2024年2月29日发(作者：中兴u880官网)

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电子设备行业专题研究

业研究IC载板系列报告之二：高端封装材料多 /

电点开花，业务协同加快国产替代步伐

子设

备 /

2023 年 03 月 22 日

证券研究【投资要点】

报告◆ 随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet等先进封装技术的发展，高

端IC载板供不应求，目前我国大陆企业兴森科技、深南电路纷纷进行了高端IC载板的布局，相关项目预计在今年投产。高端IC载板的上游材料方面，亟需产业链配套，但目前国产化率极低，替代空间巨

大。

◆ 方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看，日本三井金属占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，同时，整个市场仍然处于供不应求的状态。方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平，相关产品已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC载板卡脖子材料的平行替代之路，加快高端封装材料的国产替代进程。

◆ 生益科技和华正新材有望快速突破积层绝缘膜卡脖子局面，实现产业链的配套发展。2021年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到43.68亿美元，QYR预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.56%，载板市场的快速发展提升积层绝缘膜的市场空间。就市场格局来看，日本味之素占据绝大部分市场份额，公司扩产进程远低于积层绝缘膜需求的增速，供需缺口仍然存在。目前，生益科技已开发出AP、CPU、GPU、AI类产品级别应用的多种基板材料和积层胶膜；华正新材已开发多款高可靠性、低CTE、高Tg以及低Df的CBF积层绝缘膜，并在多家PCB及终端客户开展产品验证，进展较为顺利。生益科技和华正新材在积层绝缘膜等封装材料领域的快速布局将助力大陆企业在高端IC载板领域的崛起，形成上下游配套的产业链模式。

【配置建议】

◆ 我们认为今年是国产高端封装载板发展的重要时点，相应高端封装材料的配套发展迫在眉睫，铜箔方面，重点关注可剥离超薄铜箔代表企业方邦股份；覆铜板方面，建议关注特种板、封装基板材料发展较快的生益科技以及CBF积层绝缘膜突破较快的华正新材。

【风险提示】

◆ 下游需求不及预期；

◆ 高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期；

◆ 原材料价格大幅上涨。

挖掘价值

投资成长

强于大市（维持）

东方财富证券研究所

证券分析师：邹杰

证书编号：S116

联系人：刘琦

电话：************相对指数表现

5.57%-0.90%-7.37%-13.84%-20.32%-26.79%3/225/227/229/2211/221/22电子设备沪深300

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2017

正文目录

载板核心原材料国产替代步伐亟需加快 ....................................................... 4

1.1.可剥离超薄铜箔：三井金属垄断，市场供不应求 ........................................ 4

1.2.积层绝缘膜：味之素占据主导地位，供需缺口仍然存在 ............................ 7

1.3.业绩增速降幅收窄，触底反弹成为可能 ...................................................... 10

2.投资机会 .............................................................................................................. 13

2.1.方邦股份：可剥铜技术追赶国际先进水平，处于认证阶段 ...................... 13

2.2.生益科技：高端材料国内领先，积层胶膜进展顺利 .................................. 14

2.3.华正新材：CBF积层绝缘膜取得较大突破 ................................................... 16

3.风险提示 .............................................................................................................. 18

图表目录

图表 1：半导体封装市场规模预测 ........................................................................ 4

图表 2：制程工艺以及线宽线距的演进带动可剥离超薄铜箔更新换代 ............ 5

图表 3：超薄铜箔在智能手机上的应用 ................................................................ 5

图表 4：超薄铜箔在非智能手机上的应用 ............................................................ 5

图表 5：三井金属可剥离超薄铜箔市场份额情况 ................................................ 6

图表 6：三井金属可剥离铜箔解析图以及产品技术参数 .................................... 6

图表 7：三井金属超薄铜箔销售量和生产力预测 ................................................ 7

图表 8：全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模 ................................................ 7

图表 9：ABF膜在载板中的布局 ............................................................................. 8

图表 10：ABF膜使用过程 ....................................................................................... 8

图表 11：积层绝缘膜的应用场景 .......................................................................... 8

图表 12：ABF膜下游应用领域占比 ....................................................................... 9

图表 13：ABF膜市场空间预测 ............................................................................... 9

图表 14：ABF载板月需求量 ................................................................................. 10

图表 15：味之素ABF膜出货情况预测 ................................................................ 10

图表 16：PCB上游材料板块单季度营收同比增速（%） ................................... 10

图表 17：PCB上游材料板块单季度营收环比增速（%） ................................... 11

图表 18：PCB上游材料板块单季度归母净利润同比增速（%） ....................... 11

图表 19：PCB上游材料板块单季度归母净利润环比增速（%） ....................... 12

图表 20：PCB上游材料板块单季度毛利率（%） ............................................... 12

图表 21：PCB上游材料板块单季度净利率（%） ............................................... 12

图表 22：PCB上游材料板块存货周转率 ............................................................. 13

图表 23：PCB上游材料板块存货收入比 ............................................................. 13

图表 24：方邦股份不同类型铜箔技术参数对比 ................................................ 13

图表 25：方邦股份可剥离超薄铜箔结构图 ........................................................ 14

图表 26：方邦股份与国际领先企业可剥离超薄铜箔技术参数对比 ................ 14

图表 27：2021年特殊基板供应商市占率 ........................................................... 15

图表 28：2021年高速板供应商市占率 ............................................................... 15

图表 29：生益科技研究方向梳理 ........................................................................ 15

图表 30：生益科技封装基板相关产品 ................................................................ 16

图表 31：华正新材研究方向梳理 ........................................................................ 17

图表 32：华正新材产品矩阵 ................................................................................ 17

敬请阅读本报告正文后各项声明

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2017

图表 33：华正新材封装基板相关产品 ................................................................ 18

图表 34：合资公司出资情况 ................................................................................ 18

图表 35：行业重点关注公司（截至2023年3月21日） ................................ 18

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3

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2017

载板核心原材料国产替代步伐亟需加快

半导体封装市场呈现良好的发展势头，根据Yole预测，其市场规模将在2026年成长到960亿美元，具体来看，先进封装的市场规模增速较快，2020-2026年的CAGR约为7.98%，而传统封装的CAGR仅为4.26%，Yole预测先进封装的市场规模将在2026年首次超过传统封装。先进封装市场规模的快速增长将显著提升高端封装材料的市场需求量，带动国产封装材料的崛起。

图表 1：半导体封装市场规模预测

6002020-2026年的CAGR=4.26%2020-2026年的CAGR=7.98%5E2022E2023E2024E2025E2026E先进封装（亿美元）资料来源：Yole，Amkor，东方财富证券研究所

传统封装（亿美元）

可剥离超薄铜箔和积层绝缘膜是IC载板的关键原材料，目前IC载板的国产替代进程已经开始，从中国大陆载板企业兴森科技、深南电路的发展情况来看，预计今年H2高端载板FCBGA会进行一系列投产，在此背景下，核心原材料的配套供应则成为国产替代的重点。

1.1.可剥离超薄铜箔：三井金属垄断，市场供不应求

带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。芯片制程升级带动IC载板、类载板线宽线距的进一步减小，目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺（Tenting）无法制备，必须使用mSAP（改良半加成工艺），而mSAP必须使用带载体可剥离超薄铜箔,可剥离超薄铜箔市场空间进一步被打开。

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2017

图表 2：制程工艺以及线宽线距的演进带动可剥离超薄铜箔更新换代

资料来源：三井金属官网，东方财富证券研究所

超薄铜箔可用于多个领域，在智能手机领域，随着5G的发展，可剥离超薄铜箔的应用场景逐渐增多；在非智能手机领域，随着高速大容量通信需求的增加，服务器、PC等对于内存的需求增加，带动可剥离超薄铜箔需求的提升，同时其应用场景也逐渐拓展到产业机器、无人机、游戏机等领域。

图表 3：超薄铜箔在智能手机上的应用 图表 4：超薄铜箔在非智能手机上的应用

资料来源：三井金属，东方财富证券研究所

资料来源：三井金属，东方财富证券研究所

从可剥离超薄铜箔的市场竞争格局来看，目前仍然是国外垄断的局面，日本三井金属一家企业就占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，对于我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

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2017

图表 5：三井金属可剥离超薄铜箔市场份额情况

资料来源：三井金属，东方财富证券研究所

TM三井生产的带载体超薄铜箔“MicroThin”厚度为1.5-5微米，厚度小于5微米的铜箔很薄，非常容易破，所以采用了紧贴在10微米以上铜箔（载体铜TM箔）上的构造，两片铜箔可以轻松剥离，将MicroThin粘贴在基材上后，可将载体铜箔剥离，基材表面只留下超薄铜箔。

图表 6：三井金属可剥离铜箔解析图以及产品技术参数

资料来源：三井金属，东方财富证券研究所

供不应求。三井公司自身针对超薄铜箔进行了销量与产量的预测，根据三井公司预测数据，预计2030年度销量将超过5000平方米/月，而产量只有4400平方米/月，整体处于供不应求的状态。

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6

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2017

图表 7：三井金属超薄铜箔销售量和生产力预测

资料来源：三井金属，东方财富证券研究所（左侧销量：灰色是面向非智能手机PKG的MicroThin™、蓝色是面向智能手机PKG的MicroThin™、绿色是面向HDI的MicroThin™。右侧产量：蓝色代表日本生产基地产量，黄色代表马来西亚生产基地产量）

1.2.积层绝缘膜：味之素占据主导地位，供需缺口仍然存在

积层绝缘胶膜类封装载板主要应用于FC-BGA等线路较细、高脚数高讯息传输的IC封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。据QYR统计数据，2021年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到43.68亿美元，QYR预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.56%。

图表 8：全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模

7002021资料来源：QYR，东方财富证券研究所

2028E

IC封装基板的基础材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等。积层绝缘膜采用了半加成法（SAP）工艺，是在BT封装材料基础上的升级材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，大大增强了封装的设计弹性，其被填充在芯片电路层与层之间，线宽很细，精度极高，大幅提升芯片封装的质量。

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2017

图表 9：ABF膜在载板中的布局

资料来源：Ajinomoto，东方财富证券研究所

图表 10：ABF膜使用过程

资料来源：Ajinomoto，东方财富证券研究所

积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，可应用于先进封装领域，例如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线、芯片塑封、高脚数高传IC、内埋元器件等重要应用场景。

图表 11：积层绝缘膜的应用场景

资料来源：华正新材公司公告，东方财富证券研究所

从ABF膜的应用领域来看，2021年服务器和网络的占比达到了55%，PC类占比30%，游戏机类产品占比5%，根据味之素的预测，在2025年，服务器和网络的ABF需求将会进一步提升，达到65%的占比，PC的需求会有所减少，比例大约为18%，游戏机类占比约为0-5%，其他领域需求占比约为10%-15%。整体高算力市场的增长不仅增加了ABF的需求量，其复杂程度进一步提升了其价值量，未来ABF膜的市场需求仍将居高不下。

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2017

图表 12：ABF膜下游应用领域占比

100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2E

PCServer/NetworkGameOthers

资料来源：Ajinomoto，东方财富证券研究所

我们根据QYR对ABF载板未来几年市场规模的预期以及产业调研得到的ABF膜在载板中的成本占比预测ABF膜的市场空间。QYR预测2025年ABF载板的市场规模约为55.10亿美元，2028年约为65.29亿美元，根据产业链调研消息，ABF膜在载板中的成本占比约为30%，进而可以得出ABF膜的市场需求量，2025年ABF膜的市场需求约为16.53亿美元，2028年约为19.59亿美元。

图表 13：ABF膜市场空间预测

ABF载板市场规模（亿美元）

ABF膜成本占比

ABF膜市场空间预测（亿美元）

2020

33.03

30%

9.91

2021

43.69

30%

13.11

2022

47.20

30%

14.16

2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E

49.66

30%

14.90

52.24

30%

15.67

55.10

30%

16.53

58.17

30%

17.45

61.63

30%

18.49

65.29

30%

19.59

资料来源：QYR，产业调研，东方财富证券研究所（测算风险提示：测算结果可能会因为载板市场规模的变化以及成本结构的改变而有所差异）

下游高性能计算等新兴领域的快速发展带动高端载板的需求，相应的ABF膜的应用空间进一步拓展。根据华经产业研究院统计数据，全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿颗，2023年将达到3.45亿颗，年复合增长率为16.9%。而全球ABF载板平均月产能到2023年预计月产能达到3.31亿颗，仍然无法满足ABF载板的需求。且味之素ABF膜的扩产情况不容乐观，以2017年味之素ABF膜出货量为基数，预计到2025年ABF膜出货量的CAGR仅为16.08%，虽然味之素预计在2030年前将投入250亿日元用于ABF的扩产，但仍然存在供需缺口。

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2017

目前积层绝缘膜仍然是国外垄断的局面，味之素一家独大的市场格局已经持续较长时间。在积层绝缘膜供不应求的背景下，国产替代的空间进一步打开。

图表 14：ABF载板月需求量

43.532.521.510.51E2022E2023EYOY平均月需求量（亿颗）资料来源：华经产业研究院，东方财富证券研究所

25%20%15%10%5%0% 图表 15：味之素ABF膜出货情况预测

4ECAGR=16.08%

资料来源：Ajinomoto，东方财富证券研究所

1.3.业绩增速降幅收窄，触底反弹成为可能

营收增速全年整体下滑，四季度有所回升。同比增速：2022年前三季度PCB上游铜箔以及覆铜板厂商的营业收入同比增速整体呈现下滑的趋势，从波动情况来看，生益科技、南亚新材、华正新材以及满坤科技的波动较小，截至2023年3月16日，方邦股份、生益科技、南亚新材和华正新材披露了2022年业绩快报或年报，生益科技、南亚新材和华正新材2022年第四季度营收同比增速降幅收窄。环比增速：2022年上半年PCB上游铜箔以及覆铜板厂商的营业收入环比增速下滑明显，三四季度整体有所回升。

图表 16：PCB上游材料板块单季度营收同比增速（%）

2方邦股份-50生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技-1002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4

资料来源：Choice，东方财富证券研究所（中英科技、金安国纪、满坤科技暂未公布公司2022年Q4相关财务数据）

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2017

图表 17：PCB上游材料板块单季度营收环比增速（%）

806040200方邦股份-20-40-602021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技

资料来源：Choice，东方财富证券研究所（中英科技、金安国纪、满坤科技暂未公布公司2022年Q4相关财务数据）

业绩全年严重承压，三季度业绩同比环比增速下滑均较为明显，四季度有所回暖。同比增速：2022年前三季度归母净利润同比增速下滑严重，尤其是第三季度，几乎是全年的最低点，从披露2022年业绩快报或年报的几家公司的数据来看，四季度同比增速降幅整体有所收窄，华正新材同比环比下降严重，主要是营业成本、研发费用、财务费用等大幅增加所致。环比增速：2022年前三季度归母净利润环比增速整体下滑，Q3环比增速下滑尤其显著，四季度环比提升较为明显。

图表 18：PCB上游材料板块单季度归母净利润同比增速（%）

12000方邦股份-200-4002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技

资料来源：Choice，东方财富证券研究所（中英科技、金安国纪、满坤科技暂未公布公司2022年Q4相关财务数据）

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2017

图表 19：PCB上游材料板块单季度归母净利润环比增速（%）

3002001000方邦股份-100-200-300-4002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4生益科技南亚新材华正新材中英科技金安国纪满坤科技

资料来源：Choice，东方财富证券研究所（中英科技、金安国纪、满坤科技暂未公布公司2022年Q4相关财务数据）

盈利能力整体下滑，目前没有看到明显回升。2022年PCB上游覆铜板厂商的毛利率和净利率整体下滑，尤其是第三季度，在上下游多方面压力的联合作用下，板块毛利率下滑明显。

图表 20：PCB上游材料板块单季度毛利率（%）

4540502021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3生益科技中英科技方邦股份资料来源：Choice，东方财富证券研究所（方邦股份为右侧坐标轴）

700南亚新材金安国纪华正新材满坤科技 图表 21：PCB上游材料板块单季度净利率（%）

302021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3-5生益科技中英科技南亚新材金安国纪华正新材满坤科技3020100-10-20-30-40

方邦股份资料来源：Choice，东方财富证券研究所（方邦股份为右侧坐标轴）

存货周转情况转好。2022年PCB上游材料厂商的存货周转率逐季上升，从存货收入比的情况来看，三季度存货收入比下滑较为明显，说明板块的库存消化加速，为板块复苏奠定基础。

敬请阅读本报告正文后各项声明

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2017

图表 22：PCB上游材料板块存货周转率

14121Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3方邦股份华正新材满坤科技生益科技中英科技南亚新材金安国纪 图表 23：PCB上游材料板块存货收入比

1.81.61.41.210.80.60.40.202021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3方邦股份华正新材生益科技中英科技南亚新材金安国纪

资料来源：Choice，东方财富证券研究所（方邦股份为右侧坐标轴）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

经过上述财务指标分析，PCB上游材料厂商营收以及业绩均在2022年四季度有所回暖，同时库存逐渐消化，随着未来下游厂商需求复苏、拉货能力提升将较快带动板块复苏。

2.投资机会

2.1.方邦股份：可剥铜技术追赶国际先进水平，处于认证阶段

用于mSAP工艺的可剥离超薄铜箔，必须满足以下关键技术性能：

① 厚度≤3μm：若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；

② 表面轮廓Rz≤1.5μm：若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；

③ 必须带有载体层和可剥离层：由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

图表 24：方邦股份不同类型铜箔技术参数对比

产品名称 示意图

铜厚

（um）

铜层粗糙度（um）

剥离强度 拉伸强度

（N/cm） （N/mm）

2延伸率

（%）

应用领域

IC封装、可剥离超薄铜箔

1.5-6 ≤2.0 ≥6 400 ≥5 FPC的微细线路等

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2017

动力电池、锂电铜箔

4.5-8.0 ≤2.0 / ≥300 ≥8 新能源汽车等领域

HDI、FPC、标准电子铜箔

9/12/18 / / / /

PCB、CCL、FCCL等领域

资料来源：方邦股份公告，方邦股份官网，东方财富证券研究所

目前，公司生产的可剥离超薄铜箔主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6μm，铜层粗糙度≤2.0μm，剥离强度≥6N/cm（稳定可控），拉伸强度400N/mm²，延伸率≥5%，已经达到国际领先企业的技术水平。

图表 25：方邦股份可剥离超薄铜箔结构图

资料来源：公司公告，东方财富证券研究所

图表 26：方邦股份与国际领先企业可剥离超薄铜箔技术参数对比

产品名称

铜厚（um）

薄铜毛面粗糙度（um）

方邦股份

1.5-6

≤2.0

三井金属

MT18Ex

1.5-5

2

MT18FL

1.5-3

1.3

FSP-501

1.5-3

1.4

资料来源：方邦股份官网，日本三井官网，东方财富证券研究所

公司可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节，主要送样客户包括鹏鼎控股、生益科技等。由于可剥铜主要用于芯片封装，若出现品质不稳定，将导致无法加工、芯片失效等较严重问题，因此认证环节严苛，认证周期较长，预计在12-24个月不等。

2.2.生益科技：高端材料国内领先，积层胶膜进展顺利

从高端覆铜板的市场竞争格局来看，依然是海外垄断，生益科技领先国内。根据联茂电子披露的数据，2021年，前十大特殊基板的供应商中只有一家中国大陆企业，其余主要为中国台湾、日本等地的企业；根据台光（EMC）披露的数据，2021年，前八大高速板供应商中，只有一家中国大陆企业。未来随着半导体、服务器等下游市场的发展，对特殊基板和高速板的需求将会迎来快速增长时期。

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2017

图表 27：2021年特殊基板供应商市占率

台耀14%4%5%7%10%7%8%9%资料来源：联茂电子，东方财富证券研究所

图表 28：2021年高速板供应商市占率

11%4%4%6%6%19%11%16%23%台耀联茂台光松下南亚斗山建滔生益科技其他14%联茂昭和电工台光12%松下斗山三菱瓦斯罗杰斯生益科技南亚塑胶其他10%

资料来源：EMC，东方财富证券研究所

产品布局方面：公司较早开始布局封装载板用材料，目前相关产品已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。对于芯片封装应用、Molding、内埋元器件等应用的积层胶膜产品，国外企业处于垄断地位，产品供不应求。公司已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用，目前已开发出这个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

图表 29：生益科技研究方向梳理

2014 2015 2016

刚挠结合板用无高导热散热基材 高导热散热基材

卤覆盖膜的设计 研究 的研究 的研究 损耗覆铜板基材发项目

技术研究

智能移动终端用适用于无铅化的DICY 固化体系FR-4 基材

适用于无铅化的

天线用高频覆铜DICY 固化体系

板基材的研究

FR-4 基材

研究

高密度封装载板耐潮热性无卤CEM-1 研发

高频电路基材研高速基材研究

究

高速基材的研究

板基材的研究 板基材的研究

术研究

黑色聚酰亚胺薄天线用高频覆铜高速基材研究

板基材

PTFE 基材的研究 高频基材的研究

材的研究

究

用于 LED 封装的高密度互连用基高频高速基材

材技术研究 材的研究 材的研究 基材的研究

基材研究 板的研究开发

城市骨干网核心压合法无胶双面IC 封装用基材技挠性覆铜板的设术研究

计

究 究 材料的开发

研发

板的开发

高 CTI基材的研高 CTI 基材的研高性能无胶软性损失环保基材的意互联技术电路Tg≥150℃低信号路由器深微孔任

研究

高密度互连用基高密度互连用基服务器，存储器用高效散热覆铜板制系统印制电路覆铜板基材技术发

智能汽车雷达控发项目

适合 AIP 应用的高密度互连用基膜覆盖膜技术研点印制电路板研积层胶膜产品开数据中心运算节材技术研究

封装载板用超薄射频用高频覆铜射频用高频覆铜用覆铜板基材技用耐长期高压基新能源汽车电源的研究

汽车电子用基材高速基材的研究

研究 覆铜板基材技术品研发

服务器用基材的无卤高性能 HDI

传输速率的的产适用于 112Gbps

2017

服务器用基材的2018

汽车电子用基材2019

汽车电子用基材2020

下一代高速通信用高耐热性超低2021

毫米波雷达用热固性体系产品开

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15

[Table_yemei]

电子设备行业专题研究

2017

热导率 3.0w/m•k

信号高保真电路板研究

挠性基材技术研究

LED 用高导热基铝基板的研发和材的研究

生产

集成电路用高模量无卤有机封装基板的研发

刚挠结合板用无Low X/Y-CTE 导热

卤不流动 PP 的CEM-3

研发 保基材的研发

Tg、低 XY-CTE 环IC 封装载板用高

用于 LED 封装的高刚性无卤环保高效散热覆铜板基材的研发

基材研究

耐 CAF，导热型

服务器用高性能FR-4.0 覆铜板的无卤材料的研发

研发

面向 5G 移动通高性能低流胶环保半固化片的研发

适合SAP工艺的封装基板材料的研究开发

消费类智能电子高阶高密度积层

板开发

保基材的研发

产品用高性能环消费类智能电子高导热率金属基产品用高性能环板的研发和生产

保基材的研发

信传输网络的高速低损耗 PCB（56Gbps+）关键技术研发

应用于 10G-100G 研究开发0.2mm钻LowDk&Df 不流动半固化片的研究开发

特种双面盲压高超大容量功能集

成背板技术开发

发

速背板电路板开微型高精密功放光电通信网络芯载体悬铜电路板片的光模块电路的研究开发

板开发

研究开发0.2mm孔电路板

术的城市路由器孔/0.4mm背钻技高性价比高 CTI

CEM-3 产品的开发

适用25G高速的高径/0.4mm背钻技 精度线卡电路板开发

电路板

研究开发 Ultra

low loss+HDI+埋 铜块复合技术的第五代移动通信电路板

术的城市路由器

资料来源：生益科技公司公告，东方财富证券研究所

表示封装基板相关项目的研发

产能方面：松山湖封装载板项目设计年产能260万平方米，即将进入投产及产能爬坡周期，有效补充公司高端产品的产能，增强国产封装载板材料的替代能力。

图表 30：生益科技封装基板相关产品

产品名称

SI13U

SI10US

WLM1

产品简要描述

封装基板用Low CTE基板材料

封装基板用高性能基板材料

高Tg，Mini-LED 背光组用白色材料

Tg

245

280

180

Td

>400

>400

374

CTE

13

10

1.9

应用领域

内存卡、固态硬盘、,DRAM、指纹锁,射频模组,WBBGA等

eMMC、DRAM、指纹锁,射频模组等

Mini LED背光

资料来源：生益科技官网，东方财富证券研究所

2.3.华正新材：CBF积层绝缘膜取得较大突破

公司以覆铜板业务为依托，较早布局IC封装领域。2020年公司开始集中

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16

[Table_yemei]

电子设备行业专题研究

2017

进行半导体封装基材的研发，通过联合高校、产业链技术合作等方式开展研发工作，加强投入，持续进行高可靠性无卤低 CTE 的封装载板材料开发，并在LED、IC封装等细分应用领域得到了终端客户认证突破，部分产品已实现小批量交付。2022年公司正式成立膜材料事业部，进一步布局半导体产品线，重点发展CBF积层绝缘膜。

图表 31：华正新材研究方向梳理

2019

射频微波高频覆铜板系列基材

高速通讯系列基材

高导热散热金属基材

铝塑膜材料

2020

射频微波高频覆铜板系列基材

高速通讯系列基材

半导体封装基材

高导热散热金属基材

锂电池软包用铝塑膜材料

HDI基材

2021

高速材料

高频材料

导热材料

IC 封装材料

HDI

汽车电子材料

特种复合材料

锂电池软包用铝塑膜材料

表示封装基板相关项目的研发

2022

高速材料

高频材料

导热材料

BT封装材料

CBF 积层绝缘膜

HDI材料

汽车电子材料

光伏逆变器材料

特种复合材料

锂电池软包用铝塑膜

资料来源：华正新材公司公告，东方财富证券研究所

公司覆铜板产品线较为丰富。在IC封装基板方面，产品系列包括HW20-M1、HW20-M2、HB20-M2、HB20-M1，目前BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。

图表 32：华正新材产品矩阵

资料来源：华正新材公司公告，东方财富证券研究所

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17

[Table_yemei]

电子设备行业专题研究

2017

图表 33：华正新材封装基板相关产品

产品系列

HW20-M1

HW20-M2

HB20-M2

HB20-M1

描述

白色类BT

白色类BT

黑色类BT

黑色BT

Tg

≥210

≥180

≥195

≥230

CTE

13-15

13-15

13-15

11-13

模量

23

23

23

28

资料来源：华正新材官网，东方财富证券研究所

公司为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，加快高端封装材料国产替代进程，公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售。目前，公司已开发多款高可靠性、低CTE、高Tg以及低Df的CBF积层绝缘膜，并于多家PCB及终端开展产品验证。未来公司将继续开发更低 Df、更低CTE等CBF绝缘材料，以应对不断更新迭代的封装技术需求。

图表 34：合资公司出资情况

股东

浙江华正新材料股份有限公司

深圳先进电子材料国际创新研究院

合计

出资金额（万元）

5200

2800

8000

出资比例（%）

65

35

100

出资方式

货币资金

知识产权（发明专利）

资料来源：华正新材公司公告，东方财富证券研究所

图表 35：行业重点关注公司（截至2023年3月21日）

代码

688020

600183

603186

简称

方邦股份

生益科技

华正新材

总市值（亿元）

52

424

46

EPS（元/股）

2022E

0.20

0.68

0.80

2023E

0.77

0.89

1.92

2024E

2.09

1.15

4.13

2022E

PE（倍）

2023E 2024E

31.30

15.83

7.86

评级

增持

未评级

未评级

327.10 84.96

26.76 20.45

40.58 16.91

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

3.风险提示

下游需求不及预期。IC载板行业的发展与下游需求联系紧密，2022年消费电子需求不及预期等情况对行业产生较大不利影响。

高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期。目前积层绝缘膜等高端材料仍然是国外垄断，国产材料正处于起步阶段，高端材料的国产替代进程存在一定不确定性。

原材料价格大幅上涨。原材料价格的上涨将给整体行业带来较大的成本压力，重点关注铜、树脂等原材料价格的变动。

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电子设备行业专题研究

2017

东方财富证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格

分析师申明：

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。

投资建议的评级标准：

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后3到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的3到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500指数为基准。

股票评级

买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅15%以上；

增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于5%～15%之间；

中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-5%～5%之间；

减持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-15%～-5%之间；

卖出：相对同期相关证券市场代表性指数跌幅15%以上。

行业评级

强于大市：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10%以上；

中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%～10%之间；

弱于大市：相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上。

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