2024年7月4日发(作者：)

SMT常见名词中英文解释(最全)

SMT:SurfaceMountingTechnology.

表面贴装技术

.

Accuracy:

精度

.

Adhesive:

胶水

.

用于粘接元件

.

Array:

列阵

.

常用于机器中作为元件的摆放位置。

AOI:AutomaticOpticalinspection.

自动光学检测

.

一种可以检查元件外观的设

备。

BGA:Ballgridarray.

球型栅状列阵。一种集成电路的包装形式。

Bridge:

桥接。在生产中出的一种不良现象。俗称短路。

COB:ChipOnBoard:

一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，

传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。

Componentdensity:

元件密度。

PCB

板上的元件数量除以板的面积。

Datarecorder:

数据记录器。以特定的时间间隔，从着附于

PCB

板上热电偶上测

量和采集温度的设备。

Defect:

缺陷。元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

DFM:Designformanufactory.

为制造着想的设计。以最有效的方式生产产品的

方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。

Downtime:

停机时间。设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。

Flipchip:

倒装芯片。一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当

数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。

Reflowsoldering:

回流焊接。通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却

把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。

Rework:

返工。把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Slump:

塌陷。在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。

Pitch:

间距。指元件引脚之间的距离。

Finepitch:

细间距。主要指元件引脚之间的距离小于

0.5MM

的元件。

SOP:

一种两边有引脚的

IC

封装形式。

SOJ:

一种两边有引脚的

IC

封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。

QFP:

一种四边有脚的

IC

封装形式

.

PLCC:

一种四边有脚的

IC

封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。

Stencil:

模板。一种用于将锡膏漏到基板焊盘上的特制板。

Rectangularchipcomponent:

矩形片状元件。

Transistor:

晶体管。

Diode:

二极管。

LargePowerTransistor:

大功率晶体管。

LightEmittingDiode:

发光二极管。

Trimmer:

微调电容器

.

Horizontal:

水平。

Vertical:

垂直。

Connector:

连接器。俗称插座。

AluminumElectrolyticCapacitor:

铝电解电容。

Odd-shapedcomponent:

不规则外形的元件。

Lead:

引脚。

ComponentDimension:

部品尺寸。

ComponentThickness:

部品厚度。

ThicknessTolerance:

厚度公差。通常在元件中规定的对于元件厚度变化的范围。

Recovery:

恢复

,

复得。通常在生产中对于

NG

的部品进行重新吸着或贴装或识

别的过程，在机器中可以对其次数进行设定。

LeadExternalSize:

引脚外围的尺寸。有些元件在元件库中必须进行设定，以用

于更好的对元件进行识别。

Resistor:

电阻。

Inductance:

电感。

Capacitor:

电容

.

SupportPin:

支撑

PIN.

用于支撑

PCB

底部以保持在生产时基板保持平整的装

置

.

Definition:

定义

.

Classified:

分类的

.

ComponentClassification:

元件分类

.

在元件库中用数字表示不同类型的元件

.

Pickuprate:

吸着率

.

吸嘴吸到元件的数量

.

Mountingrate:

贴装率

.

机器将元件贴装到基板上的数量

.

通常在生产的过程中

,

贴装率代表了机器的实际贴装能力

.

因为并不是机器吸到的元

件都能被贴装到基板上去的

.

Powerontime:

开机时间

.

Operatingtime:

操作时间

.

也可以被认为是生产时间

.

WorkingRate:

工作效率

.

指的是操作时间与开机时间的比

.

该数值越大

,

表明效

率越高

.

Waitingtime:

等待时间

.

机器等待的时间

.

Waitingtime(IncludeLoadandUnload):

等待时间

.

包括基板上下板的传送时

间

.

Maintenancetime:

维护保养时间

.

Rotation:

旋转

.

Direction:

角度

.

Nozzle:

吸嘴

.

机器用于吸取元件而使用的装置

.

根据不同的元件而使用不同尺

寸的吸嘴

.

LineSensor:

线性传感器

.

在机器中用于检测元件厚度的装置

.

RecognitionCamera:

识别镜头

.

PartsRecognitionCamera:

部品识别镜头

.

在机器中用于识别元件外形尺寸的装

置

.

PCBRecognitionCamera:PCB

识别镜头

.

在机器中用于识别基板上的

Mark

点的

位置或进行元件贴装位置校准的镜头

.

Mark:

标记点

.

在

PCB

板上可以看到的标记点

,

通常为圆形

,

正方形或是菱形

.

用于

对基板传送到工作台的过程中或是元件位置的偏移进行自动补正

.

Circle:

圆形

.

Square:

正方形

.

Diamond:

菱形

.

Triangle:

三角形

.

Offset:

偏移

.

包括机器的偏移和程序的偏移

.

在大多数的情况下

,

机器可以自动补

正偏差值

.

AutomaticRailWidthAdjustment:

自动轨宽调整

.

ReflectorBoard:

反光板。和吸嘴配合使用，通过对光的反射或是透射对元件进

行识别。

Reflective:

反射识别方式。

Transmission:

透射识别方式。

Airpressure:

气压。机器工作时不仅需要电源，同时也需要气源用于吸取和贴装

元件，大多数机器的气压要求为

0.5Mpa.

ComponentPackaging:

部品封装。有边带封装，托盘封装，管状料封装等。

Tapedcomponent:

边带封装。直径通常为

178MM

到

381MM

。

Traycomponent:

托盘封装。多用于对

BGA

，

CSP

和多数的

QFP

等

IC

元件的封

装。托盘为防静电专用。

Stickcomponent:

堆栈料。部品封装的一种，需专用的

STICKFEEDER

配合使

用。

Feeder:

供料器。也称料架，是机器为贴装元件而提供的部品供应装置。有很多

的尺寸规格，但是它们都有一个共同点，即通常情况下，尺寸中长和宽

都是

4

的倍数。因为大多数的元件的最小进给间距为

4MM

。

PlacementArea:

贴装区域。即基板上能够进行贴装的范围，通常情况下，在距

离轨道

5MM

的范围内不能有元件进行贴装。

Papercomponent:

纸边带包装的部品，通常情况下，大多数的电阻是用纸边带包

装的，机器在切割纸边带时相对比较容易。

Embosscomponent:

塑料边带包装的部品，通常情况下，大多数的电容是用塑料

边带进行包装的，同时还有很多的晶体管和铝电解电容也是采用

这种包装的，对于机器的切刀要求比较高。

Pattern:

拼板。即一块基板上有好几块一样形状的小的基板。

Steprepeat:

在生产

Pattern

板时采用的一种程序制作方法，即单步重复。

Patternrepeat:

在生产

Pattern

板时采用的另一种程序制作方法，即单板重复。

Origin:

原点。机器有自己的原点，程序也有自己的原点。通常情况下，在开机

和关机之前，都要进行回原点的动作，使机器回到初始状态。

ComponentLibrary:

元件库，用于存放所有的元件设置，在生产时，选取对应的

元件。

PCBdata:

基板数据，用以存放基板的相关数据，如长，宽和厚度等等，其中厚

度是非常重要的一个参数。

Conveyorspeed:

传送速度。在回流炉中所设定的炉温曲线中，是和温度同样重

要的参数，决定了基板在炉中停留的时间。

Conveyorbelt:

传送皮带。

Bolt:

螺钉。

Adjustment:

调整。

TantalumCapacitor:

钽电容。

Light–TouchSwitch:

轻触式开关。

Cylinder:

气缸。

Cylindricalcomponent:

圆柱形的元件。

Potentiometer

：电位计。

Priority:

优先。

Master:

主要的。

Axis:

轴。在机器上有很多的轴，比如

X

，

Y

，

Z

等等。

ProductionSchedule:

生产进度。

Coordinate:

坐标。基板上有很多的点，每个点都有自己的坐标，这样才能保证

能够进行正常的贴装。

IndividualMark:

独立标记。通常情况下，为

IC

而设置，以保证贴装的精度。

PatternMark:

拼板标记。是用于拼板生产时用的。

PCBMark:

基板标记。在生产整板时使用，在设置时，其位置最好为对角线，

且距离越大越好。能对基板的偏移而导致的元件偏移进行自动补偿。

Driver:

驱动器。

SafetyDoor:

安全门。用以保证操作人员的安全而设置的，生产时不允许打开。

Edit:

编辑。可以对机器的

NC

，

ARRAY

等数据在手动状态下进行调整。

Rename:

重新命名。

Format:

格式化。

Binary:

二值化。在对

Mark

进行辨认时采用的一种识别方式。

Shape:

外形。在对

Mark

进行辨认时采用的另一种识别方式。

Shadow:

阴影。

Solder:

焊料。

SolderBall:

焊锡球。生产时出现的一种不良现象。

Shift:

通常指的是元件的移位。

Pole:

电极。

Missing:

缺件。

DropOff:

掉落。通常指的是基板在过回流炉时由于轨宽没有调整正确或是其他

的原因而导致基板掉在机器内。

SnapOff:

脱模。指印刷结束后基板与网板分离的动作。

Stepdown:

网板制作的一种工艺，用以对应不同类型的元件对于网板厚度的要

求。可以在同一块网板上有不同厚度。

Vacuum:

真空，吸着。

Filter:

过滤片，过滤棉。用于过滤供给的气压。以保证气的纯净度。

Theta:

在机器上通常指角度。

Top:

顶部。

Bottom:

底部。

Figure:

图形，数字。

Chipresistornetwork:

排阻。

Designate:

指定的。

Notch:

凹槽

,

刻痕

,(V

形

)

切痕

.

ErrorCode:

出错代码。一般在机器出现了故障报警时，会显示报警信息，一般

开头的几个字符就是出错代码。如“

RE1001

”。

CAD：(ComputerAidedDesign)计算机辅助设计。

CAM：(ComputerAidedManufacturing)计算机辅助制造。

CAT：(ComputerAidedTesting)计算机辅助测试。

FPC：(FlexiblePrintedCircuit)柔性印制电路。

PCB：(PrintedCircuitBoard)印制电路板。

PWB：(PrintedWiringBoard)印制线路板。

FTH：(PlatedThroughHole)通孔镀。

SMT：(SurfaceMountTechnology)表面安装技术。

SMB：(SurfaceMountBoard)表面安装板。

SMD：(SurfaceMountDevices)表面安装器件。

ISO：(InternationalOrganizationforStandardization)国际标准化组织。

IEC：(InternationalElectrotechnicalCommission)国际电工技术委员会组

织。

IPC：(TheInstituteforInternationalandPackagingElectronicCircui

ts)美国电路互连与封装学会(标准)。

MIL：(MilitaryStandard)美国军用标准。

IC：(IntegratedCircuit)集成电路。

LSI：(LargeScaleIntegratedCircuit)大规模集成电路。

JPC：(JapanPrintedCircuitAssociation)日本印制电路学会。

UL：(UnderwritersLaboratoriesINC)美国保险商试验室。

SMOBC：(SolderMaskonBareCopper)裸铜线路丝印阻焊油墨。

AOI：(AutomatedOpticalInspection)自动光学检测。

SPC：(StatisticalProcessControl)统计制程控制。

SQC：(StatisticalQualityControl)统计质量控制

SMC

：（

SurfaceMountComponents

）表面安装元件

5S:5S管理

ABC:作业制成本制度(Activity-BasedCosting)

ABB:实施作业制预算制度(Activity-BasedBudgeting)

ABM:作业制成本管理(Activity-BaseManagement)

APS:先进规划与排程系统(AdvancedPlanningandScheduling)

ASP:应用程序服务供货商（ApplicationServiceProvider）

ATP:可承诺量(AvailableToPromise)

AVL:

BOM:

认可的供货商清单

(ApprovedVendorList)

物料清单

(BillOfMaterial)

BPR:

企业流程再造

(BusinessProcessReengineering)

BSC:

平衡记分卡

(BalancedScoreCard)

BTF:

计划生产

(BuildToForecast)

BTO:

订单生产

(BuildToOrder)

CPM:

要径法

(CriticalPathMethod)

CPM:

每一百万个使用者会有几次抱怨

(ComplaintperMillion)

CRM:

客户关系管理

(CustomerRelationshipManagement)

CRP:

CTO:

DBR:

DMT:

产能需求规划

(CapacityRequirementsPlanning)

客制化生产

(ConfigurationToOrder)

限制驱导式排程法

(Drum-Buffer-Rope)

成熟度验证(DesignMaturingTesting)

DVT:

DRP:

DSS:

EC:

EC:

EDI:

设计验证

(DesignVerificationTesting)

运销资源计划

(DistributionResourcePlanning)

决策支持系统

(DecisionSupportSystem)

设计变更／工程变更

(EngineerChange)

电子商务

(ElectronicCommerce)

电子数据交换

(ElectronicDataInterchange)

ECRN:

原件规格更改通知

(EngineerChangeRequestNotice)

EIS:

主管决策系统

(ExecutiveInformationSystem)

EMC:

电磁相容

(ElectricMagneticCapability)

EOQ:

基本经济订购量

(EconomicOrderQuantity)

ERP:

企业资源规划

(EnterpriseResourcePlanning)

FAE:

FMS:

FQC:

IPQC:

IQC:

ISO:

ISAR:

JIT:

KM

：

L4L:

LTC:

MES:

MO:

MPS:

MRO:

应用工程师

(FieldApplicationEngineer)

弹性制造系统

(FlexibleManufactureSystem)

成品质量管理

(FinishorFinalQualityControl)

制程质量管理

(In-ProcessQualityControl)

进料质量管理

(IncomingQualityControl)

国际标准组织

(InternationalOrganizationforStandardization)

首批样品认可

(InitialSampleApprovalRequest)

实时管理

(JustInTime)

知识管理

(KnowledgeManagement)

逐批订购法

(Lot-for-Lot)

最小总成本法

(LeastTotalCost)

制造执行系统

(ManufacturingExecutionSystem)

制令

(ManufactureOrder)

主生产排程

(MasterProductionSchedule)

请修

(

购

)

单

(MaintenanceRepairOperation)

FCST:

预估

(Forecast)

LUC:

最小单位成本

(LeastUnitCost)

MRP:

物料需求规划

(MaterialRequirementPlanning)

MRPII:

制造资源计划

(ManufacturingResourcePlanning)

NFCF:

OEM:

OLAP:

更改预估量的通知

NoticeforChangingForecast

委托代工

(OriginalEquipmentManufacture)

在线分析处理

(On-LineAnalyticalProcessing)

ODM:

委托设计与制造

(OriginalDesign&Manufacture)

OLTP:

在线交易处理

(On-LineTransactionProcessing)

OPT:

最佳生产技术

(OptimizedProductionTechnology)

OQC:

出货质量管理

(Out-goingQualityControl)

PDCA:

管理循环

(Plan-Do-Check-Action)

PDM:

PERT:

PO:

POH:

PR:

QA:

QC:

QCC:

QE:

RMA:

ROP:

SCM:

SFC:

SIS:

SO:

SOR:

SPC:

TOC:

TPM:

产品数据管理系统

(ProductDataManagement)

计划评核术

(ProgramEvaluationandReviewTechnique)

订单

(PurchaseOrder)

预估在手量

(ProductonHand)

采购申请

PurchaseRequest

品质保证

(QualityAssurance)

质量管理

(QualityControl)

品管圈

(QualityControlCircle)

品质工程

(QualityEngineering)

退货验收

ReturnedMaterialApproval

再订购点

(Re-OrderPoint)

供应链管理

(SupplyChainManagement)

现场控制

(ShopFloorControl)

策略信息系统

(StrategicInformationSystem)

订单

(SalesOrder)

特殊订单需求

(SpecialOrderRequest)

统计制程管制

(StatisticProcessControl)

限制理论

(TheoryofConstraints)

全面生产管理

TotalProductionManagement

RCCP:

粗略产能规划

(RoughCutCapacityPlanning)

TQC:

全面质量管理

(TotalQualityControl)

TQM:

全面品质管理

(TotalQualityManagement)

WIP:

在制品

(WorkInProcess)

5S管理

5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整

顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造

清洁、明朗、活泼化之环境，以提高效率、品质及顾客满意度。在原文中(日文)，

这五项皆是以"S"为其发音开头故称此种方案为「5S」。

5S活动的对象原本是针对现场的环境，它对生产现场环境全局进行综合考虑，

并制订切实可行的计划与措施，从而达到规范化管理，有许多公司扩展到办公室

的管理以增进办公效率，常见的手法为红牌作战，看板及衍生的目视管理。

ABC作业制成本制度(Activity-BasedCosting)

ABC及ABM(Activity-BaseManagement)作业制成本管理，以作业别作为分摊成

本的基础，在企业管理上可运用在定价决策、生产及产能决策、产品管理、顾客

管理及企业策略上，同时具有提供决策者实时且有效、精确信息的特性，对企业

在创造竞争优势上，是具有相当大的功能，其做法常为最古老的簿记再加上计算

机分类系统，由于会计数据数量庞大，在计算机尚未普及前必须采行种种简化如

订定分摊比例，但简化可能会导致失真。

ASP应用程序服务供货商（ApplicationServiceProvider）

对企业提供IT业务应用服务和管理服务，主要透过软件与硬件租用或租赁形式

来实施，服务商的收入和利润来自客户的租金。

AVL认可的供货商(ApprovedVendorList)

对提供企业产品或服务的众多供货商中，某些符合公司的策略、对产品服务的要

求，而成为合格或认可的供货商。

BOM物料清单(BillOfMaterial)

一般亦可称为产品结构表或用料结构表，它乃用来表示一产品﹝成品或半成品﹞

是由那些零组件或素材原料所结合而成之组成元素明细，其该元素构成单一产品

所需之数量称之为基量，BOM是所有MRP系统的基础，如果BOM表有误，则所有

物料需求都会不正确。天瀚定义90阶为PCBA

95阶为Driver或Bundle的程序

97阶为Engine或组合好的主机

98阶为连包装盒的产品(不连外箱)

BPR企业流程再造(BusinessProcessReengineering)

关心客户的需求，对现有的经营过程进行思考和再设计，利用新的制造、信息技

术及现代化的管理手段，打破传统的职能型组织结构(Function-Organization)，

建立全新的过程型组织结构（Process-OrientedOrganization）。以作业流程为

中心，打破金字塔状的组织结构，使企业能适应新经济的高效率和快节奏，让企

业员工参与企业管理，实现企业内部上下左右的有效沟通，具有较强的应变能力

和较大的灵活性。BPR的主要原则有三：

1.以顾客为中心：全体员工建立以顾客服务中心的原则。顾客可以是外部的，

如在零售商业企业，柜台营业员直接面对的是真正的顾客；也可以是内部的，如

商场内的理货员，他的顾客是卖场的柜台小组。每个人的工作质量由他的「顾客」

作出评价，而不是主管。

2.企业的业务以「流程」为中心，而不以一个专业职能部门为中心进行。一个

流程是一系列相关职能部门配合完成的，体现于为顾客创造有益的服务。对流程

运行不利的障碍将被铲除，职能部门的意义将被减弱，多余的部门及重迭的流程

将被合并。

3.「流程」改进需具有显效性。改进后的流程提高效率、消除浪费，提高顾客满

意度和公司竞争力，降低整个流程成本。

BSC平衡记分卡(BalancedScoreCard)

平衡计分卡(BalancedScorecard)是一绩效衡量制度，亦是一项与策略、报酬

制度相结合的策略性管理工具。此方法要求经理人自四个方面或层次以评估一组

织的表现，即「顾客」、「内部业务程序」、「学习与成长」及「财务绩效」，而这

四方面的努力必须在「愿景和策略」的引导和整合下才有意义。

CPM要径法(CriticalPathMethod)

用来决定一个项目的开始和完工日期的一种方法。这种方法所得到结果就是找出

一条要径(criticalpath)，或者是从开始到结束将活动串成一条活动縺(chain

ofactivities)。从项目开始起，要径上的任何一项活动的落后，结果都会让整

个项目无法如期完成。因为这些活动对项目是非常的重要，所以关键活动(crit

icalactivities)在资源分配和管理(managementefforts)上享有最高的优先。

CPM客户抱怨比(ComplaintperMillion)

为公司产品品质验证的最高指针，包含自原料到送交消费者手上的所有流程，世

界级企业的目标是在1位数，通常1个客户抱怨代表100个消费者的心声，即1个客

户抱怨代表万分之一的不良率。但会随文化而有差异，如日本的1个客户抱怨代

表20个消费者的心声。

CRM客户关系管理(CustomerRelationshipManagement)

是指企业为了赢取新顾客，巩固保有既有顾客，以及增进顾客利润贡献度，而透

过不断地沟通以了解并影响顾客行为的方法；其主要以运用资料仓储为基础，将

有关企业活动之信息，透过数据采矿﹝DataMining﹞的工具，分析汇整出对顾

客有效并可供参考之信息，以提升顾客之满意度。

CRP产能需求规划(CapacityRequirementPlanning)

制定、测量和调整产能的标准，以决定要投入多少的人力及机器来完成生产。将

现场的订单，和计划中的订单，输入CRP中，这些订单将转换成在每一时期、每

一个工作站的工作时数。

以有限产能为导向，主控产能与时间，检验在规划的范围内，确定是否有足够的

产能来处理所有的订单；而在确定之后，会建立一个可接受的MPS，而后CRP要

决定每一个期间、每一个工作站的工作量。

DBE限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)

限制驱导式排程法的观念是由TOC而来，认为制造系统只需排瓶颈站之排程(Dr

umSchedule)、投料时间之排程(RopeSchedule)及适当的缓冲时间(克服制造系

统的Murphy’sLaw)与缓冲的管理，则该制造系统便能运作顺畅而得到不错的

绩效。

Drum-Buffer-Rope的原意，Drum代表鼓声就如同一个军队的小鼓，可使得行进

整齐。Buffer就如同两个士兵中间的距离，可以利用它来应付突发的情形。Rop

e代表的是军队中的纪律，可以确定行进步伐如同鼓声一样。而反应至生产过程

中解释如下：

Drum：每个生产系统都需要控制点以控制系统中产品流量大小的变化。若此系统

中有一瓶颈，这瓶颈就是最佳的控制点，而这个控制点就称为鼓(drum)。

Buffer：使系统能在不同的状况下正常运作。一个系统会因为停工、当机或是原

料短缺等因素而造成系统不稳定。而缓冲区(buffer)就是用来保护系统使其正常

运作的工具，所以并非每台机器前都需要，但是在瓶颈点前一定要有缓冲区，用

以保护系统，正常运作。

Rope用来确认整个系统都会与瓶颈点同步生产的机构。如同信息的回馈(feedba

ck)将瓶颈点的生产情况与上游的工作站沟通，使得上游工作站仅提供回馈信息

所需要的量，以避免生产过多的存货堆积。故这种沟通的情形、信息的回馈，我

们称之为绳子(rope)。

DMT成熟度验证(DesignMaturingTesting)

以测试产品的稳定度及成熟度为主，通常包含EMC测试及环境测试，有时也包含

掉落测试。

DVT设计验证(DesignVerificationTesting)

以测试产品的功能性为主，通常还包含Debug。

DSS决策支持系统(DecisionSupportSystem)

一个以计算机为基础的交互式系统，可用来协助决策者使用数据和模式，以解决

非结构性问题。所以决策支持系统，可说是一个以快速、交互作用式且具有使用

者接口来对特定领域提供信息以支持决策的软件（Vlugt,1989）。决策支持系统

之组成，可分为三大部分：数据库及管理系统、模式库及管理系统、沟通界面软

件；其以模式库为核心，应用统计模式及管理数学等技术。

ECRN原件规格更改通知(EngineerChangeRequestNotice)

现有产品更换零件或原包材规格时，通知采购部门依新规格采购甚至变更BOM

的凭据。

EIS主管决策系统(ExecutiveInformationSystem)

过滤、排选内外部各式信息，提示主管偏离计划的状况，并警示给每个相关主管。

可依主管喜好的格式提供信息，掌握情况，协助主管解决问题。

EMC电磁相容(ElectricMagneticCapability)

指电子产品的电磁辐射与对电磁的耐受能力

EOQ基本经济订购量(EconomicOrderQuantity)

经济批量法乃指为使每次发单之订货成本、储存成本、购货成本之总和为最低的

量，目前受到各种学说的攻击。

ERP企业资源规划(EnterpriseResourcePlanning)

于1998年在制造业市场上掀起一阵热潮，ERP乃是一种企业再造的解决方案，藉

由信息科技的协助，将企业的营运策略及经营模式导入整个以信息系统为主干的

企业体之中，其非只是科技上的改变，而是牵涉到组织内部所有关于人员、资金、

物流、制造及企业内部之跨地域或跨国际之流程整合管理。

FAE应用工程师(FieldApplicationEngineer)

在天瀚的定义为在产品上市后处理客户问题的窗口，在产品上市前之窗口为产品

经埋(PM)。

FCST预估(Forecast)

目前只在报表中看到一次，通常会与报表的性质相关，如销售报表上为销售预估，

库存报表上为库存预估。

FMS弹性制造系统(FlexibleManufactureSystem)

对任何制造业或非制造业而言，生产力是一个基本的要素，为了具有竞争力，必

须增加生产力，因此弹性制造系统不仅提供使用者弹性，同时也要兼顾提升生产

力。弹性制造系统涵盖了广泛的生产范围，包括机器、制程、组合和一些其它的

工作，这些系统可以达到不同程度的弹性，完全与该系统的组成组件有关。

自1960年代后半，顾客对于产品的要求趋向于多样化，如此工厂需要低生产成本

及短交期来满足多样化的变化。为应付此种要求，需要一种适合中品种、中少量

生产的生产系统。弹性制造系统可以被定义为一套生产系统，其利用计算机控制

机器，装配生产单元，机器手臂，检验机器等设备并配合计算机整合物料搬运及

储存系统。可以说是一个综合高层次分散是数据处理、自动化物流流动以及整合

式物料处理与物料储存的系统。

FQC成品质量管理(FinishorFinalQualityControl)

成品未装箱前的品管工作。

IPQC制程质量管理(In-ProcessQualityControl)

产品未完成前，尚在制程中的品管工作。

IQC进料质量管理(IncomingQualityControl)

所有原物料在进厂前的质量管理，此时公司尚无原件的所有权，如未通过检验则

订单并未完成，有些企业将IQC放在供货商内部执行。

ISO国际标准组织(InternationalOrganizationforStandardization)

于公元1946年由各国国家标准团体所组成之世界性联盟，制定各种规范或标准，

如9000为一品质需求之系统标准，14000为环保标准，18000为安全卫生标准。其

诉求之重点为要求企业内部之运作必须有一定之作业程序，且每个作业程序必须

予以书面化，但其并不是在帮您企业制定作业标准，而是强调各项作业流程必须

按照公司所自订之程序来执行之，毕竟每个行业或公司都有其不同之文化，其运

作模式并非企业外之组织所能帮您制定，故以一简单之白话来表示：『把做的写

下来，按照写的做』或『言出必行』，即为ISO所追求之最高宗旨。

ISAR首批样品认可(InitialSampleApprovalRequest)

在新产品上市时，所使用的组件常仍未有详细的规格，如有这类情况发生，由采

购部门发出在首次生产时所用的组件规格请研发部门认可，此一程序称为ISAR。

JIT实时管理(JustInTime)

JIT的基本原理是以需定供。即供方根据需方的要求(或称看板)，按照需方需求

的品种、规格、质量、数量、时间、地点等要求，将物品配送到指定的地点。不

多送，也不少送，不早送，也不晚送，所送物品要个个保证质量，不能有任何废

品。JIT供应方式具有很多好处，主要有以下三个方面：

1.零库存。用户需要多少，就供应多少。不会产生库存，占用流动资金。

2.最大节约。用户不需求的商品，就不用订购，可避免商品积压、过时质变等不

良品浪费，也可避免装卸、搬运以及库存等费用。

3.零废品。JIT能最大限度地限制废品流动所造成的损失。废品只能停留在供应

方，不可能配送给客户。

JIT的观念简单但实行不易，特别是产品组件的LeadTime长，常见到的假象是

库存建在供货商，但如此供货商成本增加而导致组件价格较高。

KM知识管理(KnowledgeManagement)

知识管理乃企业内部运用信息技术，透过一定的组织程序，将企业内所有内隐及

外显之知识加以搜集分析，以达到累积资源、快速取得、企业分享的目的。

有关知识的清点、评估、监督、规划、取得、学习、流通、整合、保护、创新活

动，并将知识视同资产进行管理，凡是能有效增进知识资产价值的活动，均属于

知识管理的内容。结合个体与团体，将个体知识团体化，将内隐知识外显化；结

合组织内部与外部，将外部知识内部化，将组织知识产品化，则属于知识管理的

过程。

L4L逐批订购法(Lot-for-Lot)

决定批量大小即每次生产或采购数量之方式，依实际的需求，每次只订购所需生

产或采购数量，故每期存货成本等于零，但整体成本会提高。

LTC最小总成本法(LeastTotalCost)

决定批量大小即每次生产或采购数量之方式。

LUC最小单位成本(LeastUnitCost)

决定批量大小即每次生产或采购数量之方式，发生在持有成本和订购成本的值很

接近时。

MES制造执行系统(ManufacturingExecutionSystem)

辅助生管人员收集现场数据及控制现场制造流程，提供企业改善制程、提高生产

效益的工具。大部分的MES系统模块皆会包括订单管理(CustomerOrderManag

ement,COM)、物料管理(MaterialManagementSystem,MMS)、制程控管系统

(WorkInProcessTracking,WIP)、生产排程(ProductionSchedulingSyst

em,PSS)、品质控管(StatisticalProcessControl,SPC)、设备控管(Equi

pmentManagementSystem,EMS)及对外部系统的PDM整合接口(PDMIntegrati

onInterface)与ERP整合接口(ERPIntegrationInterface)等模块。

MES是将企业生产所需的核心业务如订单、供货商、物管、生产、设备保养、品

管等流程整合在一起的信息系统，它提供实时化、多生产型态架构、跨公司生产

管制的信息交换；可随产品、订单种类及交货期的变动弹性调整参数等诸多能力，

能有效的协助企业管理存货、降低采购成本、提高准时交货能力，增进企业少量

多样的生产控管能力。

MPS主生产排程(MasterProductionScheduling)

指根据客户接单或销售预测所排定一段期间之产品生产计划，它必须明确指定何

种产品应于何时制造完成多少数量，亦可随着一些不可抗拒因素之发生﹝如：设

变、停工待料...等﹞而作适当之调整。

MRP物料需求规划(MaterialRequirementPlanning)

MRP乃美国当局鉴于针对存货控管问题之必要性，而由y，Ge

及三人在公元1970年于『美国生产与存货管

制学会﹝AmericanProductionandInventoryControlSociety，简称APICS

﹞』会议中提出物料需求规划之基本架构；所谓MRP之计算即依照MPS之产品独

立需求，透过BOM展开之零组件相依需求，配合着当时之存货状况，以求得某段

期间内应投入生产或执行采购之计划方针，通常有二种方法及二种需求类型。

ForwardScheduling(前导式排程)

以计划中的订单发出后为起点，开始向前推导排程，一直到交货期为止。

BackwardScheduling(后导式排程)

则与前导式相反，是以交货期为起点，开始向后推导排程。

IndependentDemand(独立需求)

指外界或消费者对制成品或最终产品之市场需求，亦即企业所承接市场之订单需

求，因为它的需求量是由市场所决定，企业本身只可根据以往之经验法则予以预

测，而无法加以控制或决定，故称之为独立需求。

DependantDemand(相依需求)

指由为制造产品所衍生对零组件或原物料之供料需求，因其需求多寡乃需源自产

品之订单需求量，即依附着产品需求而做变化，故称之为相依需求。

MRPII制造资源计划(ManufacturingResourcePlanning)

由Wight于公元1981年推出，其乃从MRP发展出来并非取代传统MRP，而是在生

产规划的同时，将着眼点扩展到人事、财务、行销、管理等层面，融合各部门作

业所需考虑之实务需求，而非局限于单纯之产销供需，以使企业整体之运作能更

加地有效率及制度化。

OLAP在线分析处理(On-LineAnalyticalProcessing)

操作储存在静态数据仓储(DataWarehouse)内广泛资源的软件技术。其透过快

速、一致、交谈式的界面对同一数据提供各种不同的呈现方式，供不同层面的使

用者如分析师、经理及高阶主管等使用，使其具备透析数据反应出来信息的能力。

OLAP有三项要件：1.动态多维度分析。2.可执行复杂计算。3.有时间导向处理

能力。OLAP最大的特色，便在于它对数据多维处理的能力；也就是说，它可以

很快地做各种维度的纵向或横向的数据汇整处理。

随着使用OLAP经验的累积，决策者除了拥有使用数据的能力之外，同时会累积

使用信息甚或使用知识的能力。对OLAP而言，历史资料(Historicaldata)系用

以推断未来，而组合数据(aggregatedata)系用以估计所输入的数据，除此之外，

OLAP亦可执行资源配置及趋势分析等复杂计算。

OLTP在线交易处理(On-LineTransactionProcessing)

处理大量的例行性交易数据，并经过应用程序的特定处理将信息存放于数据库，

可以被实时地存取增删。对管理活动层级而言，其所支持的对象属于最基层的一

般事务性与作业性交易。在线交易所搜集到的历史数据，可定期地以批次作业方

式汇制成周期性报表如日报、周报、旬报、月报、季报及年报等，供中阶或高阶

主管参考。

OLAP与OLTP相异之处，在于OLTP所搜集到的数据可以整合成数据仓储(Data

Warehouse)，数据仓储通常使用关联式数据库(RelationalDatabase,RDB)；O

LAP则将「加工」后的数据组合成多维度的面向，以提供策略性信息的快速使用

及分析。OLTP只处理在线交易数据，于数据仓储将之储存并加以管理；OLAP则

将数据仓储之料库转换成策略性信息。

OPT最佳生产技术(OptimizedProductionTechnology)

一种改善生产管理的技术，以色列物理学家EliGoldratt博士于70年代提出，

最初被称作最佳生产时间表(OptimizedProductionTimetable)，80年代才改称

为最佳生产技术。后来Goldratt又进一步将它发展成为约束理论(TheoryofC

onstraints)。OPT的倡导者强调，任何企业的真正目标是现在和未来都赚钱；

要实现这个目标，必须在增加产销率的同时，减少库存和营运费用。

OQC出货质量管理(Out-goingQualityControl)

出货前的质量管理。

PDM产品数据管理系统(ProductDataManagement)

协助工程师进行数据管理，让企业透过标准程序管制提高整体效率，并使作业程

序电子化及标准化。用来管理特定产品从研发到量产之生命周期里全程各点产生

的一切信息，例如CAD图面、3D模型数据、NC程序、CAE分析结果，测试数据、

设计历史和相关制程文件。其涵盖的数据型态是多元性，让各阶层工程师可清晰

了解各式资料间的关联性和阶层架构，并以此「共同数据」(commondata)为执

行作业的依据。

PERT计划评核术(ProgramEvaluationandReviewTechnique)

用来安排大型、复杂计划的项目管理方法。是一种规划项目计划(project)的管

理技术，它利用作业网(net-work)的方式，标示出整个计划中每一作业(activ

ity)之间的相互关系，同时利用数学方法，精确估算出每一作业所需要耗用的时

间、经费、人力水准及资源分配。

计划者必须估算：在不影响最后工期(projectduration)的条件下，每一作业有

多少宽容的时间，何种作业是工作的瓶颈(bottleneck)，并据此安排计划中每

一作业的起记时刻(scheme)，以及人力与资源的有效运用。PERT的内容包含了

「管理循环」中的三个步骤：计划(planning)、执行(doing)、和考核(control

ling)。

POH预估在手量(ProductonHand)

在每期开始时，实际所能拥有的存货预期量。

QCC品管圈(QualityControlCircle)

原以生产线为主，品管圈是同一工作现场的人员所组成，自动自发的持续进行改

善活动的小团体，目前延伸的有个别改善小组及知识管理社群等。

RCCP粗略产能规划(RoughCutCapacityPlanning)

产能管理技术，通常分为四类：资源需求计划(RRP)、粗略产能规划(RCCP)、产

能需求规划(CRP)以及输入/输出控制(I/O)。在MRP系统中，典型的顺序是建立

主排程，使用RCCP来确认MPS是否可行，把展开后的MRP表现出来，并且把以

规划订单的数据送到CRP中。RCCP的技术被用来确认在每个工作站中适合的产

能，此技术是用来发展机器负载报告，以决定所需产能，若产能不适当时，可被

使用之产能的决定以及该采取的对策。

RCCP应用三种方式以机器负载报告来定义产能需求。

typlanningusingoverallfactors(CPOF)所需数据和计算最少。

lofLaborapproach(BOL)：使用每个产品在主要资源的标准工时之

详细数据。标准工时是一个正常工人以平常的步调工作，生产一项产品一个单位

再加上宽放的时间。所有零件的标准工时已经考虑休息的宽放、延迟的宽放等。

ceProfileApproach(RPA)：除了标准工时的数据外，尚需要考虑前

置时间。

SCM供应链管理(SupplyChainManagement)

产品由起始原料转换成完成品至最终顾客手上的流动过程中，影响其执行绩效的

个体组合而成之网络称为供给链，供给链的组成个体可能包括：供货商→制造→

工厂→配销点→零售商→最终顾客；而供应链管理之定义，简单而言，就是需求

与供应适当的结合，以达到资源﹝人、设备、物、资金﹞运用与分配之有效性与

及时性。其有下列三项目标：

1.最少成本，使得企业能够在正确的地点取得正确的产品。

2.尽可能让存货降至最低，但仍旧能够提供优异的客户服务。

3.缩短产品的生命周期。

SIS策略信息系统(StrategicInformationSystem)

使用信息科技支持组织现有策略，或创造新的策略机会，使企业拥有竞争优势。

策略信息系统很强调时机，在竞争者为普遍采用之前，是一个能获取竞争优势的

策略系统，一旦竞争者纷纷跟进，则丧失竞争优势，而成为一般的信息系统了。

策略信息系统是EIS的提升，EIS偏向内部数据，包括人事、薪资等，SIS的核

心是外部信息，包括顾客、竞争者、市场等，能提供总体及市场环境的外部信息，

以便研拟策略性的决策。

SPC统计制程管制(StatisticProcessControl)

改善制程、维持管制状态及预防不良品的统计技术。此统计技术可以评估过去、

监督现在，而且可预测未来制程的绩效，测量指标为Cp及Cpk。

TOC限制理论(TheoryOfConstraints)

任何系统至少存在着一个限制，否则它就可能有无限的产出。因此要提高一个系

统(任何企业或组织均可视为一个系统)的产出，必须要打破系统的限制。任何系

统可以想象成由一连串的环所构成，环与环相扣，这个系统的强度就取决于其最

弱的一环，而不是其最强的一环。相同的道理，我们也可以将我们的企业或机构

视为一条链条，每一个部门是这个链条其中的一环。如果我们想达成预期的目标，

我们必须要从最弱的一环；也就是从瓶颈(或限制)的一环下手，才可得到显著的

改善。换句话说，如果这个限制决定一个企业或组织达成目标的速率，我们必须

从克服限制着手，才可以更快速的步伐在短时间内显著地提升系统的产出。

TPM全面生产管理(TotalProductionManagement)

为目前最新最热门的生产管理手法，利用长期而自发的小团体分三个阶段来消除

所有生产过程的8个损失，第一阶段在直接部门而称TotalPreventiveMainten

ance，第二阶段扩展到间接部门而称TotalProductionManagement，第三阶段

扩展到全公司称TotalProductivityManagement，所有要实行此一方案的公司

皆要成为日本JIPM的会员，每一阶段约须三年时间的训练，每一阶段审核通过

会参加在日本举行的全世界表扬大会，目前全球500大企业中有一半以上的生产

厂商皆导入此一系统如所有的汽车厂及所有的日用品厂商。

TQM全面品质管理(TotalQualityManagement)

应用统计方法和人力资源，建立一种持续不断改善的组织。透过系统化过程改善，

及企业的全员参与，塑造以品质为中心的企业文化。其基本原则是：达成顾客需

求、持续改善、赋予品质责任、及系统策略流程等四项。