MAXIM和TI芯片命名规则

MAXIM和TI芯片命名规则


2024年4月11日发(作者:国产十大垃圾手机型号)

MAXIM命名规则

AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××

说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关

4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准

7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器

三字母后缀:

例如:MAX358CPD

C = 温度范围

P = 封装类型

D = 管脚数

温度范围:

C = 0℃ 至 70℃ (商业级)

I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)

E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)

A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)

M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)

封装类型:

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD


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