2024年4月11日发(作者：)

无电镀

14.1 无电镀(Electroless Plating)

无电镀又称之为化学镀(chemical plating)或自身催化电镀(autocatalyticplating)。无

电镀是指于水溶液中之金属离子被在控制之环境下，予以化学还元，而不需电力镀在基材

(substrate)上。ASTM B374之标准定义为 Autocatalyticplating －〝deposition of a

metallic coating by a controlled chemicalreduction that is catalyzed by the metal

or alloy being deposited〞。其过程(process)不同于浸镀(immersion plating)，它的金

属镀层是连续的(continu-ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。

14.2 无电镀的特性

优点：

1. 镀层非常均匀，也就是均一性(throwing power)非常好，因它没有电流分布不均的

困难，镀件内外都显出均匀，锐边及角等节状镀层(nodular deposits )情形可完全消除。

2.镀层孔率较少，其耐蚀性比电镀为佳。

3.电源、电器接线、导电棒、汇流及电器仪表都可省略，减少装架及各种附属设备。

4 可镀在非导体上(需做适当前处理)。

5 镀层具有独特的物理、化学、机械性质及磁性。

6 复合镀层(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。

7 密着性、耐磨性良好。

8操作较简单。

9精密零件、管子、深孔内部可完全镀上。应用在如轴心、半导体制造。

10制品与导体接触也可完全镀上。

缺点：

1.价格较贵。

2.镀层厚度受限制(理论上应无限制)。

3.工业上应用较多、装饰性光泽较不易达成。

应用：

1. 非导体的电镀，如塑料电镀。

2. 精密零件，如轴心。

3. 半导体、印刷电路板、电子零件。