2024年5月18日发(作者：音质最好的音响)

amoled模组工艺流程

AMOLED模组工艺流程

AMOLED（Active Matrix Organic Light Emitting Diode）是一

种新型的显示技术，其工艺流程相比传统LCD显示技术更为复杂。

下面将详细介绍AMOLED模组的工艺流程。

1. 基板准备阶段：

首先，需要准备AMOLED显示器所需的基板。常用的基板材料

有玻璃和柔性基板两种。在玻璃基板的制备过程中，需要进行基板

清洗、切割、抛光等步骤。而柔性基板则需要经过薄化、蒸镀等工

艺步骤。

2. 有源器件制备阶段：

在有源器件制备阶段，涉及到TFT（薄膜晶体管）的制备。首先，

在基板上通过物理或化学方法形成硅基底层，然后在其上部沉积薄

膜，形成源极、栅极和漏极等结构。最后，通过光刻和蚀刻等工艺

步骤，形成TFT结构。

3. 有源器件封装阶段：

在有源器件封装阶段，需要将TFT与显示材料封装在一起。首先，

通过涂覆和光刻工艺，形成液晶层。然后，在基板上沉积有机发光

材料，并进行光刻和蚀刻，形成像素结构。最后，通过封装工艺将

TFT和像素结构封装在一起。

4. 封装与封装材料：

封装是AMOLED模组工艺流程中的关键步骤之一。封装过程中

需要使用封装材料，常见的封装材料有胶水、导电胶水等。这些材

料能够保护器件，提高模组的稳定性和可靠性。

5. 背光模组部分：

在AMOLED模组工艺流程中，背光模组也是非常重要的一部分。

背光模组主要提供背光光源，以确保显示器的亮度和对比度。常见

的背光模组有LED背光模组和OLED背光模组两种。

6. 组装与测试：

在AMOLED模组工艺流程的最后阶段，需要进行组装与测试。

组装过程中，将各个部分组装在一起，形成完整的AMOLED显示

器。测试阶段则是对组装后的显示器进行各项性能测试，以确保其

质量和性能达到要求。

AMOLED模组工艺流程包括基板准备、有源器件制备、有源器件封

装、封装与封装材料、背光模组部分、组装与测试等多个阶段。每

个阶段都有特定的工艺步骤和要求，只有每个步骤都经过精确控制

和严格管理，才能生产出高质量的AMOLED显示器。