2024年4月11日发(作者：)
半导体行业英语专业术语
of incidence：入射角。
tric：介电质。
ial Growth：外延生长。
on：结。
transistor：MOS晶体管。
raphy：光刻。
esist：光刻胶。
g：取片。
soldering：热风焊接。
tion：沉积。
ion：扩散。
：掺杂。
y：外延。
e：炉。
oxide：栅极氧化层。
ng：研磨。
Implantation：离子注入。
ing：抛光。
ate：基底。
：芯片。
：晶圆。
：良率。
g：掩模。
ical Characterization：电性测试。
ility Test：可靠性测试。
e Analysis：失效分析。
ing：退火。
old Voltage：阈值电压。
e Transfer Curve：电压传递曲线。
t Resistance：接触电阻。
omigration：电迁移。
tion：检验。
：表面处理。
：化学气相沉积。
ization：金属化。
copy：显微镜。
Contact：正性接触。
ion：氧化。
：电演化学气相沉积。
ithography：光刻工艺。
ring：溅射。
l Oxidation：热氧化。
stor Model：晶体管模型。
l Cycling：热循环。
s Control：工艺控制。
ility Test：可靠性测试。
age：收缩。
Test：应力测试。
al：基准点。
aphy：表面形貌。
51.X-ray：X射线。
Enhancement：良率提高。
ropic Etching：各向异性蚀刻。
：焚烧。
ion Layer：极化层。
Etching：干式蚀刻。
r Transform Infrared：傅里叶变换红外。
Density Plasma：高密度等离子。
Etching：等离子体蚀刻。
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