2024年3月15日发(作者：)

半导体名词解释

ACTIVE AREA主动区(工作区)

主动晶体管 (ACTIVE FRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(active area)在标准之

MOS制造过程中ACTIVE AREA是由，一层氮化硅光罩及等接氮化硅蚀刻之后的局部特

区氧化(LOCOS OXIDATION)所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤．所以 Active

AREA会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来得小以长

0.6UM之场区氧化而言大概会有O.5 UM之BIRD'S BEAK存在也就是说ACTIVE AREA

比原在之氮化硅光罩定义之区域小O.5UM

Acetone丙酮

1.丙碗是有机溶剂的一种，分子式为CH

30

HCH

3

2.性质：无色，具剌激性薄荷臭味之液体

3.用途：在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭

4﹒毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸

入过量之丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、念心、呕吐、目眩、意

识不明等。

5﹒允许浓度 :1000ppm

ADI显影后检查

After Developing Inspection之缩写

目的：检查黄光室制程;光阻覆盖对准曝光弓显影。发现缺点后，如覆盖不良、显影不

良‥‥等即予修改(Rework)﹒以维产品良率、品质。

方法：利用目检、显微镜为之。

AEI蚀刻后检查

1. AEI 即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除、前反光阻去除后，分别对产品

实施主检或抽样检查。

2. AEI之目的有四：

2-1提高产品良率，避免不良品外流。

2-2达到品质的一致性和制程之重复性。

2-3显示制程能力之指针。

2-4防止异常扩大，节省成本

3. 通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少做修改。因为重去氧化层或重长氧化层可能

造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。生产成本增高，以及良率降低之缺点。

Air Shower空气洗尘室

进入洁净室之前，须穿无尘衣，因在外面更衣室之故﹒无尘衣上沽着尘埃，故进洁净室之

前﹒须经空气喷洗机将尘埃吹掉。

Alignment对准

目的：在IC的制造过程中，必须经过6至10次左右的对准、曝光来定义电路图案，对准