2024年1月19日发(作者：)

PCB 成品检验规范(完整版)

作业指导书

文件编号：XXX-XXXX-XX 生效日期：本号：

标准化检查

会签：品质部、生产部

成品检验规范

批准

收文单位：

文件修改履历表

表格编号：************ 版本：A

20XX-XX-XX 版

1.0 目的

本文旨在制定成品接收标准，以确保产品质量符合公司或客户要求，为质量判定工作提供依据。

2.0 适用范围

本标准适用于本公司对PCB成品质量的判定。

3.0 参考文件

3.1 客户标准

3.2 《生产指示MI》

3.3 《IPC-A-600印刷电路板允收水准》

3.4 《IPC-6012刚性多层印刷电路板性能规范》

3.5 《可靠性测试规范》

3.6 《IFPA-F 001软件电路板（FPC）外观允收标准》

3.7 运作过程中发现检验标准有抵触时，应按以下先后顺序为参考：

A。客户标准

B。国标标准

C。公司内部标准

D。IPC标准

4.0 定义和职责

品质部XXX：对PCB进行外观全检，对所发现的缺陷依据本标准进行判定和检验，并按照标准进行记录填写和异常反馈。

品质部XXX：对生产部检查合格的进行抽查，对所发现缺陷依据本标准进行判定。

品质部MRB：对工序提出报废申请的报废板依据本标准进行判定。

5.0 定义

5.1 客户有要求之标准依客户的要求执行，客户没有提供或特别指定接收标准的，按此规范中的允收标准执行。

5.2 本标准中没有明确规定的，可提交品质部进行仲裁、备案及更新。

5.3 合格品与不合格品的定义及处理方式

A。合格品与不合格品的定义

① 合格品：符合规格之产品即为良品（质量之定义：符合规格）。

② 不合格品：不确定产品、可疑产品以及不符合规格之产品均认定为不合格品范畴。

B。不合格品的处理方式：

① 重工（Rework）

② 特采(UAI: Use as it)

③ 报废(Scrap)

④ 折让(Discount)

5.4 本公司产品按其功能可靠度(nal Reliability)与性能(Performance Requirements)两方面，共分为三级。

1.第一级(Class 1) Gerneral Electronic ns 一般电子产品，此级包括：消费产品，电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板能够发挥功能。

Class 2: Dedicated XXX。complex business machines。instruments。and military products。This class values high

performance and long lifespan。and requires continuous n。XXX.

Class 3: High XXX。XXX.

XXX inspecting the appearance of PCB products include a

XXX。sulfur-free gloves。magnifying glasses (5x and 40x for

inspecting unclear BGA areas)。an eraser。defective labels。an

oil-based pen for labeling。3M tape。a surgical knife and blade。and a glue frame。The n area must maintain a specified

environment。and non-RoHS products (with leaded solder) must

be strictly separated from RoHS products (without leaded solder).

The board edge must be inspected for burrs。nicks/haloing。XXX if they do not cause roughness or breakage。and any inward

n must not exceed 50% of the board edge spacing and 2.54mm。

Damage to the board edge or corner is acceptable if it does not

result in XXX.

The board surface must be inspected for stains。water marks。foreign objects。solder residues。XXX。and water XXX。such

as being at least 0.1mm away from the nearest conductor。limited

to three per side。and no larger than 0.8mm。Solder residues are

unacceptable。XXX it meets certain ns。such as being at least

0.2mm away from the nearest conductor。limited to one per side。and no larger than 0.5mm.

合格：镀层缺损不超过导线直径的10%，且不影响导线的电性能。

不合格：镀层缺损超过导线直径的10%或影响导线的电性能。

6.4.3导线错位

合格：导线错位不超过导线宽度的10%。

不合格：导线错位超过导线宽度的10%。

6.4.4导线间距

合格：导线间距满足最小电气间距的要求。

不合格：导线间距不满足最小电气间距的要求。

6.4.5导线粘连

合格：导线粘连不影响导线的电性能。

不合格：导线粘连影响导线的电性能。

6.4.6导线断裂

合格：导线断裂不超过导线长度的10%。

不合格：导线断裂超过导线长度的10%。

合格：未出现金手指铜箔浮离现象。

不合格：出现金手指铜箔浮离现象。

6.5.4金手指刮伤

合格：未出现金手指刮伤现象。

不合格：出现金手指刮伤现象。

6.5.5金手指接触不良

合格：金手指与插座接触良好，无松动、断裂、变形等现象。

不合格：金手指与插座接触不良，出现松动、断裂、变形等现象。

6.5.6金手指焊盘

合格：金手指焊盘无明显缺陷。

不合格：金手指焊盘出现明显缺陷。

6.5.7金手指防护

合格：金手指有防护措施，不易受损。

不合格：金手指无防护措施，易受损。

6.5.8金手指电性能

合格：金手指电性能符合设计要求。

不合格：金手指电性能不符合设计要求。

6.6阻焊

6.6.1阻焊覆盖率

合格：阻焊覆盖率符合设计要求。

不合格：阻焊覆盖率不符合设计要求。

6.6.2阻焊开裂

合格：未出现阻焊开裂现象。

不合格：出现阻焊开裂现象。

6.6.3阻焊气泡

合格：未出现阻焊气泡现象。

不合格：出现阻焊气泡现象。

6.6.4阻焊颜色

合格：阻焊颜色符合设计要求。

不合格：阻焊颜色不符合设计要求。

6.6.5阻焊厚度

合格：阻焊厚度符合设计要求。

不合格：阻焊厚度不符合设计要求。

1.镀铜层破洞（Voids-Copper Plating)

合格标准：没有破洞或破洞数量满足以下条件：

A。孔壁上的破洞数量不超过1个，且破洞数量不超过孔总数的5%。

B。横向破洞角度≤90°。

C。纵向破洞角度≤板厚的5%。

不合格标准：出现的缺陷已超出上述标准。

2.附着层（锡层等）破洞（Voids-Finished Coating）

合格标准：没有破洞或破洞数量满足以下条件：

A。孔壁上的破洞数量不超过3个，且破洞的面积不超过孔面积的10%。

B。有破洞的孔数不超过孔总数的5%。

C。横向破洞角度≤90°；纵向破洞角度≤板厚的5%。

不合格标准：出现的缺陷已超出上述标准。

6.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs）

合格标准：出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。

不合格标准：未能符合孔径公差的要求。

6.6.8晕圈（Haloing）

合格标准：没有晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。

不合格标准：因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。

6.6.9粉红圈（Pink Ring）

合格标准：没有粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。

不合格标准：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。

6.6.10表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported

Holes)

合格标准：孔位位于焊盘中央；破出处≤90°，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm。

不合格标准：出现的缺陷已超出上述标准。

6.7焊盘

6.7.1焊盘露铜

合格标准：没有焊盘露铜。

不合格标准：已出现焊盘露铜。

6.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）

合格标准：没有拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。

不合格标准：出现的缺陷已超出上述标准。

6.7.3焊盘缩锡（Dewetting）

合格标准：焊盘没有缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%。

不合格标准：出现的缺陷已超出上述标准。

6.7.4焊盘损伤

1.焊盘中央

合格标准：SMT焊盘以及插装焊盘没有划伤或缺损现象。

不合格标准：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。

2.焊盘边缘

合格标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤焊盘长或宽的10%。

不合格标准：出现的缺陷已超出上述标准。

6.7.5焊盘脱落、浮离

合格标准：正常使用过程中，焊盘没有脱落、浮离基材现象。

在正常使用过程中（不包括返修），如果焊盘浮离基材或脱落，则认为不合格。对于表面贴焊盘，要求无变形；对于非表面贴焊盘，只要变形不影响焊接即可。插装焊盘变形影响插件焊接或表面贴焊盘发生变形都属于不合格。对于SMT焊盘和插件焊盘，要求满足表6.7.7-1中的尺寸公差要求，同时导体间隙大于等于4mil，尺寸测量以焊盘的顶部为准。

基准点要求光亮、平整，无氧化变黑、缺损、凹凸等现象。所加工的基准点应与设计文件一致，漏加工基准点已影响使用。对于字符错印、漏印和字符模糊，要求与设计文件一致，不符合要求属于不合格。标记位置与设计文件不符或标记油墨上SMT焊盘也属于不合格。PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离≥0.2mm。出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记，

蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读都属于不合格。

阻焊要求无漏印、空洞、起泡、失准等现象，不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。阻焊厚度要求图示各处，厚度≥10um，且未高出SMT焊盘35um。如果出现阻焊脱落、跳印或各导线边缘之间已发生漏印，则属于不合格。

6.9.4 阻焊起泡/分层（XXX）

合格要求：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸≤0.25mm且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%。

6.9.5 阻焊入孔（非塞孔的孔）

1）阻焊油墨入金属化孔

合格要求：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊油墨入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。

不合格要求：所呈现的缺点已超出上述准则。

2）阻焊油墨入非金属化孔

合格要求：阻焊油墨进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

不合格要求：阻焊油墨进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求。

6.9.6 阻焊塞孔

6.9.6.1 阻焊塞过孔（Filling via holes)

合格要求：

方式1）表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度≥70％孔深，孔不允许露铜；

方式2）表面处理后做塞孔的PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深< 50％孔深，允许有锡圈，锡圈单边<5mil，孔内残留锡珠满足要求。

不合格要求：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或塞孔深度不满足要求。

6.9.6.2 盘中孔塞孔

合格要求：

1.没有漏塞孔；

2.阻焊没有污染焊盘，可焊性良好；

没有凸起，凹陷不超过0.05mm。

不合格要求：不满足上述条件之一。

6.9.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（XXX)

合格要求：阻焊膜无波浪、起皱、纹路，未造成导线间桥接。

不合格要求：已造成导线间桥接。

6.9.8 吸管式阻焊浮空（Soda Strawing）

合格要求：阻焊与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。

不合格要求：阻焊与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。

6.9.9 阻焊膜的套准

6.9.9.1 对孔的套准(n to Holes)

合格要求：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：

1、镀通孔，阻焊偏位没有造成阻焊膜上孔环；

2、阻焊套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。

6.9.9.2 对其他导体图形的套准

合格要求：

对于NSMD焊盘，阻焊油墨没有上焊盘。

对于SMD焊盘，阻焊失准没有破出焊盘。

阻焊油墨没有上测试点、金手指等导电图形。

阻焊偏位时没有造成相邻导电图形的露铜。

6.9.10 阻焊桥

6.9.10.1 阻焊桥漏印

此部分有明显格式错误和重复内容，已删除）

合格：焊盘空距≥10mil，符合设计文件要求，并且贴装焊盘间有阻焊桥。

不合格：出现阻焊桥漏印的情况。

6.9.10.2阻焊桥断裂

合格：阻焊桥剥离或脱落的数量不超过该器件引脚总数的10%。

不合格：阻焊桥剥离或脱落的数量超过该器件引脚总数的10%。

6.9.11阻焊物化性能

6.9.11.1阻焊硬度

合格：经过5H（以上）铅笔试验后，阻焊未出现划痕。

不合格：经过5H（以上）铅笔试验后，阻焊出现划痕。

6.9.11.2阻焊油墨和标记油墨耐溶剂性

合格：经过耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后，阻焊油墨和标记油墨未出现被溶解或变色。

不合格：经过耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后，阻焊油墨和标记油墨出现被溶解或变色。

6.9.11.3阻焊附着力（n)

合格：阻焊表面光滑，固定在基材和导体表面，且附着力符合阻焊附着强度试验要求。

不合格：阻焊剥脱超出规定的限度。

6.9.12阻焊修补

合格：没有修补，或每面修补不超过5处，且每处修补面积不超过100mm²。

不合格：每面修补超过5处，或每处修补面积超过100mm²。

6.9.13印双层阻焊

合格：没有印双层阻焊膜现象，且双层阻焊膜的附着力试验合格，阻焊膜厚度符合要求。

不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。

6.9.14板边漏印阻焊

合格：没有漏印现象，或板边漏印阻焊的宽度不超过3mm。

不合格：板边漏印阻焊膜的宽度超过3mm。

6.9.15颜色不均

合格：同一面颜色均匀，没有明显的色差。

不合格：同一面颜色不均匀，有明显的差异。

6.10外形尺寸

6.10.1成品板厚公差

板厚（mm）

1.0及以下

大于1.0小于等于1.6

大于1.6小于等于2.0

大于2.0小于等于2.4

大于2.4小于等于3.0

大于3.0

公差（mm）

0.1

0.14

0.18

0.22

0.25

10%

注：板厚的测量以PCB板边测量为准，包括铜厚和绿油厚度。（板边是指板边缘向内8mm的区域）

6.10.2外形尺寸公差

长宽度尺寸

小于100mm

长宽度尺寸小于300mm时

长宽度尺寸大于300mm时

定位槽尺寸

位置尺寸

6.10.3翘曲度

板的状况

无SMT的板

XXX<1.6mm的SMT板

板厚≥1.6mm的SMT板

7.0可观察到的内在特性

7.1介质材料

7.1.1压合空洞（Laminate Voids）

在制造单板时，需要注意一些质量标准。例如，压合的结果应该整齐均匀，有少量空洞但不超过0.08mm，同时介质层厚度应该达到0.09mm以满足最小电气间距的要求。在背板制造过程中，最大翘曲度应该不超过0.7％，最大弓曲变形量应该不超过1.5mm，公差应该在±0.2mm以内。如果出现超出这些准则的缺陷，就会被认为是不合格的。

另外，在制造过程中还需要注意非金属化孔与电源/地层的空距，电源层/接地层避开非金属化孔的空距应该不小于0.5mm。如果空距小于0.5mm，则被认为是不合格的。此外，分层/起泡、过蚀/欠蚀、介质层厚度和树脂内缩等问题也需要注意。对于内层导体，需要检查孔壁与内层铜箔破裂、镀层破裂和表层导体厚度等问题。如果出现超出质量标准的缺陷，则会被认为是不合格的。

2.0盎司、3.0盎司、4.0盎司和大于4.0盎司是电路板铜箔的常见厚度。在地/电源层，缺口或针孔的尺寸应小于等于

0.5毫米，625平方毫米内不超过4个，否则就算不合格。内层孔环的合格标准是孔位位于环的中央，环宽不小于0.025毫米。成品导体厚度的最小值是8微米，最大值是117微米，如果低于IPC-MF-150规定的厚度，就算不合格。

PTH孔是印刷电路板上的一种通孔。隔离环的最小环宽应不小于0.1毫米，否则就算不合格。孔壁镀层和孔角镀层都不应该破裂，否则就算不合格。渗铜的最大值是80微米，如果超过就不合格。层间分离的合格标准是孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并无夹杂物存在。孔壁空洞不应超过板厚的5％，导体层与孔接连位置没有空洞，只允许孔壁单边有空洞，每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有1个空洞。孔壁腐蚀不应出现凹坑或盐的结晶，否则就算不合格。钉头不应引起其他孔壁缺陷，否则就算不合格。邦定位平整度不应超过4％。在BGA区域，不允许出现假性露铜；大铜面过孔假性露铜不可超过整个过孔的5％，且需呈分散状态。

C线路上的假性露铜以无法上锡为基准。

8.0 FPC外观检验标准

8.1 成型外观：

8.1.1 破损

合格标准：边缘缺损范围不可超过板边至最近导体之间距的1/2或未超过2.54毫米，两者取最小值。

不合格标准：超出上述标准。

8.1.2 折压/针痕

合格标准：

板面不可形成锐角，压痕不可透过FPC北面凸起（背面不可反白）导致针痕小于1.0毫米。

2.测试针痕不可露镍、露铜。

3.镀层区域折、压痕（包含IC两端处）需平整，不可有裂痕。

不合格标准：超出上述标准。

8.1.3 导体刮痕

合格标准：无保护膜覆盖部位，不可露铜、露镍。

不合格标准：裸露在保护膜区域外的不可超出上述标准。

8.1.4 外型毛边

合格标准：导体、非导体毛边长度小于0.2毫米或小于导体线距的1/2，两者取最小值，不可有脱落，不可与导体内部的线路接触。

不合格标准：超出上述标准。

8.1.5 爆孔

合格标准：

1.零件孔内不可影响组装或焊接功能。

2.非零件孔毛边不可大于0.2毫米。

不合格标准：超出上述标准。

8.1.6 外形尺寸偏差

合格标准：尺寸偏差不可超过公差要求值。

不合格标准：尺寸偏差超过要求公差值。

8.1.7 板翘

合格标准：

本体以手指按FPC的其中一边，另一边翘曲不得超过15毫米。

2.输出端子部板翘不可超过5毫米。

3.边板板翘标准小于8毫米。

4.不可影响焊接功能。

5.必须在大理石平台上进行测试。

不合格标准：超出上述标准。

8.1.8 残胶

合格标准：

1.导体不可有残胶。

2.残胶直径（D）：1.0毫米≤D＜2.0毫米，每片不可超过1个点；0.1毫米≤D＜1.0毫米，每片不可超过5个点。

不合格标准：超出上述标准。

8.1.9 表面油污

合格标准：板面无任何油污。

不合格标准：板面有油污。

8.2 导体

8.2.1 开路、短路

合格标准：无开、短路异常。

不合格标准：有开、短路异常。

8.2.2 残铜

合格标准：残铜长度不可超过线距原稿设计的20%，宽度不可超过线路设计的20%。

不合格标准：超出上述标准的不予接受。

8.2.3 针孔

合格标准：

1.线路针孔宽小于线宽的1/3，长度不可超过1毫米。

2.大铜箔区域针孔长宽不可大于1毫米。

3.焊盘区域针孔不可超过PAD整体面积的10%。

区域两端部位按导体标准判定，接角区域不接受。

不合格标准：超出上述标准。

8.2.4 缺口

合格标准：

1.L≤W2.A≤1/3W

2.焊盘区域缺口不可超过PAD整体面积的10%。

2.刮痕深度不超过保护膜厚度的1/3；

不合格：超出上述标准；

8.5印刷

8.5.1字符

合格：1.字符清晰，不模糊；

2.字符大小、位置、方向符合要求；

3.字符与焊盘、PAD不重叠；

不合格：超出上述标准；

8.5.2偏移

合格：1.偏移不超过0.3MM；

2.字符与焊盘、PAD不重叠；

不合格：超出上述标准；

8.5.3缺失

合格：1.字符不缺失；

2.字符与焊盘、PAD不重叠；

不合格：超出上述标准；

8.6丝印

8.6.1字符

合格：1.字符清晰，不模糊；

2.字符大小、位置、方向符合要求；

3.字符与焊盘、PAD不重叠；

不合格：超出上述标准；

8.6.2偏移

合格：1.偏移不超过0.3MM；

2.字符与焊盘、PAD不重叠；

不合格：超出上述标准；

8.6.3缺失

合格：1.字符不缺失；

2.字符与焊盘、PAD不重叠；

不合格：超出上述标准；

8.7焊盘

8.7.1开裂

合格：1.焊盘无开裂现象；

不合格：焊盘有开裂现象；

8.7.2变形

合格：1.焊盘无变形现象；

不合格：焊盘有变形现象；

8.7.3错盘

合格：1.焊盘无错盘现象；

不合格：焊盘有错盘现象；

8.7.4短路

合格：1.焊盘无短路现象；

不合格：焊盘有短路现象；

8.7.5虚焊

合格：1.焊盘无虚焊现象；

不合格：焊盘有虚焊现象；

8.7.6飞焊

合格：1.焊盘无飞焊现象；

不合格：焊盘有飞焊现象；

8.7.7缺陷

合格：1.焊盘无缺陷；

不合格：焊盘有缺陷。

2.刮伤深度不得超过保护膜厚度的1/3，否则不合格。

8.5 印刷油墨

8.5.1 文字偏移

焊点上不得有印刷油墨附着，线路上文字偏移不得超过0.2毫米，符合要求即为合格。

8.5.2 文字模糊

所有文字模糊无法辨认的产品不可接受，所有印刷的文字3M附着力测试不可掉油，超出上述标准则不合格。

8.6 加强板贴合

8.6.1 气泡

使用热固型接着剂补强材料时，气泡不可大于粘接补强材料面积的10%；使用其他接着剂强材料时，气泡不可大于所

粘接补强材料面积的1/3.若气泡造成总厚度增加，则需符合客户要求，否则不合格。

8.6.2 垃圾

异物面积大小不可超过补强材贴全面积的10%，补强材异物造成FPC凸起不可影响其总厚度，超出上述标准则不合格。

8.6.3 贴合偏移

接着剂或补强胶片偏移（含胶溢出）不可超过+/-0.2毫米，不允许有补强材偏移而覆盖FPC孔穴，超出上述标准则不合格。

8.6.4 粘着力不足

不允许有分层现象，否则不合格。

8.6.5 加强板毛边

加强板毛边需小于0.2毫米，超出标准则不合格。

8.7 表面处理

8.7.1 镀层变色

轻微变色可接受，变色成黑色不接受，不应出现明显红斑、指纹、污迹，超出上述标准则不合格。

8.7.2 镀层露铜

漏镀不接受，输入/输出端子露铜宽度不得超过线宽的1/3，长度不得超过线宽，焊垫露铜需小于可焊面积的25%，按键PAD不接受，大金属层小于0.2毫米，超出上述标准则不合格。

8.7.3 焊锡（金）渗入

位置在接受区域以外的不合格，超出上述标准则可接受。

8.7.4 镀层厚度不足

导体与保护膜焊锡（金）层之渗入长度不得超过0.5毫米，镀层厚度需符合客户要求，达不到客户要求的不合格。

8.7.5 镀层色差

镀层白雾状无法去除不接受，焊接区域不接受，输入/输出端子部位不允许出现，超出上述标准则不合格。

8.7.6 镀（化）金残留

依据残铜允收标准判定，线距间残金不接受，线宽须符合原稿设计公差，超出上述标准则不合格。

8.7.7 镀层气泡剥离

无气泡、剥离现象为合格，有气泡或剥离现象为不合格。

9.0 成品检验操作流程

工序相关要求。

技巧：点击成型工序。

查看成型工序中的相

关项目及参数

注意：检验成型工序时

必须核对成型方式、

成型后是否有变形、

外观是否完好等问题。

必须查看工艺备注、型

号备注中有无其它特

殊要求

时间：15秒

步骤9：核对包装

工序相关要求。

技巧：点击包装工序。

查看包装工序中的相

关项目及参数

注意：检验包装工序时

必须核对包装方式、

包装数量是否符合要求、

外观是否完好等问题。

必须查看工艺备注、型

号备注中有无其它特

殊要求

时间：15秒

1.在执行二钻孔流程时，需要注意重点查看铣板的成品出货尺寸，以及是否符合V-CUT的相合要求。在查看铣板工序中的V-CUT时，需要注意是否漏盖或测试线不清晰。同时，也需要查看工艺备注和型号备注中是否有其他特殊要求。

2.在进行电测试工序时，需要注意点击电测试工序，查看相关项目和参数。在测试工序中，有划测试线和ET章两种方法，请注意ET章的产品必须保证清晰可辨认，且不可漏盖测试线。

3.在进行终检工序时，需要注意针对客户特殊要求或重点检验项目。点击终检工序，查看相关项目和客户验收标准。同时，也需要查看终检工序相关项及需提供的资料，出货目及参数报告以及是否有茶色胶流程等。

4.在进行外观检查时，需要按照阻焊-文字-表面处理-成型-ET印章的顺序进行检验。注意，终检工序针对客户特殊要求或重点检验项目时，需要提供相关资料和翘曲度要求以及是否有茶色胶流程等。

5.在检验外观时，板必须统一方向，从C/S面开始检验，S/S面向上表示检验OK产品。针对板厚小于1.5MM的4片（大小1.5MM的3片）板，需要整齐一叠对照灯光进行照孔，发现有不透光发黑的区域或孔挑出再次确认。同时，在检查时需要注意不可有混板，检验过程中发现不良品必须使用红色三角标签标示，放置在不良品区域，检验OK产品放置在OK板区域。

6.在核对是否有漏锣、漏钻、多锣、多钻异常时，需要按照《成品检验自检表》中的检验核对项目进行一一核对。

7.在核对是否有漏红标签异常时，每50SET为一批，竖立放置在检验台上，逐步一一查看《成品检验自检表》中留下记录。注意，所有产品检验外批，不可将笔水划入，使用皮擦处理掉或使用无水擦拭。

8.在核对是否有打X板时，打X板必须将废标签贴上，不可有漏置，所有的好板与打X板不可混板，要求不贴的不可私自贴附。

9.在标示QC检验线时，每50PNL为一单元，划入单内的用像批，竖放对齐，使用皮擦处理掉或使用无水擦拭。

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使用小头油性笔对尘纸进行标记，然后沾少许酒精进行擦试。技巧：将50PNL的板竖放在大理石平台上，检查是否整齐，将不整齐的挑出并在大理石上进行确认。注意：每个料号在检验前和检验后必须完成对应的自检表，并与报表一致。所有的产品必须保留检验记录，包括时间、日期、班别等，并在工卡和报表中分别记录数点好。

步骤16：检查翘曲度。注意：翘曲度必须符合客户要求，挑出板翘不良的在压平前必须过洗板机后再进行整平。步骤

17：记录自检表、表单记录和工卡签名。技巧：无。步骤18：将检验OK的产品送至待QA抽检入库区。

相关记录表格名称为成品检验记录表。技巧：无。注意：所有的产品必须按50PNL/叠摆放整齐，区分R0HS和非R0HS等不同产品。表格编号：未给出。