2024年4月11日发(作者：)

SMT英文缩写词汇解析

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位) 百分之一

CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)

IC :integrate circuit 集成电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器

MCM :multi-chip module 多层芯片模块

MELF :metal electrode face 二极管

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 国际电子包装及生产会议

PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵

PCB:printed circuit board 印刷电路板

PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器

Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)

ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi :pounds/inch2 磅/英吋2

PWB :printed wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 晶体管

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合

TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

UV :ultraviolet 紫外线

uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 信息家电产品

MESH 网目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊剂

LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品

应用。

TCP (Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孔

Touch up 补焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Green Strength 未固化强度(红胶)

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode 半导体雷射

Ion Lasers 离子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系统

MLCC Equipment 积层组件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

ISO Static Laminator 积层组件均压机

Green Tape Cutter 组件切割机

Chip Terminator 积层组件端银机

MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机

High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机

Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机

Taping Machine 芯片打带包装机

Surface Mounting Equipment 组件表面黏着设备

Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

PDA(个人数字助理器)

CMP(化学机械研磨)制程

Slurry 研磨液

Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机

Dataplay Disk 微光盘

SPS 交换式电源供应器

EMS 专业电子制造服务

HDI board 高密度连结板 指线宽／线距小于4／4 mil，微小孔板（Micro-via

board），孔俓5-6mil以下

Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)

Depaneling Machine 组装电路板切割机

NONCFC 无氟氯碳化合物。

Support pin 支撑柱

F.M. 光学点

ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈

QFD 品质机能展开

PMT 产品成熟度测试

ORT 持续性寿命测试

FMEA 失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by

Thin-Film Transistors)

导线架（Lead Frame） 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线

架（IC Lead Frame）二种

ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供

ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器

SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册）

DOE Design Of Experiment （实验计划法）

Wire Bonding 打线接合

Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合

Flip Chip 覆晶接合

JIS 日本工业标准

ISO 国际认证

M.S.D.S 国际物质安全资料

FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识）

Soldering Theory（焊接理论）

Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）

Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响）

Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）

2. Solder Paste Technology（焊膏工艺）

Solder Powder ( 锡粉)

Solder Paste Rheology（锡膏流变学）

Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）

3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题）

Flux Separation（助焊剂分离)

Paste Hardening（焊膏硬化）

Poor Stencil Life（网板寿命问题)

Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）

Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）

Smear（印锡模糊）

Insufficiency（印锡不足）

Needle Clogging（针孔堵塞）

Slump（塌落）

Low Tack（低粘性）

Short Tack Time （粘性时间短）

4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题）

Cold Joints（冷焊）

Nonwetting（不润湿）

Dewetting（反润湿）

Leaching（浸析）

Intermetallics（金属互化物）

Tombstoning（立碑）

Skewing（歪斜）

Wicking（焊料上吸）

Bridging（桥连）

Voiding（空洞）

Opening（开路）

Solder Balling(锡球)

Solder Beading（锡珠）

Spattering（飞溅）

5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）

White Residue（白色残留物）

Charred Residue（炭化残留物）

Poor Probing Contact（探针测接问题）

Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure

（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）

Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants

（分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）

6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage

（BGA、CSP组装和翻修的挑战）

Starved Solder Joint（少锡焊点）

Poor Self-Alignment（自对位问题）

Poor Wetting（润湿不良）

Voiding（空洞）

Bridging（桥连）

Uneven Joint Height（焊点高度不均）

Open（开路）

Popcorn and Delamination（爆米花和分层）

Solder Webbing（锡网）

Solder Balling（锡球）

7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment

（倒装晶片回流期间发生的问题）

Misalignment（位置不准）

Poor Wetting（润湿不良）

Solder Voiding（空洞）

Underfill Voiding（底部填充空洞）

Bridging（桥连）

Open（开路）

Underfill Crack（底部填充裂缝）

Delamination（分层）

Filler Segregation（填充分离）

Insufficient Underfilling（底部填充不充分）

8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis

（回流曲线优化与缺陷机理分析）

Flux Reaction（助焊剂反应）

Peak Temperature（峰值温度）

Cooling Stage（冷却阶段）

Heating Stage（加热阶段）

Timing Considerations（时间研究）

Optimization of Profile（曲线优化）

Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较）

Discussion（讨论）

Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)

Surface Mount Technology (SMT)SMC/SMD Surface mount

components/surface mount device. Componentusually refers to passive items

such as resistors, capacitors, refers to active items such as SOIC,

PLCC, ect. MELF Metalizedelectrode face (or most end up lying on floor).

Cylindrical and usuallycolor-coded resistors or solid-colored diodes. SOIC

Small outlinedintegrated circuit. This smaller version of the DIP has leads that

aregull-wing shaped to allow connection to the board surface. PLCC

Plasitcleaded chip carrier. Normally a four-sided quad package in which an

ICis installed with J-type leads extending out from the sides of thepackage

then downand rolled under the body of the device. SOJ Smalloutline J leaded

package similar to a DIP but for surface mountapplications only. SSOL-16J

Small outline, 16 J leads. Footprint Themetal pads on the substrate intended

for mounting specific SMC//SOD Small outline transistor/small

outline diode. A plastic leadedcomponent in which diodes and transistors are

packaged. Gull-wing leadsare used. TCE(CTE) Thermal coefficient of

expansion (coefficient ofthermal expasnsion). The rate of expansion or

contraction of a materialwhen its temperature is increased or decreased.

Coplanarity Each leadof a multileaded item being at the same level or plane.

This i***tremely important to ensure that all lead are properly soldered.

LCCCLeadless ceramic chip carrier. A ceramic package with an IC mounted

toform a surface mount device. Its termination areas for soldering arebuilt into

the ceramic material and do not allow for TCE of the deviceversus the

substrate, especially if the component and board materialsare different. QFP

Quad Flat pack. Four-sided device normally withextended gull-wingtype leads.

TSOP Thin shrink small outline ar to SOIC but smaller

packaging and closer lead spacing (8 to 24leads) with leads protruding from

the ends of the package. Type IAssembly Circuit board with SMC/SMDs on

one or both sides. Type IIAssembly Circuit board with a combination of THM

on the top of theboard and SMC/SMDs on the top and bottom of the board.

Type IIIAssembly Circuit board with THM on the top of the board and

passivesurface mount on the bottom. Solder paste/cream Semiliquid

substancemade up of tiny solder balls, flux, solvent and an an

antislumpingagent. Reflow soldering The reflowing of the solder

used tosolder SMC/SMDs onto the board surface. The solder paste/cream

isheated until it melts and flows, usually using an infared, convectionor vapor

phase heating system. Measling The damage to a circuit boardcaused by

ovberheating. Usually shows as small white dots on fiberglassepoxy boards

around the overheated area. This is the weave of thefiberglass seperating

inside the board. Blind via Surface mountconnection hole where the board is

multilayered and the hole isattached to the surface (top or bottom) and only

goes partway throughthe board. Buried via Similar to a blind via, except that it

connectsinternal layers only and is not exposed to top or bottom suraces.

Ballgrid array A large IC carrier with small solder protrusions on thebottom of

the package for attaching to the appropriate pads on thecircuit board. Difficult if

not impossible to remove/install withoutthe proper equipment.

一.制程方面 zⅪ聀裎髬

e mounting Device 表面贴装设备 xL営臆?

e mounting Technology 表面贴装技术 ?宽?⒖糝?

IN---Circuit Test 在线测试 r嶓 蓴B儊

Printing 锡膏印刷 a ;H辯芲K]

Visual Inspection 印刷检验 ?*&畨仈?

Placement 贴片 剄 ?? 垚

回焊 ?诵薁<1

visual Inspection 回焊检查 3ξR N? ?

ve Dispense 点胶 ~媈_徭S翗?

ing Area 维修区 喬咝-?!惙

ng Area 待验区 .睺翾咧/

ion Area 退货区 b?駨

tion Area 检验区 壎掔

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tion Area 成品区 D稦啦倿嵢

e Area 包装区 煴鄌癞鹕`?

al Area 物料区 竬Gyu? M?

nufacture Area 半成品区 碼`?慸( ?

ng 桥接 ?豉x. 鷺

Balls 锡球 70都%,軠

Joint 开路 U 乇g閺Jq*

oning 墓碑 ?郦=7-

ored Joint 焊点斑渍,污点 閅瑸 N?薱

able Quality Level 允收水平 f-?/zりeF

批量 ?ㄌ ?K

-----Product Engineering 生产工程 l暴螗悂鼐?

-----Industrial Engineering 工业工程 +汑拣h﹤

-----Machine Engineering 机械工程 礆1僱ko ?

------Quality Engineering 质量工程 讼??f1 ^

-----Quality Audit 品质稽核 讃??迶?

-----Incoming Quality Control 进料检验 ㄋ? _?

-----In-process Quality Control 制程检验 6璷唡

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-----Outgoing Quality Control 出货检验 牧 寪蝤

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-----Final Quality Control 最终检验 c艾嵸%€?

-----Quality Control Circle 品管圈 ?g b

----Quality Control 质量控制 禗滑N凘舐?

e 轮廓,曲线 榜N獓柏2?

重要的,重点 ?x|暘?

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次要的,不重要的 濭廒 堍-宥

焊盘 麸 COO巚s?

Soldering 波焊 橞q [

Soldering 回焊 G<獴R擥?g

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复位 繈4祠钗??

-----Semi Automatic 半自动 桓"斏y礇

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-Original Equipment Manufacturer 原始设备制造商 3庞

---Original Design Manufacturer 原始设计制造商 綼稑懃/Q

二.材料方面 惻w?1O?

Resister 片状(溥片)电阻 谎[&?棳

Resister Network 片状(溥片)排阻 肇vT[惌

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Capacitor 片状(溥片)电容 賖獐 1??

Capacitor 溥片电容 ?-?碥嗊?

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二极管 印钞

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Power Transistor 电源晶体管 Tm?撅=J{?

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or 电感器,电感线圈 ?垮

线圈 ?r玱 嚭Ч

过滤器,滤波器 ?寬&M厝?

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开关 跗]鹥?_,?

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---Printed Wiring Board 印刷线路板 懘0瘩U嚂R-

---Integrate Circuit 集成电路 ,'6駚I?*/

---Plastic Ball Grid Array 锡球数组塑料 甴 k

---Chip-On-Board 板上芯片 吪珶8覰ke%

---Double In-Line Package 双列直插式组件 Y讴, x^

---Small Outline Transistor 小外形晶体管 -f靴?cV?

保险丝 埈?縣汑蝑?

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---Print Circuit Board 印刷电路板 听蹴y??

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---Surface Mounted Component 表面安装组件

插座

r 可调电阻

SMT英文术语详解

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。

Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通

常用于抽样计划。

Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决

定。

Access Hole ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而

且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲

林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产

“Production Master”。

B

Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法

是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从

背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能

阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，

并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。

Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综

合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层

之间局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。

C

C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。

Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。

Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，

通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。

Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。

Circuit Card ——见“Printed Board”。

Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。

Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，

常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D

Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所

有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一

定的方式排列一个或多个线路板。

Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。

Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定

义的线路之间的距离。

Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。

Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的

不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，

不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——双面板。

Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E

Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔

断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不

过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F

Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应

等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，

位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统

作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形

状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，

其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要

缺点。

Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的

试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。

Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃

性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化

学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃

性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而

未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare ——扇形崩口，

在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板

材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。

Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当

有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。

Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可

做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这

种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。

Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6

寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央

点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。

它是硬质线路板的重要机械性质之一 。

Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑

退出之用途。

Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧

化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G

GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造

成，也是一种钻咀的次要缺点。

Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线

路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路

板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距

为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。

Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要

搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。

Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层

或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过

完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而

变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地

层的空环。

H

Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工

太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称Jumper

Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面

以外采用焊接方式用包漆线连接。

Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，

再加一层已穿许多脚孔的铝板。

Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高

的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。

Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个

第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是

切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲

状，是钻咀的一种次要缺陷。

Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊

环的完全包围。

Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。

Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存

在地固著力量。

Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。

Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的

热风，将其多余的锡吹去。

Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金

属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，

并可以进行表面粘装零件的焊接。

I

Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的

焊锡，也叫Solder Projection。

I.C Socket ——集成电路块插座。

Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直

接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关

系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液

中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic

Displacement。

Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻

力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。

Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当

为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定

时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗

值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。

Impendent Match ——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的

发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其

完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻

抗相等才行称为“阻抗匹配”。

Inclusion ——异物，杂物。

Indexing Hole ——基准孔，参考孔。

Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如

DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance ——绝缘

电阻。

Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接

时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金

式”的化合物。

Internal Stress ——内应力。

Ionizable（Ionic） Contaimination ——离子性污染，在线路板制造及下游组装

的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路

板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成

危害。

IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印

刷线路板协会。

J

JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员

会。

J-Lead ——J型接脚 。

Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。

Just-In-Time(JIT) —— 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品

开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应

商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力

及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。

K

Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。

Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。

Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。

L

Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper

per Claded Laminates)。

Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬

化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。

Land ——焊环。

Landless Hole ——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔

（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为

“Landless Hole”。

Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠

底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成

像。

Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破

损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。

Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。

Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，

铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。

Layer to Layer Spacing ——层间的距离，指绝缘介质的厚度。

Lead ——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引

脚而完成焊接互连的工作。

M

Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。

Marking ——标记。

Mask ——阻剂。

Mounting Hole ——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，

是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的

脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。

Multiwiring Board (Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无

铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的

线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线

路的少量机种。

N

Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。

Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。

Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的

地方被制作成非透明。

Nick ——线路边的切口或缺口。

Nodle ——从表面突起的大的或小的块。

Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化

后的厚度。

Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。

O

Offset ——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，

发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。

Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及

凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可

能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。

P

Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀

孔的内层出现粉红色的环状区域。

Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。

Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。

Point ——是指钻头的尖部。

Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹

角，称为“钻尖角”。

Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。

Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。

Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显

像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。

Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。

Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施

以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。

Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。

Q

Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封装体 。

R

Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固

定板子的夹具。

Register Mark ——对准用的标记图形。

Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。

Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，

可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某

些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。

Resin Content ——树脂含量。

Resin Flow ——树脂流量。

Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，

造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基

材形成突出。

Rinsing ——水洗。

Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电

流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊

掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。

Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，

变成圆周状的绕行轨迹。

S

Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有

透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。

Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油

墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。

Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。

Shank ——钻咀的炳部。

Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩

式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。

Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案

以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷

的工具。

Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。

Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常

发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板

上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。

Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产

生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即

成为一层胶渣。

Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，

其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其

熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过

浆态。

Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲

锡的能力。

Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊

剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒

状的焊锡点，称为锡球。

Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常

会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。

Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各

种形状的微“銲锡凸块”。

Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。

Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。

Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的

某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附

灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。

Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达

成线路板的做法称为“减成法”。

Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。

Surface-Mount Device(SMD) ——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否

完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者

皆称为SMD。

Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结

合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。

T

Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非

正规的说法。

Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带自动结合。

Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时

能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护

上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树

脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。

Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大

量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的

方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜

面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。

Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin

Copper Foil。

Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采

用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。

Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若

还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。

Touch Up ——修理。

Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，

焊垫及焊环 。

Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量

的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度 。

W

Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，

称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能

吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯

芯效应”。

X

X-Ray ——X光。

Y

Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。

字母D开头的SMT术语

Delamination 分层 A separation of the layers of a substrate or between it and

the conductive cladding. 基板与导电层分层。

Dendritic growth 树突状增长 A branching of solder filaments ("whiskers") at

interconnect sites because of the presence of moisture or electrical bias,

threatening an electrical short. 由于水分或电流的偏析作用，焊锡在联接面生出

锡丝，容易造成短路。-----锡须

Design for manufacturability (DFM) 可制造性设计（DFM） Designing a product

to be produced in the most efficient manner possible in terms of time, cost and

设计的产品将在最有效的方式生产在时间，成本和 resources, taking into

consideration how the product will be processed, and using the existing skill

资源，考虑到该产品将如何处理人质，并利用现有的技能 base to achieve the

highest yields possible. 基地达到最高产量的可能。

Desoldering methods 拆焊方法 Disassembling solder parts to repair or

replace by wicking, sucking, heat and pull, or solder 拆焊部件维修或更换，用

灯芯作用，吸锡，加热拉开，熔焊 extraction. 提取。

Dewetting 不粘锡（不浸润） A defect owing to inadequate cleaning via flux in

which the solder coating recedes, leaving irregular material deposits.其中一种

缺陷是由于FLUX量不足，清洁功能不够，造成物质残留，导致的。

Dielectric constant 介电常数 A measure of a material's ability to store

electrical energy, eg, the basic quality of a capacitor. 一个材料的能力储存电能

的措施，例如，一个电容器的基本素质。

Direct chip attach (DCA) 直接芯片附着（DCA）的 The bonding of a die to a

substrate. 把die直接贴在PCB上面。

Dispensing (syringe) 点胶 Application of adhesives by pressurized (hydraulic

or pneumatic) force for a specific period required to emit an "appropriate"

amount of material through the needle and onto the target location. 用气压或

液压把粘结剂通过点胶针头定量地点注到目标处。

Dispersant 分散剂 A chemical additive to water to improve particulate

removability. 一种化学添加剂 ， 以改善物质在水中的分散速度。

Documentation 文档 Information for a PCB that explains the

electromechanical design concept, types and quantities of parts and materials,

special instructions, and revisions.电路板信息记录 ， 解释了机电设计概念，

类型，零部件数量和材料，特别说明，及修订信息。

Drawbridging Drawbridging A soldering defect in which a chip is drawn into an

upright position representing a nonconnection. 焊接缺陷 ， chip件直立，空焊。

Also called tombstoning. 也称为墓碑。

Dual in-line package (DIP) 双列直插式封装（DIP） A package intended for

through-hole mounting that has two rows of leads extending at right angles 一

种封装形式，有两排引脚垂直插入通孔。 from the base with standard spacing

between leads and row. 从引脚和排列之间的标准间距。

Dual solder wave 双波峰焊 A wavesoldering process in which an initial

"wave" of molten solder covers all PCB surfaces contacted波峰焊制程 ，开始

锡波覆盖印刷电路板的全部表面。 It is followed by a second laminar or "flat"

wave that serves to "finish" the board by removing all solder bridges and icicles.

第二个锡波，完成焊接，去掉锡桥和冰柱。

SMT常用术语中英文对照

简称

英文全称

中文解释

SMT

Surface Mounted Technology

表面贴装技术

SMD

Surface Mount Device

表面安装设备(元件)

DIP

Dual In-line Package

双列直插封装

QFP

Quad Flat Package

四边引出扁平封装

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑料四边引出扁平封装

SQFP

Shorten Quad Flat Package

缩小型细引脚间距QFP

BGA

Ball Grid Array Package

球栅阵列封装

PGA

Pin Grid Array Package

针栅阵列封装

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引线芯片载体

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料无引线芯片载体

SOP

Small Outline Package

小尺寸封装

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封装

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶体管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引线小外形封装

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package

小外形集成电路封装

MCM

Multil Chip Carrier

多芯片组件

MELF

圆柱型无脚元件

D

Diode

二极管

R

Resistor

电阻

SOC

System On Chip

系统级芯片

CSP

Chip Size Package

芯片尺寸封装

COB

Chip On Board

板上芯片

SMT基本名词解释

A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过

选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z

轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客

户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任

何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，

设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，

用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出

点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通

到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的

故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短

路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接

(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是

使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设

计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内

存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设

备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很

近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶

着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包

括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和

元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电

布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面

温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的

残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特

征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属

粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB

导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装

配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的

一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝

缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上

使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压

/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板

上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热

电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸

锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的

残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、

成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、

元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类

型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指

定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部

对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔

化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括

叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，

以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚

中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用

于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气

上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的

温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的

电器测试。

G

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到

技术规格，用来通过比较测试其它单元。

H

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催

化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设

备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置

位置和方向。

J

Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件

到生产线，以把库存降到最少。

L

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气

两种连接点的作用。

Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求

生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心

或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的

运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表

明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊

表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，

通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记

录由于离子残留而引起的电阻率下降。

Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是

焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊

系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连

接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片

上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，

从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向

贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴

放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在

线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干

燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的

工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估

处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复

过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，

锡膏。

S

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，

用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、

元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和

烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域

的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA

助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)

Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接

触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹

线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之

外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)

Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过

程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择

部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学

品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元

件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在

温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表

面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在

一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通

孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，

使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为

0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，

受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助

焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比

率。

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位) 百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數

DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用?硌u作PCB材質)

IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 國際電子包裝及生產會議

ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)

psi :pounds/inch2 磅/英吋2

PWB :printed wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合

TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數

Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線

uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導通孔

IA Information Appliance 資?家電產品

MESH 網目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊劑

LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產

品

應用。

TCP (Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film ?方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化?姸?紅膠)

Transter Pressure 轉印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability ??衲芰?

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導體激發固態雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統

MLCC Equipment 積層元件生產設備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機

高壓?a溫?a?駢勖鼫y試機 High Voltage Burn-In Life Tester

電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current

晶片打帶包裝機 Taping Machine

元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment

電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數位助理器)

CMP(化學機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，

Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位

相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)

專業電子製造服務 (EMS)，

PCB

高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板

（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：

早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)

組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質機能展開

PMT：產品成熟度測試

ORT：持續性壽命測試

FMEA：失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays

Addressed by Thin-Film Transistors)

導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積

體線路導線架（IC Lead Frame）二種

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供

ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機

SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）

DOE: Design Of Experiment （?驗計?法）

打線接合（Wire Bonding）

捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）

覆晶接合（Flip Chip）

品質規範:

JIS 日本工業標準

ISO 國際認證

M.S.D.S 國際物質安全資料

FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)維修作業

意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)

楼主说

不良現象中英文對照表

【字体：大 中 小】

大家就看看吧,可以做在文件上.

.缺件(MISSING PARTS) 28.腳未??(PIN NOT

BENT) 55.印章錯誤(WRONG STAMPS)

2.錯件(WRONG PARTS) 29.缺蓋章(MISSING

STAMP) 56.尺寸錯誤(DIMENSION WRONG)

3.多件(EXCESSIVE PARTS) 30.缺標籤(MISSING

LABEL) 57.二極體壞(DIODE NG)

4.短路(SHORT) 31.缺序號(MISSING S/N) 58.電晶體壞

(TRANSISTOR NG)

5.斷路(OPEN) 32.序號錯(WRONG S/N) 59.振盪器壞(X’TL

NG)

6.線短(WIRE SHORT) 33.標籤錯(WRONG LABEL) 60.管

裝錯誤(TUBES WRONG)

7.線長(WIRE LONG) 34.標示錯(WRONG MARK) 61.阻值

錯誤(IMPEDANCE WRONG)

8.拐線(WIRE POOR DDRESS) 35.腳太短(PIN

SHORT) 62.版本錯誤(REV WRONG)

9.冷焊(COLD SOLDER) 36.J1不??(J1 DIRTY) 63.電測不

良(TEST FAILURE)

10.包焊(EXCESS SOLDER) 37.錫凹陷(SOLDER

SCOOPED) 64.版本未標(NON REV LEBEL)

11.空焊(MISSING SOLDER) 38.線序錯(W/L OF

WIRE) 65.包裝損壞(PACKING DAMAGED)

12.錫尖(SOLDER ICICLE) 39.未測試(NO TEST) 66.印章

模糊(STAMPS DEFECTIVE)

13.錫渣(SOLDER SPLASH)

DEFORMED) 67.標籤歪斜(LABEL TILT)

14.錫裂(SODER CRACK)

PEELING) 68.外箱損壞(CARTON DAMAGED)

15.錫洞(PIN HOLE) ??曲(PCB TWIST) 69.點膠不

良(POOR GLUE)

16.錫球(SOLDER BALL) 43.零件沾膠(GLUE ON

PARTS) 座氧化(SOCKET RUST)

17.錫橋(SOLDER BRIDGE) 44.零件腳長(PARTS PIN

LONG) 71.缺UL標籤(MISSING UL LABEL)

18.滑牙(SCREW LOOSE) 45.浮件(PARTS LIFT) 72.線材

不良(WIRE FAILURE)

19.氧化(RUST) 46.零件歪斜(PARTS TILT) 73.零件腳損壞

(PIN DAMAGED)

翹皮(PCB

變形(VR

20.?物(FOREIGNER MATERIAL) 47.零件相觸(PARTS

TOUCH) 74.金手指沾錫(SOLDER ON GOLDEN FINGERS)

21.溢膠(EXCESSIVE GLUE) 48.零件變形(PARTS

DEFORMED) 75.包裝文件錯(RACKING DOC WRONG)

22.錫短路(SOLDER BRIDGE) 49.零件損壞(PARTS

DAMAGED) 76.包裝數量錯(PACKING Q’TY WRONG)

23.錫不足(SOLDER INSUFFICIENT) 50.零件腳髒(PIN

DIRTY) 77.零件未定位(PARTS UNSEATED)

24.極性反(WRONG POLARITY) 51.零件多裝(PARTS

EXCESS) 78.金手指沾膠(GLUE ON GOLDEN FINGERS)

25.腳未入(PIN UNSEATED) 52.零件沾錫(SOLDER ON

PARTS) 79.墊片安裝不良(WASHER UNSEATED)

26.腳未出(PIN UNVISIBLE) 53.零件偏移(PARTS

SHIFT) 80.線材安裝不良(WIRE UNSEATED)

27.腳未剪(PIN NO CUT) 54.包裝錯誤(WRONG

PACKING) 81. 立碑(TOMBSTONE)