2023年11月22日发(作者：索尼w710怎么样)

2023年4G时代智能

手机行业研究报告

目 录

一、国产厂商崛起、中低阶手机是看点 ................................................... 4

1、总体：全球智能手机渗透率将不断升高............................................................... 4

2、国内手机厂商快速崛起 .............................................................................................. 4

（1）三星 ............................................................................................................................................ 7

（2）苹果 ............................................................................................................................................ 7

（3）华为 ............................................................................................................................................ 7

（4）联想 ............................................................................................................................................ 8

（5）酷派 ............................................................................................................................................ 8

3、国产高阶机主打超高性价比 ..................................................................................... 8

4、捆绑运营商，中低阶手机增长迅猛 ........................................................................ 9

5、国内厂商持续增长新动力：指向新兴市场 ....................................................... 10

（1）印度市场：曲折中前进 ..................................................................................................... 14

（2）国内厂商抢占巴西市场 ..................................................................................................... 15

二、2023年4G全面启动 ............................................................................ 16

1、总体：4G牌照年底发放，LTE终端手机迎接新一轮增长 ......................... 16

2、全球LTE发展概览 ................................................................................................... 17

3、4G时代：智慧化变革 .............................................................................................. 19

4、中国移动领跑4G时代............................................................................................. 21

5、4G芯片之争 ................................................................................................................ 25

（1）联发科：助力国内LTE市场 .......................................................................................... 25

（2）联发科把握4G芯片整合化趋势 .................................................................................... 28

（3）“高通税” 解箍，反垄断调查成最后稻草 .............................................................. 29

三、重点企业简况 ........................................................................................ 31

1、硕贝德：LDS天线投入将步入收割期 ................................................................ 32

（1）利基型零部件成长将优于行业增长 .............................................................................. 33

（2）客户结构将更分散 .............................................................................................................. 34

（3）规模效益提升 ........................................................................................................................ 35

2、电感龙头：顺络电子 ................................................................................................ 36

（1）手机处理器快速升级触发的被动组件商机 ................................................................ 37

（2）后续有机会进入国际品牌的供应链 .............................................................................. 37

（3）深具潜力的转投资 .............................................................................................................. 38

3、金属机壳潮流：长盈精密 ....................................................................................... 38

（1）CNC供应链吃紧 .................................................................................................................. 40

（2）客户结构充满潜力 .............................................................................................................. 41

四、主要风险 ................................................................................................. 42

一、国产厂商崛起、中低阶手机是看点

1、总体：全球智能手机渗透率将不断升高

2023年是智能手机市场发生剧烈变化的一年，IDC预测虽然全球

手机出货数量成长趋缓,但是智能手机出货量将会超越功能手机，预

计智能手机出货量将达到10.1亿台。预计2023年智能手机的出货量

正式超越功能型手机，渗透率达53%，并继续维持较高增长。在未来

5年内，智能手机渗透率仍会逐年升高，在2023年可能实现渗透率达

到70%，该发展趋势已毋庸置疑。

2、国内手机厂商快速崛起

需要指出的是，2023年智能手机市场的增长大部分来自于中低阶

智能型手机。在400美金以下的手机出货量,年复合成长率超过60%, 预

估出货量将达到5亿3千多万台。而中低阶手机的产品并非由以苹果、

三星等国际品牌所主导,因为中低阶智能手机凭借更快速的产品开发

流程，更短的寿命周期,并且更复杂的供应链管理,实现在低毛利的市

场中获取利润。其中，尤为突出的是中国的几大品牌厂商。

据工信部统计数据显示，今年上半年，全国手机出货近2亿部，

其中3G手机出货量超过1亿部，智能机的出货量高达9,486万部。

每卖出一部手机，其中就有0.5部是智能手机，智能手机是推动本轮

换机高潮的最大动因。但是，苹果、三星等国际大厂独占智能手机市

场的现象已不复存在，“中华酷联小天”等一线国内大厂大力发展国

产智能机，挑战权威大厂，向上侵蚀高阶手机市场。“中华酷联小天”

等国产品牌凭借更低的价格、便利的销售渠道和日趋完善的售后服

务，逐渐成为大多数中国手机用户换机的首选。

通过对比2023年与2023年第二季度中国市场前十大厂商数据发

现，国内厂商的出货量数据成长迅猛，其中一线厂商联想、酷派、华

为、中兴都达到近一倍的提升，而二线厂商天语、OPPO更是达到了

近四倍的增长。相比之下，三星和苹果的智能手机霸主地位受到冲击。

国内智能型手机整体市场趋于集中，2023年中国智能手机市场份额将

主要由三星、苹果与“中华酷联”占据，国内前几大厂商将日渐壮大。

我们针对前五大厂今年成绩评论如下：

（1）三星

三星近些年一直位居第一，它巩固中国市场的策略主要体现在：

一是机海战术，推出中高阶产品（Galaxy系列）的同时也推出中低阶

智能手机，满足不同价位消费者需求；二是支持三大运营商，进行本

土化战略调整，如合约机的推广等。国产品牌与国际大厂的差距正在

逐步缩小，尽管三星今年总出货量达内部目标，然而比重却向中低价

机种显着倾斜，且联想、华为、小米等也推出规格更高、价格更亲民

的高阶产品，夹击三星的龙头地位。

（2）苹果

由于大陆智能手机以800-1,500元的中低阶产品为主流，苹果

iPhone非多数功能手机换智能手机的消费者所能负担，在中国市场的

占有率一度缩减。但是苹果已经拓展同中国移动的合作，已取得4G

TD-LTE进入许可，更积极地争取国内大幅流失的市场份额。

（3）华为

过去华为主打中低阶市场，采用“千元智能机策略”，从2023年

开始，华为转战高利润的高端智能手机市场。今年7月华为的Ascend P6

在英国发布，P6凭借6.18mm的厚度成为全球最薄机型，并配以4.7寸

in-cell屏幕和金属材质，堪称国产机中精典之作，标志华为正式进军

高阶市场，海外回响甚佳。2023年3季度华为更跃居全球智能手机出

货量排行榜第三位，占据5%的市场份额。

（4）联想

以往联想主要依靠中低阶机型抢占市场，由于利润率受限，联想

于今年9月推出高阶智能机子品牌“Lenovo VIBE”，同时推出旗舰

机-VIBE X。联想现在是国产品牌中的第一名，它同是中国移动和联

通的最大供货商，未来联想继续高、中、低三管齐下，争取更高的市

占和利润。

（5）酷派

酷派2023年的成长是惊人的，第二季度智能机市场份额数据，酷

派以1,080万台智能机跻身全球智能机第4名，仅次于三星、苹果、联

想。根据中报数据来看，宇龙酷派13年上半年实现营业收入76亿元，

同比增长54.9%；同时，毛利同比上升68.5%。2023年宇龙酷派在电商

渠道和海外市场均成绩突出，酷派以LTE终端作为突破口，在北美和

欧洲市场取得重大突破，并推出酷派商城，正式进军电商渠道。酷派

将会继续坚持高端旗舰机与千元智能机并驾齐驱的模式。

3、国产高阶机主打超高性价比

国产品牌之所以能够在出货量上获得大丰收，与其性价比优势关

系密切，具有一定独特性的厂商通过低价产品可以快速取得市场份

额，尤其是在新兴市场。中国市场上，国产手机更是在不断打出“高

性价比”这张牌。国产机种不仅价格较便宜，相较于国外一线品牌规

格近似，下图即显示在近似规格下国产智能手机更具有价格优势。

4、捆绑运营商，中低阶手机增长迅猛

从全球智能手机市场来看，高阶智能手机成长力道不足，高阶市

场已经趋近饱和，以苹果与宏达电为代表的国际品牌厂商将难以维持

过去每年20%-30%的增长，而中低阶市场却出现此消彼长的态势。IDC

预测，今年全球手机总出货量将达到18.3亿支，其中智能型将占到

55%，达10.1亿支，而大部分成长力道来自于中低阶手机。今年400美

元以下的手机出货量，年增长率可能超过60%，预估出货量将达到5.3

亿支。

中国手机厂商出货量大幅增加的关键原因还在于国产品牌在

1000元-2000元价格区间抢占了很大的市场，而在这个市场内，运营

商给予了更多的政策和资源倾斜，同时，这个价格区间也是目前全球

手机市场容量最大的。随着智能手机向更偏远的农村和欠发达地区发

展，未来1000-2000元区间智能机用只会进一步扩大。而动辄700美

元以上的高端智能机几乎饱和，成长来自于原用户替换需求，在硬件

参数几乎都已经顶天后，还得面临高性价比的产品竞争，从今年苹果

iPhone 5、5C与三星Galaxy S4、Note 3销售不如预期可清楚验证。

发展3G用户的压力，让三大运营商成为千元智能手机普及的重

要推手。2023年开始三大运营商关注入门级用户，纷纷摆出“低”姿

态，拥抱千元智能手机。以华为为代表的国产品牌，依靠运营商迅速

崛起，出货量急剧攀升。华为的战略选择是用两条腿走路：用千元智

能机以及中档机型的规模销售，提升华为终端的市场份额；而高端旗

舰机型则可以带来品牌效应，并提高公司手机业务的利润率。酷派的

成功不容忽视的力量也来自与运营商的合作，酷派九成收入依靠运营

商定制机。联想自2023年与电信营运商密切合作，约有一半以上出货

通过电信营运商销售。

5、国内厂商持续增长新动力：指向新兴市场

据iSuppli统计，2023年中国厂商生产3.7亿支智能机，其中3.2亿支

来自内需、0.5亿支来自外销；2023年预估中国厂商将生产4.8亿支智

能机，其中3.7亿支来自内需、1.1亿支来自外销。外销年增速翻番象

征的是未来决胜的区域正在火速挪移。

近几年随着设备技术和移动互联网的飞速发展，智能手机的普及

速度十分惊人。2023年仅有1%的人拥有的智能手机，2023年的市占已

经超越50%。随着智能手机的大规模普及，相对发达地区首次购买智

能手机的消费者越来越少，导致制造商将更加依赖现有用户对手机进

行升级的需求。导致智能手机增速放缓的原因主要是成熟市场智能手

机的趋近饱和。

由于发达地区智能手机“新用户”的增加逐渐减少，“更换新手

机”成为更主要的消费目的。但是智能手机的在屏幕尺寸、分辨率、

摄像头等方面几乎逐渐接近用户需求的极限，实用的软件功能创新寥

寥，难以形成如同智能手机普及时期巨大的吸引力。这就导致欧美等

已经经历过智能机普及潮的国家将不再是智能手机市场发展的最佳

市场。而东南亚、拉美这些智能手机普及率还较低的地区将会成为手

机市场新一轮增长的引爆点。其中最具看点的是“金砖四国”中除中

国外的印度、巴西和俄罗斯。

这些新兴市场的另一特点便是消费能力较低，对品牌的忠诚度偏

低，给国际品牌厂商的产品推广带来较大压力。这对于国内厂商却是

难得的好机会。“中华酷联” 等国内厂商除了具有丰富的OEM手

机制造经验外，功能机时代中国产品树立起的高性价比形象也有利于

快速打开市场。同时，国内近两年在中低阶智能手机产品上的积累，

使得其产品既具备较高规格，可以满足新兴地区对智能手机的需求，

又具有当地更可以接受的价格。

移动互联网发展的需求日益强烈。这些新兴市场中，固定电话线路不

完善，建设新的线路又花费太高，因此智能机就成了连接网络和促进

经济增长的最佳选择。

对比中国与印度、巴西的智能手机市场占有率，可见印度智能手

机普及率最低，近七成还是功能手机，智能手机市场扩张机会很大；

而巴西虽然智能手机普及率较印度高一些，但是其中约两成是一种触

屏加键盘却没有智能操作系统的“多媒体手机”，并不算是完全意义

上的智能手机。俄罗斯虽然已经具备一定智能手机普及率，但是预计

2023年俄罗斯市场将售出1880万部智能手机，同比增长可达到

30.7%，依然是全球智能手机市场的重要引擎。

（1）印度市场：曲折中前进

2023年第一季度，印度智能手机出货量首次超越日本，成为全球

第三大智能手机市场，仅次于中国和美国。印度人口基数大，以及该

地区越来越多中产阶级选购智能手机，是印度智能手机出货量同比暴

增的主要原因。印度是亚洲智能手渗透率最低的国家之一，因此同中

国相比，其智能手机新机用户需求更大，IDC预测印度2023-2023年智

能手机出货量的年复合增长率可达57.5%。

虽然前几年中国厂商进入印度市场时遇到政府的封堵压力，但是

随着中印关系的日益友好，和国内品牌在海外市场认可度的提高，国

内手机厂商在印度市场的发展更加迅速，2023年上半年中兴、华为、

联想、TCL几家厂家占印度智能手机市场的出货量仍仅5%，空间尚大。

从目前印度手机硬件配备上看，根据印度政府部门2023年公布的

数据显示，印度的73.7万的基地台中仅有9.6万个基地台可以提供3G网

络与数据服务，现在印度依然大部分使用GSM系统。3G的不断推广、

普及将是未来推动印度手机市场快速成长的一个重要因素，而伴随

3G的发展，印度需要更多价格更加低廉，性价比更高的中低端智能

手机，这是国内厂商的机遇，我们有理由相信可以在印度市场上复制

近几年国内市场一样的高增长。

早在2023年印度刚刚发放3G牌照的时候，华为就已经获得印度头

号运营商Bharti Airtel的3G网络设备合同，准备借助印度3G移动服务

和高速无线宽带服务的部署，来见证印度电信市场的繁荣。华为13

年还将额外投资1.5亿美元在班加罗尔设立新的研发中心，带动手机业

务的发展；为了扩大品牌在印度市场的影响力，将投资约3000万美元

用在当地进行品牌推广。随着4G时代的到来，华为还将加大在印度

4G移动技术的投资。

联想在印度的战略主要集中在智能手机上，联想于今年6月制定

印度3G战略，将依赖多款3G手机机型覆盖整个印度市场。联想目前

主要集中在印度一、二线城市，联想将向印度农村地区扩张。农村地

区对于移动网络的需求正日益增加，联想的扩张恰逢其时。联想预计

将其现有的3000家零售店增加到1万家。同时，联想还积极与运营商

合作，进行合约销售将有助于增加市场需求。

（2）国内厂商抢占巴西市场

智能手机另一潜力市场是巴西。巴西近年来为拉美地区经济增长

速度最快的国家，在巴西1.94亿人口中，已经有超过一半的人口数达

到了中产阶级的水平。根据IDC数据，2023年巴西预计将跻身全球智

能手机市场国家的前五名，而智能手机也将成为市场主流。苹果CEO

库克也于今年表示巴西是除中国外最重要的智能手机新兴市场。

2023年，中国政府首次发表了《中国对拉丁美洲和加勒比政策文

件》白皮书，其中便提到了双方在电信领域的合作。如今，华为、中

兴成了拉美国家电信领域的重要合作伙伴，大唐电信、上海贝尔等公

司也拥有着部分拉美业务。巴西一直是华为、中兴在拉美的核心市场。

1999年，华为在巴西开设了拉美首家海外代表处，2023年，华为

宣布将在巴西投资3亿美元建设研究中心。2023年，华为在巴西圣保

罗州的索罗卡巴市投资6000万美元建立了拉美最大的配送中心。2023

年，华为公布将在该国建立智能手机生产厂及多个配送中心。据巴西

统计，2023年，华为在巴西的总营业额达到了20亿美元，占据了华为

整个拉美市场几乎2/3的市场份额。巴西还是华为推广当下最前沿4G

网络技术的一个大本营。2023年2月，华为被拉美地区Nextel品牌的母

公司美国NII控股公司选中，共同合作在巴西、墨西哥市场推广应用"

下一代网络"技术。

中兴像华为一样，在巴西也拥有自己的中心。2023年，中兴宣布

将在圣保罗州霍特兰迪亚市兴建一个具有研发功能的高技术工业园

区，包括投资两亿美元兴建一个制造厂，以及建设培训中心和物流中

心。中兴通过对国际电子制造服务商Celestica一家已经关闭的下属工

厂进行改造，来完成上述建设计划。通过这种方式，中兴能够以本土

企业的身份规避外资公司的高额进口关税。中兴在巴西也拿到了不少

电信基础设施订单。

二、2023年4G全面启动

1、总体：4G牌照年底发放，LTE终端手机迎接新一轮增长

随着行动宽频应用日渐丰富和联网终端的快速增长，行动数据流

量需求也水涨船高。用户需求已由“Always Connected”转变为

“Always Best Connected”，追求更快更稳定的服务体验。运营商面对

流量的快速增加及频谱的相对不足，持续投资网路建设争夺频谱资

源。在这一背景下，4G技术应运而生，中国三大运营商积极开展LTE

基建，迎接4G时代的到来

2、全球LTE发展概览

4G网络已经在一些发达地区得到了迅猛发展，例如美国、加拿

大及欧洲的一些国家。根据GSA报告，截至13年10月LTE在83

个国家商用网络中达到222个，年底可增加至260个。全球已有111

个厂商共计1064款LTE终端正在研发或已推出，其中，支持TD-LTE

终端共计222款，覆盖智能手机、平台、数据类各种产品形态。有21

个运营商商用LTE TDD，10个运营商同时使用FDD和TDD。全球

LTE用户已达8674万，2023年4G智能手机出货量达9090万部，预

计2023年底会达到2.75亿部。

注：3G包括CDMA，EVDO和TD-SCDMA，4G包括TD-LTE和LTE-FDD

LTE市场的发展将非常迅速。根据Gartner今年的数据预测，运

用在4G智能手机和平板上的基带数量将从2023年的1亿增长至2023

年的8亿，年复合增长率达51.6%，到2023年4G芯片的占有率将达

到34%。其中，TD-LTE将在2023年迎头赶上TD-SCDMA。

3、4G时代：智慧化变革

在2G时代，消费者对移动通讯以语音服务为主，到3G时代，在

智能手机驱动下，数据服务使用明显提升，且相较于成长趋缓的语音

服务，数据流量仍高速成长中。智能手机持有量年年攀升，影音下载

带动资讯流量大增；社交网站使得资料分享（即时传输图片与视频）

的需求提升，3G网络面临高负荷，4G应运而生。4G是第四代移动通

信及其技术的简称。 4G LTE系统能够以100Mbps的速度下载，上传

的速度也能达到50Mbps，并能够满足几乎所有用户对于无线服务的要

求。

除了在传输速度上的优势，4G还将改变人们信息交互的方式。

功能数据主要实现了语音通信的功能，2G时代实现了较低流量的数

据业务，3G更丰富了数据传输，而4G将会衍生出视频沟通、社交、

购物等更高数据业务，智能机已不仅扮演通信功能，更可能成为多种

功能集合的掌上电脑，满足消费者工作、生活多种需求。

同时，智能手机应用外延拓展到车载、医疗、玩具、金融等多领

域。如利用红外电器遥感可以远程控制家用电器；配置体征监测用于

身体健康状况的监测；NFC/指纹识别用于金融支付和加密安全等。

未来的智能手机将在更流畅、高速的网络环境下实现更多想象不到的

功能。

4、中国移动领跑4G时代

3G时代中国移动的TD-SCDMA发展不如预期。截止2023年第

二季度，中国移动的3G市场渗透率依然远低于联通和电信，且移动

的TD-SCDMA在网络连接与数据传输上也一直落后与WCDMA和

CDMA2000。4G-LTE是移动重新回归领头羊的关键，因此移动成为

最积极开展LTE战略的运营商。

LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准，

包括FDD和TDD两种模式用于成对频谱和非成对频谱。FDD是分

频双工，上传下载以不用频率传输，将两频谱分为下行频宽与上行频

宽，需成对频谱。TDD是分时双工，以同一频率进行传输，由时间

进行分时配置，一部分时间安排下行传送，另一部分则安排上行传送，

支持不对称传输速率。TDD-LTE是由中国主导的4G网络标准，技

术成熟，具备了大规模推广的条件，目前已进入试用阶段。

早在2023年，中国移动在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门

等6个城市启动TD-LTE规模技术试验建设工作。经过实验证明，

TD-LTE的信号深度覆盖能力远高于现有的3G网络，网速可达3G的十

倍以上，在时延问题上也比3G网络有了显着的改善。而在国外方面，

TD-LTE已经如火如荼，目前来看日本软银、沙特阿拉伯STC、mobily、

巴西sky Brazil、波兰Aero2等众多国际运营商已经开始商用或者预商用

TD-LTE网络。今年中国移动将于100个城市布建TD-LTE网络，基站

总数达20万个，预计2023年将增加到35万个，中移动将成为世界上最

大的TD-LTE 4G网络运营商。

中国移动将于今年12月18日在中移动全球合作伙伴大会上正式

推出全新商业品牌“和”，公布关于4G的其他事项。同时，有消息

称工信部将会在12月8日发放4G牌照。

原分属WCDMA与CDMA2000技术的中国联通和中国电信在3G

上的优势使其并不期待4G那么快到来，但是面对竞争对手激进的4G

战略，以及工信部即将于年底发放4G牌照，联通、电信也不得不快

马加鞭，加快在4G上的部署，将透过融合组罔（FDD与TD）开展

LTE测试。

中国移动计划在2023年销售6000万台TD-LTE手机（占比30%）

和14000万台TD-SCDMA手机，并且高端标配将是五模十频、低端

标配将是三模十频。

LTE在终端的应用中，智能手机占比最大，且比重逐年上升。IDC

预测2023年，中国手机出货量约4.5亿部，其中1.2亿部智能手机将

支持4G功能。高速传输是高阶智能机的卖点，从今年9月开始各大

手机品牌商也相继推出了自己的4G智能手机，令人瞩目。

5、4G芯片之争

在多国电信营运业商均积极试营、开通TD-LTE服务后，也带动

更多芯片厂商投入TD-LTE芯片的发展。从目前的4G芯片厂商动态

看，高通凭借技术优势处于领先地位，在中国移动2023年第二季度

TD-LTE终端采购中，占据了60%以上的份额。博通、Marvell、英特

尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等10家以上的芯片

厂商均有4G基带芯片产品推出，主要运用于MIFI、CPE等数据终

端中，运用于智能手机的芯片仍然量不多。

（1）联发科：助力国内LTE市场

联发科因提供超高性价比芯片解决方案而被业内熟知，堪称是国

内智能机火速渗透的一大功臣。时至今年第三季度，联发科已向国内

市场出货6500万个智能手机基带处理器，占据50%以上的市场份额。

其中，双核MT6572和四核MT6589成国内“中华酷联”等主流智能手

机重要平台。

联发科在今年上半年成功以MT6589打开中高阶手机芯片市场

后，下半年将更密集的推出三款产品抢市。其中以CortexA7架构开发

的双核心芯片MT6572对低阶智能型手机市场影响最大。继MT6589成

功的打开了中高阶芯片市场后，联发科在下半年进一步推出MT6580

与MT6582两款四核心的中高阶芯片，且在硬体规格上都紧追着高通

的高阶芯片进行开发。

助力中国智能机渗透率迅速蔓延的联发科还在悄然推进2023年

LTE市场计划。在LTE SoC（System on Chip）芯片亮相前，4Q13推

广大受好评的新世代超高规芯片MT6592（28奈米、8核心）可搭配

LTE模块芯片MT6290初声试啼进入4G市场，2Q14规划LTE SoC

芯片，预计2H14即可量产进入市场。我们预期无论是

MT6592+MT6290的芯片组或是未来MT659X的SoC芯片，联发科将

复制其在中国3G市场策略，即较主要竞争对手高通同级产品参数高

一个档次（双倍核心数）、售价低15-20%，有助于运营商迅速拓展

4G用户数，而我们也预估的联发科高度整合芯片将是中国移动高管

口中千元LTE手机最大推手。

（2）联发科把握4G芯片整合化趋势

从目前4G芯片的发展来看，4G芯片应该具备高度集成、多模

多频、强大的数据与多媒体处理能力。在高度集成上，集成化是芯片

市场的发展趋势，国内芯片从40nm的基带芯片，到28nm的集成SoC

的发展，是芯片迈入集成化的过程。联发科将于2023年第二季度推

出LTE SoC芯片，更具成本优势，正是为了抢占迎接下半年爆发的

LTE手机市场。

（3）“高通税” 解箍，反垄断调查成最后稻草

早在上世纪80年代，高通就申请了完整的3G相关专利。这些基

础专利使得凡是生产3G的电子产品，都要向高通“进贡”一笔专利

费：芯片开发商要交标准授权费，使用高通芯片的厂商要按销售的一

定比例给高通技术使用费，以及升级支持芯片软件时的授权费。

由于高通在3G、4G领域拥有多达1,400多项的核心专利，拥有众

多国产手机客源的联发科每卖出一颗3G芯片，其手机客户都需要为

联发科的对手高通支付一笔费用，即所谓的“高通税”。一部3G手

机的专利费一般占其售价的5%左右。并且，联发科只能向已获高通

QTL授权客户推广和销售3G芯片。经联发科向美国公平贸易委员会

申诉，目前已废除其与高通之间的专利协议，联发科可以自由向客户

推广销售3G芯片，但高通税仍存在着。

比起3G，4G LTE的专利情况不再是高通“一家独霸”，4G专利

广泛分布在三星、诺基亚等国际手机大厂和博通、Marvell等芯片厂商

身上，这使得4G专利收费制度变得更加复杂，而所谓的LTE芯片联盟

也只闻声不见影，目前没有实质的利益团体来收取专利费用，往后市

场发展后利益会更交错，收取的难度只会更高。再者，TD-LTE参与

者比较多（主要参与者有：中国移动、日本软银、美国Sprint），影

响力也较大，高通专利在LTE影响力远不及3G时代，加上市场崭新、

产品单价高（三倍于3G芯片），因此芯片厂更踊跃投入开发。以联

发科为例，近几年持续在技术上实现突破，2G解决方案推出时，与

竞争对手差距高达10年；3G手机解决方案推出时，与竞争对手差距

仍有6-7年，2023年底将推出4G手机解决方案，与竞争对手的技术差

距已经缩短至1年内，更别说是技术层次更高的博通与美满科技，其

在LTE新片开发几乎与高通同步，因此，高通传奇在4G时代恐怕起头

就举步维艰。

12年10月10家移动手机营运商以及电子制造商为了避免可能被

卷入专利大战中，反而是在芯片厂结盟之前成立了4G LTE技术专利

联盟。目前这个联盟内的成员有：AT&T、惠普、科维意大利电信、

西班牙电信、日本电信营运商KDDI、日本NTT移动通信网、韩国电

信营运商SK电讯、中兴、美国直播电视公司DirecTV的子公司DTVG。

按照联盟规定，加入联盟的营运商或制造商必须贡献出自家的LTE标

准基本专利，与联盟内其它成员们相互授权使用。我们推测在更具规

模和影响的LTE联盟未成型前，手机厂商是不需要付专利费用的。这

样的布局更有利于低价芯片在LTE市场份额的提升，以及激励运营商

的参与，从而促成LTE终端手机出货启动爆发性增长。

高通的最后一根稻草可能是大陆发改委对高通的反垄断调查，中

国是全球最大智能机市场，尽管自主开发的TD系统在3G时代未曾缴

纳过高通税，但高通在中国市场WCDMA、CDMA2000终端手机厂则

收取了足额的专利费以及销售上亿套的高阶芯片。本次的调查意味着

高通必须面对守护市场份额与专利费间的取舍，一般认为三频十模的

芯片高通应该是铩羽而归，五频十模因国际线路转换可能成为高通固

守的底线，然而，中移最终遍布在普罗大众的1000元LTE手机肯定会

落在三频十模市场。因此，该调查着实是对国内4G市场的拓展一大

利好。

三、重点企业简况

2023年智能机手机终端各零组件要求比过往更高，消费者越来越

难讨好，除了因应4G时代来临需要满足向下兼容3G、2G，“五模十

频”（甚至五模十三频）等多任务条件，又必须满足消费者在外观上

追求质感的欲望。综合两个概念：4G传输提供更多数码内容、高性

价比（包含软硬件与外观），我们认为做到在“软实力”和“硬实力”

上的公司将受益最大。此处我们定义的“软实力”是指能满足4G无

线通讯要的高传输需求，代表企业有天线厂商硕贝德和被动组件厂商

顺络电子；我们定义的“硬实力”是指顺应金属外观浪潮的机壳板

块，代表企业是长盈精密。

1、硕贝德：LDS天线投入将步入收割期

硕贝德是专业的无线通信终端天线生产企业。主营业务为无线通

信终端天线的研发、生产和销售。主营产品包括三大类：手机天线、

笔记本电脑天线和AP天线。其中手机天线和笔记本天线占据公司收

入约85%以上的规模。其中手机天线包括主天线、GPS 天线、蓝牙天

线、WiFi天线、手机支付天线、手机电视天线,涵盖 2G（GSM、CDMA）、

3G（WCDMA、CDMA2000、TD－SCDMA）、4G（LTE 、Wimax）、

WiFi、蓝牙、GPS、RFID 等各制式频段。

受益于智能手机终端的普及，单个手机对天线数量的需求成倍增

长，手机天线由当初只具备信号发送、接收的主天线发展到配备蓝牙、

WIFI、GPS、FM收音机、NFC移动支付等多个天线。同时，技术进

步带来天线单价提升，内置天线按使用材料分为弹片天线、FPC天线

和LDS天线，三种不同材料价格依次提升。弹片天线的价格最低，

约几毛钱；FPC天线单价在1-2元左右；LDS天线根据不同级别要求

价格不一，支架型单价约4~5元，若是直接在外壳上成型单价可达

10-20元。

LDS（激光直接成型）天线技术利用计算机按照导电图形的轨迹

控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒

钟的时间内，活化出电路图案。简单的说就是利用激光镭射技术直接

在支架上化镀形成金属，这样就可以直接将天线做在手机外壳上。这

种天线的好处是天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时

也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。

我们认为硕贝德明年机会有三：

（1）利基型零部件成长将优于行业增长

全球终端制造、终端天线制造向中国转移。中国拥有全球最大的

手机市场，全球的手机产能也在迅速向中国转移。我国移动用户总数

排名全球第一，比世界排名第二和第三位的国家用户之和还高出10%

以上。终端天线方面，天线厂商如Laird、Amphenol等已将部分产能

转移至中国。智能手机目前5组天线已成标配：通讯主、副天线、蓝

牙、wifi、GPS，今年起更多手机搭载NFC，更重大的是，由于未来

4G天线复杂度更高，空间局限之下更需要利用LDS技术来实现天线端

的配套。而今年数款国内外高阶手机已经频频看见LDS的踪影，我们

预计明年将会是LDS天线成长力度最高的一年，其出货量与产值成长

将远远凌驾智能型手机产业的成长。

（2）客户结构将更分散

硕贝德与国内外重要终端厂商建立了稳定的战略合作关系，在

TCL、中兴连续多年保持第一大供应商地位，出货占比过半，近年来

又成为联想的主要供应商，公司2023 年成为三星首家手机天线内资

合格供应商，2023 年又成为唯一入驻三星研发系统的天线内资供应

商，目前对三星的销售收入也大幅成长，此外还成功开拓宇龙、步步

高、金立等新的手机大客户和富士康、比亚迪、华冠通讯等手机代工

厂。

除了酷派及联想在2023年将持续贡献高端产品，其中三星是我们

认为2023年最有潜力的客户，主因有二：其一、三星一年在中国销售

超过6000万支智能机，是该公司出货量最高的单一国家，急需国内寻

找高性价的供货商；其二，看准天线可能是后智能机时代最重要的零

组件突破，三星已全面性的对天线升级做准备，包括增加双色注塑比

重，以及对LDS、PDS（二维天线设计）新案开发。目前硕贝德对三

星尚未包括LDS类，后市可期。

此外，由于我们看好中低端智能机在海外的扩展，主要布局海外

市场的TCL通讯将是最大的受惠厂商，身为TCL最主要的天线供货

商的硕贝德将伴随强劲的成长。

（3）规模效益提升

硕贝德已形成亿元LDS天线产能，具备超过10台LDS机器，单月

支架型产能达300万套，上半年对LDS的投资乍看下是沉重负担，但

自第四季度起LDS天线将显着贡献公司营收与获利，我们认为以LDS

的绝对单价而言，还不至于造成手机生产总成本太大负担，却可以大

幅优化手机结构设计，明年将逐步向中阶手机渗透，势必是未来中高

端智能终端天线优先考虑形式，从而以支架型与机壳直接成型做产品

差异化。

上半年硕贝德毛利率水平未见起色主因是LDS前期投资与收益

效益未果，目前LDS单月可出货200万套，已达规模效益标准。此

外硕贝德订单开发包含前期设计到生产，此与纯代工的模式相较，差

别是在放量生产后利润会明显提升。

2、电感龙头：顺络电子

顺络电子主要从事片式电感、片式磁珠、片式压敏、NTC热敏

电阻器以及共模扼流线圈等产品的研发、生产和销售，年产品产量居

国内龙头。主营产品包括电感器和电阻器等被动电子元器件，目前最

主要的收入来源仍是其传统主业，其中 90%左右来自于电感业务，

片式叠层电感产能达到 300 亿只，全球第三；绕线电感产能也达到

15亿只。同时，产品线继续拓展至电容和LTCC ，正在由过去简单

的电子组件供应商逐渐转变为提供更高集成度的整体方案供应商。7、

8 年前，国内有400 多家电感企业，台湾也有100 家左右的企业。

经历了多年的激烈竞争，目前数量所剩无几，市场份额不断向少数厂

商集中。全球消费电子行业主要的电感供应商有三家：村田（日本）、

太阳诱电（日本）、顺络电子，而台湾企业竞争力逐渐走弱。2023年

顺络电子占全球电频绕线电感市场份额达11%，位列全球第三。在获

利能力上，顺络的人工成本具有的明显优势，相比较日本企业的毛利

率和净利率优势明显，比台湾电感龙头奇立新的盈利能力也要高。

我们认为顺络明年机会有三：

（1）手机处理器快速升级触发的被动组件商机

手机处理器在今年以倍数增长，时序进入下半年，中低阶手机处

理器芯片由单核心转向双核心；高阶手机双核转四核甚至八核的趋势

成型，通信制式也朝向4G的全面升级，意味着高功率下的平台必须

对周遭电感进行升级汰换。以联发科最新平台为例，由四核心的

MT6582升级至八核心的MT6592，其要求铁粉芯制的绕线功率电感由

4-5颗提升到8-9颗（从铁氧体制），非但是质量上提升（单价高50%），

数量上也几乎翻番。目前最高端的电感市场几乎是日厂垄断，但我们

认为以MTK平台在大陆市场的风潮，加上顺络早已是MTK平台上重

要电感供货商，明年顺络在手机电感市场营收与获利成长空间不容小

觑。

（2）后续有机会进入国际品牌的供应链

在手机制造行业，顺络是联想、中兴、华为、宇龙酷派等国内主

要手机厂商的第一供应商，市场份额已经超过了Muruta、TDK等日系

厂商。同时，顺络已经与高通、博通、联发科、美满等国际最重要的

手机芯片建立了良好的合作关系，已经进入其认证电感厂名单。我们

认为只要智能机高性价的趋势持续渗透，国际厂家与国内厂商终端价

格差距只会缩小，换言之，在成本的要求会更苛求。身为全球手机电

感大厂，顺络在国际客户比重并不高，在日元再度骤贬空间降低后，

透过高通、博通与美满平台，明年有机会取得一线厂家如：三星、诺

基亚甚至苹果订单。而明年大中华区市场仍守稳60%市场份额。

（3）深具潜力的转投资

顺络今年公司对上海德门拟定向增发25%的股权，价款为3,000万

元整，公司将在上海德门增资扩股后的总股权中占有20%股权。上海

德门是一家专业从事天线开发、制造和销售厂商。拥有丰富的产品线，

长期致力于新型手机天线的研究如：LDS、PDS、NFC天线研究，并

已经取得商业化应用。其中被称做是LDS亲民版本的PDS更是受到采

用塑料壳的手机厂垂涎，三星也在其中。而NFC板块发展则可以借助

德门NFC天线技术，顺络提供高单价磁性板与组装，完成一站式供应，

深具竞争力。

3、金属机壳潮流：长盈精密

智能手机在功能上逐渐趋同，要想在性能上有所突破需要更长时

间。各大品牌手机厂商回归手机外观，开始在做工和质地上做文章。

金属外壳不论在质感还是触感都有着更高端、尊贵的体验，而且金属

材质导热性强，在散热、抗摔和耐用上也有着不可比拟的优势。三星

手机一直以来都采用塑料外壳，即便三星将塑料标准做到极致，还是

会因为与金属质感的落差而受到消费者诟病，使得其也不得不缴械，

向金属机壳靠拢。Note3就采用了铝合金边框，更具代表性的智能手

表Galaxy Gear即采用金属拉丝工艺，算是为明年的旗舰机种S5、Note

4配备金属外壳牛刀小试一番。眼看过去塑料专家都转向金属外壳，

2023年能提供金属结构件的厂商怎能错过手机外型改头换面的飨宴。

下图展示了国际一线手机厂商纷纷推出的金属质感的旗舰机：

长盈精密是国内领先的精密电子零组件制造商，主要从事手机机

构配套件，LED精密支架，精密模具等的开发、设计、制造、销售，

如手机系列连接器、屏蔽件、滑轨、转轴、金属外观件：表面贴装式

LED精密支架;电子产品包装材料。

我们认为长盈明年机会有二：

（1）CNC供应链吃紧

全球CNC（Computer numerical control，数控机床）金属结构件主

要掌握在台厂手上，提供苹果所需的大量金属外壳。其中，鸿海集团

（包含鸿准）生产iPad与iPhone需要合计超过20,000台、可成生产

MacBook也备妥超过15,000台（半数为苹果专线，其余如：HTC与高

端笔记本等品牌订单）、铠胜生产iPad也超过5,000台。事实上，看似

壮观的产能也几乎都是用来满足苹果的需求（苹果金属机壳的面积

大，占用极大的产能）。国内除了比亚迪约3,000多台，就属长盈精密

较具规模。长盈2023年开始布局CNC项目,是目前投入最大的一部分业

务,预计到13年年底CNC设备将超过800台，加上外包支持，合计有

1,200台CNC机台可使用，高于国内同业春兴精工约500台、劲胜股份

约100台规模。因此我们相信在金属机壳浪潮成型下，长盈的产能与

经验会是品牌厂最佳的陆厂合作伙伴。

（2）客户结构充满潜力

CNC项目开发在今年8月份已转入量产, 项自来自三星、联想、

HTC、宇龙酷派、同洲电子、OPPO等客户，其中我们最看好三星与

国内一线大厂订单，在明年会呈现数倍增长。目前CNC利用率水平

迅速爬坡，估计CNC产出的金属结构件第四季能够带来约2亿元的

销售收入（全年近3亿元）。从中高端手机切入金属机壳的趋势化来

看,在供给有限与成品良率都还在低档的现况看来，金属结构件旺盛

需求,恐造成明年供不应求。推估长盈来自CNC产出的结构件在2023

年将达8-10亿，亦即200-300%的营收增长。而金属结构件毛利居所

有产品线之冠，有望贡献2023年40%以上获利。

四、主要风险

1、行业景气度低于预期风险；

2、全球经济复苏低于预期而导致的需求萎缩。

2023年金融IC卡行

业分析报告

2023年2月

目 录

一、金融IC卡受益于政策利好，社保金融化提供有利支撑 ............ 45

1、央行推动银行卡IC升级 ......................................................................................... 45

2、安全与便利性是推动的主要因素 ......................................................................... 46

3、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 ................................................ 48

4、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC 升级进程 ............................................... 49

二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长 ......................... 50

1、POS与ATM改造基本完成，IC卡放量提供便利条件................................. 50

2、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大 ..................... 51

三、金融IC卡放量带来产业链投资机会 ............................................... 53

1、设备改造基本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期 ................................ 53

2、制卡市场增量巨大，利好全行业增长 ................................................................ 54

3、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升 ......................... 56

四、重点公司简况 ........................................................................................ 57

1、东港股份：智能卡业务放量 .................................................................................. 58

2、恒宝股份：行业龙头，公司增长依然稳健 ....................................................... 59

3、天喻信息：招标进展顺利，金融IC与移动支付催化剂不断 ..................... 60

4、东信和平：电信卡静待发令枪，金融IC卡放量快速放量 ......................... 60

5、同方国芯：金融IC芯片国产化最大受益者 ..................................................... 61

6、国民技术：立足安全芯片，发展移动支付 ....................................................... 62

一、金融IC卡受益于政策利好，社保金融化提供有利支撑

1、央行推动银行卡IC升级

本次磁条银行卡向IC 卡升级，主要受到央行政策性推动。早在

05 年央行正式确认采用“积极应对，审慎实施”的策略来推动金融

IC 卡；11 年央行发布《中国人民银行关于推进金融IC 卡应用工作

的意见》（简称《意见》，下同），正式启动银行卡IC 升级的序幕。

根据《意见》计划，金融IC 卡推广分为支持终端（POS 与ATM）

改造与银行卡升级两部分；二者同步启动，率先完成支持终端的推广

与改造，然后推进金融IC 的普发以及普及。

银联将首先实现新增POS 与ATM 等终端支持金融IC 卡，并推

动全国性商业银行改造存量终端，12 年底基本实现境内POS 与ATM

全部支持金融IC 卡功能；推出支持终端的同时，包括工商银行、农

业银行、中国银行、建设银行、交通银行、招商银行以及邮政银行开

始发行金融IC 卡，在12年底支持终端全部完成改造之后，全国性银

行开始普发金融IC 卡，2023年基本实现普及。

2、安全与便利性是推动的主要因素

（1）与磁条卡相比，IC 卡具有显著的优势，主要体现在安全以

及便利性方面（在用户看来是便利，在银行看来则是有利于支付业务

的进一步拓展）。

金融IC 卡本身以IC 芯片为介质，较磁条银行卡容量更大，可以

存储密钥、数字证书等信息，在使用过程中具有更高的加密方式；与

此同时本身逻辑加密集成电路，伪造的难度极高，基本杜绝了克隆卡

的问题；另外IC 卡在防磁放水防静电方面的能力也明显更高，减少

失磁造成损失。

便利性主要体现在两个方面，首先在使用方面，金融IC 卡分为

接触式与非接触式，尤其是非接触式在数据读取方面更加的便利，且

不依赖于终端与网络的连接，使用起来更加快捷；另外最主要还是在

功能方面，金融IC 卡可兼容更多的功能，比如交通卡、社保卡、移

动支付功能，在完成改造的终端方面实现小额现金的功能（比如自动

售货机、便利店甚至是菜场）。

（2）在银行看来金融IC 卡推广起来唯一的难点在于成本方面，

一方面IC 卡成本超过磁条卡的10 倍多，另一方面则是终端改造需要

一次支出较多的投入。对此我们认为随着金融IC 卡逐步实现放量，

制造成本或出现回落，且银行转嫁换卡成本的难度并不大。同时，银

行卡功能增多带来交易量的提升远比成本的增加更加有利。

（3）可以说央行的政策是金融IC卡推进的重要因素之一，而央

行决策的主要依据，或者说是吸引银行推进金融IC 卡升级主要驱动

因素还是金融IC卡在功能拓展方面的广阔的空间，在承接原有银行卡

功能的前提下，能够有效的实现小额交易银行卡支付，开发其他认证

付费场合功能，提供能多的自助服务等。

3、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程

（1）人社部与央行2023 年共同发布《关于社会保障卡加载金融

功能的通知》（简称《通知》，下同），明确提出社保卡将加载银行

卡的功能；国家 “十四五”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部

署，明确期间发卡数量达到8 亿张，覆盖60%的人口。这是对金融IC

卡迁移过程中强有力的支持。

首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC 卡增加社保功能的

过程，是国家推动银行卡整合其他功能的重要举措，对于交通等的整

合以及新功能的开发也将逐步完成。

其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC 卡规模的提升，

11-15年4 年内将新发行超过6 亿张社保金融卡。

（2）根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》

（简称《办法》，下同）规定，人社部负责管理全国社会保障卡发行

和应用工作，省级社保部门在人社部批准的情况下，负责全省/市的

社保卡发放，省级部门不具备相应能力，在得到人社部同意的情况下，

可以交由地市级社保部门或是第三方机构承担。

部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合

作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如

北京相应的业务由北京银行承担。

大部分的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，

同时也对制卡商进行挑选。

4、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC 升级进程

人社部与央行2023 年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能

的通知》（简称《通知》，下同），明确提出社保卡将加载银行卡的

功能；国家 “十四五”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，

明确期间发卡数量达到8 亿张，覆盖60%的人口。这是对金融IC 卡

迁移过程中强有力的支持。

首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC 卡增加社保功能的

过程，是国家推动银行卡整合其他功能的重要举措，对于交通等的整

合以及新功能的开发也将逐步完成。

其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC 卡规模的提升，

11-15年4 年内将新发行超过6 亿张社保金融卡。

根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（简称

《办法》，下同）规定，人社部负责管理全国社会保障卡发行和应用

工作，省级社保部门在人社部批准的情况下，负责全省/市的社保卡

发放，省级部门不具备相应能力，在得到人社部同意的情况下，可以

交由地市级社保部门或是第三方机构承担。

部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合

作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如

北京相应的业务由北京银行承担。

大部分的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，

同时也对制卡商进行挑选。

二、金融IC 卡未来几年有望保持复合90%增速增长

1、POS与ATM改造基本完成，IC卡放量提供便利条件

根据央行对于金融IC 卡推广的计划，2023 年之前相应的支持终

端应该基本改造完毕；这为13 年金融IC 卡放量奠定了基础。

根据媒体报道，截至2023 年3 季度末，全国金融IC 卡累计发卡

7455.7 万张（新发行），较2023 年底增长206%。2023 年第3 季度新

增IC 卡占新增银行卡比率已达到15.05%。同期，终端改造方面，全

国共布放POS 终端658 万台，其中98%已完成改造；共布放ATM终端

40.8 万台，改造率为79.1%。POS 终端和ATM 终端改造均按计划完

成，为2023年大规模发卡奠定坚实基础。

2、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大

预计15 年金融IC 卡基本实现普及，因此可以带动整个金融卡销

售量的快速增长。根据我们的预测，不考虑换卡需求13-15 年金融IC

卡渗透率将会有显著的提升 ，年均增速基本在100%左右；与此同时

金融社保卡年均发卡量预计在1.5 亿张左右，尽管增长速度有所放缓，

但市场绝对的规模依然十分巨大。具体的假设与测算过程参见下图。

我们假设未来新增银行卡量10%左右的增长，增速逐步放缓，金

融IC卡的渗透率由12 年的16%，逐步提升到15 年的100%左右（均为

新增卡片），13-15 年金融IC 卡制卡量增速分别增长119%、85%、75%；

随着金融IC 卡的放量，卡片价格都会出现一定的回落，目前一张金

融IC卡的价格在9 元左右，假设未来两年价格分别降到8、7 元，则

金融IC 市场将从12 年的10.3 亿元提升到15 年的51.08 亿元，13-15

年分别同比增长96.8%、64.6%、53.1%。

金融IC 卡放量会造成价格的下降，主要还是芯片等原材料价格

下降驱动。

由于芯片在金融IC 卡占比超过70%，芯片价格的下降将推动金

融IC 卡整体价格下降；而其他材料费用以及制造费用（包括折旧、

人工等）占比较小，下降的空间十分有限，考虑到由于近年来金融IC

需求量快速增长，相应产品毛利水平出现明显下降的可能性不大，同

样毛利水平得以维持的概率较高。

三、金融IC卡放量带来产业链投资机会

1、设备改造基本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期

金融IC 卡产业链主要分为芯片设计、卡片制造以及系统集成等

过程，按照金融IC 卡推进的进程来看，系统集成版块快于IC 卡推广

速度，且应用软件以及运营维护长期收益；芯片与制卡环节与IC 卡

推广的进程基本同步。

就目前情况来看，银联相应的POS 与ATM 等改造基本完成，读

写终端逐步今年入稳定增长期；芯片与制卡环节随着金融IC 卡快速

放量，而进入爆发性增长的区间，这也是接下来重点关注的板块。另

外随着金融IC 卡的普发与普及，系统集成中的应用软件以及运营维

护将获得更长时间尺度下的增长。

经过梳理，A 股中相应的标的参照图表11，重点关注芯片与卡片

制造环节，长期关注系统集成板块。

2、制卡市场增量巨大，利好全行业增长

从产能以及市场规模来看，恒宝股份、天喻信息、东信和平都有

一定的优势，是行业的龙头企业，该类企业能够能够获得相当充足的

订单，在行业性快速增长的过程中获益；而对于业务规模依然相对较

小的企业如东港股份而言，同样也可以享受行业爆发性增长带来的业

务量的增长。

13-15 年的年均复合增长速度超过90%，巨大的行业性增长空间。

我们认为，这将带来巨大的行业性增长，行业龙头可以获得更多的订

单，而竞争相对弱势的企业以也可以获得高速成长的空间。

我们认为，由于市场空间巨大，且社保、金融等都是国家和社会

正常运行的根本，招标方不可能将如此巨大的业务量全部交给少数龙

头厂商生产，特别是山东、河南、四川等人口规模较大的省份，而累

计发卡量达到数亿张的商业银行也会采取同样的策略。因此中小规模

的厂商也可以获得一定的订单规模。

从目前已经公布的招标情况来看，金融社保卡中标企业基本都在

5 家以上，人口大省如山东、河南等社保项目中标企业更是达到8-9

家。

而银行方面尽管缺少足够的资料，但根据上市公司公告来看，建

设银行IC 卡中标企业超过4 家的概率极大，其他银行大概也会是这

样情况。

另外社保卡涉及到初始化业务，考虑到国家信息安全等方面的考

虑，外资背景的制卡商如金邦达、捷德万达等较难获得初始化的业务，

预计将由国内厂商分享。

3、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升

根据央行与银联相关方面的要求，13 年全年金融IC 卡在新增银

行卡中的渗透率达到30%左右，全年新增金融IC 卡发卡量在2.3-2.5

亿张；根据1季度的情况来看，尽管金融IC 卡发卡总量相对较为平稳，

约为6600万张，但由于1 季度整体发卡量增速有所回落，同比增长不

足5%，使得新增金融IC 卡渗透率提升提升到38%左右。

预计全年新增发卡量同比增速维持在10%甚至以上的概率较大，

2 季度开始银行或加大银行卡发行力度。根据1 季度金融IC 卡渗透

率情况来看，全年超出30%预期的可能性较大，或超过35%，意味着

将超出市场预期17%左右。

四、重点公司简况

我们认为央行推动的磁体卡向IC卡升级过程，将会带动相应的制

卡量未来几年内出现明显增长，加上社保卡附加金融功能，相应的芯

片与制卡企业业务量有望获得显著的提升；同时芯片厂商还能够享受

国内化带来的超速增长；而读取设备，或随着Quick Pass 规模的提升

逐步提升。

1、东港股份：智能卡业务放量

金融IC卡爆发，公司低基数带来高增长：公司智能卡业务处于拓

展初期，规模相对较小，但相关产品已经得到了银联、人社部等的认

证；本轮金融IC 卡爆发为全行业性机会，招标规模大，且主体相对

较为分散，行业龙头外企业也可以获得足够的订单；目前公司已经获

得山东、河南等人口大省社保金融卡（图表13），并入围建行IC 卡

项目；我们初步估算，公司手持银行IC卡与社保金融卡总量有望在

6800 万张以上，这些订单有望在2023 年之前全部释放，从而推动公

司业绩快速增长！

传统业务稳定增长：公司传统的票据印刷业务有望继续保持稳定

增长。而公司其他的新业务——RFID 和个性化印刷业务，亦有望保

持稳步上升的态势。

我们预计13-15 年公司智能IC 业务量分别达到500 万，2500 万，

4000 万的规模，制卡以及初始化带来2.4 元/张左右的净利润；由于1

季度智能卡业务开工率不足拖累业绩，剔除1季度则三个季度业绩同

比增长超过60%。

2、恒宝股份：行业龙头，公司增长依然稳健

行业龙头优势有望得到延续：公司在传统磁条卡时代就处于行业

龙头地位，金融IC 放量，公司依然是建设银行、中国银行等4 大行

IC 卡的主要供应商，并入围多省的金融社保卡的招标，尽管前期因

报价问题失掉了工行的招标单，但随着部分股份银行等金融IC 卡的

放量，公司行业领先的地位依然有望得到延续。

公司静待移动近场支付放量：公司在传统SIM 卡业务市场中，

为联通与电信的最大供应商，移动方面市场份额也进一步提升；稳固

的市场地位使得公司能够在接下来移动紧张支付的SIM 卡升级中获

得足够的市场空间，公司目前在联通与电信最大的移动近场支付产品

供应商，接下来移动近场支付的放量有望给公司带来强劲的市场增

长。

3、天喻信息：招标进展顺利，金融IC与移动支付催化剂不断

尽享金融IC 化带来行业性增长：金融IC 与金融社保未来3 年内

快速放量有利于公司业绩快速提升；公司金融IC 产能与市场规模处

于中上游水平，一方面有足够的实力参与国内主要的社保与银行招

标，另外在招标方面也相对较为灵活，更容易得到招标方的认可与支

持。目前天喻信息在商业银行招标中进展顺利，获得工商银行、建设

银行、农业银行、招商银行等银行金融IC 卡招标；同时在社保卡招

标方面，入围海南、吉林等省份金融社保卡项目。

移动支付贡献业绩与催化剂：除去金融IC 卡，公司其他类智能

卡生产方面也具有一定优势，特别在移动支付方面，公司分别向银行

（银联）、运营商提供智能SD 卡解决方案与SWP-SIM 解决方案。在

金融IC 卡推广过程中，银联已经基本完成支持终端的改造，随着相

应产品与终端解决方案的逐步完善，移动支付或也迎来快速放量，有

利于公司移动支付业务的快速增长。

公司高成长性逐步体现，且金融IC与移动支付将持续贡献催化

剂。

4、东信和平：电信卡静待发令枪，金融IC卡放量快速放量

手机轻薄化与移动支付引领换卡潮：手机轻薄化发展趋势基本确

定，部分智能机引领SIM 卡小型化演进，如iPhone 带来的Mircro 与

NaNo SIM 换卡过程；随着支持终端改造完毕，以及移动与银联的共

同推动，手机支付SIM 与智能SD 卡也将迎来快速增长期，利好公司

通信类智能卡的快速增长。

金融IC 卡业务迎来快速增长期：复合增长率在70%以上是未来3

年金融IC 市场增长的速度，这样对公司金融IC 卡与社保卡业务增长

带来的机遇。目前公司已经通过了建行、工行等商业银行的IC 卡招

标，社保方面也通过了山东、江苏、安徽、江西等省份招标，相关业

务快速增长为大概率事件。预计随着其他商业银行等金融IC 卡以及

其他地区社保招标的进行，股价持续受到催化剂驱动。

公司金融IC 与金融社保卡业务拓展顺利，后续通信智能卡随着

移动支付以及手机轻薄化驱动迎来快速增长期。

5、同方国芯：金融IC芯片国产化最大受益者

金融IC 卡放量，芯片国产化公司受益显著：金融IC 卡与金融社

保卡放量非常显著，带动整个芯片制造行业放量；与此同时芯片国产

化将进一步提升国内芯片厂商的业绩增长，公司已经取得了银联双界

面卡芯片认证，打破恩智浦的垄断，有望在金融IC 卡业务中实现快

速增长；从目前金融社保卡全部使用国产芯片来看，在国产芯片厂商

技术逐步成熟的情况下，银联产品未来也有望实现全部国产化。

6、国民技术：立足安全芯片，发展移动支付

公司是国内唯一EMVCo 认证芯片厂家，安全芯片生产方面具有

一定的优势；由于USBKETY 产品竞争加剧，产品盈利情况下滑明显，

很大程度上影响了公司的业绩，也是造成目前业绩下滑较为显著的原

因；公司新一代USBKETY 产品将在下半年逐步体现。

公司主要提供原中移动2.4G 移动支付解决方案，金融支付定调

以13.56MHz 为基本的解决方案，短期内影响了相应产品的拓展；不

过2.4G可用于封闭系统内，包括企业、学校门卡、一卡通等产品，市

场空间更为广阔，短期内拓展压力相对较大。

4G 网络建设在即，公司TD-LTE 射频芯片及终端产品有望放

量；中移动招标中，公司共有4 款产品成功中标，份额也排名前列；

同时公司承担WCDMA 功率放大器项目，提升长期竞争能力。