2024年4月25日发(作者：笔记本有必要换硅脂吗)

CF-360T 使用说明

一、 使用注意事项

1、 本机为触摸屏人机界面，请勿用尖锐物体划伤触摸屏表面，触摸屏表面请勿沾染

腐蚀性液体，否则影响使用。

2、 本机四个支撑脚可旋转调整高度，若发现搁置在桌面上有不平的情况，请重新使

用扳手对机器四个支撑脚进行微调，否则机箱变形后，容易产生共振现象，有噪音出现。

3、 勿用手或者其他物体触摸发热口内部，一为工作结束后，此位置温度仍然较高，

避免烫伤，二为防止碰触到测温探头，一旦测温探头位置改变，则温度有可能造成较大偏

差，需要重新调整及自整定。

4、 尽量避免使用水及其他液体擦拭红外发热砖表面，尤其返修台工作刚结束后，用

液体擦拭，将造成发热砖表面崩裂或裂纹，减少使用寿命。

二、 使用说明

1、 使用前请安装上部热风支撑杆及横向支撑杆。

2、 CF360T内销机型使用电力为220V，插头为国标16A插头，本机最大功率

3600W，一般工作时耗电2000W左右，所以请使用专用插座，建议使用1.5P以上空调

插座。

3、 本机开关位于机器左侧面，将开关波动 ON 位置，即可开机。

4、 其他操作请详见图片解说。

三、 BGA焊接常见问题

1、BGA如何进行调试，找到合适自己使用的曲线？

BGA芯片的拆焊，是受多种环境影响的，空气温度，湿度、室内微风流动、PCB厚度，

PCB铜箔分布等。不可能有一种曲线可以在各地，各种环境都可以完成焊接，根据我们的

统计，只有约30% 的客户可以直接使用我们的曲线，而不需要调整。我们的工厂调试环

境为室内25度。半封闭调试间。空气湿度较大。调试物料一般为笔记本主板的北桥。所

以，当发生这个问题时，我们要根据实际情况依据我们提供的曲线，进行适当的调整。

调试方法，使用台式机北桥或者笔记本北桥（使用废板进行调试，但是要求PCB平整，

尽量不要有变形，PCB无变质）。建议不要使用笔记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。

将焊接的主板，使用夹具夹持平整，将测温线的线头，放入芯片和PCB之间，如何按

照我们提供的曲线设定，开始焊接。

首先观察，在第四段设定运行完成的时候，观察测温线测试所得温度，理想温度值为

无铅曲线可以达到217度左右，有铅曲线达到183度左右。这2个温度就是无铅和有铅物

料的融点。但此时芯片下部的锡球并未融化，理想的温度是无铅235度左右，有铅200度

左右，此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。

以无铅焊接为例：

加热第四段完成后，温度未达到217度左右，则根据差距大小，提高第三、四段的温

度。举例说明：实测温度达到205度，则对上下热风单独调节，各提高10度。若差距较

大，实测195度，则建议下部提高30度，上部提高20度，上部温度不宜提高太多，以免

造成对芯片的热冲击过大。

加热完成后，第四段温度达到了217度，则为理想状态，若超过220度，则要观察第

五段（最高温度段）结束之前，芯片达到的最高温度。以不超过245度为宜。若超过较多，

则可适当调低第五段温度。

2、焊接的时候，底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板，有的脚上顶到了元件，

怎么办?

底部的风嘴，四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝，根据4个脚的差

别的高低，可灵活调整四个脚的高度。

脚上顶到元件，可适当错开1-2mm, 或者通过旋转，提高底部的中间螺丝顶杆，只使

用中间顶杆支撑PCB，此时需要下部温度提高10度左右。

3、风量调节旋钮的作用是什么？

我们提供的风嘴尺寸从28mm到 46mm 共有5种规格，即使同样的温度设定，使

用不同的风嘴，对芯片最终的加热温度也是不同的。风嘴越小，同等单位的热量越高，则

芯片的温度则越高，这个是非常简单的道理。当焊接尺寸较小芯片的时候，使用较小风嘴，

则可通过风量调节旋钮，将风速调低，这样讲极大的减小爆芯片的几率。

当然，另外一种方法就是适当的提高风嘴到芯片的距离，适当提高1-2mm,这样芯片

的受热也会大大减少。

5、 焊接775CPU座要注意哪些问题？

775座的PCB铜箔分布是很不均匀的，靠近外侧是二分之一的地线和供电铜箔分布，

靠内侧的二分之一PCB则全部为信号线。所以对775CPU座的焊接，在测温时，必须要

将测温线放在靠近外侧（主板接口方向和供电元件方向）的PCB与775座中间。

根据我们的测试，775CPU座PCB两片铜箔之间的温差最大可以达到20度，就是因

为大量的地线和供电铜箔将热量发散到了PCB的其他位置。

775座，直接加焊（不拆除，直接再焊一次），必须使用液体助焊剂。

775座焊接的时候，务必取下新插座的铁盖。

风嘴选择一定要合适，选择和775座塑料内框尺寸相同的风嘴。

焊接时，务必保持夹具能将775插座夹持平整。不要嫌麻烦，要反复通过调节下部风

嘴，保证将775座PCB部分顶平。

6、 焊膏的选择

推荐使用环保型液体助焊剂（用于加焊），或者BGA专用焊膏。但须知一点：BGA焊

膏是有使用时效的，过高温度的保存环境极易导致焊膏的失效。如30度室温，阳光直射，

1周内焊膏就完全变质。焊膏变质后，将完全失去助焊效果。请选择背阴，阴凉的地方存

放BGA焊膏。

7、 BGA焊接中的清洁工作

钢网建议使用专用的洗板水配合超声波清洗。锡球一次使用后不建议回收使用，一旦

沾染眼睛看不到的灰尘及少量焊膏，将造成下一次植株的麻烦。PCB建议使用无尘布蘸洗

板水清洁。植株完成后。勿使用手触摸锡球，沾染汗水或者油渍后，则可能造成焊接的失

败。

谨记： 细节决定成败。

8、 关于芯片爆片和如何保存的问题

BGA芯片在焊接中，听到轻微的噼啪声音，则可能是我们俗称的爆桥，造成爆桥的原

因无非两种：一是风量不均匀，某点温度过高，造成爆桥；二是芯片内部潮湿，有水分，

焊接过程中，水蒸汽急剧外溢，造成芯片内部的铜箔短路或者断路。同样PCB也会有这种

问题，受潮严重的PCB容易造成板层间短路及严重变形。所以对一些放置时间较久的芯片，

建议进行烘干操作，简单的烘干操作可使用返修台对芯片进行温度 165度，时间10分钟

左右的加热。专业的处理方法是使用恒温干燥箱，在100度左右，对整片板及芯片进行10

小时以上的烘干。

芯片在室内环境下保存，即使全新芯片，仍然会吸收空气中的水分，造成损坏，所以，

建议购买防潮箱（一般用来保存药品）来保存芯片。