2024年4月11日发(作者：)

金属化一般工艺流程

English Answer:

Metallization General Process Flow.

1. Surface Preparation.

Cleaning: Remove contaminants, such as oils, greases,

and oxides, from the substrate surface.

Etching: Create a roughened surface to enhance

adhesion between the metal layer and the substrate.

2. Metal Deposition.

Physical Vapor Deposition (PVD): Evaporate or

sputter metal atoms onto the substrate surface.

Chemical Vapor Deposition (CVD): React gases to

deposit metal atoms on the substrate surface.

Electroplating: Immerse the substrate in a metal

salt solution and apply an electrical current to deposit

metal ions onto the surface.

3. Annealing.

Heat the metal layer to improve its properties, such

as adhesion, conductivity, and corrosion resistance.

4. Patterning.

Photolithography: Use a photoresist mask to define

the pattern of the metal layer.

Etching: Remove the unwanted metal areas.

5. Additional Processes.

Surface Treatments: Apply protective coatings or

functional layers to the metal surface.

Bonding: Join metal layers or attach them to other

materials.

Chinese Answer:

金属化工艺流程。

1. 表面处理。

清洗，去除基材表面的污染物，如油脂和氧化物。

蚀刻，形成粗糙表面以增强金属层和基材之间的附着力。

2. 金属沉积。

物理气相沉积（PVD），将金属原子蒸发或溅射到基材表面。

化学气相沉积（CVD），使气体反应以在基材表面沉积金属

原子。

电镀，将基材浸入金属盐溶液中并施加电流以将金属离子沉

积到表面。

3. 退火。

加热金属层以改善其性能，例如附着力、导电性和耐腐蚀性。

4. 图案化。

光刻，使用光刻胶掩模来定义金属层的图案。

蚀刻，去除不需要的金属区域。

5. 其他工艺。

表面处理，在金属表面施加保护涂层或功能层。

粘合，连接金属层或将其附着到其他材料上。