2023年11月26日发(作者：thinkpad历代产品)
从智能手机开始普及尤其是在安卓智能机诞生以后，手机的硬件
战争就从未停止过。现如今智能手机的硬件配置不再是单纯的看
诸如主频、内存、分辨率这一类的纯参数——更多人考虑的是
CPU架构，工艺制成等等更深层的问题。
时至今日无论是双核还是四核手机，智能手机的"核战争"
从未停止过，下边就跟随我来看看今年"参战"的那些CPU的光
荣事迹吧：
高通骁龙：
代表型号：高通骁龙S4系列（APQ8064等）；
主频：1.5-1.7GHz
GPU:Adreno320
特点：28nm工艺制成，Krait CPU（金环蛇架构），异步多核，
支持4G网络通讯，支持多种操作系统
代表机型：HTC Butterfly、小米M2、谷歌LG Nexues 4等
猎户座：
代表型号：Exynos 4412
主频：1.4GHz
GPU:Mail-400MP
特点:32nm工艺制成，四核Quad-Core ARM Cortex-A9架构
代表机型：三星GALAXY S3、联想K860、魅族MX2等
英伟达：
代表型号：Tegra3
主频：1.4GHz
GPU:12核GeForce
特点：40nm工艺制成、Cortex-A9架构、4+1省电核心
代表机型：HTC One X、LG P880、中兴U950等
联发科MTK：
代表型号：MTK6577（双核）
主频：1.0GHz~1.2GHz
GPU:PowerVR SGX 531
特点：40nm工艺制成、Cortex A9架构
代表机型：中兴V970、华为闪耀、纽曼N1等
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