2024年4月28日发(作者:refer to)
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篇一:IC CHINA评论
扶持IC制造业需集中资源
冯晓伟
中国IC芯片制造业保持着高速增长的势头,但面临
的挑战也前所未有地严峻。
在走出XX年的国际金融危机之后,我国半导体芯片制
造业迅速恢复了两位数的增长率;即便今年以来全球经济阴
晴不定,上半年芯片制造业的表现仍然不错,全行业销售收
入同比增长了%。尤其在12英寸领域,华力微电子55纳米
工艺今年4月开始试流片,丰富了我国高端制造的版图,也
使得中芯国际不再是“一个人在战斗”。
然而,我们所面临的竞争环境也更加严酷。工艺的提
升和产能的扩充是芯片制造企业强化竞争力的必然选择,但
这二者都意味着巨额的资金消耗。就高端工艺而言,中芯国
际40纳米工艺刚刚开始小批量生产,与台积电的差距长达3
年;即便邱慈云在本年度“IC CHINA”上披露的“XX年夏天
28纳米工艺量产”的目标能顺利达成,与台积电也还有近两
年的距离。就产能扩产而言,目前,建设一座月产能3万片
的12英寸生产线需要投资大约50亿美元;一台193纳米浸
入式光刻机售价约5000万美元,一台EUV光刻机售价更是
超过1亿美元。据韩国三星日前透露的消息,该公司在XX
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年将投资132亿美元用于产能扩充,与此形成鲜明对照的是,
我国芯片制造业的领军企业中芯国际在XX年全年销售收入
还不到16亿美元。
很显然,单靠国内企业自身的力量,无论如何也无法
与这些“巨无霸”相抗衡,中国集成电路企业要具备国际竞
争力,必须仰仗政府的支持。其实,今天在全球半导体业界
叱咤风云的韩国企业,都是因为得到本国政府的大力支持,
才得以发展壮大;尤其是在1997年的亚洲金融风暴中,这
些企业都是在靠政府的输血才得以幸存。今年1月,国务院
发布了进一步鼓励集成电路产业发展的“4号文”,优惠政策
覆盖了产业链各个环节,彰显了我国政府扶持半导体产业的
决心。不过,芯片制造企业的“吞金兽”特质决定了政府扶
持必须集中资源,不能四处开花。在本世纪的第一个10年
里,“18号文”激发了地方政府扶持芯片制造业的浓厚兴趣,
也催生了几家标志性的企业;但这个阶段的不足之处就在于
扶持的力量过于分散,各地方政府为了招商引资甚至不惜恶
性竞争,使得IC制造业在中国铺开了摊子,却远未做大做
强。在前不久举办的“IC CHINA”高峰论坛上,来自工业和
信息化部的官员明确提出中国芯片制造业未来5年的目标是
拥有1-2家销售收入过200亿元的企业。要达到这一目标,
国家必须对行业内的重点企业给予直接的资金支持。
篇二:XX年电子展览会
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