2024年5月2日发(作者：)
文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数
一、概述
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或
缺的一部分。它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的
基础。PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质
量起着至关重要的作用。在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全
面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程
（1）原材料准备与选择
PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。在原
材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，
以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
（2）工艺设计
PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。合理
的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减
少生产成本。
（3）印制电路图
印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜
光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。在这一过程中，需要精准控制时间、
温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。
（4）电镀工艺
电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。这一过程包括脱脂、
微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密
度等参数，以获得均匀、致密的铜层。
（5）插孔工艺
插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等
步骤。这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足
电子元器件的插装要求。
（6）过孔工艺
过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻
孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和
温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
（7）阻焊工艺
阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以
保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。在这一过程中，需要合
理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。
（8）喷锡工艺
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