2024年4月11日发(作者：)
LIGA技术简介
LIGA是德文（Lithographie GaVanoformung Abformung）之缩写，译成英文则为
Lithogrophy electroforming micro molding 译成中文则为X光光刻，微电铸，微成形
也就是X光深刻精密电铸模造成形，通常简称为深刻电铸模造。
LIGA制程源自德国核能研究所，1980年初期所发展出来用以制造微结构的技术。它
结X-Ray深刻术（Decp X-Ray Lithography）电铸翻模（Micro Electroform ing）及精
密射出（Micro-Injection）热压成型（Micro-Embossing）技，适合量产高深宽比（Aspect
Ratio）低表面粗糙度（Sub μm）拜直侧壁的微结构，且材料的应用范围广泛，可制造金
属及塑料的微结构。
这些技术的特点使得LIGA被公认为最具有技术潜力开发高深宽比，高精度之2D,3D
微结构之件及微系统。
一、LIGA之技术领域
LIGA之技术领域可分为三方面
(1)Lithography （光刻）
(2)Electro deposition （电气沉积）
Electroforming （电铸）
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Electroplating （电镀）
(3) Micro Molding （微成形）
Micro injection molding （微射出成形）
二、光刻（Lithography）
1、光刻之定义
光刻之定义，就是将掩膜（Photomark）上之图案（Pattem）转移至光阻（Photoresist）
上面，由于光阻材料之正负性质不同，经显影（Develop）后，光阻图案会和光完全相同
或呈互补。
2、光刻制程
光刻制程可说是半导体制程之关键制程，其步骤如下：
(1) 表面清洗 (2)涂底（Priming） (3)光阻覆盖 (4)软烤(Soft bake) (5)曝光 (6)烘
烤 (7)显影 (8)硬烤 如图（一）图（二）所示：
表面清洗是去除芯片表面氧化物、杂质、油质及水分子
涂底是在芯片表面涂上一层HMDS化合物，以增加光阻与表面的附着力
光阻是一种感光材料，由感光剂（Sensitizer）树脂（Resin）及溶剂（Solvent）混合
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