2024年3月6日发(作者：懂行的人建议买小米11还是k40)
一文看懂asml光刻机工作原理及基本构造
在半导体芯片制造设备中，投资最大、也是最为关键的是光刻机，光刻机同时也是精度与难度最高、技术最为密集、进步最快的一种系统性工程设备。光学光刻技术与其它光刻技术相比，具有生产率高、成本低、易实现高的对准和套刻精度、掩模制作相对简单、工艺条件容易掌握等优点，一直是半导体芯片制造产业中的主流光刻技术。目前，国际上半导体芯片制造生产线上的主流光刻设备是248nm（KrF）准分子激光投影光刻机，并正在向193nm（ArF）准分子激光投影光刻机过渡。荷兰ASML公司作为全球三大光刻机集成生产商之一，坚持不懈地进行技术创新以增强其竞争力，在全球光刻机销售市场上居于领先地位。
asml光刻机工作原理
上图是一张ASML光刻机介绍图。下面，简单介绍一下图中各设备的作用。
测量台、曝光台：是承载硅片的工作台。
激光器：也就是光源，光刻机核心设备之一。
光束矫正器：矫正光束入射方向，让激光束尽量平行。
能量控制器：控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量。
光束形状设置：设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性。
遮光器：在不需要曝光的时候，阻止光束照射到硅片。
能量探测器：检测光束最终入射能量是否符合曝光要求，并反馈给能量控制器进行调整。
掩模版：一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元。
掩膜台：承载掩模版运动的设备，运动控制精度是nm级的。
物镜：物镜用来补偿光学误差，并将线路图等比例缩小。
硅片：用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸，尺寸越大，产率越高。题外话，由于硅片是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫flat、 notch。
内部封闭框架、减振器：将工作台与外部环境隔离，保持水平，减少外界振动干扰，并维
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