的主要作用就

是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。

1 光热烧蚀 Photothermal Ablation

是指某激光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融，气化与

气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上

的有被烧黑的炭化残渣渣(甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑)，需经后

制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。

2 光化裂蚀PhotochemicalAblation

是指紫外领域所具有的高光子能量(Photon Energy)，可将长键状高分子有机物的化

学键(Chemical Bond)予以打断，于是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材

被快速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”(Cold Process)，故孔壁上不至产生炭

化残渣。

3 板材吸光度

由上可知激光成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接关系。电路板板材中铜皮，玻

织布与树脂三者的吸收度，因波长而有所不同，前二者在 UV03mu以下区域的吸收率额

高，但进入口见光与R后即大幅海落，至千有机树腊则在一段光谱中，都能维持干相当不

错的高吸收率

4 脉冲能量

在线路板加工中，激光成孔技术是利用断续式(0-switch)光束而进行的加丅，让每一

段光敕(以微秒us计量)以其式(Pulse)能量打击板材，此等每个Pulse(可俗称为一枪)所拥

有的能量，又有多种模式(Mode)，如单光束所成光点的GEMOO单束光点的能量较易聚

焦集中故多用干钻孔。多束光点不但还需均匀化目又不易集中成为小光点，一般常用干激

光直接成像技术(LDI)或密贴光置(Contact Mask)等制程。