2024年4月16日发(作者：)
线路板流程术语中英文对照
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊
(绿漆/绿油)
－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
a. 开料( cut lamination)
a-1 裁板( sheets cutting)
a-2 原物料发料(panel)(shear material to size)
b. 钻孔(drilling)
b-1 内钻(inner layer drilling )
b-2 一次孔(outer layer drilling )
b-3 二次孔(2nd drilling)
b-4 雷射钻孔(laser drilling )(laser ablation )
b-5 盲(埋)孔钻孔(blind & buried hole drilling)
c. 干膜制程( photo process(d/f))
c-1 前处理(pretreatment)
c-2 压膜(dry film lamination)
c-3 曝光(exposure)
c-4 显影(developing)
c-5 蚀铜(etching)
c-6 去膜(stripping)
c-7 初检( touch-up)
c-8 化学前处理,化学研磨( chemical milling )
c-9 选择性浸金压膜(selective gold dry film lamination)
c-10 显影(developing )
c-11 去膜(stripping )
developing , etching & stripping ( des )
d. 压合lamination
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