2024年5月9日发(作者：testimony)
(完整)JESD22简介+目录
顺序
号
1。
2。
3.
4。
5.
标准
编号
A100
A101
A102
A103
A104
简称
现行版本
D Jul 2013
C Mar 2009
D Nov 2010
D Dec 2010
D Mar 2009
标准状态
现行
现行
现行
现行
现行
标准项目
循环温湿度偏置寿命
稳态温湿度偏置寿命
加速水汽抵抗性—无偏置高压蒸煮（高压锅）
高温贮存寿命
温度循环
本实验用来确定组件、互联器件对交替温度极限变化
产生的机械应力的耐受性
上电温循
适用于半导体器件，在交替的高低温极限中周期的施
加卸除偏压，用于模拟样件所遭受的最恶劣环境
热冲击
盐雾
温度，偏置电压，以及工作寿命
密封
高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电压未饱和
高压蒸汽）
安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力
的评价流程
塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被J—STD-020
替代）
塑封表贴器件可靠性试验前的预处理
静电放电敏感性试验（ESD）人体模型（HBM)
静电放电敏感性试验(ESD）机器模型（MM）
电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）编程/擦除耐
久性以及数据保持试验
加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电压未饱和
高压蒸汽）
高加速温湿度应力试验是为评估非气密性固态设备
器件在潮湿的环境中的可靠性。
低温贮存寿命
用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解
度试验方法
锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法
功率循环
物理尺寸
外部目检
可焊性
振动，变频
机械冲击
引出端完整性
通孔安装期间的耐焊接冲击
标识耐久性
表贴半导体器件的共面性试验
THB
AC
HTSL
TC
6.
7。
8。
9。
10.
11.
A105
A106
A107
A108
A109
A110
PTC
C Jan 2004
B Jun 2004
C Apr 2013
D Nov 2010
B Nov 2011
D Nov 2010
A Nov 2010
/
F Oct 2008
F Dec 2008
C Nov 2010
C Oct 2011
现行
现行
现行
现行
现行，指
向军标
现行
现行
被替代
现行
现行
现行
现行
HTOL
HAST
12。
A111
13.
A112
14。
A113
15。
A114
16。
A115
17.
A117
PC
18。
A118
UHST
A Mar 2011
现行
19。
A119
20。
A120
21.
22.
23.
25。
26.
27.
28。
29.
30.
31。
A121
A122
B100
B102
B103
B104
B105
B106
B107
B108
Nov 2004
A Jan 2008
A Jul 2008
Aug 2007
B Jun 2003
B Aug 2009
E Oct 2007
B Jun 2002 2
C Nov 2004
D Jul 2011
D Apr 2008
D Mar 2011
B Sep 2010
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
24。
B101
32。
33。
34.
35.
36。
37.
38。
39。
40.
41。
42。
43.
B109
B110
B111
B112
B113
B114
B115
B116
B117
B118
C100
C101
A Jan 2009
B Jul 2013
Jul 2003
A Oct 2009
A Sep 2012
A May 2011
A Aug 2010
A Aug 2009
B May 2014
Mar 2011
/
F Oct 2013
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
现行
已废止
现行
(完整)JESD22简介+目录
倒装芯片拉脱试验
组件机械冲击
手持电子产品组件的板级跌落试验
高温封装翘曲度测试方法
手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲
试验方法
标识可识别性
焊球拉脱试验
引线键合的剪切试验
焊球剪切
半导体晶圆以及芯片背面外目检
高温连续性
静电放电敏感性试验（ESD）场诱导带电器件模型
JESD22标准定义及意义
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