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武汉理工大学《晶体管器件》课程设计说明书
课程设计任务书
学生姓名: 专业班级: 电子0803班
指导教师: 工作单位: 信息工程学院
题 目:基于晶体管的迟滞电压比较器的设计
初始条件:
具较扎实的电子电路的理论知识及较强的实践能力;对电路器件的选型及电
路形式有一定的了解;具备晶体管电路的基本设计及基本调试能力;能够正确使
用实验仪器进行电路的调试与检测;使用适当的软件进行仿真和制作PCB板图。
要求完成的主要任务:
1.采用晶体管设计电路完成一个迟滞电压比较器的设计;
2.利用仿真软件Pspice或Multisim仿真电路,并学习PROTEL软件,并用
其绘制电路的原理图和PCB图,要求图纸绘制清晰,布线合理,符合绘图规范;
3.完成课程设计报告(应包含电路图,清单、调试及设计总结)。
时间安排:
1.2011年6月12日分班集中,布置课程设计任务、选题;讲解课设具体
实施计划与课程设计报告格式的要求;课设答疑事项。
2.2011年6月13日 至2010年6月24日完成资料查阅、设计、制作与调
试;完成课程设计报告撰写。
3. 2011年6月25日提交课程设计报告,进行课程设计验收和答辩。
指导教师签名: 年 月 日
系主任(或责任教师)签名: 年 月 日
I
武汉理工大学《晶体管器件》课程设计说明书
目录
摘要................................................................ I
II
1绪论 .............................................................. 1
2设计内容及要求 .................................................... 2
2.1设计目的及主要任务........................................... 2
2.1.1设计目的 ............................................... 2
2.1.2设计任务及要求 ......................................... 2
2.2设计思想..................................................... 2
3电路原理说明 ...................................................... 3
3.1电路组成..................................................... 3
3.2门限电压的估算 ........................................... 3
4运算放大器 ........................................................ 7
4.1差分放大电路................................................. 7
4.2中间级....................................................... 7
4.3射级跟随器................................................... 8
5电路的仿真 ........................................................ 9
5.1Multisim的简介............................................... 9
5.2电路的仿真................................................... 9
6利用Protel软件制PCB版 .......................................... 12
6.1Protel简介.................................................. 12
6.2Protel的使用................................................ 12
结束语............................................................. 17
参考文献........................................................... 18
附录Ⅰ整体电路图................................................... 19
附录ⅡPCB版图 ..................................................... 20
附录Ⅲ元件清单..................................................... 21
II
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