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证券研究报告 | 行业点评

电子

2022年08月10日

电子

优于大市（维持）

美国芯片法案有望加速半导体国产替

代

[Table_Summary]

证券分析师

陈海进

资格编号：S1

邮箱：chenhj3＠

研究助理

市场表现

沪深300

5%

0%

-5%

-10%

-15%

-20%

2021-08

-24%

-29%

投资要点：



美国总统签署《芯片与科学法案》。2022年7月27日美国参议院以64票赞成、

33票反对通过了《芯片与科学法案》（以下简称“美国芯片法案”），而在7月28

日，众议院以243票赞成、187票反对通过了这项法案。在北京时间8月9日晚，

美国总统拜登正式签署该法案。

美国芯片法案限制获补贴企业在中国进行先进制程芯片投资。美国芯片法案主要

涵盖两个重要部分：（1）向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在

美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；（2）授权未来几年

提供约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计

算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。美国芯片法案禁止

获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，而违反禁令或

未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。

美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。

首先，美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5年内拨款390亿美元来

支持半导体制造，而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升

各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激

政策出台。另一方面，美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶

圆制造的限制。这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中

国产设备、材料的导入验证进度。

投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公

司，包括芯碁微装、芯源微、拓荆科技、华海清科、盛美上海等；先进封装带来测

试设备公司机遇，包括长川科技、华峰测控等；半导体材料中鼎龙股份、沪硅产业

等

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。



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2021-122022-04

相关研究

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压功率芯片渠道价格保持稳定》，

2022.7.31

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劲》，2022.7.16

3.《台积电Q2营收达指引上沿，汽

车、IoT、HPC营收环比保持较好增

速》，2022.7.14

4.《电子月报（台股）2022-06：半导

体上游维持景气，消费电子下半年有

望回暖》，2022.7.10

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提升，静待存储大厂启动扩产招标》，

2022.7.3

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内容目录

1. 美国芯片法案获通过，预计加速我国半导体国产替代 ............................................. 4

2. 风险提示 ............................................................................................................ 5

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图表目录

图1：美国芯片法案资金分配情况（美元） ...................................................................4

表1：美国芯片法案中资金分配细节 .............................................................................4

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1. 美国《芯片与科学法案》被正式签署，预计加速我国半

导体国产替代

美国总统将签署《芯片与科学法案》。2022年7月27日美国参议院以64票

赞成、33票反对通过了《芯片与科学法案》（以下简称“美国芯片法案”），而在7

月28日，众议院以243票赞成、187票反对通过了这项法案。在北京时间8月9

日晚，美国总统拜登正式签署该法案。法案主要涵盖两个重要部分：

（1）向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造

芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；

（2）授权未来几年提供约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智

能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的

领域。美国芯片法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期

限为10年，而违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助

款。

表1：美国芯片法案中资金分配计划

1.半导体制造激励计划

2.商业研发和劳动力发展计划

3.美国劳动力和教育基金

4.国防部国防基金

5.国际技术安全和创新基金

资料来源：芯谋研究、德邦研究所

在5年内拨款390亿美元：60亿美元可能用于直接贷款和贷款担保的成本。2022财年将拨款190亿美元，其中20

亿美元用于传统芯片生产，优先考虑汽车行业等关键制造业。在先进芯片制造方面，提供25%的投资税收抵免。

在5年内拨款110亿美元：包括国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发

展计划。其中，2022财年将拨款20亿美元用于NSTC、25亿美元用于先进封装。

2亿美元：用提供给国家科学基金会的资金，分期五年，以促进半导体劳动力的增长。

20亿美元：用于实施微电子军民共享计划，更快将实验室成果转化为军事和其他应用。

5亿美元：资金将在5年内分配给国务院，与美国国际开发署等合作，旨在与外国政府合作伙伴协调通讯、电信、

半导体技术等先进技术的协作。

图1：美国芯片法案资金分配情况（美元）

资料来源：集微咨询、德邦研究所

美国法案预计将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国推进半导体

自主可控进展。首先，美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5年内拨

款390亿美元来支持半导体制造，而在研发方向上也包括国家半导体技术中心、

先进封装制造等。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，

可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。另一方面，美国芯片法案

也对获得补贴企业提出对中国投资的先进制程投资的限制。这将进一步提升半导

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体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。

2. 风险提示

下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

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信息披露

分析师与研究助理简介

陈海进，电子行业首席分析师，6 年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所

硕士。电子行业全领域覆盖。

分析师声明

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信

息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观

点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。

投资评级说明

[Table_RatingDescription]

1. 投资评级的比较和评级标准：

以报告发布后的6个月内的市场表

现为比较标准，报告发布日后6个

月内的公司股价（或行业指数）的

涨跌幅相对同期市场基准指数的涨

跌幅；

2. 市场基准指数的比较标准：

A股市场以上证综指或深证成指为基

准；香港市场以恒生指数为基准；美

国市场以标普500或纳斯达克综合指

数为基准。

类 别

股票投资评

级

评 级

买入

增持

中性

减持

优于大市

行业投资评

级

中性

弱于大市

说 明

相对强于市场表现20%以上；

相对强于市场表现5%~20%；

相对市场表现在-5%~+5%之间波动；

相对弱于市场表现5%以下。

预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上；

预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间；

预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。

法律声明

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本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可

能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。

市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊

的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其

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