2024年3月25日发(作者：诺基亚e63上网设置教程)

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华为全球供应链分析与风险评估

文/任志宽

[1]

*

0 引言

2019年5月16日，美国商务部宣布将华为及其

附属公司列入管制“实体名单”，要求美国企业必须

要经过美国政府批准才可以和华为交易。此后，谷

歌、ARM、英特尔等企业纷纷表示将遵守禁令，限

制华为购买芯片、元器件和技术服务。随着G20大阪

峰会的召开，美国总统特 朗普表示将放松对华为的限

制，但截至2019年10月，华为仍未从“实体清单”

上撤下。这表明美国对华为的技术封锁仍然存在，华

为面临的企业安全风险并未减弱。在此背景下，本文

对华为全球供应链进行分析，对可能存在的安全风险

进行评估，以此掌握广东省电子信息产业链结构性缺

陷，并提出若干对策措施。

较明显的技术壁垒和成本优势；国内可替代领域大

部分处于产业链中低端环节，市场竞争力较弱。具

体情况如表1所示。

2 华为关键零部件风险评估

华为的主要业务领域包括消费电子业务、通信

设备业务、企业网业务，营收占比大致为5∶4∶1，

通过对各业务领域的关键零部件供应情况进行梳理和

分析，评估存在的主要风险。

2.1 消费电子业务

在消费电子业务方面，

华为在高端芯片领域对美

国有较大依存度。2018年，华为消费电子业务收入

达到3500亿元，2015—2018年复合增速约40%，主

要产品包括手机、电脑、智能家居、VR等，其中芯

片领域为当前面临的主要风险。

在控制芯片方面，

华为电脑端和企业服务器所需

的高端芯片以英特尔为主，对美国依存度较大，短期

内无法替代；手机终端高、低端芯片分别以海思麒麟、

联发科为主，设计环节可基本实现国产替代，但生产

制造环节以台积电为主，存在一定风险。

在存储芯片方面，

华为的硬盘、磁盘阵列产品需

要从希捷、西部数据等公司进口，闪存及内存从日韩

厂商进口，虽然零部件均存在国产替代产品，但大部

分产品性能暂时无法达到华为现有产品的要求。

在功能芯片方面，

华为所需的WIFI芯片、蓝牙

芯片、电源管理芯片、NFC芯片也主要被美国厂商

控制，主要因为国内厂商成本控制不够、技术更新较

慢，导致国内厂商技术无法满足当前需要。

1 华为全球供应链发展格局

当前，华为全球供应链呈现多元化趋势，已经

形成“产-购-研-销”全球一体化资源配置网络。

在供应商中，美国企业在华为核心供应商数量排名

中位居首位，并占据产业链上游位置。根据2018年

华为92家核心供应商数据显示，美国共33家企业入

选，占35.9%，包括英特尔、恩智浦、高通、博通

等；中国大陆地区供应商共25家，占27.1%，包括

立讯精密、比亚迪、 京东方、瑞声科技等；其余供

应商包括有来自日本11家，中国台湾地区10家，德

国4家，瑞士、韩国以及中国香港各2家，以及荷兰、

法国、新加坡各1家。从产业链位置来看，美国厂

商大多集中在技术门槛较高的集成电路（IC）设计、

光电器件等领域，在芯片架构、射频天线、电源管

理芯片等高端零部件布局上处于垄断位置，呈现比

*

基金项目：广东省科技计划项目“面向2035广东科技发展战略研究”（2018B070714011）

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表1 华为核心零器件对外依赖情况

国产化替代程度

国内在研厂商

评估

高端CPU无法替

电脑端芯片英特尔、AMD美国、中国台湾厂商主导龙芯、中芯国际

芯片

代，低端可替代

中国大陆厂商主导设

高端芯片制造环

手机端芯片华为海思、联发科计，制造环节主要在台华为海思、中芯国际

节短期无法替代

积电

IP核架构ARM英国、美国厂商主导短期不可替代

EDA设计软件Cadence、Synopsys美国厂商主导短期不可替代华大九天、芯禾科技

高端无法替代，紫光国创、高云半导

FPGA赛灵思、英特尔美国厂商主导

低端部分可替代体

南京新向远、炬芯科

WIFI、蓝牙芯片博通美国厂商主导低端部分可替代

技（珠海）、易兆微

电子（杭州）

高端不可替代，圣邦股份、金升阳、

电源管理芯片Analog、高通、博通美国厂商主导

低端可替代深圳福斯特

华为海思、华睿、圣

DSP芯片Ti德国厂商主导短期不可替代

邦股份

英飞凌、恩智浦、高端不可替代，上海飞聚微、深圳创

NFC芯片

德国、美国厂商主导

博通低端可替代新佳

Qorvo、Rosenberger、

美国、德国、法国厂商唯捷创芯、慧智微电

射频天线短期不可替代

射频

耐克森主导子、汉天下

Skyworkds、RFMD、

美国厂商主导短期不可替代汉天下、中普微射频放大器

Qorvo

海外厂商主导，国内厂

部分可替代信维通信连接器安费诺、广濑、莫仕

商逐渐成长

低端可替代，高麦捷科技、

Murata、TDK、Taiyo

中电26所、

美国、日本厂商主导

5G射频前端

Yuden、Avago、Qorvo

端无法满足需要天津诺斯微

存储闪存海力士、东芝韩国、日本厂商主导暂无法满足需要兆易创新、长江存储

短期无法替代，

内存三星、美光韩国厂商主导合肥长鑫、长江存储

部分低端可替代

西部数据、富士通、

硬盘美国、日本厂商主导部分低端替代清华紫光

希捷

屏幕显示屏LGD、JDI美国、韩国厂商主导替代程度高京东方

触控芯片新思国际美国厂商主导基本替代汇顶科技

Analog、村田、NTT

电子元

圣邦股份、全志科技、

光电器件电子、ON、索尼、美国、日本厂商主导部分低端替代

器件

华大半导体

TI、住友

二级部件主要供应商竞争格局

摄像头

操作

软件

CIS

马达

电脑端

手机端

企业服务器

索尼

TDK、Mitsumi

微软

谷歌

甲骨文

美国、日本厂商主导

日本厂商主导

美国厂商主导

美国厂商主导

美国厂商主导

低端可替代

暂无法满足需要

短期不可替代

短期不可替代

短期不可替代

韦尔股份

皓泽电子、中蓝电子

中兴新支点、深度科技

华为（鸿蒙）

暂无

一级

部件

注：数据来源于华为公司官网、国金证券研究所

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2.2 通信设备业务

通信设备方面，

华为在FPGA、AD/DA、射频前

端等核心零部件需求上依赖美国供应商。

2018年，华为通信设备业务收入达到2940亿元，

相比较2017年有一定下降，主要产品包括通信基站、

光通信设备、组网方案等。在5G移动通信设备方面，

由于中美贸易争端因素，华为目前份额在17%左右，

落后于爱立信和诺基亚。目前，华为通信基站及光通

信设备核心零部件主要包括基带处理器、FPGA、射

频前端（PA、滤波器等）、AD/DA、DSP、功率器件、

光模块（光芯片）等。

在FPGA、AD/DA方面，

华为较为依赖美国

供应商，短期内无法实现国产化替代。华为所需的

FPGA零部件由美国赛灵思和英特尔垄断，国内紫光

国创等厂商提供的产品在性能上与美国供厂商产品

相差2~3代左右，虽然FPGA可以用特殊应用集成电

路；（ASIC）进行替代，但成本会大大提升。华为

所需的AD/DA主要由美国亚德诺（ADI）和德州仪

器（TI）垄断，国内厂商主要有圣邦股份、思瑞浦等，

但产品性能与美国厂商产品相差较大。目前华为海思

在国内外各有一个AD、DA设计团队，其产品性能虽

赶不上ADI和TI，但可满足低端产品市场需求。

在射频前端方面，

美日厂商占绝对优势，并且掌

握5G毫米波技术，国内可替代性较低。射频前端分

为声表面波（SAW）和体声波（BAW），其中SAW

滤波器基本被Murata、TDK、Taiyo Yuden等日本厂

商垄断，三家合计占有85%以上的市场份额；BAW

滤波器只有Avago、Qorvo等少数几家企业掌握量产

技术，两家合计有90%以上市场份额，是5G产品中

主要的射频器件。国内SAW滤波器厂商麦捷科技已

通过MTK和展讯技术平台认证并供货给国内手机厂

商，中电26所可为中兴、华为供货，但与国际先进

技术水平相比落后一代；BAW滤波器目前仅有中电

26所、天津诺斯微在FBAR（薄膜体声波）方面有完

整的产线，其他还有汉天下和RDA都在进行FBAR的

开发，但尚处于实验室阶段。

2.3 企业网业务

在企业网业务方面，华为在安防领域国产化程度

较高，但云计算服务器的关键技术受制于人。

2018年华为企业网业务全球营收突破600亿元，

中国区营收突破500亿元，成为华为未来主要开拓的

业务领域，主要包括安防、云计算两个方面。相比较

消费电子、通信设备，华为在企业网领域自主可控程

度较高，国内产业链供应商占比较高。

在安防领域，

华为已经推出两类芯片，即监控IP

相机芯片和监控IP存储芯片，这两类芯片全球市场

占有率超过50%，产品已经广泛应用于海康威视、大

华股份等一线安防厂商，消费市场也不断向视频会议

系统、USB即插即用运动相机等领域拓展。在整个安

防芯片产业链上，从底层芯片到上层软件从而延伸到

整个系统，华为无论从安全性与系统开发迭代速度角

度看都有较大优势。

在云计算方面，

华为推出华为云业务，面向教育、

医疗、海关、政府等单位提供服务。虽然华为在云计

算上已有市场化产品，但是在硬件设备的关键环节上

对美国依存度较大，例如鲲鹏920为基于ARM架构

的7纳米64核服务器芯片组，泰山为使用该芯片组的

ARM服务器，在大数据、分布式存储、ARM原生应

用等场景使用中存在被“卡脖子”风险。

2.4 底层生态

在底层生态方面，芯片架构和终端操作系统成为

华为最大软肋。华为的消费电子业务、通信设备业务、

企业网业务均存在底层生态受制于人的情况，这也是

当前面临的最大风险点。

在基础架构方面，

华为在电子设计自动化

（EDA）、IP核方面ARM架构方面面临制裁的风险较

大。国内最大的EDA公司华大九天目前只能够提供

产业所需EDA解决方案的1/3左右，短期内无法实现

国产替代。对于华为芯片设计所普遍采用的ARM8架

构，虽然已拥有最新的商用架构ARMV8架构的永久

授权，但如果ARM停止服务，华为将无法使用ARM

推出的新架构，这将对华为芯片设计改造造成较大影

响。在云计算所需的服务器设计架构(ARM)上，美

国垄断程度仍然较高，目前尚无国产化厂商可替代。

在操作系统方面，

华为手机采用谷歌的安卓系

统，电脑采用微软Windows系统，对美国依赖性较

大。虽然，目前国内已有替代方案，但受生态系统制

约，短期内无法满足国内市场需求。

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3 有关建议

华为作为广东省高科技企业的代表，在中美贸易

摩擦中遇到了全球产业链分工所带来的风险，集中反

映广东省电子信息产业结构的不足。对此，可采取以

下措施予以应对：

一是加快高端创新资源引进，补齐产业发展短

板。

围绕华为产业链突出短板，利用省实验室、大科

学装置等基础资源优势，引进国内外知名企业到广东

建设研发机构（分中心），并给予一定政策支持。加

快与日本、韩国、瑞士等国家或地区开展创新合作，

重点引进ARM（芯片IP核架构）、铿腾电子Caden

ce（EDA设计软件）、台积电（芯片制造）、日月光

集团（IC封测）、海力士（闪存）、索尼（光电器

件、摄像头CIS）等企业到广东建立研发机构，对满

足技术条件的，给予省属科研机构同等待遇。引进华

大九天（EDA设计）、紫光国微（FPGA）、京东方

（显示屏）、长电科技（IC封测）、中电26所（5G

射频前端）、天津诺斯微（5G射频前端）、麦捷科

技（5G射频前端）等国内企业与省内高校建立联合

实验室。

二是加快核心技术自主可控，推动产业链向两端

延伸。

将自主可控作为广东建设科技创新强省的重要

组成部分，明确阶段化目标和任务，推动广东省在关

键零部件研发上的竞争力。按照分批次、分阶段、分

领域的推进思路，采用市场化方式，对采购国内核心

零部件的企业给予支持，对即将进入试产环节的企业

给予一定补助。在科技项目申报中，对供应链中国产

化程度较高、建有国内产品采购制度的企业给予倾斜

支持，引导企业将国产化实施到具体的工作中。

三是培育产业创新生态系统，促进省内企业协

同发展。

在政策制定中，强化建链、补链、强链意识，

从扶持终端产品市场向整个产业链条拓展，突出基础

材料、操作系统、设计软件、核心零部件等环节，既

要扶持“大而强”，也要扶持“小而美”。对华为海

思、中兴微电子、炬芯科技（珠海）、金升阳、深圳

福斯特、深圳创新佳、汇顶科技、全志科技等省内企

业进行倾斜支持。鼓励生态链企业协同发展，联合申

报政府项目。发挥广东省产业技术创新联盟作用，推

动生态链企业协同发展。例如以电脑端和手机端为试

点，组织召开产业联盟大会，集聚国内优秀软件设计

企业，促进形成操作系统生态链。

【作者简介】

任志宽（1988—），男，硕士，助理研究员，

任职于广东省科学技术情报研究所，研究方向为科技

战略。

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