2024年3月30日发(作者：i5 3570相当于现在的什么cpu)
照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析
2014年11月7-8日 (深圳）
2014年12月19-20日 (苏州)
培训费用为：2800元/人
一、课程背景：
照相模组(Camera Module)，日前被广泛应用于手机、平板/笔记本、安防、车载、条形码
扫描引擎及光电导航等领域。因受使用场合的限制，模块的精细化组装工艺(Fine assembly
process)要求是一般产品所无法比拟的，它们在设计工艺、组装技术，测试环境等方面都
颇为严格。
MI(Mobile Image)模块工艺复杂，制造和封装的一体化构造包含以下关键词：
PCBFPCCeramic基板高密度互连（HDI），图像处理器(CMOS和CCD)、CIS芯片级封装
(CSP&WLP)和板上封装(COB&COF)，SMT贴装CIS、DSP、LDO、VCM Driver、OIS(Optical Image
Stabilizer)、EPROM、Connector等精细间距(FPT)器件(间距低于0.5mm)，被动组件0201
和01005，点胶、清洗、影像和功能测试等。
CIS芯片在SMT组装和COB封装时,须管控其倾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置
精度，CSP焊锡量或Wafer WB胶量以免浮高，影像区脏污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是
WB焊垫的清浩等问题。2Mega Pixel以上模组须在百级无尘洁净室进行组装，才能减少微
形粒子和脏污（Particle&Blemish)产生的制损。
二、课程特点：
课程侧重于照相模块的最优化（DFX)及可制造性（DFM)设计,我们须通过设计来构建产品在
技术、质量、成本和服务方面的优势。紧扣相机模块的特点，我们将解析SMT工艺技术、
COB(Wire Bonding)和组装测试的工艺技术，并重点讲解模块在组装过程的失效问题，以及
常见相机模块的影像问题故障分析。通过《照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析》
课程学习，您将全面地掌握有相机模块的先进设计和组装工艺技术。
三、适合对象:
相机模块摄像装置制造企业及SMT和COB工厂：研发部经理/主管/工程师,DQA,Team Leader,
NPI经理/主管/工程师,产品工程主管/工程师，SMT工艺工程师，COB工艺工程师。
四、课程收益：
1.掌握相机模块的产品构造、工作原理、技术指针、应用类型、专业术语；
2.掌握手机相机模块组装基板的DFM设计（SMT、WB焊垫、组装)基本要求；
3.掌握相机模块的SMT组装工艺和制程管控要点；
4.掌握相机模块的COB Wire Bonding的封装工艺和制程管制要点；
5.掌握相机模块的组装技术、功能测试工艺和制程管控要点；
6.掌握安防监控摄像头及模块的制作工艺及相关特点；
7.掌握新型车载摄像头的应用技术和工作特点；
8.掌握相机模块功能和影像测（调）试失效模式分析。
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您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由
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热诚欢迎您的垂询！ （李先生）
五、课程大纲
本课程将涵盖以下主题：
内 容
第一天课程
一、相机模块的产品构造、工作原理、技术指针、应用类型、专业术语
1.1、Camera Module的类型和应用；
1.2、相机模块的产品结构解析；
1.3、CMOS和CCD的优劣对比；
1.4、相机模块的工作原理和制作工艺；
1.5、相机模块的主要技术指针；
1.6、相机模块的专业术语解析？
讨论一：手机摄像模块的Sensor是采用CMOS还是CCD，安全监控和车载视频采用哪种？
讨论二：手机摄像模块中有关镜头对焦的AFFFMFAAZOOM是什么意思？
讨论三：手机摄像模块中CISVCMOIS的作用是什么？
二、手机相机模块组装基板的DFM设计（SMT、WB焊垫、组装)基本要求？
2.1. 相机模块的DFM主要内容;
2.2. 相机模块实施DFM的意义及方法;
2.3. 相机模块PCB的基板材质种类和要求；
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