2024年3月12日发(作者：qq同步助手)
共封装光学（CPO）：人工智能高算力赛道，核心环节
梳理
随着人工智能、大数据、云计算应用需求的发展，驱动数据中心规模不断
扩大，对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。
不同服务器之间需要频繁的大量数据交换，数据互联的带宽往往会限制整
体任务的性能，这成为数据中心引入超高带宽基于硅光子的数据互联的主
要理由。
与此同时，当前硅光子技术正在经历重要的技术革新，摩尔定律趋于平缓，
芯片制造技术接近物理瓶颈，从系统的角度对性能优化从而实现速率提升
成为必选之路。
而CPO共同封装光子是业界公认未来高速率产品形态，是未来解决高速
光电子的热和功耗问题的最优解决方案之一，有望成为产业竞争的主要着
力点。
未来CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，最初将应用于超大
规模数据中心，随后低时延与高速率应用将推动CPO需求，人工智能、
机器学习等领域有望成为主要驱动因素。
人工智能对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有
望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，在人工智能和高性能计算
场景下的竞争优势更加明显。
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共封装光学（CPO) 行业概览
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