2024年4月21日发(作者：华硕u310u)

巾国集成电路　

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　ｎａ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　

业界要闻

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ｌ　Ｃ　ｌ　ｎｓ　ｉ　ｇｈｔｓ：　苹果新芯片封测点名日月光　

苹果Ａ７处理器已经开始拉高投片量，初期委由　

全球半导体前２Ｏ大排名重新洗牌　

根据市场研究公司ＩＣ　Ｉｎｓｉｇｈｔｓ的调查报告，由　

三星以２８纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电　

于存储器市场在２０１３年上半年出现销售热潮，导致　

全球前２０大半导体供应商销售营收排名重新洗牌。　

（２３３０）亦有机会５Ｙ＇ｔ￣２～３成订单，而台积电已准备　

好明年初替苹果代工２０纳米Ａ８处理器。虽然苹果　

排名向上提升的前四家厂商分别是海力士（ＳＫ　

Ｈｙｎｉｘ）、高通（Ｑｕａｌｃｏｍｍ）、联发科（ＭｅｄｉａＴｅｋ）和　

台积电（ＴＳＭＣ）。而包括英特尔（Ｉｎｔｅ１）与ＡＭＤ等　

业务主要取决于ＰＣ市场的厂商则出大幅下滑的趋　

势。同时，排名第二的三星电子（Ｓａｍｓｕｎｇ）虽然并未　

展现强劲成长，但仍持续紧迫全球最大的晶片制造　

商英特尔。　

在ＩＣ　Ｉｎｓｉｇｈｔｓ的２０１３上半年全球前２０大半导　

体公司（包括生产Ｉｃ、分立器件、光电与感测器晶　

片）排名中，包括了台积电、ＧｌｏｂａｌＦｏｕｎｄｒｉｅｓ与联电　

（ＵＭＣ）共三家纯晶圆代工厂，以及四家无晶圆厂　

Ｉｃ设计公司。此外，全球前２０大半导体公司中，共　

有八家总部设在美国，日本四家、三家在欧洲，三家　

在中国台湾（台积电、联发科与联电），以及两家韩　

国公司。　

此外，排名迅速提升的其他公司还包括进入前　

１０大的博通公司（Ｂｒｏａｄｃｏｍ），以及在２０１３年７月　

３１日正式由美光公司收购的尔必达（Ｅｌｐｉｄａ）。（美　

光与尔必达的销售组合将为Ｍｉｃｒｏｎ—Ｅｌｐｉｄａ新公司　

在２０１３年上半年带来６７亿美元的销售营收，并使　

其排名进展到第五。）　

在２０１３年上半年排名下滑的公司包括富士通　

（Ｆｕｊｉｔｓｕ）不仅下跌５名，还跌出前２０大榜单。　

Ｎｖｉｄｉａ虽然表现出２％的销售年成长，但其排名却从　

２０１２年的第１８位跌至２１名。此外，相较于一年前，　

日本供应商则受到日元走强的更大冲击。　

整体来看，２０１３年上半年全球前２Ｏ大半导体　

公司的销售额较２０１２上半年成长了４％，较２０１３　

上半年整体全球半导体市场３％的年成长率更多了　

１％。（来源：ＩＣ　Ｉｎｓｉｇｈｔｓ）　

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芯片生产链逐步移至中国台湾，但根据业界人士指　

出，后段封测厂仍然仅有日月光（２３１１）一家人列。　

苹果新一代ｉＰｈｏｎｅ或ｉＰａｄ采用的手机基频芯　

片、电源管理ＩＣ、ＬＣＤ驱动Ｉｃ、触控ＩＣ、ＷｉＦｉ无线网　

络芯片等，生产链基本上已全数移到中国台湾，台积　

电拿下接近９成的代工订单，但核心的Ａ７处理器　

部分，苹果的态度仍然十分模糊，根据生产链业者透　

露，台积电虽然早在５月已完成了认证，但苹果至今　

仍未正式对台积电下单。　

日月光过去几年已经是苹果ＷｉＦｉ无线网络模　

块最大代工厂，双方早有合作经验，新一代ｉＰｈｏｎｅ　

及ｉＰａｄ采用的ＷｉＦｉ模块仍由日月光代工。也因此，　

只要台积电开始投片，日月光就等于拿下Ａ７或Ａ８　

处理器封测订单。（来自日月光）　

中国台湾第３季　

ｌ　Ｃ封测产值季增４．５％　

据ＩＥＫＩＴＩＳ预估，中国台湾半导体封装测试产　

业第３季产值分别可达新台币７５７亿元和３３６亿　

元，分别较第２季微幅成长４．６％和４．３％。　

ＩＥＫＩＴＩＳ计划指出，展望第３季，高端智能手机　

市场反应趋弱，这让封测厂蒙上一层阴影；第３季智　

能手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求　

可能趋缓，汰旧换新动能略有转弱，整体电子业库存　

调整时间可能拉长。　

展望今年全年ＩＣ封装测试产业表现，ＩＥＫＩＴＩＳ　

计划指出，虽然高端手机市场需求趋缓，中低端智能　

手机市场逐步成形，但整体手机数量仍是持续成长。　

ＩＥＫＩＴＩＳ计划表示，智能手机和平板电脑是今　

年ＩＣ主　坝４业主要成长动能，３Ｇ／４ＧＬＴＥ手机基频晶　

片及ＡＲＭ应用处理器、ＣＭＯＳ影像感测器、高解析　

度ＬＣＤ驱动Ｉｃ等需求表现亮眼。　

ＩＥＫＩＴＩＳ计划预估，今年全年中国台湾封装及测　

试业产值分别可达新台币２８９１亿元和１２８８亿冗，　

较去年２０１２年成长６．３％和６％。（来源：　商时报）　

瑞昱（Ｒｅａ　Ｉ　ｔｅｋ）获Ｃａｄｅｎｃｅ　

Ｔｅｎｓ　ｉ　ｌ　ｉ　ｃａ　Ｈ　ｉ　Ｆ　ｉ音频／　

语音ＤＳＰ　Ｉ　Ｐ内核授权　

Ｃａｄｅｎｃｅ设计系统公司今天宣布，瑞昱半导体　

公司（Ｒｅａｌｔｅｋ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｃｏｒｐ）获得Ｃａｄｅｎｃｅ　

Ｔｅｎｓｉｌｉｃａ（Ｃａｄｅｎｃｅ￣Ｔｅｎｓｉｌｉｃａ￣）授权，可使用ＨｉＦｉ　

音频／语音ＤＳＰ（数字信号处理器）ＩＰ内核，配合　

Ｓｅｎｓｏｒｙ公司（Ｉｃ和嵌入式软件解决方案提供商）的　

ＴｒｕｌｙＨａｎｄｓＦｒｅｅⅢ方案一起，用以实现长时开启　

（Ａｌｗａｙｓ—ｏｎ）语音控制与识别技术。这种低功耗软　

硬件混合解决方案使得瑞昱可以向其移动通讯和电　

脑用户以最低功耗支持长时开启语音控制与识别的　

功能，这是一个非常显著的竞争优势。　

Ｃａｄｅｎｃｅ　Ｔｅｎｓｉｌｉｃａ　ＨｉＦｉ音频／语音ＤＳＰ是业内　

应用最为广泛的可授权音频／语音ＤＳＰ产品系列，　

可以支持１００多种经过验证的音频／语音软件包。　

超过５５家公司已经通过授权将ＨｉＦｉ音频／语音　

ＤＳＰ应用于智能手机、平板电脑、计算机、数字电视　

、

家庭娱乐系统以及其它设备。ＨｉＦｉ音频／语音ＤＳＰ　

可以运行在超低功耗模式下以延长电池寿命，使用　

基于Ｓｅｎｓｏｒｙ的低功耗声音探测功能检测输入声　

音，这是ＴｒｕｌｙＨａｎｄｓＦｒｅｅ长时开启语音控制技术的　

特点。（来自Ｃａｄｅｎｃｅ）　

联华电子荣获　

天下杂志企业公民奖殊荣　

联华电子日前宣布获得天下杂志颁发的“２０１３　

年天下企业公民奖”殊荣。联华电子凭借在公司治　

理、企业承诺、社会参与、环境保护四大面向的优异　

表现，除总体评价面面俱到外，更以“推广生命教　

育，强化绿色竞争力”的积极投入获得评审再度肯　

定，从近２０００家参选企业中脱颖而出，进入了“大　

型企业”前１０强之列，并由２０１２年的第９名提升　

至第６名。　

联华电子本次获得更高的获奖肯定，天下杂志　

企业公民奖评审团认为其主要缘由为员Ｔ充满热情　

活力，为弱势学童课辅、自发组织“联电爱故事团”　

巡回公演，推广生命教育。另外，在环境保护方面，　

从２０１０年启动“减碳３３３”计划，至２０１２年减少　

ＰＦＣ（全氟化合物）单位排放量３３％及减少用电量　

３％，强化绿色竞争力。以　卜多方面的努力，都显示了　

联华电子对于企业公民的实践与环保的用心，不遗　

余力。　

“天下企业公民奖”是由天下杂志举办的华人　

世界唯一全方位检视企业社会责任（ＣＳＲ）的评比。　

（来自联华电子）　

联发科扩大智能手机芯片产能　

据联发科表示，公司计划扩大其智能手机的解　

决方案产能，以确保其客户最近的订单可以在９月　

完成。　

联发科的双核智能手机解决方案ＭＴ６５７２，最　

近在中国和其他新兴市场销售势头强劲，推升联发　

科７月营收到达历史第二新高。　

在大陆客户大量下单情况下，业内人上透露，　

ＭＴ６５７２以及联发科的四核ＭＴ６５８９Ｔ和ＭＴ６５８２芯　

片已经有缺货传闻。　

随着急单涌入，联发科预计其收入在９月份将　

创下新高，达到新台币１４０—１５０亿元（４．６８３５—　

５．０１８１亿美元）。联发科７月综合收入比６月份增　

长３５．５％，比去年向期增长４３％，达到新台币１３２．２　

亿元。（来自联发科）　

（本期新闻责任编辑：黄友庚）　

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