2024年5月13日发(作者：酷派8070)
中国汽车芯片行业发展现状、市场前景、投资方向分析
报告（智研咨询发布）
一、汽车芯片行业发展现状
车规级芯片，是一个汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。中国已经
成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，
车规级芯片国产化已拥有规模基础。
汽车是第二次工业革命中的典型产品,随着新技术革命的不断深化,更多的技术要素融
入到汽车产品中,其中最为重要的是以芯片为代表的半导体技术融入到汽车的各个系
统,驱动着汽车产业在新工业革命阶段的不断成长和升级。作为半导体的重要应用领
域。汽车芯片按种类可分为微控制单元(MCU)、系统级芯片(SoC)、功率半导体
(IGBT、MOSFET、电源管理芯片、二极管等)、存储芯片(NOR、NAND、DRAM等)、传感
器(压力、温度、湿度、雷达、电流、图像等)以及互联芯片(射频器件等)等,使用范
围涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶辅助系统五大板块。
传感器、微控制单元、存储设备、功率器件在各个板块均有需求,而互联芯片主要用
于车身及信息系统方面。
汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件。
L1-L5自动驾驶传感器数量逐渐递增。
传感器数量增加
资料来源：智研咨询整理
智能座舱已成为消费者购车的重要考量，汽车网联、交互功能加速渗透。2019年以
来，全球及中国座舱智能科技配置新车渗透率均呈增长趋势，预计未来几年，全球及
中国座舱智能科技配置新车渗透率均持续提升，至2025年全球及中国座舱智能科技
配置新车渗透率将分别达到59.4%、75.9%。
2019-2025年全球及中国座舱智能科技配置新车渗透率趋势
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