2024年4月17日发(作者：笔记本哪个牌子散热好)

年份 类 事件

1958 学 新竹交通大学创立，只有一个电子研究所。

1963 学 交大开始半导体生产的研究。

1964 学 交大成立半导体实验室。

1966 学 交大凌宏璋、张俊彦与郭双发教授成功制造出台湾第一颗 IC。

1966 产 高雄设立加工出口区，高雄电子公司成立，开始做『晶体管』的装配

1967 产 高雄电子公司开始做『集成电路』的装配。

1969 产

飞利浦建元电子公司开始做『集成电路』的装配，台湾通用器材开始生产『二极管』。

环宇电子公司成立开始做『晶体管』 ，『集成电路』的装配。

1970 产

交大团队成立万邦电子，但于 1987 年被华新集团并购。万邦训练出一批双极

(Bipolar) 技术成熟的 IC 工程师。

RCA在1970年来台投资消费性电子产业，在新竹、宜兰和桃园设厂，享受奖投条例

1970 产

的种种补贴和优惠，利用台湾充沛而廉价的劳动力进行生产。刚开始，生产黑白电视

机、彩色电视机基座、电视机零组件，并投资半导体封装业 (在全盛时期员工高达一

万人)。

1970 产

德州仪器公司开始做『集成电路』的装配，菱生精密开始做集成电路的装配，交大成

功制作出台湾第一片晶圆。三爱电子成立。

1971 产

RCA 与台湾安培开始做『集成电路』的装配，华泰电子公司开始做『集成电路』的

装配。

1973 产

万邦电子公司开始做『集成电路』的装配，菱生公司与三菱公司开始做『晶体管』的

装配。

潘文渊得到当时经济部长孙运璇的支持，前往美国成立电子技术顾问委员会，决定自

1974 官 美国引进 IC 制造技术，并决定以CMOS 技术为主。该会成立评选委员会，委员有

方贤齐、胡定华、杜俊元、温鼎勋及张俊彦。

1974 官

潘文渊于新竹成立工研院电子工业研究发展中心，由康宝煌担任主任，并借调交大胡

定华为副主任。杨丁元、史钦泰、章青驹等人均于此时期进入该团体。立法院通过电

子所发展集成电路的四年1,000万美元预算 (当时的台湾平均国民所得仅400美元)。

1974 产 鸿海塑料成立，州际电子公司开始做二极管之装配，集成电子公司开始生产晶体管。

潘文渊说服 RCA 以350万美金较低的价钱技术移转工研院，通过 RCA 为合作对

1975 官 象，其中涵盖代训 330 人次电路设计、光罩制作、晶圆制作、封装、测试、应用与

生产管理等人才。

1975 产 台湾光宝电子开始装配发光二极管，新美化精机开始制造焊线机。

潘文渊 (三月) 与 RCA 签订「集成电路技术移转许可协议」，合约保证良率 17% (五

1976 官 月) 第一批种子部队赴美踏上训练旅程，包含曹兴诚、章青驹、蔡明介、曾繁城 等

人。

宏碁计算机成立，台湾东京晶体开始装配『晶体管』，万邦电子公司开始制造 GaAsP

1976 产 发光二极管，同欣电子公司开始制造厚膜混合集成电路。大同公司成立硅晶中心开始

筹备生产硅芯片，欣贤电子公司开始制造层流台。

(五月) 完成三百人日在 RCA 的训练，担任建场、装机、试车、训练等工作，3吋晶

1977 官 圆示范工厂 (十月) 落成；(十二月十六日) 制成第一片集成电路。建厂后六个月、良

率达 70%，远超过 RCA 之预期。

1977 学 交大半导体实验室扩充为半导体研发中心

1977 产

电正电子开始做整流二极管，高雄日立电子开始做晶体管装配，大联半导体开始做 IC

装配，光源电子开始装配太阳电池。

1977 美 Apple发展出 个人计算机 Apple II。

1978 官 工研院示范工厂首次接受客户委托设计 IC，电子所与电信所合作双极集成电路

1978 产 台湾东京晶体开始装配二极管

1979 官

电子所集成电路技术计划移转民间，以RCA 技术转移后成立的晶圆厂，协助联华电

子筹组与建厂，并由杜俊元出任第一任总经理。

1979 官 电子所第一批双极集成电路试制成功

1979 产 万邦电子开始制造 GaAs红外线二极管，光敏晶体管及光电耦合器

1980 官 科学园区成立，联电第一家登记，生产电子表、计算器与电视用 IC。

统一企业成立电子事业部筹备制造双击功率晶体管及太阳电池，大王电子公司成立开

1980 产 始筹备制造MOS 功率晶体管，光达电子公司成立开始筹备制造 LED 及整流二极

管。

1981 美 IBM 发展出 PC ，很成功。Osborne 发展出可携型计算机，又贵又大台，不成功。

1981 产 中美硅晶开始生产硅芯片

1981 官

电子所四位单芯片微电脑 IC 研制成功，开始提供半客户委托设计 IC 服务，完成光

罩自制系统，完成开发 N 信道硅闸 MOS 制程技术。

1982 产

联电量产，11月损益平衡，营业额一亿九千万，员工380人，来年六月，月销售额

达一亿元，全年营业额暴增至11亿，员工610人。太欣半导体设计公司成立。

1982 官

工研院接连开发定时器、电话机、音乐内存、闸排列、语音合成、微电脑、计算器、

音响、模拟/数字转换 IC 成功。

1983 产 RCA不敌韩国低价竞争，因此接受经济部建议，转入电子信息业。

1983 官

工研院与国科会合作开始 MPC 计划、建立大学内 IC 设计与 CAD 研究能力。工

研院项目，成立经VLSI 实验工厂，以促进台湾 IC 设计工业的发展

1983 产 IC 相关公司开始萌芽(合德 IC 设计、日月光、华旭封装)。(1983-1985)

1984 产 RCA增资将桃园厂黑白电视机生产线「升级」为生产黑白及彩色的计算机屏幕。

1985 产 美国工资终于不敌台湾，RCA关闭美国生产线，将彩色电视机的生产转移到台湾。

张忠谋接任工业技术研究院院长，提出将 VLSI 实验工厂转移民间成立代工公司之构

1985 官 想，潘文渊继续领导顾问团协助开发研究工作，工研院开始电子束精密光罩制作服务，

成立共同设计中心，推广 IC 设计服务。

1985 产

工研院与华智公司发展成功1.5微米CMOS 256K DRAM。IC 电路公司接连成立(其

朋设计、汉磊制造、Motorola封装)。 (1985-1987)

1986 官 台币升值，台湾的劳动力价格相对高涨。

1986 产 益华 CAD 公司成立、(设计：通泰、普盛 制造：国善)

1987 官

完成超大规模集成电路案，张忠谋提出将 VLSI 实验工厂转移民间成立代工公司之构

想实现，成立「台积电」，张忠谋成为董事长。

1987 官 进行「次微米制程技术计划」。

1987 日 Toshiba 发展出 T1000型笔记本电脑，6.25磅，不太成功。

1987 产

计算机业：广达成立，IC 设计：大智、硅统、扬智、瑞昱、诠华、华展、群立、普

腾成立，IC 制造：天下、台积、华邦、华隆微成立。

1988 产

台积电进入量产阶段，IC 制造公司增至六家。IC 设计：一华、华麦、飞虹成立，IC

制造：合泰、台湾光罩、伟智IC 封装：福雷、立卫。

1989

美

国

Compaq 发展出LTE/286的笔记本电脑，七磅，成功。

IC 制造厂大量成立，达 13 家，IC 设计：劲杰、伟诠，IC 制造：旺宏，IC 封装：

1989 产 华特、巨大、微硅。台湾光罩公司成立。伟诠公司进入园区，从事数字/模拟 IC 专

业设计。

1989 官 草拟芯片保护法，规划次微米制程发展计划，由 ERSO 与业者共同合作进行。

新台科技成立，使台湾的光罩公司增为两家。景气衰退，多家厂商进行人力结构调整，

并积极与国外技术合作。伟智与合泰建厂落成启用，加入 IC 制造行列。巨大与硅品

1990 产 购装厂进行策略联盟。半导体技术列入台湾未来十年的十大新兴产业。Intel 与台积

电、联电合作生产内存。裕创公司进入园区，专业为次微米计划进行内存生产。IC 设

计：凌阳、硅成创立，IC 制造：德碁成立。

华邦成功开发国产首颗 64K SRAM，鑫成科技完成 SMT 封装厂，天下电子发生财

1991 产

务危机，寻求资金纾困，旺宏与日本 NKK 策略联盟。茂硅、华智首开 IC 厂合并先

例，于 10/22 签约。IC 设计：钰创、民生成立，IC 制造：茂硅成立，IC 封装：鑫

成成立。

1992 官

电子所与联电，台积电签订次微米制程技术许可协议，并成立次微米制程技术使用者

同盟会。

旺宏 与 MIPS 签订 R3000 RISC 技术许可协议。茂硅华智由太平洋电线电缆接手

1992 产

经营，胡洪九接任董事长。汉磊科技新厂完工，生产 Bipolar IC。华邦 VLSI 二厂落

成，合泰扩厂。电子所加速进行 MCM 技术开发，自 PMC 公司引进五层导体 MCM

量产技术。各半导体厂陆续进入 0.6 微米制程。IC 设计：巨华、冠林、沛亨成立。

1993 官 次微米实验室落成，是国内第一座八吋晶圆厂。国科会芯片设计制作中心成立。

1993 产 台湾茂硅与日本 OKI 签订合作协议，将转移 4M DRAM技术。

1993 日 日本住友工厂爆炸，造成环氧树酯缺货

1993 产

台积电三厂动工，德碁斥资16亿提升设备。IC 设计：宇庆、台晶。IC 封装：硅丰、

大众。

硅丰公司进军高脚数 IC 测试市场。华邦完成亚洲首颗 MPEG 标准的影像压缩 IC。

1994 产 联电、华邦开发完成 0.5 微米制程。南亚与 OKI 签订技术转移契约。IC 制造：世

界先进、力晶、嘉蓄、南亚成立。IC 封装：华新先进、福懋、致福、日生科技成立。

华新先进公司成立。德碁生产 4M DRAM。南亚 DRAM 厂动土。台积电四厂动工、

世界先进二厂动工，德碁二厂动工、茂硅三厂动工。南亚科技公司成立。旺宏推出 16M

1995 产 Flash IC。大众计算机 IC 测试暨封装公司启用。联电与 S3、alliance合资成立八吋

晶圆代工厂 (联诚)。联电与 Trident、ATI、ISSI合资成立联瑞公司。台积电宣布将

在美国成立八吋晶圆厂。华邦与东芝策略联盟。