2024年4月29日发(作者：三星galaxy note 2)

ThinkPad T61全球独家深入拆解剖析 今天我们要完成的是T61的全面拆解让广大网

友彻底了解T61的内部构造这次拆解和往常的拆解一样都会把屏幕内部和主机内部

的架构分析一番当然少不了大家十分关注的材质问题。 T61的屏幕部分 在说明T61

的屏幕部分之前我们一定要跟大家提个醒拆解笔记本带来的不仅是失去厂商给用户

提供的售后服务更有可能对笔记本带来不可挽回的损害请非专业人士切勿模仿。 拆

解T61屏幕是一个非常漫长的过长这跟ThinkPad的细致做工有着很大的关系。虽然

T61的屏幕并不像有些媒体报道的那样由很多双面胶粘合但其外壳的结合程度甚至

是远远超过双面胶的效果特别是屏幕上方键盘灯、摄像头所在的部位由两层卡扣锁

定让人不得不佩服。在拆解的时候我们花了超过一个小时的时间来回研究卡扣的结

合方式才能顺利将其分解。 ThinkPad T61 模仿一下国外媒体报道过的T61的图片但

这图更“裸体” 在边缘轻微受损后T61的屏幕顺利分解。 特别感谢红点本色提供测试

样机 对于很多高手而言铝镁合金框架已经不是什么新鲜的玩意儿了那么下面这个

顶盖材质的标识该让你兴奋一段时间了吧 顶盖自然不是过去T60/T60P所采用的带

金属的材质了但都少不了碳纤维 顶盖拆卸出来后铝镁合金防滚架还与液晶面板紧

紧相连 拆开顶盖的屏幕 相信大家在我们的预告当中已经亲眼目睹过液晶屏防滚架

的真面目这里我们来个更加清晰的。大家可以看到屏幕防滚架是一体成型的中间部

位和下方的部位有蜂窝状镂空蜂窝状设计带来稳固程度相信没有人会怀疑吧。另外

防滚架中央是较厚的然后向四周减少厚度呈金字塔分布。 屏幕防滚架真身 和机身

一样防滚架的材质都是铝镁合金 我知道T61的国外版本将有更多的天线集中在屏

幕的防滚架上而且最多数量可达7根那么这7根是怎么分布的呢一起来研究研究。 先

看看单个天线的材质 T61采用薄铝片制造的天线还是越南制造..... 屏幕左侧那个厚

厚的地方可以集合4跟天线 屏幕顶部由于摄像头和键盘灯的关系只能集合3根天线

至此天线之谜全部解开了。我们再来看看屏幕的其他地方 屏幕排线左侧是蓝牙模块

T60也采用这种设计 蓝牙模块非常细小切不具备通用性 T61的键盘灯是怎么样的

是一个小小的LED发光灯 T61的键盘灯 T61内置摄像头的效果让人比较失望所以

也得看看真身 T61采用LG-Philips的14寸宽屏液晶其效果比T60的屏幕好了不少。

T61的机身部分 屏幕的各个部位已经介绍完毕了下面来看看T61的机身部分 这个

图国外就没有了吧 正如我们评测所说的那样T61的机身防滚架有更多的镂空好的

地方自然是减轻重量不好的地方自然是减弱了保固程度。 机身右侧是光驱、硬盘所

在地 插槽也有防滚架保护 再卸下底盖可见防滚架还与主板紧密相连。 为了防止主

板电路和底部金属部位接触主板上多处地方粘上绝缘胶纸底盖上也有透明薄膜加强

保护。 用来弹出光驱组件的装置 由于底盖多处被铝片包裹所以无法查看底盖的材

质可以说是本次拆机当中稍有遗憾的地方 底盖的“单人照” 了解完材质过后我们来

看看主板部分。虽然T61是14寸宽屏本但主板整合程度非常高只有一个USB接口和

AC电源接口需要外接连线与主板相连。主板上主要芯片非常集中便于与散热器相

连。点击图片大家可以清晰看到显卡核心、显存核心、ICH8 Enhanced芯片属于

Centrino Pro标配。 T61主要芯片 如果仔细擦干净散热硅脂之后我们可以看到NVS

140M独显芯片也同样印着G86的字样证实它与8400M系列芯片同源。 我们所拆解的

T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的但国内上市的T61是整合多合一读卡

器的难道是主板不一样其实卡槽可以很方便地更换。 因为国内较少的用户使用

Smart卡的缘故吧这种卡和这种卡槽都不太常见只有在少数的商务笔记本当中集成。

在第二条Mini PCI-E插槽的下方我们可以找到Intel最新的千兆有线网卡芯片

——82566MM属于Intel Centrino Pro的标配。 观察完主要芯片我们不难发现这次所

拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件ICH8 Enhanced和82566MM加

上我们之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS已经预示着这台T61已经是准

Centrino Pro的机型只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后它就名正言顺地

成为专业版的迅驰了。 至于主机上还有那些值得关注的东西呢我们先来关注一下出

水孔。T61上有两个出水孔它们在哪里呢 图中箭头所指示的是出水孔的位置 两个

出水孔也是属于防滚架的一部分位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直

通主板底部让液体迅速流出。 相比T60和T43T61的内置麦克风位置也作出了很大的

调整。T61的内置Mic在触摸板按键右下方这里有指示出Mic的下凹。但是这个下凹

并不是空心的它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的

间隙这里的空隙确实也够大不知道这种设计会不会受到网友的BS呢 十分“创新”的

内置Mic 主板上的内置Mic 全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和独立显

卡芯片散热 散热风扇来自东芝 最后来欣赏一下T61两侧的小喇叭 右侧喇叭 左侧

喇叭 喇叭上并没有太多的信息可以让我们查出它的产地和型号。 T61各部件重量

重点的部件介绍过后让我们来轻松一下看看各个部件的重量吧。 顶盖左、屏幕屏幕

防滚架右 屏幕正面的框架左、屏幕防滚架右 主机身左、主机防滚架右 主板左、机

身底盖右 腕托左、喇叭盖右 光驱左、硬盘右 散热器左、键盘右 ThinkPad T61笔

记本BIOS设置教程说明书 一、Config ——基本设置选项 k 1Wake On LAN

当以太网控制器接收到远程唤醒数据包时让系统开机。注如果设置有硬盘密码Wake

On LAN 功能将不起作用。建议关闭Enabled 2Flash Over LAN Enabled-----使计算机

的 BIOS 能够通过活动的网络连接进行更新刷新。建议关闭Enabled 3Ethernet LAN

Option ROM ----装入 Ethernet LAN Option ROM 可以从集成的网络设备启动。以太

网卡的一个特殊功能默认即可Enabled 4Hard drive Direct Memory AccessDMA -----

磁盘高速缓存。如果您要使用以前版本的 IBM 远程部署管理器RDM请禁用该功

能。如果禁用了它在网络引导中硬盘驱动器的性能可能会降低。Enabled 5Wireless

LAN Radio Frequency-----无线网卡广播同。选择“On”开启内部无线通信。 选择“Off”

关闭内部无线通信。 On Port -----如果要启动串口请选择Enabled。Base I/O

address和Interrupt使用默认设置就可以使用。如果以其他硬件有冲突可以自行更改。

Disabled则禁止这项功能。 DisabledBase I/O address3F8 Interrupt4 et port-----

启动并口打印口。如果启用该功能那么可以选择方式、基本 I/O 地址、IRQ 和

DMA。只有在选择了 ECP 后才可以选择 DMA。如果基本 I/O 地址为 3BC那么

不能使用 EPP 方式。Enabled Mode:Bi-directionalBase I/O address3BCInterruptIRQ

7DMADMA 4PCI Auto Select 11 这项中可以设置PCI的中断地址。默认即可。 5USB

1USB BIOS Support-------USB输入输出系统支持---启用或禁用 USB 软盘驱动器和

USB CD-ROM 的引导支持。如果不启用USB将无法使用任何USB界面之设备例如

外置USB界面之软驱光驱。一般我们都要选择Enabled Enabled 2Always On

USB-----------持续USB供电。如果您选择“Enabled”那么在计算机连接到交流电源的

情况下外部 USB 设备可在计算机处于低电源状态睡眠/待机、休眠或电源关闭时通

过 USB 端口进行充电。一般我们都选择Disabled。 Disabled 6Keyboard/Mouse

1TrackPoint-----小红点开关Automatic AutoDisable当介入PS/2界面或USB界面之鼠标