2024年3月7日发(作者：win7精简流畅版)

2022年05月14日

证券研究报告

创新技术与企业服务研究中心

半导体行业研究 买入 (维持评级)

行业深度研究

市场数据(人民币）

市场优化平均市盈率

国金半导体指数

沪深300指数

上证指数

深证成指

中小板综指

29782753252723242

18.90

1941

3989

3084

11160

11229

全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力

投资建议

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行业策略：我们认为WiFi芯片应该是无线通讯芯片领域内未来最具有成长潜力的细分市场，从WiFi 4/5到WiFi 6/7，每一次WiFi规格的升级都在不断地提升带宽及芯片价值，降低延时提高响应速度，以此满足不同的终端产品的需求。从WiFi 4/5时代的物联网、智能家居到WiFi 6/7时代的VR/AR、4K超高清视频，不同终端需求对于更高性能的要求始终推动着WiFi的升级换代。目前WiFi 6在WiFi芯片中的渗透率约为20%，疫情导致的需求暴涨将推动WiFi 6加速渗透，尤其是远程教学、在线协同办公、视频会议等需求的爆发，这些对高带宽、低延时有较高要求的应用场景加速了WiFi

6/7产品更新。我们预计到2025年，WiFi 6/7产品的占比将接近50%。从细分市场来看，WiFi 6芯片在智能手机端和家用路由器端渗透率较高，而在物联网芯片端，归因于性价比、功耗等因素，导入速度将落后两到三年。

推荐组合： 我们首次推荐买入WiFi芯片相关科技产业，给予买入评级。重点推荐5家国内外相关企业，其中包括智能手机端WiFi芯片厂商如高通（智能手机芯片端双强格局稳定，WiFi芯片绑定骁龙处理器出货），博通（WiFi 6/7芯片龙头，发布全球首款16nm制程的WiFi 6E芯片，家用路由器WiFi芯片龙头，多款华为和TP-LINK高端路由器使用博通芯片），创耀科技（国产接入网通讯芯片龙头），乐鑫科技（物联网WiFi芯片厂商出货量市占率第一，累计出货7亿颗），博通集成（全球首款40nm物联网WiFi 6芯片）。

WiFi 芯片国产替代加速：归因国内物联网发展加速, 国产WiFi替代加速,及更多的晶圆代工产能释放（2Q22之前严重短缺），国内WiFi芯片CAGR倍数于全球，市场份额及出货量渗透率自2021年开始将逐年提升从约15%到2025年超过20%，有利于乐鑫科技，创耀科技，博通集成，翱捷科技。

WiFi 6成长可期，预计厂商将跳过WiFi 6E直接进入WiFi 7：我们预测WiFi 6/7市场份额将保持27.8%的CAGR，远高于Global Market Insights给出的对于WiFi芯片市场2.5%增速的预测，从2021年的40亿美元成长到2025年的106.7亿美元。同时受限于频率审批以及WiFi 6E/7的竞争关系，目前WiFi 6E产品占比不到5%，我们认为仅有少数高端智能手机和高端路由器会导入 WiFi 6E 芯片，更多厂商则是跳过6E直接导入WiFi 7解决方案，这对家用／企业用路由器及手机WiFi 7 提早布局的博通最有利。

WiFi芯片竞争格局稳定：从细分领域来看，智能手机端WiFi芯片双强竞争格局稳定，高通的WiFi芯片集成在骁龙处理器上出货。21Q4高通智能手机市占率为30%，与联发科的差距缩小到三个点，逐步扭转4G时期的劣势。

家用路由器端，博通WiFi芯片使用在TP-LINK和华为等多款高端路由器上。而在物联网WiFi芯片端，乐鑫科技凭借出色产品竞争力和独创的AIoT生态环境，已累计出货物联网芯片7亿颗，市占率排名第一，约35%。

WiFi 7蓄势待发，引领无线连接新世代：WiFi 7同时支持2.4Ghz、5Ghz、6Ghz，引入320Mhz频宽和4K-QAM，最高可实现30Gbps峰值速度。各家龙头企业都已打响WiFi争夺战。博通已发布全球首个WiFi 7解决方案，并将在未来5年内持续投入650亿美元在WiFi 7研发上。2022年世界移动通讯大会上,高通发布首款14nm WiFi 7芯片FastConnect 7800。

6导入不如预期；2. 供过于求的风险；3.半导体晶圆代工厂产能不足；4.全球升息导致成本增加；5.疫情封城管制

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国金行业 沪深300

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行业观点

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险升-《2021年&》，2022.5.3

2.《看好新能源、智能汽车产业链机会-创新中心双周报》，2022.4.5

3.《乌俄关系紧张，半导体材料供应风险分

析-半导体材料点评》，2022.2.13

4.《EDA工具：芯片产业基础，国产快速突围-EDA行业深度》，2021.12.31

5.《IC设计：看好汽车和AIoT细分赛道投资机会-IC设计行业深...》，2021.12.31

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邵广雨

赵晋

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联系人

shaoguangyu＠

分析师 SAC执业编号：S113

zhaojin1＠

风险提示

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内容目录

一、各种WiFi 规格及WiFi芯片市场的历史演进 .............................................4

二、从 WiFi 4/5 到 WiFi 6/7看全球及国内市场规模 ........................................5

2.1全球WiFi芯片市场份额及出货量 ...........................................................5

2.2国内WiFi芯片市场规模及出货量 ...........................................................6

三、WiFi芯片的全球及国内竞争格局..............................................................8

3.1智能手机WiFi, 物联网/工业WiFi, 及家用接入网WiFi 竞争格局 .............8

3.2全球及国内WiFi主芯片及射频放大器RF的主要厂商 ..........................13

四、重点关注公司及投资建议 .......................................................................17

五、风险提示 ...............................................................................................22

图表目录

图表1：WiFi 5、WiFi 6/6E和WiFi 7比较表 ..................................................5

图表2：2018-2025年全球WiFi芯片市场份额预测（单位：亿美元） ............6

图表3：2018-2025年全球WiFi芯片出货量预测（单位：千颗） ...................6

图表4：2018-2025年国内WiFi芯片市场份额以及占比预测（单位：亿美元） ......................................................................................................................7

图表5：2018-2025年国内WiFi芯片出货量以及占比预测（单位：千颗） .....7

图表6：2021年智能手机WiFi芯片竞争格局 .................................................8

图表7：高通WiFi芯片产品性能比较表 ..........................................................8

图表8：博通WiFi6和WiFi 6E芯片性能对比图..............................................9

图表9：乐鑫科技物联网产品参数.................................................................10

图表10：乐鑫科技物联网产品矩阵...............................................................10

图表11：博通集成主营产品 ......................................................................... 11

图表12：高通路由器WiFi 6芯片解决方案 ...................................................12

图表13：创耀科技接入网网络芯片产品矩阵.................................................13

图表14：2020年财年博通营业收入组成 ......................................................14

图表15：高通2021财年QCT部门分业务营收 ............................................14

图表16：2021年联发科财务指标以及分部门营业收入（单位：百万美元） .15

图表17：瑞昱各类产品营收比重 ..................................................................15

图表18：立积在WiFi射频前端元件的竞争比较 ...........................................16

图表19：三大射频厂商历年营收比较 ...........................................................16

图表20：三大射频厂商历年毛利率比较........................................................16

图表21：WiFi芯片相关公司基本数据 ..........................................................17

图表22：乐鑫科技未来营收预测 ..................................................................18

图表23：乐鑫物联网战略全景图 ..................................................................18

图表24：创耀科技在电力载波芯片中提供的核心IP .....................................20

图表25：不同价位智能手机芯片竞争格局 ....................................................21

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图表26：智能手机芯片市场竞争格局 ...........................................................21

图表27：博通WiFi 7解决方案.....................................................................21

图表28：推荐公司及可比公司EPS，CAGR，P/E和PEG ..........................22

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一、各种WiFi 规格及WiFi芯片市场的历史演进



在过去的20年间，WiFi已经逐渐成为人们最常用的无线连接技术。从常见的桌面终端、移动终端、家具电器到汽车，随处可见WiFi的身影，WiFi为数十亿的设备提供接入互联网的服务。



第一代WiFi标准规范出现在上世纪90年代，IEEE专门成立了802.11小组来负责WLAN协议的制定与发展。IEEE在1997年6月推出了第一代802.11协议，第一代无线局域网标准（WLAN）定义物理层运行在2.4GHz，数据最大传输速率为2 Mbps。

第二代WiFi标准规范802.11a发布在1999年，IEEE工作小组将该协议定义在5GHz，数据最大传输速率达到了54 Mbps。同年，IEEE工作小组推出了定义在2.4 GHz，最高传输速率为 11 Mbps的802.11b标准。在这一年，Wi-Fi联盟也正式成立。 而在WiFi芯片上，最早基于802.11a协议推出WiFi芯片的三家公司是思科、Intersil（2016年被瑞萨收购）和Atheros（2011年被高通收购）。

第三代WiFi标准规范802.11g发布在2003年，IEEE工作小组使用了802.11a协议中的OFDM技术，在规格上综合了802.11b的2.4GHz频段和802.11a的最高54 Mbps的传输速率产生了802.11g协议。同时，从第三代WiFi标准开始，新标准都会向前兼容旧的版本。芯片厂商从当年7月开始逐步推出符合新协议的WiFi芯片，当时的主要芯片厂商有博通、德州仪器、Agere和Intersi，而博通则是当时802.11g协议下的主要供应商。

第四代WiFi标准规范802.11n（WiFi4）发布在2009年，随着互联网的发展、流媒体的出现，终端设备对无线连接技术的速率和稳定性提出了更高的要求。第四代标准中，IEEE工作小组引入了MIMO、波速成形、双倍带宽（40MHz）等新概念。MIMO和双倍带宽提高了最大传输速率，而波速成形增加了最大传输距离。802.11n工作在2.4 GHz频段上，使用40Mhz带宽和4*4 MIMO时，最大传输速率可达600

Mbps。WiFi4芯片广泛应用在物联网市场上，例如智能家居或者白电等产品上。WiFi 4芯片可分为传统路由芯片，搭配MCU使用的芯片以及SoC芯片。

第五代WiFi标准规范802.11ac（WiFi5）发布在2013年，IEEE工作小组再次扩展了射频带宽（提升到160MHz，但芯片厂商只实现了80MHz频宽），引入了更高阶的调制技术（256-QAM），传输速率最高可搞达1.73 Gbps。但是WiFi5仅运行在5Ghz频段上，并不支持2.4GHz频段。早在2012年1月，博通在台北发布了第五代WiFi芯片，并取得LG、华硕、华为、中兴、友讯、微软等14家设备厂商的支持。在2015年，IEEE发布了802.11ac的wave2阶段，主要通过MU-MIMO技术提高了多用户数据并发处理能力和网络资源利用率。

第六代WiFi标准规范802.11ax（WiFi6）发布在2015年。随着移动互联网带来的移动终端数量激增，以及物联网更广泛地出现在家庭生活中，单个Wi-Fi网络中的接入设备数量越来越多。如何同时接入更多设备，并保证不同接入设备的使用体验，成为了摆在IEEE面前的新挑战。WiFi6同时支持2.4 GHz和5 GHz双频段，设计的初衷就是为了解决越来越多的终端接入网络导致效率降低的问题。WiFi6具有高速度、低延时、低功耗三大特点。编码方式升级到1024-QAM带来了高速度。WiFi6中OFDMA技术的应用，允许所有用户同时传输数据，降低延时。而在OFDM系统中，一旦有大量用户同时进行数据请求时，就会造成网络堵塞的情况。同时WiFi6中新加入的上行MU-MIMO，提高了设备向路由器传输数据时的网络资源利用率。WiFi6中新引入的TWT技术，可根据设备的情况自动调节发送或者接收数据的时间，同时可以增加设备睡眠时间，从而降低功耗。WiFi 6芯片被广泛用于手机WiFi、无线路由器、物联网与智能家居以及AR/VR市场中。根据Strategy Analytics的报告显示，2021年高通、博通和联发科已经成为









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了前三大WiFi芯片厂商。国内厂商方面，博通集成已推出全球首款WiFi 6物联网芯片BK7236。乐鑫科技推出了结合Wi-Fi 6 与

Bluetooth 5 (LE) 的 32 位 RISC-V SoC芯片ESP32-C6。



国际WiFi联盟宣布于2021年1月起开始提供WiFi 6E的认证。WiFi

6E带来的主要升级集中在新增了6 GHz的频段，更多的信道和频谱资源将有助缓解信道拥堵的问题，改善高并发条件下的使用体验。

图表1：WiFi 5、WiFi 6/6E和WiFi 7比较表

世代比较

协议

发布时间

WiFi 5

802.11ac

Wave1

2013

Wave2

2015

WiFi 6

802.11ax

2019

2.4 GHz

5 GHz

6933 Mbps

40nm

160 MHz

8

256-QAM

8

N/A 下行

9.6 Gbps

28nm

160 MHz

8

1024-QAM

10

上行、下行

WiFi 6E

802.11ax

2021

2.4 GHz

5 GHz

6 Ghz

10.8 Gbps

14/16nm

160 MHz

8

1024-QAM

10

上行、下行

WiFi 7

802.11be

2022E

2.4 GHz

5 GHz

6 Ghz

30 Gbps

6nm

320 MHz

16

4096-QAM

14

上行、下行

工作频道

5 GHz

最大带宽

制程工艺节点

最大频宽

最大空间流

最高阶调制

bit数

MU-MIMO

3466 Mbps

55nm

80 MHz

来源：华为WiFI6技术白皮书，国金证券研究所整理



第七代WiFi标准规范802.11be（WiFi7）预计将于2022年底发布，新标准在第六代的基础上进一步拓展了带宽（可高达320 MHz），使用更新的4096-QAM调制技术来提高速率，还创新的采用了Multi-RU、Multi-Link和增强MU-MIMO等新技术。WiFi 7的到来，将满足使用者对于高清4K/8K视频，VR/AR、低延时游戏以及远程协同办公的需求。高通在MWC2022上首次推出了WiFi 7解决方案FastConnect 7800，芯片设计最大传输速率可达5.8 Gbps，高通预计将于2022年下半年开始商用。

二、从 WiFi 4/5 到 WiFi 6/7看全球及国内市场规模

2.1全球WiFi芯片市场份额及出货量



根据来自Global Market Insights的数据显示，2021年全球WiFi芯片市场规模超过200亿美元。从2021年到2028年，预计年平均复合成长率为2.5%。到2025年，全球WiFi芯片市场规模将达到220亿美元。WiFi 6芯片从2019年开始出货，我们预计到2025年，WiFi 6的市场份额将占到全部WiFi芯片的52%左右，其中包括WiFi 6E芯片。受限于6 GHz频道较慢的监管审批与WiFi 6尚未普及的影响，2021年WiFi 6E在所有WiFi 6芯片中占比不到5%，我们认为更多的智能手机和无线路由器厂商会选择跳过WiFi 6E，仅有少数高端机型、高端路由器会导入WiFi 6E芯片，更多的机型会直接导入WiFi 7解决方案。

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图表2：2018-2025年全球WiFi芯片市场份额预测（单位：亿美元）

WiFi 4/5WiFi 6/7Other25020212022E2023E2024E2025E

来源：Global Market Insights、国金证券研究所



ABI Research预测2021年全球WiFi芯片出货量超过34亿颗，到2025年，全球WiFi芯片出货量将超过45亿颗（7.3% CAGR）。我们预计WiFi芯片的增量来自WiFi 6/7芯片的放量。WiFi 6将成为无线路由器、智能手机、AR/VR和在线协同办公等对于高带宽、高安全性、低延时以及多设备同时接入有较高要求场景的首选。而一部分具有WiFi功能的物联网设备可能会因为价格／耗能因素以及设计简易性等因素继续选择WiFi 4/5芯片。

图表3：2018-2025年全球WiFi芯片出货量预测（单位：千颗）

WiFi 4/5WiFi 6/7Other5,000,0004,500,0004,000,0003,500,0003,000,0002,500,0002,000,0001,500,0001,000,000500,2E2023E2024E2025E

来源：ABI Research、国金证券研究所

2.2国内WiFi芯片市场规模及出货量



亿渡数据预测从2018年到2025年，国内WiFi芯片市场将实现10.2%的CAGR，明显高于全球WiFi芯片市场的CAGR。到2025年，国内WiFi芯片市场规模将超过320亿人民币。细分来看，WiFi 6/7的市场规模将超过209亿，占全部WiFi市场的64%，实现56.9%的复合增长率。其中WiFi

6/6E的市场份额将从2020年的8.3%上升到2025年的接近57%，同期WiFi 7 的市场份额将接近8%。但是受到2017年到2020年智能手机出货量连年下滑的影响， 国内WiFi芯片市场份额在2020年出现了同比减少。

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图表4：2018-2025年国内WiFi芯片市场份额以及占比预测（单位：亿美元）

国内市场份额（亿美元) 全球市场份额（亿美元） 中国市场占比

25.0%20.0%15.0%300.0250.0200.0150.010.0%100.050.00.020212022E2023E2024E2025E来源：亿渡数据、国金证券研究所

5.0%0.0%



我们预测从2018年到2025年，国内WiFi芯片出货量将从4.3亿颗增加到10.3亿颗，年平均复合增长率为13.3%。从细分市场来看，WiFi 6/7的出货量将从2019年的4,500万颗成长到2025年的7.7亿颗，届时WiFi

6/7芯片的出货量将接近国内全部WiFi芯片的80%。虽然在2018年到2020年，国内智能手机出货量减少导致国内WiFi芯片出货量在全球的比重有所下降，但是在2021年，新冠疫情带来的居家教学、办公等需求，以及受益于国内物联网发展加速以及代工厂产能开始释放，我们认为WiFi国产替代将提速，国内的WiFi芯片市场份额及出货量渗透率将从2021年的约15%逐年提升到2025年超过20%。

图表5：2018-2025年国内WiFi芯片出货量以及占比预测（单位：千颗）

国内出货量（千颗) 全球出货量（千颗) 中国市场占比

6,000,0005,000,0004,000,00025.0%20.0%15.0%3,000,00010.0%2,000,0001,000,2E2023E2024E2025E来源：ABI research、国金证券研究所

5.0%0.0%

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三、WiFi芯片的全球及国内竞争格局

3.1智能手机WiFi, 物联网/工业WiFi, 及家用接入网WiFi 竞争格局



智能手机WiFi芯片：各手机厂商当年推出的旗舰机型通常都会采用最新的硬件设备，WiFi芯片也不例外。三星在2019年2月推出了第一部使用WiFi 6芯片的旗舰手机，随后推出的iphone10、小米10以及华为P40等高端手机均支持WiFi 6。此后的两年时间里，WiFi 6迅速在手机市场中普及，从旗舰机型到中端机乃至千元机，都能见到WiFi 6的身影。根据来自Strategy Analytics的报告显示，2021年全球前三大智能手机WiFi芯片厂商分别是高通、博通和联发科，合计将占据约43亿的市场份额。目前的趋势是WiFi芯片会被集成在移动处理器SoC，我们预计未来智能手机上的WiFi芯片将会进一步集成化，尤其不排除苹果及三星设计自己需要的WiFi芯片，这对独立WiFi芯片设计大厂博通相对不利。

图表6：2021年智能手机WiFi芯片竞争格局

WiFi 4/5WiFi 6/7Other25020212022E2023E2024E2025E

来源：Strategy Analytics、国金证券研究所



高通是当前和下一代WiFi解决方案（Qualcomm FastConnect系列）的领导者，在WiFi 4/5和WiFi 6/7上均有产品布局，目前高通WiFi芯片业务收入的80%以上来自于WiFi 6和WiFi 6E。2022年3月高通推出了全球首个面向WiFi 7的解决方案FastConnect 7800，基于14nm制程打造，提供超高速（高达5.8 Gbps）、持续低延时（2 ms）和优质蓝牙音频。此外高通在WiFi 6和WiFi 6E的主打产品为FastConnect 6900、6800和6700。从芯片应用来看，在智能手机WiFi芯片业务上，高通的FastConnect系列产品主要与自家骁龙处理器绑定使用，例如在骁龙888+、骁龙8 Gen1和骁龙888处理器上都集成了FastConnect 6900芯片，FastConnect 6800芯片则主要与骁龙870和骁龙865处理器搭配，而FastConnect 6700芯片主要出现在骁龙778G+和骁龙778G处理器上。

图表7：高通WiFi芯片产品性能比较表

产品比较

支持WiFi协议

发布时间

工作频道

最高频宽

FastConnect 7800

802.1be (WiFi 7)

2022年3月

2.4 GHz

5 GHz

6 Ghz

320 MHz

FastConnect 6900

802.11ax (WiFi 6E)

2020年5月

2.4 GHz

5 GHz

6 Ghz

160 MHz

FastConnect 6800

802.11ax (WiFi 6)

2019年8月

2.4 GHz

5 GHz

80 MHz

FastConnect 6700

802.11ax (WiFi 6E)

2020年5月

2.4 GHz

5 GHz

6 Ghz

80 MHz

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最高阶调制

双频并发

蓝牙版本

工艺制程

搭载处理器

旗舰机型

行业深度研究

4096-QAM

支持

5.3

14nm

无

无

4096-QAM

支持

5.3

14nn

骁龙8 Gen1

骁龙888+

骁龙888

小米12

1024-QAM

支持

5.1

14nm

骁龙870

骁龙865

小米10

红米K10

4096-QAM

支持

5.2

14nm

骁龙778G

骁龙778G

荣耀60系列

华为 P50 E

来源：Qualcomm、国金证券研究所



联发科在智能手机WiFi芯片的市场占有率紧随高通而后，与博通公司不相上下。根据Strategy Analytic的报告显示，2021年联发科在智能手机WiFi芯片市场上的占有率在21%左右。联发科采用了与高通类似的策略，将WiFi芯片集成到手机处理器上。目前联发科的天玑9000和天玑8000系列均集成有支持2x2 MIMO和蓝牙5.3的WiFi 6E芯片，天玑1000和天玑900系列均集成有支持2x2 MIMO和蓝牙5.2的WiFi 6芯片，而天玑700和其他面向中低端市场的处理器SoC芯片则主要集成了联发科的WiFi 5芯片。

不同于高通、联发科推行的WiFi芯片与处理器SoC芯片集成化策略，博通采用了差异化的竞争策略，采取了单芯片的策略主打高端市场。高通和联发科的WiFi芯片（CPU SoC芯片）主要面向众多手机厂商，而博通的大客户则是苹果公司。但苹果公司的最新产品Iphone13封装了跟前代Iphone12一样的BCM4387 WiFi 6芯片，这是一款较为成熟的WiFi 6芯片，在BCM4375的基础上升级而来，在性能上仅支持2*2 MIMO，80Hz信道。而三星Galaxy S21 Ultra是全球首款带有WiFi 6E芯片的智能手机，集成了博通最新的BCM4389 WiFi 6E芯片。



图表8：博通WiFi6和WiFi 6E芯片性能对比图

来源：Broadcom、国金证券研究所



物联网/工业WiFi芯片：相较于智能手机WiFi芯片技术壁垒较高，设计厂商为抢占或维持市场份额往往需要投入大量的资金进行研发，紧随最新的技术规范，不断地更新产品世代，主流产品都被国外厂商垄断。例如高通、博通和联发科三大厂商在WiFi 6尚未放量之时，已经投入巨资进行WiFi 7芯片的研发。但是物联网WiFi芯片对于安全性、连接稳定性、功耗以及价格等因素有着特别的要求，因此物联网端WiFi 6产品相对没有智能手机端来的普及，WiFi 4/5在物联网设备上的比重仍然很高，也使得国内厂商在物联网WiFi芯片上占据一席之地。

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

行业深度研究

国内厂商方面乐鑫科技一枝独秀：根据 Techno Systems Research

2021年5月发布的研究报告2021 Wireless Connectivity Market

Analysis显示，乐鑫科技是物联网WiFi芯片领域的主要供应商之一，2020年度全球出货量市占率第一，累计出货物联网WiFi芯片7亿颗以上。在物联网领域，5GHz的穿透能力不如2.4GHz，因此目前乐鑫科技的产品仍以2.4GHz频段上的WiFi 4和WiFi 6产品为主。但是WiFi 6可以通过OFDMA技术来实现物联网设备在双频段的大规模使用，动态分配带宽资源给智能设备，实现系统资源的优化。考虑到物联网WiFi芯片对于更低商业化成本的要求，只有WiFi 6技术成本大幅度下降，双频WiFi 6芯片才有望大量出现在物联网设备上。目前乐鑫科技正在研发5GHz频段上的物联网WiFi 6芯片，并着手准备更高频段6GHz的WiFi 6E产品线。来自乐鑫科技2021年年报的数据披露，当年度乐鑫科技物联网WiFi芯片出货量为2.26亿颗。

图表9：乐鑫科技物联网产品参数

WiFi 4/5WiFi 6/7Other25020212022E2023E2024E2025E

来源：乐鑫科技2021年年报、国金证券研究所

图表10：乐鑫科技物联网产品矩阵

WiFi 4/5WiFi 6/7Other25020212022E2023E2024E2025E

来源：乐鑫科技2021年年报、国金证券研究所

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物联网WiFi芯片上富有竞争力的国内厂商还有博通集成：博通集成的产品主要包括无线数传芯片和无线音频芯片，具体包括5.8G产品、- 10 -

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行业深度研究

WiFi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频和无线麦克风等。其中，来自无线数传产品的营收占2021年全部营业收入的72.99%。2021年，博通集成通过WiFi联盟的WiFi 6认证，推出了全球首款WiFi 6物联网芯片。博通集成目前的物联网WiFi芯片以40nm制程为主，主要代工厂为联电、中芯国际以及华虹宏力，主要封测厂为长电科技和通富微电。

图表11：博通集成主营产品

WiFi 4/5WiFi 6/7Other25020212022E2023E2024E2025E

来源：博通集成招股说明书、国金证券研究所



海外厂商方面，瑞昱、联发科、赛普拉斯以及高通等公司都在物联网WiFi芯片领域具有一定市场份额。其中，瑞昱主打一站式完整的物联网芯片解决方案(RTL8710C/RTL8720C/RTL8722D/RTL8715A)，在单芯片上整合双频WiFi和蓝牙功能，搭配瑞昱特有的超短语音传输延迟专利，同时保证超低功耗，提供物联网控制、语音和影像等功能。瑞昱提供的物联网单芯片可以独立运行，也可以整合在MCU上，主要销往为中国大陆，面向消费类物联网设备。瑞昱2020年营业收入中的40%是来自WiFi芯片业务。而联发科的物联网WiFi芯片从2017年开始大规模量产，主要客户为中国大陆家电及智能设备厂商。

 家用接入网WiFi芯片：目前家用路由器市场处于从WiFi 5向WiFi 6过渡的阶段，WiFi 6协议高并发无线接入以及高容量传输的设计初衷非常符合家庭使用对于高带宽和低延时的需求，因此家用路由器上的WiFi芯片竞争格局与智能手机端类似，WiFi 6芯片的整体渗透率要高于物联网，在产品端也是由高端路由器向中低端覆盖。我们认为2022年WiFi 6将在路由器上加速普及，一半以上的新终端都将支持WiFi 6。与此同时在线办公、在线教育等带来的需求大涨，使得各系统厂商积极主推WiFi 6产品。但是路由器WiFi 6芯片技术壁垒较高，目前只有少数国内外芯片厂商可以供货，包括高通、博通、英特尔以及海思，但系统厂商使用高通和博通的主芯片居多。



目前仅高通与博通可以做到规模供货，其他厂商还还处于产量爬坡阶段。目前博通在家用路由器WiFi芯片上的产品矩阵主要是SoC芯片（WiFi 7：BCM67263/BCM6726，WiFi 6/6E：BCM6715、BCM6753、BCM6757、BCM6756、BCM6710）。而高通在路由器WiFi 6芯片上的布局主要是Network Pro系列解决方案，系列中各级别的性能是依靠核心频率来区别，在架构和核心数量上并无区别。我们仔细比较了高通与博通方案之间的差异点，我们发现高通的解决方案有以下优势：- 11 -

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1.高通解决方案全系列采用14nm制程，稳定性和发热控制更好。2.高通四核最高主频2.2 GHz高于博通的1.7 GHz。

图表12：高通路由器WiFi 6芯片解决方案

Product

CPU Clock

Speed

CPU Cores Standards

Wi-Fi 6E

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Networking Pro

1610

2.2 GHz 4x ARM Cortex A53

802.11ac Wave 2

802.11a/b/g

802.11n

Wi-Fi 6E

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Networking Pro

1210

2.2 GHz 4x ARM Cortex A53

802.11ac Wave 2

802.11a/b/g

802.11n

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Networking Pro

1200

802.11ac

Up to 2.2 GHz 4x ARM Cortex A53

802.11n

802.11a/b/g

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Networking Pro

810

1.8 GHz 4x ARM Cortex A53

802.11ac wave2

802.11n

802.11a/b/g

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Networking Pro

800

Up to 1.4 GHz 4x ARM Cortex A53

802.11ac

802.11n

802.11a/b/g

Wi-Fi 6E

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Networking Pro

610

1.8 GHz 4x ARM Cortex A53 802.11ac Wave 2

802.11a/b/g

802.11n

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Networking Pro

600

Up to 1.0 GHz 4x ARM Cortex A53

802.11ac

802.11n

802.11a/b/g

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Networking Pro

400

Wi-Fi Spectral

Bands

2.4 GHz

5 GHz

6 GHz

Spatial Streams

Up to 16

2.4 GHz

5 GHz

6 GHz

Up to 16

2.4 GHz

5 GHz

Up to 12

2.4 GHz

5 GHz

6 GHz

Up to 8

2.4 GHz

5 GHz

Up to 8

2.4 GHz

5 GHz

6 GHz

Up to 6

2.4 GHz

5 GHz

Up to 6

Up to 1.0 GHz 4x ARM Cortex A53

802.11ac

802.11n

802.11a/b/g

2.4 GHz

5 GHz

Up to 4

来源：Qualcomm、国金证券研究所



创耀科技为Fabless模式的通讯核心芯片设计企业，主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。公司自2014年开始研发WiFi AP芯片，产品主要面向中高端网关路由器。首款产品初步于Alpha、Cybertan、Technicolor 等公司完成了导入技术- 12 -

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验证，并实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货。目前公司产品规格处于WiFi 5协议下，主要集成在同公司的网关SoC上出货。

图表13：创耀科技接入网网络芯片产品矩阵

来源：创耀科技招股说明书、国金证券研究所

3.2全球及国内WiFi主芯片及射频放大器RF的主要厂商



WiFi主芯片厂商：Global Market Insights的数据显示，2021年全球WiFi芯片市场规模超过200亿美元，其中博通、高通、联发科、英特尔和德州仪器是市场主导者，合计占有接近80%的市场份额。



博通公司2021财年全年实现营业收入274.50亿美元，归属母公司净利润64.37亿美元，基本每股收益为15.70美元。其中，公司半导体解决方案收入203.83亿美元，占全部营业收入的74%。同时我们根据2020财年博通无线业务占总营业收入的20.5%来预估，2021财年博通在无线业务上的收入为56.4亿美元。博通公司大部分芯片代工由台积电完成，小部分芯片交由其他代工厂，如稳懋和Global Foundries，封装和测试业务由日月光、鸿海和Amkor完成。

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图表14：2020年财年博通营业收入组成

来源：Broadcom、国金证券研究所



高通公司在2021财年营业总收入为335.66亿美元，同比增长43%。归母净利润为90.43亿美元，同比增长74%，基本每股收益为7.87美元。其中QCT (Qualcomm CDMA Technologies)部门营业收入270.19亿美元。我们测算高通QCT部门中手机、射频前端、自动驾驶以及物联网四大业务中WiFi芯片的营业收入在25亿美元左右，在QCT部门中的占比大致为9.3%。高通主要的晶圆代工厂有Global Foundries、三星电子、中芯国际、台积电以及联电，主要封装和测试厂为日月光／SPIL、Amkor、SPIL和STATS-ChipPAC，大部分代工、封装和测试供应商位于亚太地区。

图表15：高通2021财年QCT部门分业务营收

来源：Qualcomm、国金证券研究所



联发科在2021全年实现营业收入新台币4934.15亿元，合计167.12亿美元，同比增长53.2%。全年合并营业利润为新台币1080.4亿元，合计36.59亿美元，同比增长150%。每股盈余为新台币70.56元，合计为2.39美元。我们测算得到WiFi芯片在联发科营业收入中的占比约为25%，因此我们认为2021年WiFi芯片端的收入约为41.78亿美- 14 -

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元。联发科主要的晶圆代工厂为台积电、联电UMC和Global

Foundries。

图表16：2021年联发科财务指标以及分部门营业收入（单位：百万美元）

来源：Counterpoint、MediaTek、国金证券研究所



瑞昱2021年全年营业收入为新台币1055.04亿元，合计35.77亿美元，同比增长35.7%。2021年全年实现税后净利润新台币168.53亿元，合计5.71亿美元，同比增加75.4%。2021年每股收益为新台币33元，折合为1.12美元。根据我们的测算，瑞昱的营业收入中WiFi芯片的占比在40%左右，因此可得2021年瑞昱在WiFi芯片上的营收为14.31亿美元左右。瑞昱主要的代工厂为台积电和联电。

图表17：瑞昱各类产品营收比重

来源：瑞昱法说会、国金证券研究所



射频芯片的主要功能是提供各种波长的载体（例如电波、声波、电磁波等）来进行数据的传输与接收，是能将射频信号与数字信号互相转化的芯片。射频芯片所涵盖的通讯范围可以从GPS长距离传输到蓝牙系统的短距离传输。射频芯片依照功能的不同可分为前端射频芯片（包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、射频开关Switch、前端整合芯片FEM）与射频收发机。射频芯片广泛应用于无线相关的各种通讯领域：低频段的AM、FM，高频段的GPS、WiFi、蓝牙、行动电话以及超高频的卫星相关应用等。其中尤以消费市场为主的行动电话与WiFi中使用的射频芯片最为热门，但由于射频技术门槛较高，目前射频芯片的主要供应商都是海外厂商，主要为- 15 -

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Skyworks、Qorvo和Richwave(立积)。其中Skyworks和Qorvo都是IDM模式，而Richwave则是Fabless模式。



立积电子是一家专注于射频前端芯片(RF IC) 开发与设计的半导体厂商，提供完整射频前端产品组合，产品涵盖WiFi 802.11n/ac/ax无线网络与5G/4G/LTE行动通讯相关的RF射频前端元件、微波感测器、和广播数位接收单芯片与无线影音传输的RF收发机等系统单芯片。根据立积电子2020年报披露，立积是无线网络WiFi市场上的主要射频前端元器件供应商，2.4GHz 与5.8GHz 的SPDT与SP3T天线开关市场占有率已经超过30%，同时立积仍致力开发高静电防护能力的SOI开关，目前SOI开关也将带动风潮成为WiFi市场的主流器件。立积电子2020年实现营业收入新台币53.5亿元，其中来自WiFi产品的营业收入为新台币49.6亿元，占比为92.77%。2020全年出货量为11.33亿颗，预计随着WiFi 6的逐步导入，立积在WiFi射频芯片上的收入维持高成长。

图表18：立积在WiFi射频前端元件的竞争比较

来源：立积电子2020年报、国金证券研究所



Skyworks是一家总部位于美国，主要生产射频IC元器件和移动通讯系统的半导体IDM企业，是目前射频芯片领域的主导者。2021财年，Skyworks全年营收为51.1亿美元，同比增加52.3%。全年实现净利润为15.0亿美元。Qorvo也是一家总部位于美国的半导体IDM企业，2021年全年营收为40.15亿美元，全年归母净利润为7.61亿美元。细分来看，海外龙头企业Skyworks和Qorvo历年营收规模相近，但在2021年拉开了近10亿美元的差距，而中国台湾厂商Richwave（立积电子）的营收规模不到2亿美元。毛利率方面，两大海外龙头厂商均高于Richwave，但是Qorvo的毛利率在逐年提高，逐步接近Skyworks的50%的水准。在代工方面，Skyworks和Qorvo均为IDM模式，而Richwave则是使用稳懋半导体进行芯片生产。

图表20：三大射频厂商历年毛利率比较



RichwaveSkyworksQorvo（毛利率）

图表19：三大射频厂商历年营收比较

20202021（亿美元）

6060%50%40%30%20%10%0%RichwareSkyworksQorvo

5

来源：各公司年报、国金证券研究所

20202021

来源：各公司年报、国金证券研究所

- 16 -

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四、重点关注公司及投资建议



我们认为WiFi 6/7高带宽、高并发以及低延时的特性，未来将成为在线教育办公、AR/VR以及智能家居万物互联等场景中的关键网络支撑技术。WiFi 6芯片于2019年首次出货，2021年全球WiFi芯片市场份额中WiFi

6芯片占比约20%。疫情下工作、学习方式由线下到线上的转变趋势，推动了WiFi 6芯片的加速导入，从线下转向线上这一转变趋势在未来将会长期影响人们对于工作和学习方式的选择，并不会完全恢复到疫情前，因此WiFi 6芯片在智能手机终端和家用路由器上的需求始终强劲。尤其是在智能手机终端和家用路由器这两个细分领域，高端产品已经完成了WiFi 6芯片全覆盖，并逐步向中低端产品拓展。同时随着WiFi 6芯片的逐渐量产，当WiFi 6芯片价格逐步降低到WiFi 4/5的水准时，智能家居厂商将逐步推动物联网WiFi 6芯片的导入，但这一进展预计将落后智能手机和家用路由器三到五年的时间。到2025年，我们预计WiFi 6/7的占比将接近50%。我们首次推荐买入WiFi芯片相关科技产业，重点推荐5家全球及中国的相关公司，其中包括智能手机端WiFi芯片厂商如高通（智能手机芯片端双强格局稳定，WiFi芯片绑定骁龙处理器出货），博通（WiFi 6/7芯片龙头，发布全球首款16nm制程的WiFi 6E芯片），家用路由器WiFi芯片厂商如博通（多款华为和TP-LINK高端路由器使用博通芯片），创耀科技（国产接入网通讯芯片龙头），物联网WiFi芯片如乐鑫科技（出货量市占率第一，累计出货7亿颗），博通集成（推出全球首款物联网WiFi 6芯片）。

图表21：WiFi芯片相关公司基本数据

公司名称

博通

高通

联发科

瑞昱

乐鑫科技

博通集成

创耀

翱捷

立积电子

股票代码

AVGO

QCOM

2454

2379

688018

603068

688259

688220

4968

市值（10亿美元）

229.83

151.11

44.69

6.94

1.20

0.66

0.86

3.88

0.67

2022年营收（10亿美元）

32.08

44.20

19.89

4.06

0.28

0.23

0.16

0.52

0.17

WiFi营收占比

20%

8%

25%

40%

99%

12%

5%

7%

94%

WiFi产品种类及应用领域

智能手机/路由器WiFi芯片

智能手机WiFi芯片

智能手机/路由器WiFi芯片

路由器/物联网WiFi芯片

物联网WiFi芯片

物联网WiFi

路由器WiFi芯片

物联网WiFi芯片

WiFi射频元件

主要终端客户

苹果、三星

小米、Oppo、vivo

OPPO、vivo、小米

中兴

涂鸦智能、小米

美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技

首迈通信，Alpha, 建汉科技

美的、上海麦汇

华硕、三星、LG、TCL、联想、TP-LINK

来源：iFind、彭博、国金证券研究所



乐鑫科技推荐理由：1.独创一体式AIoT生态环境：乐鑫科技的战略目标是在公司平台上结合芯片硬件、软件开发以及开源社区打造一体式AIoT生态网络，向全球消费者和开发者提供一站式的AIoT产品和服务。乐鑫科技积极推动技术共享，将软件开发包开放给开源社区，用户可以定制出自己的软件，帮助用户缩短产品上市所需的时间。截止目前，开源社区中已经拥有了上万家商业客户和上百万开发者，不断帮助开源社区提供更完善的生态服务。乐鑫科技以开发者生态、芯片设计能力、平台支持能力和软件应用为“四梁”，以云服务、开发文档、开发环境和工具软件为“四柱”，积极推进平台化发展，将产品向下游更多应用领域衍生。2.物联网WiFi芯片龙头地位稳固：根据TSR发布的2021 wireless Connectivity Market Analysis报告显示，乐鑫科技2020年度物联网WiFi芯片出货量市占率第一，占比约为35%。根据公司2021年报披露，乐鑫科技2021年仍将维持领先地位。我们认为公司拥有丰富的生态环境，长期深耕开源社区已形成鲜明的竞争壁垒，开源社区内已形成四万多份开发文档，可以一站式满足用户从设计、开发、认证到维护的全方面需求，极大地增强了用户粘性，因此短期- 17 -

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内物联网WiFi芯片龙头地位无可撼动。3.营业收入和净利润维持高速增长：根据测算，我们预计乐鑫科技2022年将实现营业收入19.11亿元，同比增长37.81%。2022年实现净利润3.99亿元，同比增长40.43%。2021年到2024年，四年间营收的CAGR为35.7%，高于我们预计的WiFi芯片行业的复合增长率。

图表22：乐鑫科技未来营收预测

40.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.0060.0%40.0%20.0%0.0%营业总收入（亿元） 净利润（亿元） 营收YoY

140.0%120.0%100.0%80.0%2E2023E2024E

来源：iFind、国金证券研究所

图表23：乐鑫物联网战略全景图

来源：乐鑫科技2021年报、国金证券研究所



博通集成推荐理由：1. 长期深耕WiFi、TWS蓝牙耳机、ETC三大业务，具有较强市场竞争力：博通集成在无线通讯领域深耕十余年，产品主要包括无线数传类芯片和无线音频类芯片。公司产品支持各种无线协议和通讯标准，提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成MCU- 18 -

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的系统级SoC无线芯片。物联网芯片的核心竞争力是低功耗和高性价比，低功耗除了依靠半导体制程的进步，还考验企业在芯片设计上的积累。博通集成在低功耗集成电路设计上具有较强竞争力，拥有众多重要的低功耗集成电路IP，例如低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器，这些IP保证了公司产品在市场上的综合竞争力。2.公司产品导入众多知名客户 ：公司长期专注于无线通讯芯片领域的设计，与众多国内外优质客户形成合作关系。无线数传类芯片终端客户覆盖美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业。无线音频类终端客户覆盖摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。业务快速成长，推出首个物联网WiFi 6芯片：博通集成2021年实现营业收入1.09亿元，同比增加35.4%。毛利率为25.98%，比去年增加2.34个百分点。细分业务来看，ETC产品于2019年放量进入汽车市场，在之后出货量保持稳定。而随着公司前期投入研发的WiFi芯片产品逐步导入客户端，公司产品结构更迭，营收和毛利增量主要来自WiFi芯片业务，2021年公司WiFi芯片产品营业收入同比增长超过100%。与此同时，公司持续推动WiFi芯片产品的更新换代，希望在更先进制程的工艺下，降低产品功耗，提升产品核心竞争力，新一代的WiFi芯片在营收占比和毛利率上均有提升。



创耀科技推荐理由：1. 核心设计优势吸引龙头客户的信任与合作：创耀与公司 A （2021 年直销及间接销售营收占比估计超过 30%）基于双方各自的技术优势，合作研发接入网终端芯片设计，其中创耀主要负责数字前端设计，而公司 A 主要负责模拟前端系统设计及 SoC 平台整合。主要合作项目有合作设计接入网终端芯片、12nm 、28nm 64 接口局端 SoC和芯片版图设计合作。我们认为，从这几个深度合作案件分析，均表明创耀在接入网网络芯片设计及芯片版图设计服务具备相当的核心技术，吸引国内通信／互联网龙头 A 公司的信任及建立 深度合作关系。2. 核心技术陆续开发各领域优质 BtoB 通讯客户：不同于大部分国内芯片设计公司专注于进入障碍较低的消费性电子产品，创耀在电力线载波通信及接入网网络芯片设计，相关算法、软件、接入网 网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计 (Analog

circuit design)、数模混合（Mixed signal）和版图设计 (Layout design)

等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平，是国内少数几家具备物理层 (Physical Layer)核心通信算法能力和大型

SoC 芯片设计能力的公司之一， 并 同 时 具 备 65nm/40nm/28nm

CMOS 成 熟 制 程 工 艺 节 点 和 14nm/7nm/5nm FinFET 先进制程工艺节点物理设计能力。在电力线载波通信领域，创耀主要的 IP 授权的量产直销客户及 IP 设计开发服务直销客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要 HPLC 芯片方案提供商；在接入网网络通信领域，公司接入网网络芯片产品和服务的主要终端客户为公司 A、烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha、亿联和中广互联等通信设备厂商以及接入网终端设备主要直销客户为英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；对于芯片版图设计服务，公司主要服务于公司 A、紫光同创等国内知名芯片设计公司。3. 接入网芯片的技术开发服务：公司因具备物理层核心通信算法及相关嵌入式软件、数字／模拟／数模混 合 SoC

芯片的设计，以及网关整体解决方案的能力，为客户提供三类的技 术开发服务及技术壁垒。一是提供与铜线接入终端、局端芯片及设备领域相关的技术开发服务。二是提供维保服务，公司基于所提供技术的独占性特征，在客户产品推广应用的过程中，根据客户需要为客户持续提供技术支持服务。三是技术许可服务，主要是公司将已有技术 进行一次性许可，授权客户使用，所许可的技术主要为核心基带通信单元、网关平台技术等。

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图表24：创耀科技在电力载波芯片中提供的核心IP

来源：创耀科技招股说明书、国金证券研究所



高通公司推荐理由：1.全球智能手机芯片龙头地位稳固，与联发科形成双强共存局面：来自Counterpoint的数据显示，在进入5G时代后，高通在智能手机芯片上的营收大幅增加，市占率从2020Q4的23%提高到30%，而最大的竞争对手联发科的市占率则从2020Q4的37%下降到33%，两者之间的差距进一步缩小。得益于骁龙处理器出色的性能，高通得以逐步扭转4G时期的劣势。我们认为在5G时代，高通凭借智能手机芯片性能上的优势，仍将在高端智能手机上占据龙头地位，并且可以通过不同性能处理器的差异化产品组合来进入中低端市场；业务维持保持稳定，提供大量现金流：根据2022Q2披露，来自于QTL业务的营收为15.8亿美元，息税前利润率为73%，是公司未来现金流极其重要的组成部分。3.汽车业务未来前景广阔，手机业务后的下一个十倍成长空间：根据高通2022Q1电话会议透露，目前公司在手汽车业务订单总估值超过160亿美元，比上季度增加约30亿美元。高通公司希望未来五年汽车业务的营收将从现在的10亿美元成长到35亿美元，并在十年后成长到80亿美元。高通2021年发布第四代骁龙数字座舱平台，搭载使用5nm制程的SA8295P芯片，像素支持能力和3D渲染能力相较上一代平台提升了三倍，算力提升到了30TOPS。截止目前，全球范围内有超过1.5亿辆汽车采用了高通提供的无线智能解决方案。

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图表25：不同价位智能手机芯片竞争格局

图表26：智能手机芯片市场竞争格局

来源：Counterpoint、国金证券研究所

来源：Counterpoint、国金证券研究所



博通公司推荐理由：1.网络业务维持高速增长，增速维持在30%以上。2022Q1博通来自于网络业务的营收为19亿美元，同比增长33%，占半导体全部营业收入的32%，同时公司预计2022Q2该业务板块同比增长幅度将继续高于30%。博通的Tomahawk 4网络芯片开始大量出货，推动网络业务营收高速增长。Tomahawk 4使用台积电7nm工艺制造，单芯片可支持64组40万兆网络，最高速率可达25.6Tb/s。此外根据公司在2022Q1电话会议上透露，各国运营商不断加大对于5G业务的投资支出，下游需求继续驱动Qumran系列产品增长。2.软件业务维持高续订率：2022Q1博通来自软件业务的营业收入为18亿美元，同比增加5%，这部分营收占到博通全部收入的24%。公司透露，合并续订率持续维持前几个季度的水准，目前为121%。2022Q2, 预计该业务板块的增速维持在5%左右。 6/7业务龙头，累计出货超过10亿台：博通已经发布了全球首个WiFi 7解决方案，包括WiFi

7 SoC芯片和WiFi 7芯片组。未来5年内将持续投入650亿美元在WiFi 7的研发上，维持行业龙头地位。

图表27：博通WiFi 7解决方案

来源：博通、国金证券研究所

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图表28：推荐公司及可比公司EPS，CAGR，P/E和PEG

EPS

高通

博通

乐鑫

博通集成

创耀

联发科

瑞昱

Marvell

翱捷科技

立积电子

PE

高通

博通

乐鑫

博通集成

创耀

联发科

瑞昱

Marvell

翱捷科技

立积电子

2021

7.87

15

2.48

0.39

1.31

65.96

32.3

0.09

-1.57

5.25

2021

16.66

40.90

76.77

138.59

60.70

12.75

12.66

641.67

N/A

40.86

2022E

10.89

24.21

3.58

0.92

1.65

81.19

37.94

-0.03

-0.14

5.64

2022E

13.25

25.40

27.54

30.85

43.20

10.36

10.78

N/A

N/A

38.03

2023E

11.6

28.32

5.02

1.39

2.51

84.89

37.76

2.29

0.57

9.94

2023E

11.96

21.60

19.62

20.35

28.48

9.91

10.83

25.22

107.59

21.58

2024E

10.56

32.53

6.44

N/A

3.49

N/A

N/A

2.91

1.11

N/A

2024E

10.57

18.80

15.30

N/A

20.48

N/A

N/A

19.85

55.55

N/A

EPS CAGR

10%

29%

37%

89%

39%

13%

8%

219%

N/A

38%

PEG x

0.39

0.57

0.85

1.82

2.82

0.55

0.81

N/A

N/A

5.63

来源：iFind、彭博、国金证券研究所

五、风险提示



WiFi 6导入不及预期，导致WiFi 6/7的市场份额在2025年无法到达50%；



供过于求的风险，根据我们的预测2023年全球12“成熟制程产能将增加15-20%， 明显高于需求增长的10-15％，我们因此预测12”成熟制程产能利用率将无法维持在100%，尤其是40/28nm 制程将有供过于求的风险。



全球晶圆代工厂产能不足，各大代工厂产能满载，可能造成芯片厂商无法如期或者延后出货，增长不如预期。



全球升息，尤其是美国升息，造成美元升值，对采购美国半导体设备的成本将明显提高，也会降低对半导体板块投资的兴趣。



疫情封城管制，大上海地区因疫情扩大而管制，对半导体厂商如中芯国际，华虹，华力，台积电上海松江8“，环旭生产影响不大，但物流管制，通关，下游客户停产将造成半导体库存明显增加

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行业深度研究

公司投资评级的说明：

买入：预期未来6－12个月内上涨幅度在15%以上；

增持：预期未来6－12个月内上涨幅度在5%－15%；

中性：预期未来6－12个月内变动幅度在 -5%－5%；

减持：预期未来6－12个月内下跌幅度在5%以上。

行业投资评级的说明：

买入：预期未来3－6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上；

增持：预期未来3－6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%－15%；

中性：预期未来3－6个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%；

减持：预期未来3－6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

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行业深度研究

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