2024年4月12日发(作者:)
摘要
摘要
Ga
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O
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是一种很重要的宽禁带半导体材料,它有很好的热稳定性,且击穿电压高,
电子漂移速度大。因此,Ga
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O
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成功地被应用于MESFET,MOSFET,SBD等功率器
件中。另外,在紫外光电器件,半导体激光器和太阳能电池等方面,Ga
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也是一种
很有应用前景的材料。为了实现高灵敏度且波长可调的光电探测器,且发挥Ga
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的宽禁带特性,研究者们通过掺铝成功提高了Ga
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薄膜的禁带宽度。本征缺陷在材
料的特性上起了重要作用,然而并未有人结合本征缺陷系统地从理论上研究过Al掺
杂Ga
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。另外,由于Ga
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中本征缺陷特别是氧空位的存在,本征Ga
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通常呈现
n型,而高载流子浓度的高质量的p型Ga
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的发展十分困难。基于以上两个方面,
本文对于铝掺杂Ga
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缺陷复合体系进行了理论研究,对于镁与氮p型掺杂氧化镓进
行了理论及实验研究。主要工作及结论如下:
1.在铝掺杂氧化镓方面,本文基于密度泛函理论研究了在铝掺杂Ga
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体系中,
本征缺陷对于其电学及光学特性的影响。考虑了四种缺陷复合体系:Al
Ga2O3
V
O
(Al
掺杂Ga
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结合氧空位缺陷), Al
Ga2O3
V
Ga
(Al掺杂Ga
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结合镓空位缺陷), Al
Ga2O3
Ga
i
(Al掺杂Ga
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结合镓间隙缺陷) 以及 Al
Ga2O3
O
i
(Al掺杂Ga
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结合氧间隙缺陷)。计
算结果表明Al掺杂本征Ga
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会导致氧间隙缺陷的形成。并且,Al掺杂体系Al
Ga2O3
禁带宽度为4.975eV,略大于本征氧化镓。当氧空位存在时,禁带中出现了深施主能
级,而氧间隙并未能引起缺陷能级的存在。铝掺杂后,本征吸收带边发生轻微蓝移,
当氧空位缺陷引入后,在3.69eV处出现了新的吸收峰。
2.对于Mg掺杂氧化镓进行仿真,发现引入Mg后,Ga
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禁带中距价带顶2.13eV
处出现能级,我们预测这是Mg对于Ga
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引入的受主能级。为了从实际上进一步探
索,我们进行了相应Mg离子注入实验,探索了Mg注入Ga
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后,薄膜的结构特性,
表面形貌,电学和光学特性。离子注入后,薄膜晶粒尺寸变小,拉曼峰的变化主要发
生在高频区域,可能因为Mg离子注入主要影响GaO
4
四面体。随着Mg注入剂量的
增大,(-402)面的XRD衍射峰位左移。当注入剂量最大的时候,2θ位于45.8°处出现
了MgO
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的衍射峰。Ga
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结构多晶化,结晶质量下降。退火后,各样片薄膜晶粒尺
寸变大,拉曼谱趋于与原片一致,Mg1
Ga2O3
和Mg3
Ga2O3
样片(-402)面对应的XRD衍
射峰增强。说明经过高温退火处理,原子获得能量迁移到正常格点位置,薄膜晶体结
晶质量提高。通过对样片的I-V,C-V测试,提取出各样片的载流子浓度,发现随着
Mg注入剂量增大,Ga
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中载流子浓度逐渐降低,证明Mg注入具有补偿效应,样
片倾向于半绝缘,并未能形成p型Ga
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薄膜。而退火之后对应的样片载流子浓度降
低,可能是高温退火激发了注入的Mg离子,使得补偿效应增强所致。Mg离子注入
I
西安电子科技大学硕士学位论文
实验虽然并未能得到p型的Ga
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,但本文对于其掺杂后薄膜特性的探索有利于今后
Mg掺杂Ga
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绝缘薄膜的应用。
3.结合N掺杂氧化镓的仿真结果(N掺杂Ga
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在距价带顶1.33eV的禁带中引
入了受主能级,可以预测N是受主杂质),进一步进行相应N离子注入实验,探索N
注入Ga
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后,薄膜的结构特性,表面形貌,电学和光学特性。离子注入后,631.9cm
-1
处拉曼峰下降,658.9cm
-1
附近拉曼峰增强,并且产生767cm
-1
的拉曼峰。随着注入剂
量的增加,O1s,Ga3d,Ga2p处的XPS信号峰向高结合能侧移动,这可能因为形成
GaN的缘故。注入剂量最大时,2θ位于35.2°和45.86°处出现了新的XRD衍射峰,
其中35.2°处峰对应GaN的(101)面,45.86°处新的衍射峰对应Ga
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(600)面,说明离
子注入使得表面损伤,结构出现多晶,结晶质量下降。退火后,631.9°附近拉曼峰有
恢复的趋势,然而没有形成与原片类似的拉曼谱;样片的均方根粗糙度降低,薄膜晶
粒尺寸变大;两处新的XRD衍射峰消失。这说明经过高温退火处理,薄膜结晶质量
提高。通过对样片的I-V,C-V测试,提取出各样片的载流子浓度,发现随着N注入
剂量增大,其载流子浓度逐渐降低,证明N注入具有补偿效应,样片倾向于半绝缘,
并未能形成p型Ga
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薄膜。N离子注入实验虽然并未能得到p型的Ga
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,但本文
对于其掺杂后薄膜特性的探索有利于今后N掺杂Ga
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绝缘薄膜的应用。
关 键 词:本征缺陷, 禁带宽度, 离子注入,载流子浓度, 拉曼, 结晶质量
II
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